值得一提的是，該公司在不斷鞏固境內顯示驅動晶片封測領域「領頭羊」地位的同時，在非顯示封測領域的知名度和影響力也在不斷提升，公司非顯示業務收入由2019年的人民幣1,310.67萬元快速增長至2021年的人民幣1.01億元，複合增長率達177.38％。 根據賽迪顧問及沙利文數據測算，2019到2021年，該公司是境內收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動晶片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。 觀察頎邦產品價格趨勢，吳非艱指出，頎邦去年第4季啟動漲價機制，延續至今年第3季連漲4季，今年第3 季價格已經調漲，因應原物料和人力成本上揚，各季針對不同項目調漲，讓IC設計客戶有足夠時間反應，兼顧與客戶長期關係。 2021年產品銷售地區佔比為：台灣62.98%、美國21.94%、其他國家15.08%。 主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。
同時，公司與封測同業華泰策略結盟，盼達到產能及技術互補效用，積極拓展新客戶、拓展市占率，預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。 在監視器產品方面，范博毓表示，目前觀察8月MNT面板價格仍有機會維持上漲，但因為商務機種需求持續疲弱，消費機種需求在第2季度已增加不少，第3季再成長空間也不明顯。 因此預期8月的價格上漲幅度不大，較早反映漲價的Open Cell面板在8月漲幅稍微收斂，預計漲0.1~0.2美元。 至於面板模組報價，8月預期21.5吋、23.8吋及27吋，均各漲0.1美元。
頎邦科技: 頎邦科技爆群聚感染 勞動部送「關懷包」 為移工打氣
將頎邦今明2年獲利預期分別調升2.5％、1.9％，維持「增加持股」評等、目標價自92元調升至95元。 至於筆記型電腦用面板，范博毓說，8月NB面板價格維持微幅上漲態勢，因為第2季面板出貨增長明顯，第3季面板出貨成長空間反而縮小。 因此價格調漲較集中在低階的HD TN機種上，中高階的FHD IPS機種因為供給產能較充沛，調漲空間可能較少。 不過因為面板廠仍希望全面調漲各尺寸規格的價格，目前預期8月HD TN機種調漲0.1美元，FHD IPS機種也會調漲0.1美元，最終仍需視面板廠與品牌客戶的議價後，觀察品牌客戶能否接受全面調漲。 吳非艱指出，頎邦之前多次藉由併購擴大產能規模，這是頎邦2013年併購欣寶電子之後，相隔7年再擴增產能，且首度啟動投資興建非驅動IC封測新廠，整體樓地板面積約8000坪，將是頎邦規模最大的1座廠，預計明年第2季或第3季啟用，預期將有助於營運成長。
對頎邦而言，受惠於LCD及OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單強勁，加上射頻(RF)IC金凸塊需求明顯增溫，頎邦於20Q4調整高階測試價格，漲幅約5-10%，帶動營收明顯成長。 頎邦2020年營收222.8億，年增9.1%，毛利率28.2%，營益率21.7%，稅後淨利36.61億，EPS 5.61元，年減10.6%(受台幣升值不利因素及產品組合改變造成毛利率不如預期)。 就需求端來看，5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流，4G手機則加速導入TDDI，相關訂單持續湧入，由於以上產品價格相對較高，且測試時間更長，21H1 IC封測的需求仍然旺盛，然各家廠商新購入的機台尚未完全到位，使得封測廠產能不足狀況仍未紓解。
頎邦科技: 產業分析》大摩：面板驅動IC上行空間有限
IC 封裝業為新台幣 4,354億元(USD$15.6B)，較2020年成長 15.3%；IC測試業為新台幣 2,030億元，較 2020 年成長 18.4%。 調研機構集邦科技指出，受惠於各應用面板備貨動能持續強勁，加上21H1受到零組件缺料而抑制出貨表現，市場呈現供給吃緊情況，因此推升面板價格持續走揚，面板驅動IC需求持續升溫。 在面板驅動IC供應鏈方面，除大家所熟知的晶片荒使晶圓代工廠漲價下，IC設計業者及後端封測廠亦紛紛調漲價格。 頎邦自20Q4始逐季調漲封測價格，帶動21Q3營收來到71.06億、季增1.9％，創下歷史新高。
- 21H1營收133.9億，年增29.5%，毛利率31.1%，營業利益率24.6%，稅後淨利26.61億，EPS3.96元，年增58.4%。
