受到大陸AMOLED面板廠生產進度不如預期影響，今年營運表現低於預期，前三季營收約5.61億元、年成長35.5％，毛利率約31.64％，營業利益約2,464萬元，稅前淨利約5,580萬元，稅後淨利約3,769萬元，每股盈餘約0.14元。 【時報-台北電】OLED面板共通性遮罩（CMM Mask）供應商旭暉應材（6698）砸1.3億元投資均熱片廠千鋐，取得八～九成股權，進軍散熱模組用均熱片市場。 兆點一向以合理的價位與成熟的技術深得客戶的肯定，經過近15年在業界的默默耕耘。 未來兆點科技仍會一本初衷，秉持品質，服務，效率，創新的原則，期許為我們的客戶提供更優越的產品，以為客戶創造最大的效益為使命而努力。 藉由十餘年與客戶開發新產品，及導入產品量產的實際經驗，不論是在散熱效能上，以及量產階段的效率／良率上，都能提供給客戶最佳之設計／量產建議。 健策2022年資本支出約5億元，預估2023年資本支出約7億元，為因應歐美客戶訂單需求，健策也評估在東南亞地區擴建新廠，預計今年將就設廠地點定案。
導熱係數，又稱熱導率，是指在穩定的傳熱條件下能夠傳遞的熱量（材料傳導熱能的能力）。 通常在金屬中，導熱率與導電率會有正比關係，不過還是有一些例外。 這就是我們會選擇使用金屬合金或純金屬（如銀）在散熱膏的原因。 因為這樣散熱膏即具有自由電子，更能夠輕易將熱量帶去需要的地方(例如說散熱器)。
均熱片: 金屬均溫材料
2021年前三季營收佔比中，LED導線架約佔26.97%、散熱產品40.26%、電子零組件23.07%、通訊連接器2.96%、其他6.74%。 很可惜的是，大多數的散熱膏含有大量有機溶劑，如果這些散熱膏薄薄的塗在CPU上，在高溫的情況下這些溶劑很快就會揮發掉，進而造成乾裂、變質等問題。 要實現「高」導熱係數（假設為10W/mK）實際上非常簡單，要做的事只是不斷添加金屬合金，直到達到高導熱率的目標。
另由於 VC 製程困難、良率低的關係，2020 年暫時沒有明顯的新的競爭者加入，供給量得以控制。 此外，蘋果明年也會有 5G 手機推出，但筆者並未將其需求量納入考量。 原因是蘋果擁有極強的軟硬體整合能力，可以發現即使是今年的 iPhone 11 仍是使用最傳統的石墨散熱膜。 所以筆者認為蘋果明年 5G 手機很可能會繼續使用石墨膜，就算要改變也會用成本僅有 VC 四分之一的熱導管，採用 VC 的機率並不大。
均熱片: 【關鍵報告】5G 換機潮｜台灣超薄均熱板（VC） 成為全球主流的可能性
健策在台灣有華亞、大園一廠和大園二廠，大園一廠主攻電鍍，大園二廠電鍍、沖壓及鍛造，主要生產均熱片及車用散熱產品；無錫廠以沖壓為主，負責生產伺服器ILM扣件及少量導線架；華亞廠專注沖壓、成型及模具製造。 2021年資本支出7.5億元，2022年資本支出初估12億，將用於三廠建置及設備去瓶頸。 車用水冷散熱模組IGBT方面，疫情推遲車廠開發時程，健策相關產品在2021年營收表現並不起眼，展望2022年因新客戶全部製程認證完成，加上電動車產值逐年增加，有利後續業績成長約1成。 過去健策訂單能見度約在1-2個月，近來能見度拉長到半年以上，尤其部分特殊規格產品線的訂單能見度已達22H1。
