全球封測廠四哥力成（6239）舉辦竹科三廠動土典禮，談及中美貿易議題，董事長蔡篤恭今（25）日表示，他不多做評論，中美貿易戰影響最大的是兩個地方，一個是進口到美國，一個進口到大陸，兩邊談判或多或少對產業都有滿大的影響，這需要有智慧的人去處理他。 談到中美貿易戰，旺宏董事長吳敏求表示，川普不是為了所謂的貿易逆差才向中國大陸課徵關稅，而是雙方長期處於不公名的產業競爭，川普希望中國的經濟體系能夠和世界接軌。 吳敏求研判，這場貿易戰只要中國大陸有面子，美國得到裡子，就有機會在短期落幕。
- 面板級扇出型封裝（FOPLP）方面，蔡篤恭表示，竹科一廠產能已滿載，興建中的竹科三廠15日甫上樑，目標明年下半年試車、2022年初加入營運。
- 蔡篤恭表示，力成7年前簽約時已考量約滿後雙方續約、退出由美光接手、力成繼續經營等3種可能性，6年來持續努力經營，希望約滿時即使面臨最壞情況仍能全身而退，目前看來應該有做到，公司亦持續超前部署做好備案因應，預期至2023年都不會受合約影響。
- 針對客戶及產品開發，蔡篤恭表示，DRAM除與現有客戶加強合作外，將爭取與手機及消費性產品供應商的合作機會來分散風險。
- 對於力成下半年封測訂單變化，蔡篤恭看法不悲觀且指出，第二季日本記憶體大廠因製程問題減產，對記憶體供應鏈反而起了調節作用，市場供需修正並趨於平衡，但不到很悲觀的程度。
- 不過，力成不會把訂單堵在單一客戶上，為使營運能持續朝成長軌道前行，目前也積極因應拓展新成長動能。
工程師個性的蔡篤恭，平常很投入工作，出國也是為了工作，假日休閒打高爾夫球更常是業務往來需要。 蔡篤恭25日在法說會上主動對產業後市發表看法，他首先就提到近期市場最夯的AI題材，但他笑著說，「我的看法是在台積電法說前就寫好」，並不是人云亦云的跟著說一樣的觀點。 台積電在封測的第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上，然後封裝在基板上，發明人就是獲得總統科學獎的台積電研發副總余振華。 各國近年來基於國安考量，開始對當地半導體產業進行補貼，美國眾議院已通過規模2,800億美元的晶片和科學法案，9日交由美國總統拜登簽署後就完成立法，法案包括撥款520億美元鼓勵美國生產半導體，並提供240億美元的投資稅負優惠等。 2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地[6]。 2017年4月14日，力成科技與美光科技簽約，以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠「美光秋田（Micron Akita）」之100%持股。
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SIP/SIM/Subsystem則正在開發新產品，希望2023年能有爆發性成長。 蔡篤恭2023 面板級扇出型封裝（FOPLP）方面，蔡篤恭表示，竹科一廠產能已滿載，興建中的竹科三廠15日甫上樑，目標明年下半年試車、2022年初加入營運。 同時，力成亦致力開源，除繼續鞏固記憶體封測代工（OSAT）龍頭地位，亦積極進軍邏輯IC、致力投資異質整合封測先進技術，藉由改變產品組合、分散客戶來降低風險，並整合資源、明確定位集團旗下公司發展方向，成為一站到位、全方位服務的封測領導集團。 蔡篤恭也指出，世界經濟正面臨地緣政治、美中貿易戰與疫情、5G及人工智慧（AI）新技術崛起的挑戰，力成站在這波產業變革與升級的潮流上，正是力成改變現狀、轉型及永續成長的一個契機，力成已經做好準備，並超前部署到2025年的事業布局。 他表示，力成對於地緣政治議題態度謹慎，正在思考如何因應，力成曾經有投資失敗的例子，例如以前投資新加坡和日本，由於客戶和成本因素，以失敗作收。
