報導指出，英特爾已將部分圖形處理器、解調器調解器（Modem）、人工智慧加速器（AI accelerators）等產品交由台積電代工，而若英特爾和台積電就5項外包項目達成協議，則將是英特爾首度廣泛將關鍵處理器產品外包製造。 台積電外包 台積電外包2023 除了台積電，英特爾也正和三星談判外包事宜，但報導稱，英特爾計畫外包給三星的生產規模，小於其與台積電合作的規模。
- 《日經新聞》今（20）報導，英特爾預計將把用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備等的旗艦處理器，交給台積電代工，預計英特爾和台積電將在本週3完成談判。
- 知情人士透露，台積電代工的英特爾處理器，最快將在2022年投放市場，並於2023年開始量產。
- 台積電上周法說會後，市場再度聚焦先進封裝技術CoWoS，外傳聯電及日月光營運將受惠CoWoS外包需求，惟來自半導體供應鏈消息指出，目前聯電及日月光和CoWoS相關營運比重都僅在「低個位數」，今年實際受惠程度有限，但日月光在AI、車用、HPC及伺服器等帶動下，第三季營收可望較上季呈現雙位數成長。
- 【時報-台北電】晶圓代工廠聯電及封測廠龍頭日月光法說會先後在26日及27日登場！
- 〔財經頻道／綜合報導〕先進製程發展不順的英特爾（Intel）傳出，可能找上台積電和三星外包晶片製造，而日媒則新透露，英特爾已就5項外包項目，積極和台積電展開談判，以將該公司部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備的旗艦處理器生產，外包給台積電，預計英特爾可能將在本週3做出決定，而台積電代工的英特爾處理器，有望最快在2022年投放市場，並於2023年開始量產。
- 報導指出，英特爾已將部分圖形處理器、解調器調解器（Modem）、人工智慧加速器（AI accelerators）等產品交由台積電代工，而若英特爾和台積電就5項外包項目達成協議，則將是英特爾首度廣泛將關鍵處理器產品外包製造。
- （張瑞益／台北報導） ※本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。
〔財經頻道／綜合報導〕先進製程發展不順的英特爾（Intel）傳出，可能找上台積電和三星外包晶片製造，而日媒則新透露，英特爾已就5項外包項目，積極和台積電展開談判，以將該公司部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備的旗艦處理器生產，外包給台積電，預計英特爾可能將在本週3做出決定，而台積電代工的英特爾處理器，有望最快在2022年投放市場，並於2023年開始量產。 《日經新聞》今（20）報導，英特爾預計將把用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備等的旗艦處理器，交給台積電代工，預計英特爾和台積電將在本週3完成談判。 台積電外包 台積電外包 台積電外包 知情人士透露，台積電代工的英特爾處理器，最快將在2022年投放市場，並於2023年開始量產。
台積電外包: 台積電外包駐廠-水系統操作人員(台南twm)《無經驗可》
台積電上周法說會後，市場再度聚焦先進封裝技術CoWoS，外傳聯電及日月光營運將受惠CoWoS外包需求，惟來自半導體供應鏈消息指出，目前聯電及日月光和CoWoS相關營運比重都僅在「低個位數」，今年實際受惠程度有限，但日月光在AI、車用、HPC及伺服器等帶動下，第三季營收可望較上季呈現雙位數成長。 對聯電下半年營運，分析師指出，對於晶圓代工廠的整體成熟製程需求保持保守態度，主要由於大多數的客戶手頭仍有不少庫存，對台積電以外的成熟製程晶圓代工廠而言，預期下半年產能利用率將以持平為主，至於ASP方面，雖然上半年成熟製程晶圓代工廠對價格持堅守態度，但下半年產能利用率仍無力回升下，市場預期ASP仍有修正壓力。 先前也傳出，日月光有接獲台積電CoWoS外包訂單，該公司對此相當低調並指無法評論，不過，據供應鏈消息同樣指出，CoWoS今年對日月光投控貢獻極小，下半年日月光營運看回升，但先進製程並非重要動能，市場法人看好日月光第三季在AI、車用、HPC、伺服器等需求拉抬下，第三季營收可望季增雙位數。 日月光第二季在電子代工服務（EMS）在車用帶動下已開始回溫，而封測（ATM）第二季則是持穩為主，據了解，日月光下半年在電子代工服務（EMS）第三季將可見到更明顯回升力道，封測（ATM）事業也可望在第三季開始反彈，整體第三季較可望見到較明顯的回升表現，大致符合法人圈預期。 （張瑞益／台北報導） ※本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。 【時報-台北電】晶圓代工廠聯電及封測廠龍頭日月光法說會先後在26日及27日登場！