- 但熱管由於應用在手機好幾年了，目前各家供應商都有能力提供，競爭也非常激烈。
- 而現在情況相較當時又更不樂觀，因為當時石墨片到熱導管是新產品的出現，使用熱導管是個無庸置疑的大趨勢。
- 根據統計，熱導管的導熱係數約可達 5,000–8,000 W/m‧k，是石墨膜的四倍以上。
- 目前股價仍維持多頭排列，預期在未見法人籌碼鬆動前，股價應有持續表現的空間，給予逢低買進建議，預期後續有望向2022年PER 35倍附近挑戰的機會，可於21Q4-22Q1淡季且股價壓回之際逢低介入。
- 均溫板是一種可以將局部熱源快速傳導到大面積平板的高性能散熱裝置。
- 【時報記者張漢綺台北報導】半導體HPC先進封裝散熱出現重大變革！
受惠於耕耘多年的美國半導體大廠伺服器均熱片大單到手，並於2022年12月開始量產出貨，以及IGBT出貨持續放量，健策2022年合併營收為120.31億元，年增36.71%，創下歷年新高。 隨著兩大伺服器平台產品及IGBT等出貨逐步放量，健策預估，第1季合併營收可望創下歷年同期新高，今年營運有望逐季成長，由於新平台產品ASP及毛利率優於前一代，有助於健策獲利同步創高。 健策挾長期與半導體大廠合作，累積紮實先進封裝鍛造製程經驗，加上公司積極投資高階產品使用鍛造機台，讓健策均熱片技術領先其他競爭者，成為各大半導體廠均熱片主要供應商，針對大尺寸HPC封裝，健策已開發出整合散熱功能的新一代均熱片，等於均熱片也有散熱功能，取代傳統均熱片＋散熱產品，為半導體HPC先進封裝散熱技術帶來重大變革。 【時報記者張漢綺台北報導】半導體HPC先進封裝散熱出現重大變革！ 健策(3653)攜手數家半導體大廠研發應用於先進封裝製程、兼具散熱效能的均熱片成果開始顯現，由於新均熱片散熱表現出色，可以大幅提高晶片運算效能，被半導體大廠視為未來3到10年大尺寸HPC(高效能運算)先進封裝散熱重要解決方案，為健策在半導體HPC先進封裝高階散熱市場搶得先機，對公司未來幾年業績將是如虎添翼。 均溫板模組商品與應用均溫板是熱管的衍生產品，其性能特點可總結為五點，作動原理如圖六所示。
均熱片: 均熱片及CPU扣件成長，健策Q3加溫/Q4續強
建立之初，兆點即致力於延攬各界優秀人才加入，時至今日，兆點擁有包括模具設計，沖壓，CNC，電鍍，表面處理等全方位的專業製程，讓兆點科技擁有BGA,FLIP CHIP，散熱片垂直整合的生產能力。 除此之外，現階段兆點科技也已整合周邊優良供應鏈，未來將擴展3C相關產品(金屬類與塑膠類別)。 精益求精與對環保的堅持也讓我們獲得ISO 9001 IATF 16949驗證及ISO 14001驗證。 圖八顯示日本熱管製造商藤倉(Fujikura)公司的均溫板產品，該公司與熊本大學的Imura 教授作開發多項產品。 熱管在台灣被導入研發與量產後，直接促進了台灣電子產業的蓬勃發展。 隨著電子裝置的輕薄趨勢，熱管逐漸發展出許多衍生的技術，現在泛稱的均熱板，又名蒸汽腔體(Vapor Chamber )、均溫板、冷板(Cold Plate)或平板式熱管(Flat Heat Pipe; 均熱片 FHP)，可以視為是一種特殊形式的二維平板熱管，其主要的作用有1.