至於半導體市場的景氣波動加劇，蔡篤恭認為，這次景氣下修有個很關鍵的原因，就是中國因應疫情的封控清零政策，導致生產鏈中斷，也導致終端需求衰退，零組件及晶片庫存如何調整也成為嚴重的問題，雖然中國封控政策仍需持續觀察後續發展及變化，但預期這波不景氣仍可望順利度過。 力成在2017年開始中高階主管的培育及交接，2020年在董事會支持下順利完成執行長謝永遠及總經理呂肇祥的無縫接軌交棒，為了因應世界經濟新變局，力成結束虧損事業，包括結束新加坡晶圓凸塊廠及日本秋田封測廠營運，並由記憶體封測跨足先進封裝領域，改變產品組合及分散客戶以降低風險。 記憶體封測廠力成(6239)今（22）日召開法說會，對於全球經濟面臨貿易戰、疫情等諸多挑戰，董事長蔡篤恭表示，力成早已超前部署至2025年，透過組織改造、開源節流、整合資源及明確定位，成為全方位服務封測領導集團，認為市場低估力成尋求營運更上層樓的決心。 力成主力產品 新廠落成後，每個月產能超過1億顆，穩坐世界第一大記憶體測試廠。 針對力成處理中國大陸西安和蘇州兩廠後資金安排，蔡篤恭指出，預期現金部位增加，一方面可降低銀行借款，一方面也可考慮未來台灣+1產能布局。 蔡篤恭分析，AI是確定的未來發展趨勢，甚至可以直言，未來全球產業供應鏈、技術及科技研發方向都將因AI而出現結構性的大改變，所以，AI未來的成長趨勢可期，不過，蔡篤恭話鋒一轉說：但現在要以AI應用轉扭產業衰退情況，「距離蠻遙遠的」。
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蔡篤恭指出，產業界離開中國大陸已是進行式，且進行相當積極，由於台灣與中國大陸兩岸之間關係緊張，大家也正在談Taiwan+1。 力成和關聯企業超豐下午舉行聯合法人說明會，法人提問地緣政治變化對區域性供應鏈影響的看法，蔡篤恭不諱言指出，地緣政治影響困擾產業界，大家正尋求離開中國大陸，所以有China+1的看法。 蔡篤恭表示，他與台積電創辦人張忠謀看法一致，要建立半導體先進製程生產鏈並不容易，人才及整合等問題都非常困難，並且要考量成本，長期要觀察執行的結果，這些挑戰都不小，對台灣來說短期內還沒有立即影響，是否有所變化要等五年後才會知道，所以把眼前的事情做好比較重要。 對於力成下半年封測訂單變化，蔡篤恭看法不悲觀且指出，第二季日本記憶體大廠因製程問題減產，對記憶體供應鏈反而起了調節作用，市場供需修正並趨於平衡，但不到很悲觀的程度。 邏輯及異質整合方面，蔡篤恭指出，凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLP）將積極開發邏輯客戶，目標明年底前將邏輯營收貢獻自30％提升至突破50％。 晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及球柵陣列封裝（FCBGA）亦配合擴產提供高階封測，預計明年起產生明顯貢獻。
力成研發副總方立志表示，台積電是受到客戶要求，且與力成的封裝類型和技術不同，客戶亦有區隔。 然而市場皆知，台積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果，InFO封裝技術更是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵。 為維持在先進製程市場的優勢，連晶圓代工老大哥台積電都向下延伸，積極在封裝技術布局，事實上，這是創辦人張忠謀在2011年就定調，台積電要進軍封裝領域，對當時半導體業來說，等於是投下一顆震撼彈，對封測業者來說，等於是客戶搶飯碗。 俄烏戰爭、大陸軍演、全球通膨等外在變數持續衝擊世界經濟，新冠肺炎疫情再起，雖然造成消費性電子銷售疲弱，但數位轉型已經遍地開花。
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竹科三廠的CMOS影像感測器（CIS）封測產能預計明年上半年量產，面板級扇出型封裝（FOPLP）新產能預計明年底開出。 對於明年記憶體市況看法，蔡篤恭認為，相較於Flash較難爭取新客戶，DRAM由於產品應用上不需使用最尖端製程技術，且許多應用需與邏輯業務配合，反而是讓其他台灣業者此時能翻身或有所突破的契機，對於力成DRAM封測業務亦有所幫助。 蔡篤恭表示，力成不只是全球記憶體封測代工龍頭，已成為涵蓋邏輯服務的全方位封測公司，目標成為技術、品質、服務全球第一的OSAT公司，相關營運方向布局已達2025年，認為市場給予力成本益比低於10的認定，實在低估力成尋求更好的決心。 力成2017年繳出營收近6百億元創新高的佳績，一方面拜記憶體市場大好，一方面來自董事長蔡篤恭佈局深遠，認真與踏實經營管理風格，帶動力成再創營運高峰。 展望2019年DRAM產能增加有限、FLASH則增加較多，可能影響市場價格，但產出增加同步帶動封測需求，對力成而言不見得是壞事。
