北美智權報第317期與第324期文章《藥物先驅化合物分析淺述》及《藥物先驅化合物分析淺述 (二) 》中，總結介紹了涉及藥物化學構造之專利訴訟中，美國法院穩定使用的藥物先驅化合物分析。 各案件涉訟藥物種類及化學構造多元，例如：思覺失調症藥物、糖尿病藥物、骨質疏鬆症藥物、及癌症藥物等，在藥物種類上難有共通性可深入比較探討，故本文特選三篇藥物種類及化學構造關聯度高之藥物化學構造專利訴訟案件綜合比較，藉由此三件案件的回顧，使讀者更認識藥物先驅化合物分析。 中科管理局長許茂新今(15)日表示，此案都審延宕一年半，作業...
日經新聞報導，瑞薩、英飛凌、恩智浦、意法等車用晶片廠庫存已回到2019年疫情爆發前水準，庫存平均周轉月數降至3.48個月，幾乎等於2019年全年平均的3.51個月，反映消費性電子庫存調整後，整體晶圓代工產能已不緊繃了。 業界透露，即便前一波晶圓代工產能大缺，晶圓代工業者仍透過「擠產能」方式協助車用晶片生產。 汽車晶片缺貨2023 近期消費性電子市況疲弱，不少晶片廠降低投片量，使晶圓代工廠更有餘裕生產車用晶片，有效舒緩缺貨狀況。 馬來西亞作為測試和封裝晶片主要基地的地位至關重要，因為測試和封裝是半導體生產的最後一步。 在晶片生產過程中，當半導體材料（通常是矽）被加工成晶圓後，通過測試的晶圓需要成為單獨的晶片，就需要進行封裝；而測試則是對晶圓及成品的良率進行檢測。 時針拉回到 20 世紀 80 汽車晶片缺貨 年代，由於全球產業結構轉型，勞動力密集型產業如半導體封測開始轉向馬來西亞等東南亞地區。
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實質殖利率飆升、美元走強和美國利率預期將更長時間維持在高水準，導致黃金價格近幾周來大跌，但黃金並未因此失去魅力。 Autotalks生產的精密晶片，應用於有人駕駛或無人駕駛車輛所使用的V2X通訊技術範疇，可幫高通拓展自駕晶片相關事業。 近期在多國政治力介入協調下，台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)等國內晶圓代工廠不得不同意採用超急件(Super hot run)處理，透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
經過幾十年累積，超 50 家全球半導體公司在馬來西亞建立了封測工廠，包括英飛凌、英特爾（Intel, INTC-US）、意法半導體、日月光、博通（Broadcom, AVGO-US）等。 以汽車半導體龍頭英飛凌為例，公司在 8 月的財報會議上表示，當地的停產可能繼續拖累本季度業績。 英飛凌有近三成晶片封測廠蓋在馬來西亞，其執行長 Reinhard Ploss 告訴分析師，停工的總影響達到 “ 高兩位數 ” 數百萬歐元。 其中，切入32位元MCU市場的新唐及盛群，將可望因此受惠，拿下客戶的轉單潮。 法人指出，新唐除了既有的32位元MCU訂單持續暢旺之外，加上日本新唐子公司產能，成功切入工控及車用市場，2022年營運將具備衝刺新高的成長動能。 日本半導體商社協會去年12月執行的調查顯示，回報供應過剩成員的比例較回報供應短缺成員的比例高64個百分點，這比去年9月的調查結果增加38個百分點。
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本月稍早，高通對第4季銷售的財測不如市場預期，主要是全球經濟成長放緩，消費者在諸如行動電話等電子裝置的花費，持續疲弱。 高通今年5月表示，將要收購的Autotalks是一家汽車晶片製造商，供汽車內的預防碰撞科技使用。 同欣電旗下勝麗主攻車用CIS的COB封裝，最大客戶為ON semi，第二大客戶為Sony，加上原有車用客戶OmniVision，合計三大車用CIS客戶市占率高達70％。 ON Semi旗下的Aptina為全球最大車用CIS，同時也是特斯拉CIS主要供應商，Model系列車款八顆CIS中有六顆為Aptina提供，同欣電因此間接打入Tesla供應鏈。
