根據 TrendForce 預測，台積電第三季營收主力為 7 奈米製程，受惠於 5G 建設持續部署、高效能運算和遠端辦公教學的 CPU、GPU 等強勁需求，產能維持滿載。 目前 5 奈米製程已進入量產階段，正計劃努力擴產，強化版 5 奈米製程則預計明年量產。 台積電方面，其主力技術以InFO-AiP為基礎，相關結構選擇以RFIC放置於內層方式進行，整體成效雖有較低天線訊號損耗等優勢，但其製造成本較高、工序相對複雜，加上需精細RDL層（重分布層）仍為阻礙，故多數設計廠商較無意願採用此方案，目前該技術偏屬於封裝技術展示之用。 隨著5G通訊毫米波需求提升，AiP（Antenna in Package）封裝技術也逐漸應運而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機的AiP封裝；以及天線數較多且操作於車用和基地台等AiM系統應用。 此外，力成2021年1月於台灣苗栗，目標提高邏輯晶片封裝產能需求，計劃於頭份興建頭份二廠和WT（Wafer Testing）二廠；京元電也在2020年12月於台灣苗栗，為因應手機IC設計大廠聯發科等測試需求增加，規劃於銅鑼擴增三期廠房。
魏哲家強調，台積電也將 CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer 等先進 3D 封裝技術平台匯整，未來將統一命名為「TSMC3DFabric」。 此平台將持續提供介面連結解決方案，以達成用戶在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。 據三星公布，X-Cube 技術將邏輯與 SRAM 向上堆疊以減少晶片面積，再以直通矽穿孔（TSV）技術，提升系統整合晶片的資料處理速度，使之可搭載高容量記憶體解決方案，增加用戶設計自由度同時改善功耗。
先進封裝龍頭: 先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？
此外，在DRAM部分，根據The Information Network及電子時報（Digitimes）整理的資料（見表一），美光在2021年第一季導入1α製程量產，比三星及海力士要到2022年第一季才推進的時間點提早一年，這也讓原本在1y、1z製程落後三星的美光，有機會在未來幾年內取得領先優勢。 先說一下結論，目前在NAND Flash部分，美光確實已超越三星，美光的176層堆疊3D NAND Flash開始大量生產，但三星目前還是128層。 為協助台灣企業應對全球市場經濟帶來的不安與挑戰，勤業眾信推出了《2023全球策略佈局稅務指南》，詳細介紹東協各地的稅務體系，包括企業稅、個人稅、增值稅等。 同時，也深入研究印度、美國和墨西哥等地區的稅務制度，幫助企業制定合適的稅務策略，以實現業務最大化效益並避免潛在風險。 為方便讀者針對性了解個別國家，《北美智權報》將以單一國家為單位，整理其稅務狀況，並以越南作為開路先鋒。 對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。
N4 是台積電 5 奈米家族的最新成員，可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產品需求，預計 2021 年第 4 季正式試產；N3 為 3 奈米製程，計劃 2021 年試產，2022 下半年量產。 如日月光投控中的矽品，2021年3月於台灣彰化為因應逐年增長的封測需求，計劃新旗艦廠在中科二林園區分為二期進行擴廠；以及排名第二的艾克爾（Amkor），2021年3月於台灣桃園為呼應晶圓級與覆晶（Flip Chip）封裝所需，計劃於龍潭T6廠進行相關擴產作業。 先進封裝龍頭 也就是說，如果未來電子產品應用越來越廣泛、3D感測技術的需求越來越大，也不等於「3D感測概念股們」的股價就一定會上漲，只能代表它們上漲的機會比較大。
先進封裝龍頭: 國內外業師齊聚「國際培育營」，為學子帶來3大收穫
展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 先進封裝龍頭 目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 先進封裝龍頭 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。
