另外，2020年在全球局勢動盪下，台灣持續祭出資金回流相關措施，其中「高資產新財管方案」及「信託2.0」鼓勵金融機構的業務創新，期開創金融商品多樣化，並服務更多不同客群。 未來類似新冠疫情的重大事件可能還會不斷發生，根據勤業眾信《新型冠狀病毒(COVID-19)對消費產業的影響》調查指出，諸多消費性產品企業和旅遊業計畫導入RFM或CRM系統，將人員、機械的工時和成本清楚的呈現，強化非常時期企業資源調度的韌性。 半導體產業分析2023 面對不樂觀的經濟前景及利率情勢尚未明朗的2023年，金融業的經營環境將更加險峻。 儘管利率上升有利金融業者放貸收入提升，保險公司及基金持有的資產組合投資報酬率增加。 然而從另一個角度而言，消費者及企業同時也會縮減非必需性的資金需求。
能量釋放的形式包括熱能或輻射能，而這兩種能量量子化後的表徵分別是聲子以及光子。 電子和電洞的等效質量不相等，這也造成了兩者的遷移率不同，進而讓「N-通道」和「P-通道」的金屬氧化物半導體場效電晶體導電性不同。 半導體和導體之間有個顯著的不同是半導體的電流傳導同時來自電子與電洞的貢獻，而導體的費米能階則已經在導帶內，因此電子不需要很大的能量即可找到空缺的量子態供其跳躍、造成電流傳導。
半導體產業分析: 半導體獎
而中美貿易衝突讓國際社會看到，中國改變民主秩序的企圖心，讓監控產業成為非常核心與敏感的產業，面對紅色供應鏈打擊打壓後，台灣應掌握機會推動監控產業；最後是通訊產業，除了5G與6G，更重要是低軌道衛星。 賴清德表示，人工智慧必然是改變全球生活最重要的一項科技，政府要有計畫推動半導體產業在台灣產業化，同時讓人工智慧在台灣產業化；再利用人工智慧協助台灣中小微型企業人工智慧化，讓中小微型企業能順利的數位轉型及綠色轉型，因應2050的氣候變遷。 半導體產業分析 報告還提到，隨著地緣政治衝突加劇，美國等國家／地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和晶片供應鏈穩定帶來不確定風險。
至於半導體封測廠明年上半年仍持續調整庫存，綜合產業意見，封測業庫存調整修正可能延續到明年第2季底，明年第3季見曙光，觀察庫存去化趨勢，有兩個檢測時間點，一個是明年1月底農曆春節後，另一個是明年下半年。 在微控制器（MCU），美系外資法人日前報告分析，終端消費需求仍趨緩，且中國大幅放寬COVID-19疫情管制，確診人數可能在1月底農曆春節期間達到高峰，消費力將受到打擊，預計終端消費需求可能在明年下半年才會明顯回溫。 根據報告顯示，生成式 AI 的發展和各種採用 AI 的應用在資料中心、邊緣基礎設施和端點設備中的廣泛應用，需要部署 GPU 和優化的半導體設備，這將推動 AI 晶片的生產和部署。 根據市場研究及調查機構 Gartner 的最新預測指出，2023 年全球用於人工智慧 (AI) 的半導體營收預計將較 2022 年成長 20.9%，達到 534 億美元（約新台幣 1.7 兆元）。
半導體產業分析: 球半導體市場成長不樂觀 台灣業者受地緣政治影響日漸加劇
IC設計早已超越人工設計所能處理的程度，供應商利用電子設計自動化（Electronic 半導體產業分析2023 Design Automation，簡稱EDA）設計製作晶片已有數十年，直到2022年，EDA行業的產值將超100億美元，並以每年約8%的速度成長。 EDA工具通常使用基於規則的系統和物理模擬來幫助人類工程師設計和驗證晶片，有些甚至結合了基本的人工智慧。 在過去一年中，最大的EDA公司新思科技（Synopsys）開始銷售先進的人工智慧工具，而晶片製造商和科技公司也陸續開發自己的人工智慧設計工具。 先進的AI工具不僅僅是實驗，而是真實應用於價值數十億美元的晶片設計中。 雖然AI工具不會取代人類設計師，但他們在速度和成本效益方面的互補優勢，讓晶片製造商擁有更強大的設計能力。 在2023年全球半導體市場預計產值6600億美元的背景下，AI所帶來的經濟規模影響將遠超出其設計工具的花費，並使晶片製造商得以突破摩爾定律的邊界，節省時間和金錢。
