多晶矽是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。 多晶矽必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。 加工矽晶片產生一個矽錠要花一周到一個月的時間，這取決於很多因素，包括大小、質量和終端用戶要求。
為了當半路出家軟體工程師，我付出了無數個夜晚週末加強自我， 希望我和其他人的差距可以慢慢縮小。 大家可能都只會當下看到風光的表面，但是背後無數的艱辛真的是沒有親身體驗無法完全了解。 碳化矽功率元件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優勢，將極大地提高現有使用矽基功率元件的能源轉換效率，對高效能源轉換領域產生重大而深遠的影響，主要應用領域有電動汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網等。 碳化矽元件具有低損耗、高開關頻率、高適用性、降低系統散熱要求等優點，將在光伏新能源領域得到廣泛應用。 外延片常在 CMOS 電路中使用，如通用處理器晶片、圖形處理器晶片等，由於外延片相較於拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了積體電路的可靠性。
半路出家軟體工程師在矽谷: 矽谷賣房實戰 — 70天從裝潢到成交
超過 75% 的單晶矽晶圓片都是通過 Czochralski（CZ，也叫提拉法）方法生長的。 公司生產所需的原材料主要包括碳粉和矽粉等主料和石墨件、石墨氈、拋光液、金剛石粉等輔料。 因此，以碳化矽為代表的寬禁帶半導體是面向經濟主戰場、面向中國重大需求的戰略性產業。 全球寬禁帶半導體產業目前總體處於發展初期階段，相比矽和砷化鎵等半導體而言，在寬禁帶半導體領域中國和國際巨頭公司之間的整體技術差距相對較小。 另外，由於寬禁帶半導體的下游工藝製程具有更高的包容性和寬容度，下游製造環節對設備的要求相對較低，投資額相對較小，制約寬禁帶半導體產業快速發展的關鍵之一在上游材料端。 因此，中國若能在寬禁帶半導體產業上游襯底材料產業實現突破，將有望在半導體產業實現換道超車。
簡而言之，矽光子積體電路就是藉由矽製程把無數個光學元件整合為一，使操作電轉為光、銅線轉為光波導，用於改進傳統電訊號傳輸的速率、頻寬、熱等問題。 2012年，IBM宣布成功研製出實用化的矽光學晶片；2016年，英特爾宣布矽光子光電傳輸器將開始大規模出貨；2017年，矽光子公司Luxtera 宣布與國內晶圓廠龍頭台積電共同發展下世代的矽光子技術。 隨著國際大廠的投入，矽光子積體電路的發展日益成熟，這項默默耕耘20年之久的技術似乎終於泛起日出般的光芒。
半路出家軟體工程師在矽谷: 09/15 半路出家軟體工程師在矽谷
相比較矽基氮化鎵，碳化矽基氮化鎵外延主要優勢在其材料缺陷和位錯密度低。 碳化矽基氮化鎵材料外延生長技術相對成熟，且碳化矽襯底導熱性好，適合於大功率應用，同時襯底電阻率高降低了射頻損耗，因此碳化矽基氮化鎵射頻元件成為目前市場的主流。 根據 Yole 報告，90% 左右的氮化鎵射頻元件採用碳化矽襯底製備。 目前下游產業已利用碳化矽在高壓、高溫、高功率、高頻等方面的優勢開發出新一代半導體元件，碳化矽襯底的下游應用主要為射頻元件及功率元件，其下游應用發展情況較好。 在 5G 基地台建設、無線電探測、新能源汽車及充電樁等領域得到快速應用，並將在光伏新能源、軌道交通、智能電網等產業擴大應用。 矽光子技術主要涉及層面包含「設計─製造─封裝」等環節，產業鏈包括原材料供應商（SOI晶圓廠等）、設計公司、晶圓製造廠、封裝廠、系統應用廠等。
此外，文章的公司排名帶有作者的一些主觀觀點，因作者資料有限，如有不當之處，作者現在此表示歉意，同時公司介紹排序亦與公司實力無關，僅為一個介紹前後問題！ 通過配比好的拋光液對研磨片進行機械拋光和化學拋光，用來消除表面划痕、降低表面粗糙度及消除加工應力等，使研磨片表面達到奈米級平整度。 使用 X 射線衍射儀、原子力顯微鏡、表面平整度測試儀、表面缺陷綜合測試儀等儀器設備，檢測碳化矽拋光片的各項參數指標，據此判定拋光片的質量等級。
半路出家軟體工程師在矽谷: 英文履歷怎麼寫？ 美國科技公司注重什麼？