因去年產能已有不足的現象，加上因應今年的成長需求，健策上月斥資逾 3 均熱片 億元買下桃園大園區廠房，新增均熱片與 LED 導線架產能。 法人指出，首季健策因有 AMD 伺服器均熱片大單挹注，業績將淡季不淡，營收將優於去年同期，而去年首季因近億元的匯損吃掉大部分獲利，使單季 EPS 僅 0.05 元，本季可望顯著回升，是否挑戰 1 元將視匯率的變化。 就產業面來看，今年伺服器市場在英特爾 (Intel) 與超微均將有新品問世，換機潮蠢動，使健策伺服器 CPU 均熱片業績可望大幅成長。 據指出，均熱片佔健策營收逾三成，其中，來自伺服器產品線的比例由整體均熱片的四成提升到上季的六成，今年動能維持強勁。 至於電動車掀起的車用商機，健策也有佈局，並且在去年上半年攜手國際半導體大廠切入電動車逆變器 IGBT 散熱模組領域，雙方簽訂 10 年合作計畫，隨著電動車市場的高度發展，健策此一業務今年可望發酵並放量出貨。 值得注意的是，GPU 巨擘輝達強攻 AI、車用商機，健策成為輝達車用晶片均熱片的唯一供應商，由於輝達發展車載系統不遺餘力，其 AI 自駕平台 NVIDIA DRIVE 本屆 CES 持續有功能安全性架構的新亮點，健策身為輝達車用晶片均熱片的供應商，長期營運將大幅受惠。
均熱片: 快速找尋適合您產品
根據以上估算，筆者預估 2020 年 VC 總需求量約會在 1.7– 2 億片左右，與 DIGITIMES Research 預估 2020 年 5G 手機出貨 1.75 億支數量相差不遠。 製程困難的 VC 加大了產業的進入門檻，目前關鍵技術主要掌握在台廠手中，如雙鴻（3324）、泰碩（3338）、超眾（6230），台廠在 VC 的市佔率高達 70％，普遍可做到 0.35 mm 的厚度，在良率部分則以龍頭雙鴻的 70％為最高。 由於 5G 手機的出現， 導致 VC 被快速採用，目前如三星 Note 10、小米 9 均熱片 Pro、華為 Mate 20X 等 5G 旗艦機都搭載了 VC。 2020年車用導線架因新冠疫情導致比較基期較低，2021年需求回升，累積前三季車用導線架營收年增48%，公司估計2022年導線架營收將可溫和成長。
不過上述兩者都只是將熱能導離 SoC（System on a Chip，系統單晶片），最後還是要搭配石墨片使用才可以將熱能導出機身。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.64分，成長面0.75分，獲利面0.92分，技術面0.75分，籌碼面0.82分，綜合評比為3.89分，屬於中上水準。 若您未點選「我同意」而繼續瀏覽本網站，則視為您已同意本站之隱私權政策。
均熱片: 公司簡介
根據以上的分析，筆者預期 2020 年 VC 均熱片2023 的供給和需求量約在1.7–2 億片間，滲透率約 15%，大致可維持供需平衡（但若明年 iPhone 改採 VC，則會供不應求）。 伺服器以每年約 6% 的 CAGR 成長， 2022 年出貨量預計可達 1,700 萬台，需求穩定成長。 然伺服器雖然運算量大、耗能高，卻不用刻意要求輕薄，因此有足夠的空間能採用功能強大的散熱模組（體積大、 平均客單價 ASP 最高）或是自然風冷，所以應用在伺服器的散熱模組早已經發展成熟，各供應商的技術差異不大。 因此散熱廠的出貨量主要是隨著伺服器數量穩健成長，ASP 也逐年小幅下滑，很難再有爆發性的成長。 近年因5G商轉與智慧終端裝置的普及，使得大部分應用服務皆藉由雲、端、網來進行統合運算，隨著虛擬化平台及雲儲存技術發展，疫情肆虐下聯網應用又大量增加，促使伺服器需求與日俱增，研調機構TrendForce預估2022年伺服器出貨達4-5%成長，Digitimes預期2022年伺服器出貨量可年增6.4%。 據了解，健策自3年前起陸續與數家搶進HPC半導體大廠合作開發新一代均熱片，目前已有成果，新一代均熱片因少一層界面熱阻，可以更有效快速將熱點均勻散開，散熱表現遠優於原有均熱片，並進一步提高晶片運算效能，被視為3到10年內封裝散熱解決方案之一，讓健策在半導體HPC先進封裝高階散熱市場搶得先機。