如今車用晶片缺料逐漸舒緩，對晶圓代工廠來說未必是佳音，因為車用晶片是先前最缺的品項，現在如果逐步趨緩，顯示當下晶圓代工產能非常有餘裕。 去工廠上班成了 “ 生死冒險 ” ，這一工廠指向的正是意法半導體在馬來西亞麻坡縣的晶片封測廠。 意法半導體很快在隔天對此進行了回應，稱受新冠疫情影響，其麻坡工廠的一個部門在 8 月 16 日進行隔離。 除此之外，電源管理IC市場則在5G、車用等終端需求暢旺推動下，電源管理IC廠訂單動能相當強勁。 法人看好，茂達將受惠於DDR5電源管理IC及類比IC訂單，滿到2022年底，推動2022年營運持續衝高。
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第一是汽車產業去年因疫情減產，但今年短時間要快速增加產能，汽車晶片無法立即補齊，此外疫情導致供應鏈中斷、航運塞港等，交貨期拉長，把供應鏈完全打亂。 由於全球指標車廠力求2035年達到100%零碳排，新供應鏈持續擴展，商機無限。 市調機構MarkLines資料顯示，電動車將佔所有公路運輸活動的80%以上；MarketWatch則預估，2027年全球影像顯示晶片市場規模約達57億美元，車用電子產值可望爆炸性成長。 不過，近來不少消息似乎都顯示著車用晶片短缺問題可望看到曙光，包括恩智浦、英飛凌以及瑞薩都相繼釋出六月可望恢復產能的消息，另外，墨西哥的汽車零組件協會ＩＮＡ也預估，車用晶片短缺情況將在七月獲得緩解；不僅如此，台積電先前也同樣指出車用晶片有望於六月底見到舒緩跡象。 車用晶片可望舒緩的消息，不僅為全球汽車業者捎來一大佳音，也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。 目前車用晶片代工市佔率最高的台積電，十二吋製程可用於生產先進微控制器(MCU)與汽車應用控制器，將藉由提升效率與優化生產流程達到增加產量的目標，有助改善第二季車市供應吃緊的情況。
因此，汽車行業被視為今年推動半導體產業營收成長幅度最高的產業，並且根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查報告，預告2024年車用半導體收入將超過2,500億美元，成為排序第一，超過無線通訊應用，其次依序為物聯網、雲端運算及人工智慧（AI）。 因應相關趨勢，台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）將在9月7日於SEMICON Taiwan展會期間，與亞洲． 矽谷-物聯網產業大聯盟、台灣先進車用技術發展協會（TADA）、SEMI Taiwan、COMPUTEX、InnoVEX共同主辦「車用半導體。駕馭新未來」高峰論壇。 因晶片缺貨影響汽車生產的情況相當罕見，工研院研究員解釋，一輛車壽命動輒1、20年，車廠重視晶片生命週期及可靠度，產品認證嚴格的結果，造成可選擇性少、更換不易的市場特性。 而疫情打亂許多產業布局，車市市況不佳，晶片庫存水位低，消費與通訊市場先復甦，相關廠商搶訂單，晶圓代工廠去年下半年接單已趨於滿載。 汽車市場去年受疫情打擊，不少廠商被迫停產並向晶圓代工廠撤單，但隨著終端市場好轉、庫存水位見底後，第四季起開始大量釋出急單，就連以往靠自有產能打天下的ＩＤＭ廠，也擴大委外台灣晶圓代工廠支援。