最後：提升自己的技能，常常需要永續學習，我認為最重要的能力是學習新知識的能力。 在大學的時候，我們應該多理解及精通學習如何學習，在線課程 Coursera上就有一門Learning How to Learn的課，大家有空可以去學習這門課。 當你的學習能力很好的時候，不管是要鑽研技術，或是學習新知識都會容易很多。 Siltronic 是全球排名第四的半導體矽片製造商，主營經營地在德國於 2015 年在法蘭克福證券交易所上市。 Siltronic 專注於半導體矽片業務，從 1953 年開始從事半導體矽片業務的研發工作，1998 年實現 300mm 半導體矽片的試生產，2004 年 300mm 半導體矽片生產線投產。 2016～2018 年，Siltronic 實現營業收入 9.33 億歐元、11.77 億歐元、14.57 億歐元，2017 年、2018 年與上期相比成長 26.15%、23.79%。
- 舉例來說，通常比較 tech heavy 的組才有高階工程師，比如做相機、資料庫、ML 研究等。
- CBS NEWS指出，根據Indeed網站數據，這將讓 UPS 司機的薪酬等級與軟體開發人員、財務總監和醫生助理接近相同，他們的平均工資都在 108,000 美元至 115,000 美元之間。
- 通常會有一位 senior level 的 mentor 帶你 ramp up。
- 閒暇之餘，在我的部落格及粉絲頁分享自己的美國及矽谷經驗、矽谷人物專訪、及各式矽谷新奇事務。
- 因為我覺得我程式的底子還是不好，考慮到我不想再花2年上一個碩士，於是我上了一個3個月的程式密集班（可以參考我之前的文章- Coding bootcamp 程式語言密集班- 從不會寫程式到3個月被矽谷科技公司雇用的終南捷徑？）。
有些時候我們會妄自菲薄，被別人懷疑，但是當你做了研究，做了足夠的功課，你必須要對自己有自信，堅持自己的選擇。 畢竟，這是你的人生， 而你精彩的下一章節，就是從今天的決定及改變開始。 我的化學成績不夠好，很勉強才從台大畢業，在矽谷，我的學經歷真是太不值得一提，我的許多朋友同事都是名校 CS（電腦科學）畢業生，血統純正（可以參考我之前的文章- 你有 Impostor syndrome （冒名頂替症候群）嗎？ 但我知道我覺得我的學習曲線及速度遲緩了下來，我想要趁年輕多學習，加上我想要挑戰自我，所以我說服了她和我一起從生活終於勉強收支平衡的狀態，再度變成零收入的情況。
半路出家軟體工程師在矽谷: 面試 程式 More... 英文面試 找工作 矽谷 工程師
然而當半導體技術被迫必須往奈米極限挑戰，不斷縮小元件尺寸的同時，電路複雜化最終將走到銅金屬導線傳遞的物理極限，而奈米矽光子學就是極限處的另一塊光明頂。 L5 就是資深工程師、Tech Lead，這個職等要求是「話語權」。 你必須能主管一個更大的項目，站穩一個 domain，提出一個好的 technical solution ，最好是帶領 L3 與 L4 工程師完成重大專案 。 日常工作更像是作家寫 design ，而不是寫 code 的工程師，工作開始需要時不時加班，每天上班就一堆人敲。 好在，我大概在上完課後4個月找到工作了，我得到在美國最大的太陽能公司SolarCity的軟體工程師職位。 我找工作時全美50州，只要有看起來有機會我可以符合條件的我都投，我連像是美屬薩摩亞島，這個我都不知道在哪裡的工作我都有申請，但我只有一些電話面試機會，但是都被拒絕沒有得到工作。
第2次低潮是出國讀書時期，因為我找不到特別有熱情的科目，但是我想要出國，當兵後我思考到我對環保領域一直有關注，於是我準備出國的方向是環境科學及環境工程方面。 當然我大一的成績還可以，排名在全系第9名，主要是很多科目都是像高中一樣。 半路出家軟體工程師在矽谷 大二開始比較專業的科目一開始，我的成績就一落千丈，掉到後段50幾名， 因為有一些轉系生進入化學系，所以總體的學生人數增加到快70人，大三、大四成績稍為好一點，但是其實很多都是靠非本科系的學科來拉成績。 我找了一些朋友來幫我檢視我的面試技巧，而在SolarCity及Facebook也有一些面試別人的經驗，反思總結後一些心得分享給大家。 在職場上，亞裔專業人士常常覺得只要自己把分內的事情做好就好，是金子總是會發光的。
半路出家軟體工程師在矽谷: 美國 Apple 硬體部門相關經驗分享 & 開放一間公司多個朋友幫忙的歹晚郎內推互助網絡
