日航則正把三架中型客機改裝為貨機，預定明年4月投入營運，到時將是13年來再次擁有自己的貨機。 這十家公司包括台積電、聯電、三星電子、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子。 除了度量和晶圆检测，芯片制造商还要依靠缺陷检查、分析和归类等技术，监控制造工序各步的完成质量。 度量程序用于验证在制造工序的每一步，所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标，而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。
另外，在生產線上直接進行OTA測試，易產生訊號衰減和干擾，造成量測結果的不穩定性與不確定性，因此生產線中應該使用屏蔽室（Chamber）來進行OTA測試，但是將待測物（DUT）加載到Chamber中的額外等待時間（Index Time）將減慢測試速度，也是必須解決的另一挑戰。 張登堯進一步指出，為達到比4G技術高出十倍的資料率，5G通訊技術使用了頻率更高的毫米波（mmWave），且射頻埠更多、頻寬更大，因此衍生出諸多測試挑戰。 （圖2）高通公司資深副總裁Michael Campbell表示，5G帶來極大的技術開發挑戰，讓相關測試的複雜性急遽攀升。
半導體檢測: 電子大廠超時工作、沒加班費 新北重罰
行政院主計總處日前公布2022年家庭收支調查報告，平均年所得收入為70.4萬元，創下歷年新高，而30歲以下平均年薪約53.57萬元，等於月薪約4.46萬元。 大盤不好的時候，繼續拚人品抽籤；這次是光通訊產業的光環（3234）要增資，主要用途是償還銀行借款及充實營運資金。 「苦難是神化了妝的祝福，」邱銘乾說，「只不過你不曉得那是禮物。」出身困苦家庭、創業後歷經風雨一路走到今天，甚至躋身全球半導體產業風口浪尖的家登與邱銘乾，依然抱持對這塊土地的熱情與關懷。 半導體檢測 美國研究機構Global Market Insights預測，2023年至2032年間，全球空運市場將以年均5%的速度成長。
單以燒機(Burn-in)測試為例，如果每顆晶片出廠時都經過Burn-in測試，封測廠很容易就能剔除瑕疵晶片。 但Burn-in測試需要很長的時間，如果要對所有出廠晶片進行Burn-in測試，測試成本將非常高昂。 普迪飛半導體（PDF Solutions）資深處長楊敦文（圖9）表示，機器學習在晶片前段製程的測試已經開始大量應用，未來勢必向後段封測普及。 泰瑞達（Teradyne）有限公司產品總經理張毅（圖7）指出，AI硬體和晶片架構已從CPU朝向神經網路（Neural Network）、數位AI、類比AI等客製化處理器架構演進。 現今AI晶片大致可分為Cloud AI、Mobile AI、Automotive AI和Edge AI等四種類型，各自的測試特性不盡相同，但一般來說都會面臨更多測試資料、更高電流、更高速等挑戰。 （圖5）愛德萬測試（Advantest）業務開發和策略副總裁Artun Kutchuk認為，系統級測試需要大量知識、經驗，以及可以溝通與整合各個產品階段的工具。
半導體檢測: 中原大學增設半導體碩士學程准了 明年8月招生培育
韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介於40%至50%之間． 因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟製程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟製程景氣持續低迷。 宏碩系統也與和鑫生技共同研發X光設備所需之真空電引入元件，提供和鑫生技研發之低輻射(可減少80%輻射量)、節能(可減少90%功耗)、高清晰成像的桌上型手部穿透式X光影像設備使用，該X光設備已於2022年底取得美國FDA認證，宏碩系統為其在真空電引入產品上之唯一供應商。 業界分析，氮化鎵有不同磊晶形式及應用，當前氮化鎵功率元件約有七成用於消費性電子，兩成用於通訊或基地台以及資料中心和再生能源、汽車等。 汎銓上半年稅前盈餘1.61億元、年成長10.86％，每股稅前盈餘3.43元，受惠旗下材料分析業務動能暢旺，帶動今年第二季及上半年營運齊步繳出歷年同期新高。 我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀，而是由矽晶圓（Wafer）經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。