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他表示，目前有超過100家企業希望英特爾生產自家設計的晶片，並且只有讓全球晶片供應鏈達至供需平衡，才會對美國和科技業有利。 英特爾已表示將會為高通和亞馬遜生產晶片，目前全球晶圓代工的市場規模逾1000億美元，因此，英特爾願意砸數百億美元資金投入晶圓生產。 目前全球汽車業晶片缺貨情況好像減緩一點，但原來晶片危機不僅沒有結束跡象，甚至可能從現在起才剛開始，包括英特爾執行長等已警告晶片缺貨問題還會繼續2年。 從蘋果到特斯拉的財報都顯示其面對晶片缺貨問題，這可能代表晶片危機正從傳統汽車業，擴散至智慧手機和晶片需求量更大的電動車。 如果問題持續下去，新車和一些電子產品也將面臨缺貨，且可能被迫漲價。 而車用晶片缺貨很難快速解決，因為晶片製造設備成本昂貴、擴產也需要時間。
隨後如滾雪球一般，FCA在加拿大、墨西哥工廠停產，戴姆勒表示受到衝擊，本田、福特也宣布減產。 另外，致新及其子公司類比科，於電源管理IC市場，持續擴大面板、顯示器等應用板塊布局，並且同步於PC、筆電市場耕耘有成、成功交出亮眼營運佳績。 黃崇仁也觀察，車用晶片供應缺口愈來越大，另一個原因是車電晶片需要的是28奈米以上的成熟製程，但目前全球新建中的晶圓廠產能，幾乎都是28奈米以下，力積電是少數例外。 黃崇仁也提到，當前車用晶片更嚴重的供應缺口，在於全球追求碳中和或淨零排放，造成電動車對電源管理晶片的需求暴增。 不過，在大家都全力關注汽車晶片下，近來也開始有汽車大廠表示，缺晶片的問題已經「熬過最艱難的時刻」，如今晶片供貨已經改善，預期明年將愈變愈好。 大陸企業不斷增加庫存，當然是因為有前車之鑑，擔心美國懲罰華為的事件可能發生在自己身上。
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封測業者新添購打線封裝機台，設備交期已長達六個月以上，短線產能擴充有限，但超豐受惠母公司力成(6239)去年11月開始將約700台利用率較低的DRAM WB機台移給超豐，產能直接拉升，此塊業務營運成長動能將更甚同業平均。 彭博報導分析指出，美國企業委外晶片製造，台灣成為半導體產業鏈最重要的關鍵，雖然美國仍居主導地位，但是當重點轉換至體積更小、需要節能又強而有力的晶片，台積電就獨佔鰲頭，打造一個以台積電為中心的產業生態，包括日月光是全球最主要的晶片封裝廠，聯發科成為全球最大的智慧型手機晶片組供應商。 台灣在全球供應鏈中具有「重大的戰略價值」，得以防止中國進犯，而各國領袖也體認到他們依賴台灣的程度。 車用晶片供不應求，導致車廠減產，德國、日本與美國政府紛紛向台灣求助，一方面顯示晶片對汽車工業的重要性，也凸顯台灣半導體業在全球供應鏈舉足輕重地位。
日本三大車廠、福斯、戴姆勒和飛雅特克萊斯勒（FCA）相繼停工或減產；通用汽車（GM）旗下4個工廠計畫在2月份減產，將產能集中在需求較高的卡車、SUV產線；福特近幾週也因缺晶片，旗下工廠閒置、工時縮短甚至直接關閉工廠。 戴姆勒近期亦提到，預估由於全球半導體市場供應短缺，旗下賓士（Mercedes-Benz）第三季整體銷售量，將因此大幅下滑，成為最新一家，公告營收將受到明顯衝擊的汽車製造大廠。 由於「晶片供應不足」，自美國的通用汽車（GM），到印度馬恆達（Mahindra & Mahindra），乃至於日本豐田（Toyota）等汽車製造廠商，相繼下調產量、銷售預期數字，甚至進一步宣布工廠生產線暫時停產。 汽車晶片缺貨 因此當車市迎來反轉向上的強勁需求後，晶片供不應求導致的生產阻礙，就顯得更加嚴重。 隨著全球半導體製造供應鏈產能的持續吃緊，也連帶影響電源管理IC市場供給告缺；國際IDM日系大廠東芝（Toshiba）也示警指出，全球電源管理IC缺貨市況，將至少會再延續一年期間。 法人機構看好類比科（3438）、茂達（6138）、矽力-KY（6415）、致新（8081）等電源管理IC廠訂單接單，將可一路暢旺至2022年，後市營運表現亦有機會持續創高。