- 該公司去年合併營收達204.2億元，創歷史新高，稅後盈餘40.9億元，每股稅後盈餘6.28元，每股配發4.2元現金股利。
- 集邦科技指出，部分驅動IC的價格仍可望優於業界之前的預期，不會隨著面板價格下滑而下跌。
- 覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。
- 此外，我們認為九月中頎邦與聯電(2303)進行換股結盟(此項交易使聯電將擁有頎邦約9.09%的股份，頎邦有聯電約0.62%的股份)將有助頎邦未來在AMOLED DDI封測業務的發展，主要原因為聯電視面板驅動IC最大代工廠，且未來P6廠擴增產能主要將用於AMOLED驅動IC，頎邦封測業務可望直接受惠。
- 此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器(LCD)、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。
頎邦去年營收為240.1億元，為歷史次高，歸屬於母公司業主淨利62.08億元，年微增1.1%，每股稅後盈餘8.41元，董事會決議每股擬配發現金股利5.5元，其中3.5元為法定盈餘公積發放的現金。 頎邦2021年第四季營收成長動能自高檔降溫，11月自結合併營收21.51億元，月增1.08％、年增7.55％，改寫同期新高。 累計前11月合併營收247.76億元、年增達22.98％，持續超越去年全年的222.47億元、提前改寫年度新高。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數 0.59分，成長面 0.62分，獲利面 0.73分，技術面 0.84分，籌碼面 0.97分，綜合評比為 3.75分，屬於中上水準。 在檢測頭裝上探針(Probe)後與晶粒上的接點(Pad)接觸，檢驗晶片是否可正常工作，確定晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試(Test)，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。
頎邦科技: 台灣男比女少7歲 守護「下半身」是關鍵
面板驅動IC（DDIC）市場下半年需求仍強，封測廠頎邦(6147)旺季營運動能看佳，帶動股價21日除息3.8元以來穩健走升，今（27）日開高後續揚3.43％至75.4元，歷時5天順利完成填息，早盤維持逾2.5％漲勢，位居封測族群漲勢前段班。 儘管高盛認為，頎邦小尺寸面板需求相對佳，但受到大尺寸面板需求疲弱，以及可能出現更多訂單削減的衝擊，高盛預計頎邦營收將在Q4下降7.3％；毛利率則預計季減1.6個百分點，從33.3％降至31.7％。 頎邦科技2023 頎邦科技 高盛對於台灣OSAT（委外封測代工廠）前景看法保守，認為OSAT廠相對容易受到終端需求波動影響，加上半導體供應鏈中訂單能見度較低。
雖頎邦後市面臨各尺寸面板需求放緩的利空衝擊，但長期來看，5G手機採用OLED面板的滲透率增加，而OLED 面板驅動IC所需測試時間約為面板驅動IC(DDIC)的四倍，對封測的需求仍具成長空間。 頎邦科技2023 受惠於蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入主動有機發光二極體(AMOLED)面板(AMOLED是OLED的一種)，隨著AMOLED面板採用率提升，AMOLED顯示器驅動IC使用量將隨之增加。 集邦預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%，2022年可提升至45%。 此外，我們認為九月中頎邦與聯電(2303)進行換股結盟(此項交易使聯電將擁有頎邦約9.09%的股份，頎邦有聯電約0.62%的股份)將有助頎邦未來在AMOLED DDI封測業務的發展，主要原因為聯電視面板驅動IC最大代工廠，且未來P6廠擴增產能主要將用於AMOLED驅動IC，頎邦封測業務可望直接受惠。
頎邦科技: 公司簡介