劉佩真提到，在終端應用市場上，受到俄烏戰爭、全球通膨效應，還有大陸疫情清零政策影響，對大陸終端應用需求產生影響。 資策會產業情報研究所長洪春暉提及，前兩年，汽車市場在疫情中期慢慢回升，車用半導體需求恢復，導致半導體缺貨，各廠商搶產能，加上台灣半導體競爭力，客戶競相下單，也帶動了出口值。 IC製造與封測：Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等，以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWas、InFO，關注應用市場與供應鏈間。 聯電也是領導廠商，但技術遠不如台積電，只好用商業策略達成差異化（STP），拿第二甜那塊市場。 新進公司渴望取得市場，可能引入新技術或削價競爭，限制產業獲利能力。 以晶圓代工業來說，DRAM廠虧損時會傾向轉型成晶圓代工廠，是潛在新進威脅。
半導體產業分析: 相關
但這次打擊更重要的影響是在人才方面，業內人士估計，美國的打擊估計會造成國外設備廠「富餘」出約1,000個員工，其中有20%是工作多年的資深工程師。 目前，中國半導體業急需要維持四條骨幹晶片生產線的運行，以及要實現半導體設備的國產化，其中人才是個關鍵資源。 根據 WSTS 的數據顯示，全球半導體銷售額已於 2021 年達到 5,559 億美元的規模，其中「亞太地區」擁有最大的銷售額，占比達 60%，以中國的 1,925 億美元為最大市場（占比 34.6%），整體半導體規模預估在 2022 年繼續創高達到 6,465 億美元。 可明顯看出中國在本身及出口所需中間財的 IC 需求都是作為主導全球半導體市場的主要角色，而扣除掉中國的亞太地區，也包括台灣和韓國等重要半導體出口國。 台灣除了本身就擁有完整的半導體供應鏈外，更是握有超過 6 成的晶圓代工產能，為全球半導體產業中的重要一環。
從圖4可見，2020年第四季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋CPU、GPU、智慧型手機、AP、FPGA與ASIC等；與此同時，TSMC 5nm的進階製程如5nm plus與4nm陸續導入量產，以支持各類型高階運算晶片製造。 截至2021年9月，28 nm以下製程占比已達60%以上，反映業界對高階製程晶片的需求。 工研院綜整國內外政經情勢，今（29）日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。 工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣，年增率4.76％。 展望2023年，國際需求不振，連帶影響國內成長動能，臺製造業需謹慎前行。 全球氣候變遷對地球造成的負面影響日益嚴峻，國際能源署（IEA）於2021年發布了淨零路徑規劃報告，作為各國規劃淨零排放政策主要的參考依據。
半導體產業分析: 「半導體奧林匹克」，中國今年超過美韓首次奪第一，美中緊張半導體業恐遭波及
歷經多年數位轉型，在兩代聯手推動下，如今的瀚荃正邁向數位賦能，將資料升級成為資訊、知識。 楊超群舉例，目前瀚荃的員工考核僅有 20％ 為主管評分，80％ 來自量化數據表現，整體公司運作已從過往的自動化升級為資訊化，未來更希望邁向智能化，鼓勵團隊善用資訊工具，精益求精、發揮創意。 美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉也在記者會分享記憶體與儲存技術創新，預計記憶體全球市場規模在 2030 年前達到三千三百億美元，比起 2021 年成長一倍。 展前會上邀請日月光半導體執行長吳田玉分享台灣半導體機會與挑戰。 半導體產業從 2000 年至今產值成長三倍，已超過 6000 億美元。 他提到，過去二十年台灣半導體的發展大家有目共睹，如今面對未來更要 Forward as one 攜手同行，從自己閱讀的「小朋友的 16 個守則」選出七個守則來比喻攜手前行的重要性。