創意（3443）因合作夥伴台積電（2330）將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術與後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。 創意也順勢推出可在平台上擴充組合多個系統單晶片的介面，及支援台積電3DFabric先進封裝技術的3D堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，進而滿足不同市場區隔需求。 摩爾定律 (Moore’s Law) 代表處理器發展以每兩年電晶體翻倍，從奈米（nanometre）進入埃米（angstorm）時代，技術克服越來越困難，處理器性能要持續發展，小晶片（Chiplet）堆疊技術成了重要解決方式。 目前，台積電（2330）已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，台灣小晶片關鍵廠商包括日月光投控（3711）、創意（3443）、欣興（3037）等，國際大廠英特爾、超微及Google Cloud等都也將搶進。 而在全球高速運算市場持續擴大，高速運算處理器(CPU)需求不斷增加下，台積電將是IC晶圓代工高階製程接單的最大贏家。
先進封裝龍頭: 服務
本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 台灣雖為半導體產業龍頭，但超過90%以上的半導體關鍵材料及封裝材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法提供客製產品和在地化的服務。 過去，韓國皆是向日本進口半導體關鍵材料：高純度氟化氫及光阻劑，然而當日本在2019年對韓國實施出口限制時，韓國半導體公司便處於警戒狀態而無法順利生產。 考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。
半導體先進封裝景氣未明，儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績，不過仍積極研發先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，中國封測廠長電科技 4 月先進封裝技術也有階段成果。 SoIC 方面，魏哲家指出，其為 3DFabric 平台旗下最新成員，是業界第一個高密度 3D 小晶片 先進封裝龍頭 (chiplet) 堆疊技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，未來若要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸、更好的成本效益，3D 先進封裝龍頭 小晶片堆疊會是最好的選擇。 觀察目前封裝產業發展趨勢，據TrendForce研究顯示，2020年先進封裝產值大約310.37億美元，並占整體封測營收45.8％，年成長率為13％。 然而，考量產品售價和成本，目前除了部分高階應用將採用先進封裝之外，其餘商品則仍採用傳統或一般封裝技術。 此外，封測龍頭日月光亦在今年推出 VIPack 先進封裝平台，輔助3D異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。
先進封裝龍頭: 封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市
台積電衝刺先進製程之餘，同步加大先進封裝投資力度，並扶植弘塑、精測、萬潤及旺矽等本土設備／材料商，建構完整生態系，成為綁住蘋果等大客戶訂單的重要利器。 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 張忠傑說，格斯有核心技術，未來將以高階與客製化的研發能力，讓台灣在國際能源市場中可以佔領關鍵地位，世界將看到台灣電池研發創新力及製造實力。 但是對於大型公司而言，明顯的產能增加是複雜的，因為設備供應商不能簡單地在一夜之間增加產量。 例如，DigiTimes報導，Kinsus計畫今年將其ABF的運營能力提高30％。