ETtoday新聞雲 | Anue鉅亨 | PR Newswire | Investing.com 相關新聞標題與內容之著作權與智慧財產權均屬原網站及原作者所有，本網站僅提供新聞聯播，不主張任何權利。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。 美系外資將頎邦2021～2023年獲利預期分別調降0.2％、1.4％、1.5％，目標價從69.8元調降至69元，意味僅有5.7％的上漲空間，相較於美系外資追蹤個股的平均上漲空間達34％、「買進」評等個股平均達56％，故將評等自「中立」調降至「賣出」。 檢方2019年8月起訴依違反營業秘密法及背信等李宛霞等10人，但沒有起訴易華電，頎邦不服聲請再議，雄檢續查後，認定李女等人在易華電公司內部公用電腦建立資料夾，可隨時存取頎邦的機密文件，易華電對於員工的犯罪行為，既未事前防免，事後也沒有稽核阻止，難認已盡力防止犯罪，因此偵結後將易華電起訴。 頎邦2021年6月自結合併營收23.5億元，月增0.15％、年增達40.4％，連4月改寫新高。 帶動第二季合併營收69.71億元，季增8.6％、年增達39％，連3季改寫新高。
聯電強調，聯電當前以先進製程技術提供晶圓製造服務，為 IC 產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨 14 奈米到 頎邦科技 0.6 微米之製程技術。 頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動 IC 封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測 (WLCSP)，並持續投入扇出型系統級封裝 (FOSiP) 及覆晶系統型封裝 (FCSiP) 等相關高階先進封裝技術製程開發。 頎邦(6147)是全球第10大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。 頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（捲帶式晶片載體封裝）及COG（玻璃基板封裝），及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。 封測業務依終端產品應用約為TV(40-45%)、PC/NB(10-15%)、RF/OLED(20-25%)，其他15%。
頎邦科技: 投資亮點
頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件（RF）等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。 稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，使頎邦第二季淡季營收連3季改寫新高，法人看好毛利率續升，將帶動獲利同步「雙升」改寫次高。 〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC領域有成，董事長吳非艱指出，因應5G的需求，頎邦在新竹湖口工業區啟動新建2廠的投資計畫，初期投資約13億元，以擴充非驅動IC相關的晶圓級晶片尺寸封裝（WSCSP）、RF、PA等，將是頎邦未來的營運成長動能。 聯電進一步表示，聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵 (GaN) 功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及 5G 射頻元件。 頎邦也正在致力開發覆晶系統級 (FCSiP)、扇出型系統級 (FOSiP) 頎邦科技 等先進封裝技術。 頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。
大陸海關總署昨日公布最新外貿數據，以美元計，大陸六月出口年減百分之十二點四，跌幅比五月擴大四點... 頎邦科技 中國大陸積極推進經濟疫後復甦，據大陸國家市監總局近日召開記者會上公布，截至去年底，全大陸登記在冊企業達5282.6萬戶，... 頎邦股本67.15億，以10/25收盤價63.1元及2021預估EPS8.39元來看，目前本益比(PER)7.52倍，處於歷史區間下緣，本淨比1.3倍，處於歷史中軸水準。
頎邦科技: 產業分析》大摩：DDI設計恐轉盈為虧 保守看供應鏈