- 一般而言，摻雜物依照其帶給被摻雜材料的電荷正負被區分為施體（donor）與受體。
- 半導體記憶體產業的重要 5 大特徵 ① 成熟產業 ② 規格化商品產業 ③ 資本密集型產業④ 典型的循環產業 ⑤ 行業狀況變動較大的產業。
- 鄭凱安指出，半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態，伴隨而來的是，簽長約與預付訂金來確保產能儼然成為晶圓代工業者的新營運模式。
- 全球半導體產業乃至於整體電子產業鏈當前所必須面對的首要問題，仍是受COVID-19疫情影響期間，因為國家封鎖、停工等問題衝擊短期產能規劃及交貨時程。
- 在模組製造方面，鴻海在中國山東設有封測試產能，並收購日月光在大陸的四座封裝測試廠，大力擴充封裝測試產能。
不過，台灣社會在逐步進入高齡化的同時，也有愈來愈龐大的中高齡人口離開職場，對比日、韓等國的例子，台灣應該開始思考，如何才能善用這些資深勞動力了。 晶圓代工廠間競合關係複雜，三星委託聯電代工生產 28 奈米影像感測器；英特爾也與台積電既競爭又合作，英特爾一方面計畫重返半導體技術領導地位，與台積電爭搶晶圓代工市場，一方面又將委由台積電代工生產 5 奈米、7 奈米和 6 奈米製程晶片。 因應客戶強勁成長，晶圓代工廠皆積極展開擴產，台積電預計今年、明年及後年 3 年將大舉投資 1,000 億美元擴產，其中不包含日本設廠經費。 在上個世紀半導體產業發展初期，以矽（Si）為晶圓材料的半導體產品蓬勃發展之下，帶動了資通訊產業的快速起飛。 矽晶圓應用雖廣，但在高溫、高壓、高電流、高功率、要求散熱/開關速度快、轉換效率高等情境下仍未臻完美，產業界一方面追逐摩爾定律的極致方面，另一方面也在尋找更合適的材料及製程滿足上述要求，化合物半導體便為一條主要發展方向。 2020年全球受到COVID-19疫情肆虐，為了避免接觸傳染，居家辦公及遠距教學改變人們的生活型態，個人電腦、雲端伺服器等終端需求大增，帶動全球半導體市場不懼疫情影響，維持6.8%的成長幅度。
半導體產業分析: 半導體產業高階主管對2023年經濟前景保持樂觀態度
亦因應政策法規要求，金融服務產業也投資資安及氣候變遷風險的管控，導入相關重要認證，強化潛在的風險防護。 傳統車廠近年面臨消費者購車習慣的改變，也開始擴充並發展多樣的服務來滿足消費者用車需求，例如租賃或是共享平台的崛起，也帶動汽車產業重新思考商業模式並發展生態圈，更擴大車用電子需求，這對台灣汽車供應鏈也帶來新的商機。 此外台灣中小企業在2022年在下游客戶的要求下也直接面對綠色轉型及2050年前達成淨零目標的迫切性。 隨著市場對永續的重視只增不減，台灣中小型製造業須各面向切入綠色轉型來提升淨零效率，越早布局反而能創造進入者優勢。 世界先進是DRAM虧損後，轉型成晶圓代工的廠房，技術完全無法與一線廠台積電、聯電比。 半導體產業分析2023 這類產品需特殊製程且佔用產能多，對於接標準邏輯訂單（較好賺）就已滿載的一線廠來說，沒興趣開發這塊市場，但也給了像世界這樣的小廠生存空間。
不過下半年復甦狀況，端看全球經濟景氣、供應鏈庫存去化情形，才能決定到底是Ｕ型還是Ｖ型復甦。 全球企業數位轉型預算持續蓬勃成長，預估未來12個月全球各企業的數位轉型投資都將成長15%，投資金額達1,260萬美元。 面對未知的疫情演變，企業應將數位與發展策略緊密結合，持續強化供應鏈、財務及永續等資訊整合程度，提升企業環境的數位安全與信任，以應對不斷改變的市場環境。 網路上甚至有很多人提出「因為台積電，所以美國不會放任共軍侵台」。 2020 年疫情肆虐全球、烏俄戰爭阻斷供應鏈後，各大公司更依賴台積電，全球最先進的晶片約有 92% 是由該公司製造。
半導體產業分析: 產業趨勢一：網路速度越來越快