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東芝先前已對外發出警訊，電源管理IC供給將持續吃緊，而狀況恐將一直延續至2022年下半年，屆時，車用、消費性、工控等應用市場可能因此受到影響。 由於無法準時交貨予客戶，東芝將積極、有效調配產能，以即時滿足客戶拉貨需求。 雖然消費性產品市場需求出現減弱跡象，但矽力-KY因受惠疫情後經濟逐漸復甦，因此帶動工業類產品拉貨力道增強，且下半年進入手機銷售傳統旺季，100W快充晶片出貨持續放量，第四季有望進入高峰。 另一方面，伺服器下半年度出貨成長動能強勁，新能源車對電源管理晶片應用顆數量增，因而帶動車用業務營收走揚；矽力-KY近期股價表現，亦因反映基本面利多而創下新高。 由於5G、車用等應用終端市場需求的持續成長所帶動，電源管理IC使用量大增，光是5G智慧手機射頻模組增量應用，就需要額外增加多顆電源管理IC，相較於4G世代，達倍數成長增幅。
裕日車、福特也正面臨斷料問題，後續疫情對於國外各零件及車廠生產端的衝擊仍是重要觀察指標。 由於中國經濟放緩，加上擔心供應過剩，半導體廠商對投資抱持謹慎態度，全球10家頂級晶片製造商在2023財年的投資，預計同比下降16%，至1,220億美元。 在車用半導體方面，車用微控制器（MCU）產品交貨持續緊張，交貨周數持續增加或是維持緊缺，其中汽車MCU交貨緊張程度最為嚴重，在MIC今年對於廠商的調查中，意法半導體（ST）跟恩智浦半導體（NXP）都認為，汽車MCU交貨緊缺會持續到2022年Q2。 至於汽車類比和電源產品交期全部都在40周以上，最高恐達到52周，交貨緊張持續高漲。
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此外，從2020年第四季起全球海運運價飆漲，外銷貨櫃又因疫情受困在歐美碼頭有去無回，導致亞洲大缺櫃航運缺櫃情況持續惡化，不僅衝擊汽車OEM及售後零件(AM)出口，也影響零組件進口。 車廠是缺晶片又缺櫃，市場供給更為吃緊，農曆年後恐出現缺車潮，不利各國產業政策的推動。 不過，即便該技術可以釋放巨大的價值，但企業也不應忽視基礎人工智慧技術與機器學習的自動化為各產業帶來成長潛力，而除了人工智慧外，量子科技與未來交通也是這次麥肯錫指出的重點技術。
- IHS指出，因為馬來西亞政府自6月初開始採取封鎖措施，因此影響到半導體封裝、測試作業的正常運作，也因此使得原本已經受限的供應鏈，正常供貨的困難度更形提高。
- 工研院產科國際所研究經理江柏風指出，國內半導體生產類別每季都有不同的配重，Q2-Q3以3C產品為主，因應年底耶誕節需求；Q4-Q1以工業用與車用需求為主。
- 日經新聞報導，瑞薩、英飛凌、恩智浦、意法等車用晶片廠庫存已回到2019年疫情爆發前水準，庫存平均周轉月數降至3.48個月，幾乎等於2019年全年平均的3.51個月，反映消費性電子庫存調整後，整體晶圓代工產能已不緊繃了。
- 高通今年5月表示，將要收購的Autotalks是一家汽車晶片製造商，供汽車內的預防碰撞科技使用。
- 〔編譯王惠慧／綜合報導〕全球車用晶片供不應求，2021年底開始福特、GM、福斯、豐田、本田和日產等汽車大廠紛紛喊苦，無奈宣布停工、減產，而且目前看來仍沒有緩解的跡象，美國、德國和日本都罕見向台灣政府求援，呼籲台廠「擠產能」，車用晶片大缺貨是怎麼發生的？