楊縣長說，他和吳董長同時期在新竹科學園區打天下，有革命情感，在吳董卓越領導下，創立於民國86年的頎邦科技公司，現在已發展成為全球領先的驅動IC封裝測試廠，在台灣就擁有六個廠、共計六千多名的員工，在海外也擁有兩個生產據點。 儘管美系外資預期，更強勁的OLED需求可抵銷觸控面板感應晶片（TDDI）需求季節性轉弱，使頎邦的小尺寸面板封測需求相對較佳，但由於電視等大尺寸面板封測需求疲弱、且可能會出現更多訂單需求修正，預期頎邦第四季營收將季減7.3％。 5G頻率升高，頻寬增加以及射頻前端模組化成為趨勢，蘋果等一線旗艦機型已使用大量模組化射頻零組件。 根據研究機構Yole預估，2018至2025年全球射頻前端的市場規模將由150億美元成長至258億美元，年複合成長率(CAGR)達8%，其中，漲幅最大的部份是射頻前端Tuner零件，市場規模將從 2018年的5億美元增至2025年12億美元，CAGR達13%。 目前前五大股東分別為臺銀保管愛馬仕投資基金公司所屬全球新興(4.75%)、新制勞工退休基金(3.14%)、中國人壽保險股份有限公司(3.05%)、德商德意志銀行台北分行受託保管卡弗特世界價值基金公司卡弗特新興市場股票基金投資專戶(2.29%)、花旗(台灣)商業銀行受託保管挪威中央銀行投資專戶(2.18%)。 20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、測試33%、COP/TCP 19%、捲帶9%、COG 5%。
且疫情期間需求波動較高，後段封測廠訂單能見度起伏較大，加上宏觀市場存在的持續隱憂，短期內不太可能調整頎邦評等。 此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器(LCD)、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。 整體而言，鑑於對台灣OSAT產業後市保守看待、頎邦近期展望較其他同業疲弱、溫和的獲利成長展望限制本益比估值、且股價上漲空間相對受限，美系外資基於上述4因素，對頎邦的訂單展望、獲利成長潛力和平均售價後市看法，較市場共識更趨保守。 其次，頎邦營運自去年下半年以來持續受惠於面板驅動IC（DDI）短缺，今年初以來再供給持續吃緊下，將平均售價（ASP）調漲10～15％。 然而，由於第四季以來需求波動加劇，美系外資預期頎邦至明年的漲價空間有限，且年度售價將繼續溫和走弱。 頎邦科技2023 投顧法人日前出具報告，指出雖然近期面板驅動IC市場雜音頻傳，但預期供給至少將持續吃緊至年底、甚至延續至明年上半年，對整體供需前景看法不變。
頎邦科技: 驅動IC封測需求強／南茂、頎邦 Q1淡季不淡
金融界報導，頎中科技是境內最早實現顯示驅動晶片全製程封測能力的企業之一，公司自成立以來即定位於集成電路的先進封裝業務，在境內顯示驅動晶片封測領域常年保持領先地位。 頎邦在中國合肥合資成立COF捲帶公司，持股比重約30%，吳非艱指出，合肥廠正爬坡放量，今年底稼動率可到2/3，預計明年產能滿載；台灣捲帶事業獲利，今年捲帶價格佳有助台灣捲帶事業獲利加溫。 觀察面板驅動IC市況，吳非艱指出，未來幾年大面板市況持平，變化在於韓系廠商退出大面板市場、由中國大陸廠商取代，韓系驅動IC生意流出，由台灣和中國大陸IC設計業者受惠。 吳非艱指出，頎邦之前多次藉由併購擴大產能規模，這是頎邦2013年併購欣寶電子之後，相隔7年再啟動投資興建新廠，整體樓地板面積約7、8千坪，將是頎邦所有廠區最大規模的1座廠，預計明年第2季或第3季啟用，預期將有助帶動營運成長。 至於COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶技術將長有金凸塊的IC晶片，以ACF(異方性導電膜)為中間介面，接合在LCD的ITO端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。 但不易重工(re-work)，且螢幕底部勢必會留出一部份邊框，無法滿足全螢幕等需求是主要缺點。
企查查显示，昊邦智能家居成立于2019年5月17日，注册资本5000万元，经营范围包括木质家具制造;家具零售;家具设计服务等。 近日，昊邦智能家居有限公司发生高管变动，前执行董事兼经理李雪峰退任，公司委任刘争光接替执行董事兼经理一职。 台積電（2330）在美國亞利桑那州廠，4奈米製程量產時間將延期1年，據日前台積電法說會上表示，是因為熟練裝機人才不足導致。 摩根士丹利證券發布報告指出，看好2023年全球人工智慧（AI）資本支出，將AI資本占比從24%上調到27%。 中國大陸國家統計局昨天公布六月消費者物價指數（CPI）年增率百分之○，較五月下滑○點二個百分點，是近廿八個月來新低；六月...