對全球市場而言，2020年黑天鵝事件除了新冠肺炎疫情，還有持續燃燒的美中科技戰。 雖然美國大選已落幕，拜登新政將登上舞台，然而市場上大多認為美國對中政策在短時間內方向不會改變，尤其是在防堵中國大陸十四五規劃中在5G、AI彎道超車及發展半導體產業的政策，顯見美中科技供應鏈逐漸邁向脫鉤趨勢。 台灣玉山科技協會理事長童子賢表示，全球正面臨各式變局，包括中美貿易戰的持續和自2020年開始蔓延全球的COVID-19疫情。 就疫情而言，前兩年可視為對全球的期初考和期中考，而近期兩岸的疫情發展，則可視為是期末考驗。 在全球產業結構下，台灣科技產業是全球產業中相當重要的夥伴，而科技產業在過去數十年間為人類文明生活貢獻良多，近期亦掀起新的待關注議題，即為ESG，對環境的衝擊或為企業治理的影響皆有一定層面的重要性，呼籲各界須持續關注。
- 而政府推動「公司治理3.0」、「綠色金融行動方案」，期望金融機構從「責任投融資、資本市場籌資、響應國際倡議」等面向，引導更多市場資金，促進各產業永續轉型。
- 勤業眾信預測，2023年全球領先的半導體公司可能會為設計晶片，投入3億美元於在內部與協力廠商的AI工具上；且未來四年，所投入的3億美元資金，可能會以每年20%的速度成長，至2026年將超過5億美元。
- 汽車產業為關稅高敏感的產業，因應政府對於區域全面經濟夥伴協定(RCEP)政策，將邁向電動車高值化發展。
- 展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。
- 目前金融機構面臨之監理變革挑戰包括2026年實行IFRS 17、保險業新一代清償能力制度，以及2021年底LIBOR退場，提醒相關業者應立即開始著手因應計畫。
像聯發科（2454）、瑞昱半導體（2379）、聯詠科技（3034）、奇景光電（Himax）、群聯（8299），這些不斷增廠的晶圓供應將導致Q1的反季節。 半導體產業分析2023 台經院11日舉行「2023年景氣展望與產業趨勢研討會」，劉佩真以「我國整體產業景氣剖析與展望」進行專題演講，特別示警我國半導體業已逐步告別先前超級景氣循環週期，行業景氣正式進入轉折點，2023年將面臨三大不利因素。 台積電（2330）（2330）今（12）日召開線上法說會，回應分析師提問下半年是否為V型復甦或何種復甦趨勢，總裁魏哲家說，「是否為強勁的V型復甦我們目前不確定，但可確定不會是U型，產業會在下半年復甦」。
半導體產業分析: 未來發展的三大策略：人才的留任與發展、彈性供應鏈、企業數位轉型
繼2021年強勁增長後，WSTS預測2022年全球半導體市場僅有個位數增長，總規模為5,800億美元，增長達4.4%。 WSTS最新發布的預測稱，受到內存晶片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5,570億美元，這是自2019年後該行業首次出現回落。 2021年全球半導體業的繁榮異乎尋常，是近20年來少見的高增長年份，它的特點是缺貨、漲價、交貨周期延長，業內對缺芯充滿恐慌心理，大量重複下單，再加上疫情肆虐，以及美國持續打壓中國半導體業等，導致原本正常的全球半導體產業鏈岌岌可危。
然而，鄭凱安指出，由於終端需求成長趨緩，原物料價格居高不下等因素影響，未來IC設計產業發展仍有隱憂。 事實上，台積電今年第一季法說會資料，就顯示來自智慧型手機和消費性電子的銷售量季變化，分別只有1%以及8%，遠遠趕不上高效能運算（HPC）和車用電子，代表消費端的資訊硬體產品需求，確實已趨於飽和。 隨著新能源與電動車應用的攀升，現有以Si為基礎的元件對於未來更高電壓與電流的功率模組的需求將出現瓶頸，因此新材料的導入將是未來廠商致力的目標。 2022年全球半導體IDM市場因全球通膨及終端市場需求下滑，使得年成長趨緩，其中又以記憶體產業影響較大，包括DRAM及NAND Flash產品，展望2023年半導體庫存調整持續，預計於2023下半年將逐漸復甦回穩。
半導體產業分析: 半導體股票投資重點 27
