法人表示，進入2021年後，在韓系及美系客戶持續擴大導入電源管理IC及OLED驅動IC矽智財效應下，首季將開始大啖相關授權金及權利金，推動業績進入高速成長軌道。 SIP是為可重複使用而且具有特殊功能的電路設計圖，是IC設計所使用的智慧財產權。 隨著IC模組化設計漸趨複雜，研發難度與時間隨之增加，而SIP將特定電路模組化，提供設計工程師使用搭配，可節省設計時間，更能降低開發失敗的風險。 另一方面，如果IC都採相同的IP，功能相仿的產品難以達成差異化，且缺乏競爭力，因此為廠商量身打造IP的商機應運而生。 答：根據最新消息，力旺股價在市場中大漲，甚至超越了大立光，成為台股第二高價股。
公司核心技術與傳統記憶體較不同之處為，傳統做法是提升製程的微縮技術，而提升產量；使用力旺記憶體IP，則不需要做微縮技術的精進，僅需將晶片所需的記憶體位置空出，並嵌入晶片上的位置即可提升產品的功能。 產品以嵌入式非揮發性記憶體(Embedded NVM)技術開發與IP(矽智財)授權業務為主，提供客戶IP技術授權、IP設計服務，以收取權利金、設計費用及使用費用。 答：力旺成立於2000年，專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發，產品包括OTP/MTP與快閃記憶體等。
力旺競爭對手: 兩大原因，造就 聯發科 ( 持續疲軟
IC 設計的廠商包括發哥 力旺競爭對手 (MTK)、聯詠、高通，也就是PTT鄉民常稱的豬屎屋 (Design House)。 力旺於8吋晶圓的滲透率已達20％，透過與大客戶高通（Qualcomm）合約導正為正常模式，加上博通（Broadcom）無線充電、恩智浦半導體（NXP）開始採用等，兩年內滲透率目標提升至30％。 雖然訂單/出貨比(BB ratio)達到2（編按：收到訂單金額為出貨金額的2倍，代表景氣較熱絡），但欠缺關鍵材料，營收動能受到挑戰。 NeoFuse、NeoBit已經打入韓國三星OLED供應鏈；NeoEE與NeoMTP等MTP產品線與國際最大車用廠合作。 PUF(Physical Unclonable Function)是矽晶圓製造過程中所產生，具有不可複製的物理性特徵，如同是IC上的獨特指紋。
不過，慧與科技已經投入巨資以確保其產品適用於AI工作，這有助於留住客戶及增加新客戶，因為企業界正準備擴大數據中心，以支援聊天機器人、圖像生成器等AI服務。 力旺也積極耕耘12吋晶圓製程，目前滲透率約1.4％，隨整合觸控與顯示驅動（TDDI）與主動式矩陣有機發光二極體（AMOLED）趨勢助攻，公司將依循早年8吋晶圓廠經驗，並以五年內滲透率達20％為目標。 我們在進場前所能夠做的就是規劃好自己的交易計劃並且確實執行，真實的商品市場裡面永遠存在著不可預知的未來與風險，沒有人能夠提前預知未來的走勢，順著當下投資市場的實際走勢才是我們最簡單也是最單純的操作方式。 信驊說明，受缺料現象干擾，今年產品將不降價，供應商若對信驊漲價，相關成本將轉移給客戶，也積極透過重要客戶關係，協商取得更穩定的原料，因此產品價格不會受到太大影響。
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何建宏表示，為落實高品質政策，力旺電子向來不吝嗇投資在採購資訊設備上，以便確保能與各地客戶保有緊密合作。 因此，當資訊單位發現儲存設備面臨效能瓶頸時，隨即在2017 年啟動建置新儲存平台專案。 力旺電子使用NetApp FAS2040 已有6 年時間，由於該設備的穩定性、效能及可靠度的表現讓人印象深刻，所以新建置案自然以該品牌列為首要標的。
這可能是由於力旺在新產品投入生產等方面的影響，公司對下半年和未來營運成長表示滿信心。 何建宏表示， 當公司將資料轉移到新平台之後，受惠於Data compaction、Inline data deduplication、Inline compression、Aggregate inline deduplication 等功能，讓儲存設備空間使用率最多可節省71%。 其次，每天執行備份工作時間，也從過去數小時縮短到2~3 小時完成，完全不用擔心會影響到公司的運作。 最後，NetApp AFF A200 儲存設備也內建功能強大的Snapshot，可讓寶貴設計圖獲得完整、妥善的保護，讓研發部門能夠專注在創新、研發上。
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力旺則預期，下半年會有6／7奈米製程的客戶應用陸續進入量產階段，5奈米製程客戶導入自駕、資料中心及AI相關應用，與 CPU 夥伴在3奈米製程的合作也順利進行。 新開發多次性編程(Multi-Time Programming，簡稱MTP)產品，包括NeoFlash技術及NeoEE技術，以搶攻未來高成長之觸控、智慧家電及智慧卡商機。 至2022年第一季主要技術平台營收比重，Neobit佔營收33%、NeoFuse約佔59%、MTP約佔6%、PUF-Based約佔1%。