此外，在先進半導體製程推進過程中，極紫外光微影(EUV)技術的開發與製程原物料不純物的控制，亦是先進半導體製程良率提升與維持技術優勢的關鍵，專題中針對半導體先進材料超痕量分析技術與關鍵極紫外光微影製程所需檢測技術亦做了深入的剖析與說明。 期能透過精密的高階半導體檢測技術扮演幕後推手，在半導體製程「坐3望2搶1」的研發競爭邁入全新階段之際，加速並落實國內先進晶片製造及元件應用之技術深耕與自主化能力。 半導體檢測 半導體檢測 應用人工智慧於設備劣化檢監測達到設備零故障及生產零中斷工業設施或工廠營運不斷追求降低成本、提高效率，因而有智慧工廠的倡議，朝向製程優化、節能減排、設備可靠、工安預警等各面向分別努力。 在數位轉型的典範移轉中，如何善用人工智慧(AI)技術成功應用在以上環節，將成為企業未來決勝的關鍵。 此半導體碩士學位學程整合了中原大學理學院、工學院、電機資訊學院之師資與軟硬體設備，將聚焦於積體電路設計測試、磊晶技術、晶圓缺陷檢測、封裝、製程模組技術等半導體相關重要領域，以培育半導體材料高階研究人才、先進半導體光電檢測技術及元件分析等領域之人才。
半導體檢測: 量測與檢驗
根據台灣半導體產業協會（TSIA）在今年 2 月公布的最新資料，去年（ 2022 ）台灣 IC 產業總產值（含設計、製造、封測）約達 4.84 兆元（ 1623 億美元），年成長 18.5%。 展望 2023 年，估台灣IC業將衰退至約 4.56 兆元，年減 5.6% 。 其中IC封裝產業的走向跟隨著上游的設計與製造，研究機構大多給出衰退中個位數的預期，相較 IC設計的衰退小一點。 Shirey同時也強調，製程控制的關鍵在於源頭，因此要降低源頭的變異，並做好源頭的量測，例如做好原料的品質管控。
綜上所述不難看出，先進製程晶片的開發與生產，除了要仰賴EUV微影與各式先進封裝製程技術的突破外，半導體測試、檢測與計量等技術亦是不可忽略的環節，如此才能打造高良率、高可靠度且安全無虞的創新產品。 應用材料（Applied Materials）應用發展工程師Tal Itzkovich（圖14）談到，隨著半導體電路圖案（Pattern）不斷微縮，隨機缺陷的影響愈來愈大，因此，可量化隨機效應的可靠性計量方法，對於在技術開發階段實現製程優化，以及在HVM階段監控故障密度以保持良率，至關重要。 另一個值得注意的是，AI與機器學習技術也將在5G和AI晶片測試的過程中扮演極為重要的角色。 有鑑於此，proteanTecs公司提出一項基於深度數據的人工智慧（AI）新方法，來因應日益複雜的先進半導體與電子產品測試挑戰，從而在整個價值鏈中提供有關電子性能、品質和可靠性的可行見解和預測。
半導體檢測: 中原大學「半導體碩士學位學程」明年開課！培育科技產業人才
目前半導體的先進製程隨著7奈米、5奈米開發逐漸成為高階製程主流，現行採用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構在電晶體效能及製程微縮將碰到發展瓶頸，電晶體架構的轉換成為必然趨勢。 無線晶片製造商明白，評估測試解決方案時，上市時間的壓力與生產測試的產能，是兩個重要的考量因素。 就 RF 前端而言，包含功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、RF 切換器、RF 濾波器、整合式 RF 前端模組 (FEM)，STS 可提供比 ATE 解決方案更具競爭力的測試時間與產能優勢。 由於 NI 密切參與標準組織以及實驗室應用，因此對 5G NR、Wi-Fi 6 等最新的無線標準具有豐富經驗。 NI 提供重要的 IP 與先進儀器、具備領先業界的頻寬，可協助您加快產品上市速度。