信越化學於 2001 年開始大規模量產 300mm 半導體矽片，半導體矽片產品類型包括 300mm 半導體矽片在內的各尺寸矽片及 SOI 矽片。 半導體拋光片生產環節包含了拉晶、滾圓、切割、 研磨、蝕刻、拋光、清洗等工藝；半導體外延片生產過程主要為在拋光片的基礎上進行外延生長；SOI 矽片主要採用鍵合或離子注入等方式製作。 半導體矽片每一個工藝環節均會影響產成品的質量、性能與可靠性。 目前，碳化矽半導體主要應用於以 5G 通訊、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、「新基建」為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。 同時，中國「十四五」計畫已將碳化矽半導體納入重點支持領域，隨著「新基建」戰略的實施，碳化矽半導體將在 5G 基地台建設、特高壓、城際高速公路鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。 中國已實現 300mm 半導體矽片規模化銷售，半導體矽片是生產積體電路、分立元件、感測器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。
所以，襯底材料端的價格、尺寸、材料屬性等等是影響晶片、元件、以及終端產品的最重要的成本考慮，接下來文章以功率半導體為例，探究不同材料矽基、碳化矽的製備工藝、製備難點、優劣評判標準、主要生產商家等等，望理清功率半導體材料端的一些問題。 如此就可複製先前IC產業成功的經驗，追上國際腳步，台灣便很有機會在未來光取代電的世代中占有一席之位。 大學唸化學系，研究所到美國唸環境科學碩士，畢業後在美國投 800 多份履歷找不到正職工作，從無薪實習開始累積經驗。
半路出家軟體工程師在矽谷: 六件我希望大學就知道的事：除了本科專業，別忘了拓展「學習的廣度」
這份勞動合約對外宣布後，UPS的職缺在Google上搜尋量飆升至69%，Indeed（職缺搜索引擎）也增加了近50%，但是這樣的情況卻僅限於UPS的司機職缺，其他送貨公司則沒有這樣現象。 CBS NEWS指出，根據Indeed網站數據，這將讓 UPS 司機的薪酬等級與軟體開發人員、財務總監和醫生助理接近相同，他們的平均工資都在 108,000 美元至 115,000 美元之間。 如果只想留在 technical path ，也不能只關注 team-specific knowledge。 必須加強更廣泛的工程實力，比如大型系統設計、掌握 ML Infra 的趨勢，才會在每次升職轉捩點，成功脫穎而出。
然而，半導體矽片也是中國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，目前中國半導體矽片的供應高度依賴進口，中國生產進程嚴重滯後。 光通訊領域在這一波矽光子積體發展中，主要由歐美幾家國際性的資料或電信設備品牌商所推動。 英特爾是最早把矽光子大量商業應用化的廠商，在2012年就設立專屬事業部，準備投入矽光子商品生產。 IBM於2012年底就已經開發出90 nm的奈米矽光子積體電路晶片，把光路與電路同時整合在單一晶片上。
半路出家軟體工程師在矽谷: 06/15 半路出家軟體工程師在矽谷
基本上不寫 code 了，因為每天光是講話、review design、想策略就佔滿一天。 這一個 level 通常是第一階 半路出家軟體工程師在矽谷2023 Manager ，也是 Manager chain 中最累的一個職等，因為你必須讓你的下屬心服口服，幫他們鋪職涯路，也要擴展自己組下的 scope，讓更高階的 leadership 看見你們組的價值。 從 L4 開始，會分成兩種人，一種是繼續卷的，一直爭取 bigger scope 的專案，grow visibility。
這是我在2016年寫的文章，主要是給稍微有一點軟體背景的人想要轉職至軟體產業參考。 本文獲 半路出家軟體工程師在矽谷2023 Brian 授權刊登並同意 Meet.jobs 編訂前言，未經原作者同意，不得轉載。 原文出自 「半路出家軟體工程師在矽谷」blog，以上內容均為作者個人經驗與觀點分享，不代表其任職公司立場。 請看以下表格來準備資料給你想要投的公司（公司、接受內推的 Email 或方式、最多接受內推職缺數量、需要資料、接受內推職缺辦公室地點及備註）。 基本上是沒問題的，如第一個問題提到，公司現在內推系統都很詳細，會問得很清楚，前同事了解的程度和幫忙朋友程度內推的效果有差，但是還是比直接從網路上海投有效。
半路出家軟體工程師在矽谷: 面試準備