中壢廠區規劃2023年第3季開始投產，產能將從250MWh一路成長，預計2024年第二季將達到1GWh以上，預計每月可生產50萬顆，年產能全開則達到600萬顆電池芯。 聯電強調，隨著電動車的迅速普及，汽車製造商致力尋求提高動力總成效率的同時，也需要顧及電動車的成本效益。 DENSO和USJC合作投資的產線負責生產開發的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%的功率耗損。 各種各樣的晶片使用層壓封裝，從用於用戶端PC的廉價入門級處理器到用於伺服器的複雜高端CPU。
先進封裝龍頭: STEP 1 前往「TradingView」網站，搜尋「半導體設備概念股」的股票代號
1982年生，大學畢業後積極自學投資理財方法，2008年開始投入股市，用自創估價法，鎖定股價被低估、年年配發股息的穩健公司買進，將180萬元本金滾成600多萬元資產，著有《小資女艾蜜莉──我的資產翻倍存股筆記》、《艾蜜莉教你自動化存股──小資也能年賺15%》。 《先探投資週刊》 創刊於1980年，成立宗旨是建立完整掌握國內產業投資動態的指標性刊物，每週五出刊，不但完整掌握一週投資訊息，同時準確預測未來一週的動態趨勢。 ※本站有部分連結與商家有合作夥伴關係，透過專屬連結購買，我會獲得少數佣金，讓我可以持續經營網站並提供更多有價值的內容，但這並不會影響您的任何權益，詳情查看免責聲明。 除了透過Goodinfo股票資訊網站來篩選出「3D感測概念股」以及看股票基本面資訊之外，我推薦你使用「TradingView」這款看盤軟體來觀看個股走勢。
台積電目前除已於在南科晶圓十四廠第七期旁，興建先進封裝廠(AP2C)外，也已規劃於苗栗竹南打造先進封裝生產基地。 「3D IC」封裝技術，目前已逐漸成為全球IC晶圓製程工藝重點，全球晶圓代工龍頭「台積電(2330)」，更是其中佼佼者。 台積電總裁魏哲家先前於去年八月二五日的技術論壇中表示，公司已成功整合旗下「SoIC、InFO、CoWoS」等，3D IC封裝技術平台，同時將其命名為「3DFabric」，後市將提供業界最先進3D IC技術，自IC晶片的堆疊至封裝，代工服務一應具全。 由於看好未來幾年，全球包含高速運算(HPC)處理器在內的IC晶圓代工市場，對高階先進製程的強勁需求，台積電因而大舉提高今年資本支出至二五○億～二八○億美元，與去年相較之下，年增率大幅成長四五％至六二． 整體支出八○％比重，將用以擴增並持續優化七奈米、五奈米、三奈米等高階先進製程，其餘則將用於光罩製造、先進封裝製程、成熟製程等領域優化支出。
先進封裝龍頭: 先進封裝景氣未明，台積電和日月光續深耕新技術
晶化科技積極投入半導體先進封裝材料和ABF載板用增層材料的研發，今年再向竹科管理局承租竹南科學園區新廠辦一個單位，新廠占地近 150 坪，規劃為先進封裝材料及增層材料生產基地。 晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 近年載板大缺料、價格高漲的現況，刺激焦急的買方，也就是封測廠、晶片製造巨頭，轉往減少載板封裝技術的方向前進，甚至是良率偏低、價格較高的無載板（substrate-less）技術，例如扇出（Fan-out）封裝，透過直接在晶片塗材料、佈線，取代載板功能，成為產業看好的下一代技術。 經營展望展望2021年，全球仍受到新冠肺炎疫情所帶來的改變，台灣也因近期的疫情導致許多企業訂單減少，獲利減少以及員工無法正常上班等，但明顯的是生活模式及工作型態和以往不同，尤其在人工智慧AI、5G、電動車與自駕車、Iot及遠距醫療等…，都因為快速發展下，將推升半導體市場有更大的成長。
相關後端封裝製程技術，目前亦為其他半導體封測廠積極跨入領域，未必會是晶圓製造、代工廠可以獨家壟斷的商機市場。 台積電繼前年宣布赴美國美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，去年擴大投資中國南京廠28奈米、日本22/28奈米晶圓廠與3D材料研究中心，以及在台灣擴大先進製程布局，為強化先進晶片技術繼續競爭，以及客戶的龐大需求，台積電近日積極布局先進封裝技術。 UCIe自成立以來，已有數十家包含IC設計、封測、材料設備、電子設計自動化系統等不同類型的業者紛紛加入，顯示小晶片先進封裝的跨領域特性。 從圖4可見，圖右的貢獻會員除了IDM、IC封測及IC設計廠商外，還有EDA、ODM、記憶體、EMS及终端產品廠商， 顯示UCIe聯盟的影響力越來越廣。 北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。
先進封裝龍頭: 相關連結