頎邦科技: 日月光馬來西亞檳城封測新廠今動土 預計2025年完工
整體來說，各尺寸面板需求面臨長短料問題及終端需求放緩不利因素影響，我們看淡面板驅動IC供應鏈的後市，由此預計頎邦2021年營收274.44億，年增23.18%，毛利率31.55%，營益率24.9%，稅後淨利54.78億，EPS8.39元，年增49.6%。 頎邦將於30日召開股東常會，董事長吳非艱指出，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。 集邦科技指出，部分驅動IC的價格仍可望優於業界之前的預期，不會隨著面板價格下滑而下跌。 不過在電視、Chromebook與IT消費性機種的驅動IC因為需求率先轉弱，加上面板廠在該類驅動IC已經累積一定的庫存水位，該類驅動IC在第四季將可能出現凍漲情形。 整體來說，考量TV、NB、手機需求下降，各尺寸面板驅動IC價格承壓、需求趨緩。 展望後市，在晶圓代工廠漲價潮未歇下，預計下游面板廠將無法承擔高漲的驅動IC價格，因此價格吸收的壓力將衝擊IC設計業者及下游封測廠，對頎邦毛利率造成一定壓力。
與其他台廠相比，頎邦近期前景相對平淡，包括日月光（3711）和京元電（2449）都預期今年Q4營收將成長，反觀頎邦則預期出現5到10％的降幅。 頎邦坦言，此次移工群聚感染事件雖會短暫造成生產不順暢，經由各廠產能相互支援調配，並協調客戶依需求緩急調整出貨時點，估計仍可滿足客戶需求，對公司整體營運應無重大影響。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。
頎邦科技: 營收
預估2022年營收269.11億，年減1.94%，毛利率30.8%，營益率24.1%，稅後淨利52億，EPS7.97元，年減5.09%。 面板市場已自21Q2末陷入反轉，需求退燒，過去一年超額備貨的後遺症逐一浮現。 整體NB、顯示器、TV等消費性產品需求減弱，且商用型產品出貨高峰已過，目前終端需求持續低迷。 國內面板大廠友達(2409)日前表示今年傳統面板淡季提前報到，客戶訂單已見修正現象。 根據CINNO Research數據顯示，2021年9月大陸LCD面板廠平均稼動率為88.3％，相比8月份下降6.2％，這也是15個月以來，稼動率首次滑落到90％以下。
1.產業結構與供需 公司為 LCD 驅動 IC 封裝產業(包括前段之金凸塊製程與後段之 TCP、COF 及 COG/COP封裝)及覆晶封裝(包括前段之無鉛、錫鉛凸塊製作)之先進封裝專廠商，其行業之上、中、下游關聯性如下圖所示。 晶圓代工大廠聯電及 100% 持股子公司宏誠創投宣布，兩家公司董事會通過與頎邦科技進行股份交換案。 美系外資表示，相較於日月光投控、京元電等台灣封測代工（OSAT）同業均預期第四季營收將優於第三季，頎邦近期展望相對疲弱，10～11月的第四季營收達成率低於預期，第四季營收預期將季減5～10％。 整體來看，雖2H20獲利回溫，惟台幣升值及產品組合改變仍將造成2020年毛利率不如預期，預估2020年EPS 5.59元，較2019年減少。