何建宏說，力旺電子初期考量採購成本問題， 原本僅想測試融合SSD 與傳統硬碟的混合式儲存設備，但在衡量公司長遠發展後，決定直接測試All Flash 架構的NetApp 儲存設備。 除此之外，在降低設備維護成本的前提下，NetApp 亦為管理人員提供可在 行動裝置上運作的Active IQ 工具，讓資訊人員能夠隨時掌握設備的運作狀況，藉此為公司長遠營運打下雄厚基礎。 力旺董事長徐清祥表示，力旺是目前台灣唯一列名全球前十大矽智財的公司，連續12年榮獲台積電最佳矽智財供應商獎，產品市占率與普及度均居世界第一，力旺已邁入新一波的成長軌道，未來幾年有信心持續成長。 宏遠（1460）（1460）投顧表示，由於晶圓代工廠的產能利用率下滑，預期上半年是公司本業營運的低點，隨著過去兩年的新產品投入生產，過去兩年累積的 1000 多個新案 Tape 力旺競爭對手 out 陸續進入量產，整體營運將在下半年恢復成長動能。 除此之外，晶圓代工產能近期面臨供給吃緊，使晶圓代工廠調升代工報價，在報價提升效應下，代表晶片的產品單價也將同步增加，力旺將有機會受惠於這波趨勢，推動量產認列權利金規模提升，這也將成為帶動力旺業績成長的另一大因素。
力旺競爭對手: 投資小叮嚀
此外，公司大幅調整庫存管理方法，過去控管較嚴格、庫存天數控制在約一個月水準；但評估過後，認為由於產品生命週期長，庫存風險較低，因此有調高庫存的空間。 2020年，信驊的遠端伺服器管理晶片出貨約1,120萬顆；以當年全球伺服器總共出貨1,550萬台、每台主機板至少需要一顆管理晶片計算，信驊的市占率已達到七成左右，堪稱世界第一。 力旺競爭對手2023 以比例而言，信驊出貨給兩大終端客戶Intel及AMD的比率，大約為九比一。 Google旗下「PaxML」大型語言模型架構目前使用的是輝達H100、A100 GPU，可立即提供服務。
- 答：在股市投資中，我們可以區分短線（日線）、中線（周線）和長線（月線）三個部分。
- （我們在本文前半部分的 Foundry 介紹提到過）晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大，為了不讓原先龐大的產線與產能閒置，現在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 晶片的晶圓代工業務、與台積電搶攻 10 奈米製程。
- 目前在全球已有超過285 億顆IC 晶片，嵌入使用力旺電子所提供的核心技術，應用領域涵括消費性電子產品、工業規格、以及車用電子等。
- 輝達（Nvidia Corp.）宣布與 Google 雲端平台（Google Cloud Platform）締結人工智慧（AI）聯盟，股價再次刷新歷史收盤高，過去一年內市值暴增將近 1 兆美元。
- 公司將繼續大力推廣毛利率最高可達70％的非伺服器產品線，以進一步提高整體獲利；至於原有的業務重心伺服器晶片，根據客戶回饋意見，未來兩年將有許多CSP(晶片級封裝)廠大幅調高資本支出，特定客戶也有擴充產能的計畫，因此對於未來兩年的伺服器市場仍樂觀看待。
只是在亮眼成績的背後，該公司研發中心也因執行專案數量暴增，導致資料量在短短數年內成長數倍，達到5TB 以上，且在忙碌時段儲存設備的處理器使用率直逼100%，唯有儘早打造新世代儲存平台，才能維持公司競爭力而不墜。 力旺電子研發副總經理何建宏說，力旺電子使用NetApp 儲存設備有數年經驗，該品牌設備具備的高效能、穩定性等特性，讓我們能夠在毫無後顧之憂的狀況下，全力投入各類專案的研發工作。 在公司業務蒸蒸日上，數位資料大幅增加之際，力旺電子自然優先選擇以NetApp AFF A200 打造新世代儲存平台，為公司長遠發展打造穩健基礎，強化在商業市場中的競爭力。 徐清祥表示，展望今年與未來，包括面板驅動IC、電源管理IC、Type-C控制IC、指紋辨識IC、數位電視及機上盒晶片等既有產品應用將持續增加市場滲透率，新產品應用包括影像訊號處理器（ISP）、DRAM、SSD控制IC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）將帶來更明顯貢獻。
力旺競爭對手: 力旺電子奠定市場領導地位 NetApp AFF A200 儲存設備扮演幕後功臣