一位半導體資深業者指出，三星近年來積極投資晶圓代工產業，似乎對記憶體領域有稍微鬆懈的感覺，但近來領導人李在鎔又加快改革，將半導體、消費電子和行動通訊3大部門的執行長全換掉，並且將業務簡化成消費電子和半導體2個部門，行動通訊併入消費電子部門。 此外，三年前劉德音就曾談過「記憶體內運算」（in-memory computing）的趨勢，認為邏輯晶片及記憶體進行異質整合，可明顯提升半導體運算效能。 先進封裝龍頭2023 從當時劉德音提出來，到如今台積電將美光列入記憶體領域合作夥伴，也與整個外在大環境的明顯變化有關。 其中，因打入美系IDM大廠高階封裝設備，且開案量陸續增加中，除了在手的兩專案，還有驗證中的新訂單，預期美系IDM大廠營收占比將從10%增加至近兩成。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇中，以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題，進行專題演講。 外媒日前報導，台積電因應美國政府走向「美國製造」，且北美客戶佔台積電營收達6成，繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後，台積電也準備在當地進一步設立先進封裝廠，以吸引美國更多客戶的訂單。 日月光投控目前先進封裝應用包括網路、HPC 先進封裝龍頭 等，也看好先進封裝業務潛力，預期明年相關產品業績將呈現高度成長，且先進封裝的獲利表現優於公司平均，將帶動整體產品組合優化，毛利率也將提升。
先進封裝龍頭: 三星輸了！記憶體技術被美光超車…..從台積電董座的驚人評論，看全球半導體3大重要趨勢
針對5G智慧型手機等行動應用，台積電推出InFO_B（bottom only）解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的DRAM堆疊。 據了解，何軍是美國聖塔芭芭拉加利福尼亞大學物理學士及材料科學博士，擁有36項全球專利，其中28項為美國專利，並在國際會議及同業專家審核的技術期刊共計發表超過50篇論文，他與資深業務開發副總經理都是出生中國，留學美國並任職美商英特爾，何軍現年約53歲，為台積電最年輕的副總經理。 〔記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電高階主管再掀搬風，掌管後段先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆屆齡退休，他的職務將由品質暨可靠性組織副總經理何軍接任，何軍的職位傳出將會有新人選接任，目前仍由他主管；這次人事異動再度顯示台積電中高階主管走向年輕化。 「在各科技次領域中，比起晶圓代工、功率半導體中，ABF載板的估值小，卻擁有最強勁的成長率， 2022年載板廠依舊有潛力像去年一樣跑贏大盤，」今年1月初，一份高盛的報告持續看好ABF載板供應鏈。 「欣興在高階技術上，還有很大挑戰，這不是單指現在載板技術的推進，還包括未來需要注入半導體技術。因為，可能在2025年就會有一兩家客戶（晶圓製造廠）開發出sub-5（小於5微米）的技術，所以，對我而言，準備承接這個技術，才更重要，」欣興電子董事長曾子章去年8月在股東會上如此「預言」。
格斯科技（GUS）今（26）日於中壢工業區舉辦中壢廠區啟用典禮，力推「軟包電芯」技術，成為市場矚目焦點。 其合作夥伴橫跨歐日印多國，已簽署多筆合作備忘錄（MOU），電池芯技術實力備受肯定，而這也是全台首座GWh級規格電池芯超級工廠落成，年產能全開可望達到600萬顆電池芯。 格斯科技今日落成啟用的全台首座GWh級規格電池芯超級工廠，投資新台幣40億元，實現鋰電池生產規模化。
先進封裝龍頭: 日月光：Q3三大應用都回升 AI引爆先進封裝需求
以封測技術為例，由於相關產品功能變化不斷升級，驅使如消費性電子、智慧型手機、車用與伺服器等應用的封裝技術持續精進。 舉例來說，在車用領域中，原先產品功能性不高且成本較低的MCU（Micro Controller Unit）晶片，多數透過傳統封裝方式如BGA（Ball Grid Array）等即可處理。 今年6月，南韓媒體透露，原本居NAND Flash龍頭地位的三星，正在南韓平澤廠測試第7代176層堆疊的快閃記憶體生產線，預計2021下半年開始量產，但美光已提前在2020年11月量產，至於SK海力士也宣布完成生產，兩家競爭對手的超前成果，讓三星過去的技術優勢面臨挑戰。 日月光投控（3711）在小晶片發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，致力於建立小晶片生態系的UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe）聯盟，望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。 產業聯盟中，成員裡唯一的封測廠就是日月光，凸顯後續大廠發展小晶片過程中仍須日月光支援封裝技術，未來有望在營收方面挹注活水。