- 另一個值得注意的是，AI與機器學習技術也將在5G和AI晶片測試的過程中扮演極為重要的角色。
- 業界認為，太陽能逆變器採用氮化鎵後，可增強轉換效率及縮小約30%逆變器體積；至於新能源車雖然停留在OBC、DC-DC應用上，未來也將逐漸切入逆變器應用。
- 在晶圓代工之外，記憶體也傳出警訊，美國記憶體廠美光（Micron）2023會計年度第1季營運虧損，每股虧損4美分，預期第2季虧損恐進一步擴大，美光同時決定裁員10%。
- 韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介於40%至50%之間．
- 工研院量測中心組長傅尉恩（圖15）指出，在先進製程中，大約有70%製程步驟會跟檢測與計量有關。
事實上，OTA Chamber雖然可以阻隔外部的干擾訊號，但放在Chamber裡面的待測物跟測試儀器，其實也是訊號發射源，如果治具端沒有妥善的對策，即便有Chamber，量測作業還是會受到干擾。 以往的行動網路，最重要的工作是處理語音通訊，但從4G開始，資料通訊的比重越來越高。 到了5G，各種垂直應用浮上檯面，這使得5G標準必須進一步細分成三種子規格，才能滿足各種應用要求，分別是強調高頻寬的eMBB、強調大量連線支援能力的mmTC及注重低延遲的URLLC。
半導體檢測: 工研院攜手台日大廠 成立化合物半導體製程與驗證實驗室
這時候的 IC 其實是非常脆弱的，因此需要「封裝」這個步驟將其變得更加耐用。 封裝就是將其包覆起來，並且在上面接上可以與 PCB版導通的材料（不然就不能用了），最後就變成我們肉眼可見的電路模樣。 因此IC封裝主要可以分成兩個部分：IC 與 IC載板間的連接、IC載板與 PCB板之間的連結。 （圖16）均豪精密工業技術副理Shang-Chih Lin指出，前瞻新設計、製程技術快速除錯、快速分析現場回報是在激烈市場中取得成功的必需要件。 （圖9）普迪飛半導體（PDF Solutions）資深處長楊敦文表示，機器學習在晶片前段製程的測試已經開始大量應用，未來勢必向後段封測普及。
沒想到近期居然跟著搭上了 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。 近期市場媒體最熱門的話題不外乎就是「AI」帶來的大熱潮了，AI可以說是今年股市的「救世主」，從一開始最直接相關的 Nvidia 一路飆漲，市場也開始尋找與AI相關的供應鏈及潛力股。 從 6 月最新的台積電（ 2330-TW ）股東會中，可以發現董事長劉德音先生一再提到「先進封裝」這項技術與AI的相關性，究竟先進封裝這項技術跟傳統封測廠之間有甚麼差異？ （圖13）科磊（KLA）客戶締結（Customer Engagement）副總裁Mark Shirey剖析，未來十年，半導體製程控制的創新將聚焦在檢測、計量和資料分析。 半導體檢測2023 由於未來先進半導體的製造，將高度仰賴極紫外光（EUV）微影技術，因此如解決EUV隨機缺陷（Stochastic）的問題遂愈來愈受到重視。
半導體檢測: 半導體檢測需求持續，汎銓 12 月、第四季與 2022 年全年營收創高
作為個人電腦的主要消費國之一的中國的前景不明朗，預計將縮減與工廠相關的投資。 宏遠投顧對明年半導體產業景氣展望保守，預估明年半導體營收將滑落至6230億美元，年減2.5%；其中記憶體營收恐衰退15.7%，將是影響整體半導體產業衰退的主因。 半導體檢測 台積電和聯電將分別於明年1月12日和1月16日召開法人說明會，晶圓代工產業如何展望明年半導體景氣，備受矚目。