惠譽解決方案（Fitch Solutions）1月報告也指出，汽車業來不及將供應鏈從JIT的製造，轉換為更多元的管理系統，加上下一代汽車晶片需求更高，最終將傷害到汽車銷售成長。 湯之上隆指出，供應嚴重不足的主要發生在高階邏輯晶片，但觀察台積電車用半導體出貨額在2020年Q3砍半，但在Q4就已經快要回到疫情前水準；他認為28奈米以上高階晶片極度缺乏，台積電雖已增產，但因需求實在太大，車用晶片一旦取消，完全沒有機會把產能拿回來。 另外，還有像是意法半導體的法國工廠發生罷工，以及日本延岡的旭化成（Asahi Kasei）工廠發生火災，2家公司都是中國車廠的主要供應商，這些臨時因素也擾亂原本晶片交貨的時程。 汽車晶片缺貨2023 時間回到2020年上半，武漢肺炎疫情剛起，各國車廠因封城停工，且預期汽車銷量將大幅減少，紛紛取消晶片訂單；沒想到，在陸續解封後，復甦速度超出預期，車廠欲趕工彌補去年春天的損失，迎面而來的卻是嚴重缺工、缺櫃及缺料問題。 車用晶片嚴重缺貨，各國車廠面臨裁員，擔心恐拖慢疫情後經濟復甦的腳步，2020年1月，包括美、德、日皆罕見透過外交管道，尋求台灣政府協助；台美也在2月5日上午以視訊進行台美供應鏈合作論壇。
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不少汽車業者因晶片短缺被迫持續減產，如日本豐田（Toyota）宣布下修Q2全球產量逾10%，Q2合計全球產量約240萬台，與之前預估的280萬台相比，減少40萬台。 業界人士指出，輝達目前最夯的AI晶片包括頂規版「H100」與專為大陸市場設計的「A800」，都由台積電代工，其中H100以4奈米生產，A800則以7奈米製造，全球瘋搶輝達AI晶片，主要晶圓代工廠台積電成為大贏家。 霍塞尼指出，晶片製造商的記憶體晶片庫存下跌速度，沒有他預測地那麼快，「過剩顧存」問題可能延續到明年上半年。
雖然全球汽車業晶片缺貨情況已減緩，但原來晶片危機不僅沒有結束跡象，甚至可能從現在起才剛開始，晶片危機正從傳統汽車業擴散到其他產業，就連蘋果、特斯拉都開始感受到晶片供應壓力。 先前車用晶片荒大爆發，價格倍數飆漲，堪稱「半導體業最缺的元件」，導致一線車廠被迫停工或延後生產，美國與歐盟高度重視，甚至演變成「國與國之間的搶產能大戰」，台積電、聯電等晶圓代工指標廠全力支援車用晶片生產。 一位業內分析師告訴我們，一般來說，晶圓製造、封測訂單之前應該就排上了的，現在產能還是比較缺的，而且每個廠子一般都有固定客戶，到底砍掉誰的訂單來補缺？
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有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變。 AI最近因與ChatGPT等自然語言處理器的驚人能力而受到更多關注，但當應用在晶片設計的各個階段，包括設計最佳化、佈局、模擬和驗證下，人工智慧演算法可以幫助更有效地探索設計空間，能比傳統方法更快地發現最佳設計配置。 然而，外界認為這筆支出不足以推動英國政府發展的AI雄心，敦促財政大臣杭特在未來數月撥出更多資金。 德國非政府組織海洋之眼（Sea-Eye）表示，旗下救援船海洋之眼4號（Sea Eye 4）連續進行3次救援任務、一共營救114人後，船卻遭到扣押而且被罰約3000歐元。 法新社報導，西班牙人道救援組織「主動張開手臂」（Proactiva Open Arms）表示，在不顧義大利當局禁令而執行兩次救援任務、營救170名受困地中海的移民後，旗下同名的救援船昨天遭到扣押，並且挨罰1萬歐元。
他說，目前的第4季交貨價格協商，比他的預期還差，「當前趨勢已促使我們更加擔心」製造商明年上半年大幅調漲價格的能力。 總部設於華盛頓的美國半導體協會（SemiconductorIndustry Association, SIA）表示，中國科技巨擘華為去年投入晶片生產，收到政府提供約300億美元官方補助。 SIA進一步指出，華為收購了至少兩座現有工廠，正在建造另3座工廠。