美國半導體產業龍頭英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）Hot Chips 34大會中表示，半導體產業正進入一個新的黃金時代，這個時代的晶片製造需要從傳統晶圓代工模式思維轉變成系統晶圓代工；其中2.5D及3D晶片塊（tile）的小晶片（chiplet）設計將持續推動摩爾定律發展。 異質整合技術為將不同的功能晶片利用 2.5D／3D 封裝技術整合在一起，獲得多功能晶片；而小晶片（Chiplet）技術為將相同功能或將大晶片拆成小晶片個別提升效能後，再利用封裝技術整合在一起，下圖一為專家預期利用不同封裝技術可以使晶片效能提升的排名 [1]。 這兩個解決方案的關鍵為先進封裝（Advanced Package）技術，因此需要專家與廠商針對 2.5D 與 3D 封裝技術投入大量心力。 專精於半導體材料領域的頂尖學者陳智教授及其團隊，致力於先進封裝應用的銅─銅接點互連製程技術發展。 銅製程是半導體領域非常成熟的技術，採用銅─銅鍵合可在 1cm² 的晶片內，製作出超過 1 百萬個接點，極有機會實現超越摩爾定律限制的極致異質整合。
先進封裝龍頭: 先進封裝
此外，SoIC 技術除了採用矽穿孔（TSV）技術，可以達到無凸起的鍵合結構，可以把很多不同性質的臨近晶片整合在一起，而且用了很多台積電與材料商共同開發的獨門材料，把不同晶片整合，達到在相同的體積，增加多倍以上的性能，等於摩爾定律的延伸。 AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。 值得注意的是，Calibre Eco Fill流程使用聯電14奈米鰭式場效電晶體精實製程（FinFET Compact Process）規則，對開發14奈米應用或先進封裝等客戶，如加密貨幣、5G毫米波、基頻（3G/4G/5G）和CPU/ GPU都有莫大的幫助。 EDA其實是計算機輔助設計軟體，可以完成晶片的功能、驗證、物理設計等流程，目前全球3大EDA工具，聯電皆有使用，其中去年在新思科技（Synopsys）累計支出達8.5億元，西門子為5.2億元。 研究調查公司集邦科技（TrendForce）研究顯示，今（2023）年受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第1季全球前10大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。 半導體封裝材料廠晶化科技在此次SEMICON展出多款半導體關鍵材料，展現於半導體材料專業領域所累積的配方開發技術能量。
- 低基期的股票被認為是市場上的「落後補漲股」，屬於個股風險較高、基本面前景較不明確，但是賺錢能力及獲利空間可能更大的股票標的，屬於低基期的半導體設備概念股票標的有「世禾、亞翔」。
- 值得注意的是，日本企業東芝集團（TOSHIBA）東芝電池事業部統括部長岡田好広（Okada Yoshihiro）也到聲援表示：「東芝長年將與日本友好的台灣視為最重要的客戶區，同時也致力於利用東芝的電池技術和產品解決台灣的各種問題。」除了東芝，巴西礦業業者、成運汽車、鴻海MIH聯盟、中華汽車等都派員代表出席。
- 在消費性IC與記憶體供過於求，需求滑落的情況下，也連帶影響IC封測需求，在在皆不利於2023年半導體產業整體營運。
- 這一波台積電高層對自家股價的掌握，完勝美國股神巴菲特，估台積電持續向600元大關邁進。
- 半導體先進封裝景氣未明，儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績，不過仍積極研發先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，中國封測廠長電科技 4 月先進封裝技術也有階段成果。