蔡篤恭指出，力成將以既有記憶體先進封測技術為基礎，積極拓展高階邏輯及異質整合客戶和產品。 蔡篤恭 旗下超豐(2441)專注封測中低端產品，將持續擴產增加市占率，Tera Probe及晶兆成將加強與國際客戶合作，拓展邏輯IC及成品測試。 蔡篤恭表示，力成3年前便展開中高階主管培育，今年在董事會支持下完成執行長及總經理交接，順利無縫接軌。 未來執行長負責對外業務拓展及發展規畫，總經理則負責對內營運生產管理，希望在精湛的製造基礎上，加強先進技術研發、製造及業務開發能力。
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因為丁允恭來的時候，大家說他很厲害，他一時不察就聘用了，結果也不用他處理，就跑掉了。 前總統府發言人丁允恭爆發醜聞，監察院長陳菊表示，丁出任行政院副發言人，是賴清德看中他的才華，並不是她提拔。 蔡篤恭2023 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。 蔡篤恭的大女兒已唸到歐洲史博士班，二女兒今年即將大學醫科畢業，去年10月還回台灣到台大醫院實習一個月。
封測大廠力成（6239）今（25）日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成科技董事長蔡篤恭親自主持，進一步為布局高階封裝，估計投資的總金額將達新台幣五百億元，未來將可新增約3,000多個優質的工作機會。 蔡篤恭 蔡篤恭指出，力成要當全方位封測廠，當然不會坐以待斃，只是目前市場給力成股價本益比只剩下9倍多，他抱怨被法人低估了，法人也低估力成尋求要達第一的實力與決心。 蔡篤恭說，力成的中國大陸蘇州廠，現在經營仍辛苦，與美光合作的西安封測廠，合約已到期，不過美中科技戰和兩岸緊張關係等敏感情勢下，雙方同意以短期續約方式繼續營運，若雙方同意終止，會有1年緩衝期，1年內不會有變化，短期對力成營收與獲利沒有影響。 2011年12月15日宣布以每股25.28元公開收購超豐電子，2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。 2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。 沈富雄表示，由於丁允恭待在他那邊的時間很短，他不曉得丁幾個月的時間到底做了哪些事情。
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蔡篤恭強調，力成現在已經不純粹是記憶體的封裝廠，而逐漸走向高階封裝測試，這次砸重本蓋廠，就是一個最好的證明；蔡篤恭也表示，未來慢慢力成的客戶不會純粹是半導體客戶，會慢慢轉到系統廠商，公司也希望，未來能與臉書、google等系統廠建立關係，因為未來他們也需要封裝測試的服務。 蔡篤恭 蔡篤恭 蔡篤恭2023 蔡篤恭表示，力成7年前簽約時已考量約滿後雙方續約、退出由美光接手、力成繼續經營等3種可能性，6年來持續努力經營，希望約滿時即使面臨最壞情況仍能全身而退，目前看來應該有做到，公司亦持續超前部署做好備案因應，預期至2023年都不會受合約影響。 蔡篤恭指出，力成除進一步爭取承接英特爾其他產品訂單，近年來亦與幾個國際大客戶持續開發許多新產品，預計2023～2024年間將商業化。
蔡篤恭認為，AI要對全球產業形成明顯的支撐力道，最快也要到2024年底、甚至到2025年。 全球封裝四哥力成（6239）因看好高階封裝，五年投入500億蓋新廠，昨（25）日於竹科三廠舉辦動土典禮。 然而面對全球半導體龍頭台積電跨足封裝，力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet 蔡篤恭2023 together），這是自然的產業發展，也是雙方的挑戰。