影響碳化矽襯底成本的製約性因素在於生產速率慢、產品良率低，主要：目前主流商用的 PVT 法晶體生長速度慢、缺陷控制難度大。 矽谷許多公司會在員工內推的候選人正式上班後幾個月後給員工內推獎金，但我必須要說，我邀請的朋友大家出發點都是像 Pay It Forward 讓愛傳出去的電影中的熱心幫忙。 像是 Netflix、Expedia 沒有內推獎金，但朋友們還是願意花時間幫忙台灣人。 而現在科技公司的內推系統都會詢問的很詳細，要知道你和內推人的關係、以及你可以知道候選人多少專業技能。 單晶矽是原子以三維空間模式週期形成的固體，這種模式貫穿整個材料。
另一種是選著安逸生活，因為下個 level 就無法躺平了。 走 Manager 的好處是，如果很會處理政治上、人與人的關係，且善於策略規劃，升職速度會相對快，壞處是管理人太費心了，且轉換跑道時並不會有更高的優勢。 那時候我們找到舊金山一個 Airbnb， 一間房子裡有4個房間，住了9個人，3隻狗，我們的房間比我們馬里蘭的公寓房間還要小得多，一個房間裡放一張床和一個小桌子就沒了，但租金卻貴得多。 願大家都能克服Impostor syndrome，告訴自己我們的能力都是可以改進的，每天都朝自己的理想邁進。
半路出家軟體工程師在矽谷: 美國科技公司如何績效考評：誰來評、怎麼評，都可能影響你的獎金與升職
在他的同意下， 我把他的經驗分享出來， 一方面 Apple 公司文化比較保密， 所以網上也比較少人分享，希望讓美國比較少的硬體經驗，分享幫助到有志於硬體方面發展的朋友。 貳陸公司成立於 1971 年，是工程材料、光電元件和光學系統領域的全球領先企業，為材料加工、通訊、航空航天與國防、生命科學、半導體設備、汽車和消費電子等領域的應用提供垂直整合解決方案，於 1987 年在美國納斯達克上市。 貳陸公司能夠提供 4～6 英寸導電型和半絕緣型碳化矽襯底。 整體來說，矽光子積體電路的內部元件主要藉由光波導傳輸連結光訊號與電訊號，串聯主動、被動元件和電子式元件，而大部分元件都需整合在同一個矽基晶片上。
在其他需求上如在醫學檢測方面，矽光子傳輸技術可以用來協助遠端醫療，特別是需要即時影像檢測的遠端判讀與操控。 其他應用像是整合微型雷射技術，可用於雷射醫療、雷射生物檢測、光譜分析等；在軍事應用方面，這項技術可支援衛星在太空中進行大量的資料傳輸；最後像是在機器人、地圖地表量測、感測技術及化工業，都有矽光子技術可發揮的地方。 就理論而言：光沒有電荷與質量，傳輸距離可以更遠，且沒有實體線路的干擾，也沒有訊號衰減的問題。 光速般的傳遞與零耗損是電無法匹敵的，因此把光學元件整合於奈米等級的積體化晶片上，用光波導的傳導取代銅等金屬線，並如同操縱電一般地操控光，發送出0101的訊號，這就是光子技術。 基本上早上九點會給一兩個小時的lecture, 然後就開始一整天的pair programming 到晚上六點，之後回去要自己念隔天的教材，教材內容要花1~4hr不等的時間準備。
半路出家軟體工程師在矽谷: 【人物專訪】來去澳洲寫程式！澳洲 Web 工程師莊憶芹：我著迷的是那個不斷成長的自己
此外像是雲端供應商Google及Facebook，都已投入大量的研發能量在矽光子領域。 在矽光子積體電路應用上，需要一個速度很快、體積又小、又省電的光檢測器。 在光檢測器的發展上，大致有兩種不同的想法，一種是把三五族材料直接貼在絕緣層上覆矽（SOI）基板上面，另一個重要的發展就是把三五族材料以鍺取代。 在傳統光通訊領域裡面，重視的波長包含850 nm、1,310 nm、1,550 nm，鍺可以涵蓋在長波長（1,310 nm、1,550 nm）的光偵測，因此它在很早期就是光檢測器發展中的一個重要選項。 矽光元件因有頻寬大、損耗低的特性，能夠提供很高的調變速率，因此傳輸量相當大，足以應付運算產業高速傳輸的需求。
同時，每個組對公司的重要性也不同，也造成升職時程上也有差異。 舉例來說，通常比較 tech heavy 的組才有高階工程師，比如做相機、資料庫、ML 半路出家軟體工程師在矽谷2023 研究等。 通常會有一位 senior level 的 mentor 帶你 ramp up。 這個職等的要求就是「把 code 寫好」，要做的工作與細節都會由 senior level 的工程師準備好，你只要照著指示把 code 寫出來即可。 許多同學2週到1個月都找到工作了， 我卻一直被面試公司拒絕。 半路出家軟體工程師在矽谷2023 為了省錢，我們搬了好多次家，2015年全年我們搬了8次家。