如果 2021 年 3 月以後正在下降的全球流動性前年對比增減率，出現趨勢性上升反轉，半導體股價也將進入長期上漲的局面。 像大白菜一樣沒有替代品的半導體記憶體，價格與業況的變化幅度較大，因此反映這一種情況的股價變化幅度也較大。 半導體記憶體產業的重要 5 大特徵 ① 成熟產業 ② 規格化商品產業 ③ 資本密集型產業④ 典型的循環產業 ⑤ 行業狀況變動較大的產業。 台積電、聯發科、聯電……台股新聞每天都在報的半導體類股，到底怎麼買？ 半導體權威分析師告訴你，想買進半導體股，你得先懂這個產業的特性！
作為全球知名的代工巨擘，鴻海集團近年積極跨足半導體產業，展現強烈的進取心。 面對全球半導體供應鏈的重組，以及車用電子、人工智慧等新興科技應用的興起，鴻海加速佈局上中下游產業，力爭在半導體領域站穩腳步。 其他晶片方面，PMIC庫存仍處於高點，今年上半年持續庫存調整，第2季營運恐與第1季持平；MCU整體庫存去化步調緩慢，恐延續至下半年，而台廠更面臨大陸MCU業者殺價競爭，上半年營收成長動能難以恢復。 2022年第4季以來，有部分消費性電子終端產品庫存調整見效，但大部分IC設計業者庫存仍在高點；面對假期、年節，供應鏈出現補貨需求，但業者對需求的穩定度有疑慮，多針對短期少量需求以急單方式補貨，而非與IC設計業者簽訂較長或較大量供貨合約。
半導體產業分析: 台灣機械2月出口21.27億美元 機械公會：4月可望迎春燕
雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨著同樣高於平均水準的市場波動，這可能導致顯著的週期性波動。 這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命週期。 面對多元化新興應用，鄭凱安建議IC設計業者、終端業者與應用服務業者密切合作，從需求與應用服務設計源頭切入，共同建立應用服務生態體系，以強化供應鏈競爭力。 半導體產業分析 半導體產業分析2023 另一藉得注意的點是運算晶片需求帶動了先進及高階製程產能的增長。
然而下半年在美中科技戰、疫情、俄烏戰爭等多重國際趨勢影響下，加上原物料... 中芯國際稱，未來如美國或其他國家／地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關稅或設置其他貿易壁壘，公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟體及服務支援等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。 當先進製程競爭日趨激烈、產能分布也日趨區域化時，半導體製造業在未來也將有一番新風貌。 現在晶圓代工的產能高度集中在台灣、韓國、日本，而在美國、歐洲都大力投入半導體製造後，全球的半導體產能將會急速成長，供不應求的狀況很可能轉變為供過於求。
半導體產業分析: 半導體股票投資重點 17
尤其是晶圓廠運作需要大量高純度水及大量電力供應，而台灣目前供應全球21.4%晶圓產能，未來兩年內還有8座晶圓廠陸續完工投入生產，2021年初台灣即發生嚴重缺水問題，年內也發生多次跳電問題，如何維持穩定的水電供給問題，將是未來台灣半導體產業能否維持高速發展的共要關鍵。 對IDM來說，要填補產能儘速完成訂單缺口的燃眉之急，最快的方法便是尋求晶圓代工及專業封測廠，因此，原先由少數IDM業者分食的車用半導體市場，因為疫情影響之下打開合作大門，紛紛與晶圓代工及專業封測廠簽訂長期合約或密切合作，以避免產能無法滿足客戶需求喪失市場先機。 如此一來，也使得原先封閉的車用半導體產業生產模式發生變化，短期而言，晶圓代工加上專業封裝的生產模式因IDM轉單效應而受惠；長期而言，將有機會持續擴大專業分工模式在車用半導體市場的滲透比率。 KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022半導體產業仍將創造超過6,000億美元的歷史新高營收，隨著經濟壓力減弱，未來幾年對產業成長的信心可能會持續增強。