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輝達（Nvidia）財報將在美國時間周三（23日）盤後出爐，22日早盤股價一度改寫歷來盤中新高，但隨後翻黑跌超過1%，使... 上周，歐盟的監管官員也表示，高通收購Autotalks計畫，需要尋求歐盟反托辣斯機構核准。 歐盟競爭監管機關表示，已有法國、愛爾蘭、義大利、荷蘭、波蘭、西班牙、瑞典等15個會員國，要求要檢視這個收購案。
雖然汽車晶片需求增加，但分析師預期用來控制電流的功率半導體和電源供應管理的類比半導體在2023年全年維持供應吃緊。 台積電董事長劉德音就說，「汽車晶片不足，不能怪台積電，是因為供應鏈中有人在囤積晶片。」當供應鏈隨時可能斷鏈、航運塞港問題持續難解，整個產業的lead time拉得很長，不只企業要多下一些訂單，中間商囤貨更是誇張，因為囤貨會有暴利，就是有人要冒險賭一把。 此外，近兩年新冠疫情造成居家工作、線上學習人數大增，市場對PC、手機等連網產品需求量大增，車用晶片在供應鏈的排序上遠落後於手機、筆電等產品，產能排擠下，車用晶片持續短缺。
日本半導體商社協會去年12月執行的調查顯示，回報供應過剩成員的比率比回報供應短缺成員的比率高出64個百分點，這比9月的調查結果增加38個百分點。 回顧自新冠肺炎疫情爆發以來，全球產業鏈失衡，尤其晶片變得奇貨可居，先有遠距、宅商機、５Ｇ等需求帶動，後又隨著消費類終端和汽車產業逐漸復甦，瘋搶產能的狀況更加嚴峻，其中又以車用晶片稀缺為最。 NVidia沒有公佈其 H100 SXM、H100 NVL 和 GH200 Grace Hopper產品的價格，因為它們取決於nVidia與特定客戶之間的數量和業務關係。 與此同時，即使nVidia每款基於H100晶片的產品售價為3萬美元（約新台幣95萬元），僅在最新一代計算GPU上，今年的銷售額仍將達到165億美元，但nVidia不是只有銷售H100系列GPU。 報導指出，雖然不知道nVidia所出售的GPU的精確組合，但每個Nvidia H100 80GB HBM2E晶片GPU（1萬4592個CUDA核心、26 FP64 TFLOPS、1513 FP16 TFLOPS）在美國的零售價約3萬美元，這是目前市場上最便宜的價錢。
ForexLive論壇以及推特上流傳一則消息指，中共海軍一艘093型「商級」核潛艦在台海附近發生嚴重意外，艦上船員全數罹難，目前消息尚未獲得證實，也無法得知更一步消息。 針對上述報導，高通拒絕置評，Autotalks 沒有立即回應置評請求，FTC 拒絕發表評論，聯發科發言人也沒有立即回應。 巴西、俄羅斯、印度、中國大陸和南非「金磚五國」的領導人定22日起在約翰尼斯堡舉行為期三天的高峰會，這次可能將擴大成員納入... 澳洲液化天然氣（LNG）設施的工人，20日發出最後通牒，預定最快9月2日發動罷工。
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隨著汽車從安全到娛樂系統全面提升，加上整體產業向電動車轉型，汽車業如今已成晶片大戶，需求量是愈來愈大。 分析師指出，目前市面上多數車款至少需要用到約40個不同的晶片，至於更高階的車款則可能用到150個，而且只要1種晶片生產中斷，車廠就無法出貨。 汽車晶片缺貨2023 受限此波產能稀缺效應之下，儘管晶圓代工、IC封測廠正積極擴充旗下產能規模，但最快須待到2022年下半年，才有望順利開出。 因此，本波電源管理IC供給吃緊市況效應，預估將至少延續達2022年上半年。