一方面，三星自營智慧手機和 CPU 業務，與蘋果、高通等廠商有競爭關係；另一方面，半導體代工用戶需向有競爭關係的三星提電源供應路設計圖，難免有牴觸心理。 但也有業者透露，三星 7 奈米 EUV 製程接單寥寥，5 奈米製程也沒有拿下高通以外大額訂單，與台積電的接單狀況形成對比。 而Modem大廠英特爾（Intel）也於2020年第四季將其業務和基頻晶片（Baseband）出售給手機終端大廠蘋果（Apple）而退出市場；華為（Huawei）則因2020年9月美國商務部禁令影響，現階段5G毫米波手機發展計畫也宣告展延。
業界人士透露，當前CoWoS-L／R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。 「除了加強學習專業知識外，一定要養成獨立思考的能力與實驗精神」國立中央大學太空科學與工程學系教授林映岑說，唯有如此，才能在日後遇到問題時，主動摸索找出造成問題的原因及解答，或是挖掘不同事件間的關聯性，以問題解決能力提昇個人競爭力。 《萬寶週刊》鎖定中高資產族群，以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸，出版至今深受投資界人士青睞，為全國證券界指標性刊物。
高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack應用可通過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。 此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。 日月光研發副總洪志斌補充，將VIPack平台推向市場，是開闢了從設計到生產的全新創新機會，也是日月光劃時代創新封裝技術的承諾。 日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang提到，全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack代表了封裝技術的蛻變，可完成高度複雜的系統整合，而這個可擴展的創新平台，現已上市。
王石進一步說明，身為特殊製程的領導者，聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色，協助合作夥伴掌握時機，在這快速發展的產業中贏得市佔率。 成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟台廠買，省成本、交期快、好溝通。 值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂，憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC （LDDI）及觸控面板感測晶片（TDDI）等需求升溫，已從2019年的第11名上升至第9名。 台積電今證實，公司內部已公告，廖德堆將於今年11月11日退休，何軍原本負責工作之外將同時接任APTS主管，台積電司感謝廖德堆過去21年來對公司的貢獻，並祝福他退休生活愉快。 然而，這次欣興已經學到未雨綢繆、多元發展，為的就是要確保有一天，封裝產業不用載板了，如今的當紅炸子雞，在未來十年也不至於被邊緣化。 從載板廠、外資分析報告到設備商，倒是一致認為載板行業至少紅到2023年，載板缺貨，依然會是科技業這幾年的新常態。
就今年第3季來說，法人預期日月光投控受惠蘋果拉貨旺季的新品效益，再加上汽車、工控與運算等應用全面回升，整體合併營收將可季增一成多，半導體封裝測試季增4%-9%，EMS季增20%。 劉德音明確指出，沒有要在美國設立先進封裝廠的規劃，「3D IC封裝廠不會放在美國」，晶圓製造與封測地點可以在不同地方，這樣是完全沒有問題的。 由於本質上即等同製作一顆SoC晶片，因此只有晶圓製造、代工廠可以運用此項封裝技術，且須搭配後端封測技術協作製成IC晶片，不可單獨存在。 劉佩真指出，台積電最新規劃第5座封裝廠可能落腳嘉義或雲林，由於封裝是要服務頂級客戶，台積電應是希望提供較完整的一條龍服務，布局先進封裝技術，將是台積電爭取重量級客戶的重要利器。 針對 AI 與先進封裝，董宏思說，目前 AI 仍在早期階段，佔封測業務營收約 1-3%，但隨著 AI 被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長週期。