但假如上述事件都沒發生，那麼可以參照 2014 年手機廠商剛開始採用熱導管的情況，除了雙鴻本益比飆到 60 倍外，泰碩、超眾本益比最高都僅到 20 倍左右，而當 2015 年市場開始注意到熱導管應用後，本益比就快速回落到僅剩 10–15 倍左右並一直維持。 而現在情況相較當時又更不樂觀，因為當時石墨片到熱導管是新產品的出現，使用熱導管是個無庸置疑的大趨勢。 但目前 VC 看起來更像是熱導管的延伸而已，且根據本文分析 均熱片 VC 均熱片2023 取代熱導管的可能性也不大。 因此筆者認為目前它們的評價屬於合理範圍甚至有點高估（因為2021年獲利可能會衰退），目前的股價在我整體評估過後並無太大的投資吸引力。
均熱片: 伺服器需求帶動，一詮均熱片事業轉虧為盈
具備垂直製程整合能力、產品設計的解決方案、與智慧化生產管理縮短產品開發時間和減少製造成本是健策的競爭優勢。 公司是國內均熱片最大供應商，往來客戶涵蓋國際領導廠商，可快速接收市場訊息，並獲領導廠商的支援。 公司在LED導線架的客戶包括Osram、億光(2393)、Philips等；在遊戲機用均熱片的客戶包括Microsoft、SONY等；在手機用均熱片的客戶為美系品牌客戶；在中央處理器(CPU)使用機構扣件(IML)的客戶包括AMD和Intel，公司並成為nVidia車用晶片均熱片的唯一供應商。
隨著製程朝向更高階推進，對散熱要求也更高，Intel 10奈米以下製程採均熱片以解決發熱問題，而AMD的7奈米製程使用均熱片，當AMD製程來到5奈米，則必須採用均熱片。 此外，未來台積電3奈米將搭配3D封裝，使用均熱片面積將變大，而健策是台積電均熱片獨家供應商，將可受惠此一趨勢。 3C電子產品過熱導致壽命減短的問題一直是科技廠商所面對的挑戰，而近年不論是產品本身強調輕薄短小，甚至連IC晶片也走向體積更小，功率效能更大的趨勢時，廠商更需在有限體積內解決散熱問題，才能穩定產品的可靠性與延長使用的壽命，趨勢下創造了散熱產業商機。 熱管模組商品與應用熱管在電子產業應用非常廣泛，常搭配鰭片與風扇構裝成散熱模組，目前已有許多不同類型與功能的產品，可分為桌上型電腦用、筆記型電腦用、顯示卡用與LED照明裝置用等。 圖一是Glacial Tech 公司製造的桌上型電腦用之熱管模組，圖二則是應用於筆記型電腦的熱管模組，圖三為顯示卡散熱模組，圖四則是應用於LED照明裝置，全球熱管供應商非常多。 熱管產品種類琳瑯滿目，圖五為美商Noren 公司多樣化的熱管模組產品。
均熱片: 散熱片
目前車用導線架與均熱片等產品接單需求續旺，預期21Q4業績與21Q3持平。 預估21Q4營收23.37億元，QoQ+0.63%，YoY+36.43%，稅後EPS 3.33元。 千鋐主要產品是均熱片，主要客戶為台灣散熱模組廠，旭暉藉由投資一舉取得產能和客戶，快速擴大產品線、分散營運風險。 一般的人工石墨片由於導熱性能好，水平導熱係數可達 1,500 W/m‧k，是銅的四倍，能有效地把聚集的熱量分散，再加上可以做得很輕薄、大面積，因此以往大部分手機都是採用這種散熱方式，甚至在最新的 iPhone 均熱片2023 11 也依舊採用了此技術。 下圖可看到 iPhone 11 正是透過數層石墨膜將熱能從 SoC（系統單晶片）直接散發到外殼上。