此外，這兩年許多代工廠積極擴建28／22奈米製程的產能，預計在下半年陸續開出產能後，會再次推升力旺權利金收入。 截至去年底，力旺客戶群涵蓋全球晶圓代工廠、IDM廠與IC設計公司，合作夥伴累計超過37家半導體製造廠商，與1,950家晶片設計公司，矽智財已成功導入全球超過5,800項新產品設計定案中。 去年內嵌力旺IP的晶片量產規模突破711萬片8吋約當晶圓，累計晶圓量產片數已超過3,962萬片。 C. NeoEE(10萬次以上重複讀寫元件)為高讀寫次數技術，其特色為低功率消耗、元件尺寸具競爭力，應用於NFC晶片、藍芽等無線通訊領域。 於NFC應用上之主要作為儲存晶片所需之系統程式密碼、系統執行的相關設定資料與使用狀態。 力旺(3529.TW)成立於2000年，專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發，產品涵蓋OTP/MTP與快閃記憶體等，為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠，其邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術市佔全球第一，提供客戶廣泛的IP技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等。
Dow Jones Market data統計顯示，輝達市值已於29日收在1.2兆美元以上，為史上頭一遭。 根據統計，輝達不到一年市值就暴增將近1兆美元，從2022年10月14日前波收盤低點（112.27美元）一口氣增加9,250億美元。 Google Cloud也會是首批使用輝達次世代「DGX GH200」AI超級電腦的平台。
力旺競爭對手: 晶圓價漲及PUF前景可期，2H21具旺季效益，12吋晶圓貢獻持續增加：
另外，力旺今年在新品上也將有所進展，力旺PUF-based solution今年會導入5/6/7奈米CPU、DPU、AI及車用相關應用；另外，也會持續與代工廠開發NeoFlash，用以推動成熟製程滲透率。 華電聯網是少數取得NetApp 星級（最高級別）的合作夥伴，也是獲得原廠認可的NetApp service partner，可提供企業最完整的售前規劃/ 售後服務與技術支援，乃至於24x7 全方位技術支援服務，所以自然能夠獲得力旺電子信賴， 共同完成新世代儲存平台專案。 力旺布局多年的安全IP部分，徐清祥表示，力旺NeoPUF與子公司熵碼的IP已導入了更多如人工智慧辨識、物聯網、穿戴裝置、雲端資料處理晶片等新興應用，相信將會為力旺在安全應用領域拓展新猷。 力旺上半年營運表現受到整體晶圓代工市況影響，不過該公司估計，隨著過去兩年的新產品投入生產，整體營運將在下半年恢復動能，安全相關的授權案將帶動授權金大幅成長，而下半年權利金收入也肯定比上半年好。 公司嵌入式快閃記憶體矽智財與傳統CMOS邏輯晶片製程完全相容，可以降低光罩成本30～40%，加上其IP有助於半導體工序變少，在高壓製程可讓晶圓ASP節省10-20％。 展望後續，市場預期2022年半導體供不應求將持續，晶圓代工報價將維持高檔，可望推升公司ASP雙位數以上的成長，預估2022年營收30.14億元，YoY+24.52%，稅後EPS 19.32元。
張振武進一步指出，面對創新科技，人們很多時候反而會產生很多迷思、讓科技技術凌駕領域知識。 譬如早期的ATM機器，提款服務往往是先發鈔、再取卡，造成使用者經常領完錢忘記拿卡。 可見科技技術不見得有辦法帶來便利，也容易因為設計思維上的問題帶來使用者的不便與困擾。 勤業曾經推出的一份《2030未來城市調查報告》，指出報告當中「綠色」跟「人」是被提到最多次的兩個詞彙，反映了人們對於未來城市的想像。 力旺競爭對手2023 他也建議未來在永續智慧城市的發展上，應該加強公眾信任與參與、建立跨界合作夥伴關係，並推動綠色轉型、優化能源使用效率。
力旺競爭對手: 力旺( 市場需求與銷售競爭
在競爭日趨激烈的全球半導體市場，企業唯有仰賴穩健、高效能的資訊基礎架構，加快資料傳輸速度，才能滿足消費市場的多元化需求，進而建構對手難以超越的障礙。 身為全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體(Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM) 技術開發及矽智財供應廠商的力旺電子， 其核心技術為NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash 與NeoEE 等五大核心領域，其技術備受各地合作夥伴肯定。 目前在全球已有超過285 億顆IC 晶片，嵌入使用力旺電子所提供的核心技術，應用領域涵括消費性電子產品、工業規格、以及車用電子等。 隨晶片走高度整合化，IC設計廠商外購IP可縮短上市時程，並減少IC設計人員的負擔，為設計單晶片(SoC)之趨勢使用矽智財進行系統單晶片(SoC)產品設計將大幅縮短產品開發期，因此系統單晶片(SoC)對矽智產元件之依賴程度也大幅提高。