此外，包括元件計量、計量自動化，以及虛擬計量和數位孿生（Digital Twin）等標準化工作，也都持續進行中。 Kutchuk進一步解釋，由於5G測試須經由OTA空中介面來進行，因此需要根據晶片的使用場景在終端設備層級（最終產品）進行測量，除此之外，包括測試空間、時間、成本、自動化等問題也仍待克服。 經濟部5G辦公室技術長張麗鳳（圖1）表示，5G之所以對業界帶來眾多挑戰，主要原因之一是在此之前，行動通訊技術主要服務的對象是消費者，但5G則將服務範圍擴大到各種產業應用。 5G、AI、IoT、HPC及汽車電子等應用興起，驅動IC產業不斷朝向更先進技術演進，其中，半導體測試和檢測技術，更迎來新的典範轉移，以克服與日俱增的IC和系統複雜度挑戰，確保各種5G AIoT智慧應用的可靠性與安全性。 2022年疫情後各個企業因工業物聯網、自助服務等持續帶動需求增加下，相關工業電腦市場仍將維持高度需求，因此消費性比重低，專注於工控相關的業者，將能較穩定地度過這一波消費性修正，在明後年持續迎來成長。 隨著 800G 可插拔收發器和共同封裝光學元件（CPO）技術越來越受到關注，晶圓廠紛紛利用 CMOS 製程技術，將業務擴展到矽光子晶片製造領域。
半導體檢測: ON Semiconductor 測試工程師 Warren Latter
中原大學已與多家半導體領先企業簽約成立人才推動聯盟，包括日月光半導體、世界先進積體電路、合晶科技、南亞科技、晶成半導體、新應材、德微科技等公司都將提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務之機會，畢業後即可投入業界效力。 至於半導體封測廠明年上半年仍持續調整庫存，綜合產業意見，封測業庫存調整修正可能延續到明年第2季底，明年第3季見曙光，觀察庫存去化趨勢，有兩個檢測時間點，一個是明年1月底農曆春節後，另一個是明年下半年。 中原大學提到，該校已與多家半導體領先企業簽約成立人才推動聯盟，包括日月光半導體、世界先進積體電路、合晶科技、南亞科技、晶成半導體、新應材、德微科技等公司都將提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務之機會，畢業後即可投入業界效力。 另外，該校已與日月光半導體、世界先進、合晶科技等多家半導體企業簽約成立人才推動聯盟，提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務機會，畢業後即可投入業界效力，為台灣半導體產業作出貢獻。 而台灣封測業龍頭日月光也有十分亮眼的股價表現，市場認為在封測技術這端有望受益於紓解台積電先進封裝的產能，未來針對先進封裝技術也有很大的想像空間，目前已經有與聯發科（ 2454-TW ）、博通（Broadcom, AVGO-US）等國際企業成立先進封裝技術合作平台。
- 展望未來半導體的成長動能不外乎就是現在最熱門的幾個議題：AI、車用、元宇宙等，其中身為 IC製程中重要的封測一環相關廠商自然也會有所受惠。
- 在股感知識庫中我們有介紹過整個半導體產業鏈發展，從原先的IDM（垂直整合製造）模式逐漸發展成現今的IC產業鏈專業分工模式，其中就分為 IC設計、IC製造、以及 IC封測三段不同的製程階段。
- 麥肯錫公司預測，全球半導體市場規模將在2030年前達到1兆美元，比2021年的6,000億美元增長約70%，主要動力來自電動車和人工智慧（AI）。
- 該公司表示，半導體業去年第四季以來受庫存調整影響，僅部分應用如車用、AI伺服器不受影響，而宜特在客戶全力投入研發之下，上半年營運成長。
- 「護國神山」台積電之所以在晶圓代工穩居龍頭，贏過三星、英特爾（Intel）等國際大廠，良率扮演致勝關鍵，比如日前外媒揭露4奈米製程的測試報告，台積電良率70%，即顯著贏過三星的35%。
- STS 可用於量產測試單元，支援機械臂、處置器與晶圓探針器、並具備標準彈簧針腳配置，支援可高度轉移的測試程式及轉接板。
- 另外，在生產線上直接進行OTA測試，易產生訊號衰減和干擾，造成量測結果的不穩定性與不確定性，因此生產線中應該使用屏蔽室（Chamber）來進行OTA測試，但是將待測物（DUT）加載到Chamber中的額外等待時間（Index Time）將減慢測試速度，也是必須解決的另一挑戰。
對前瞻新設計和製程技術快速除錯，以及快速分析現場回報，已變得非常重要，這對於在當今競爭激烈的市場中取得成功都是必需的。 應用材料與比利時微電子中心（imec）提出了一種基於掃描電子顯微鏡（SEM）的方法來檢測隨機缺陷，實驗結果顯示，該方法能夠成功檢測出隨機缺陷。 中華精測資深研發經理黃振權（圖6）則指出，要進行OTA測試，測試治具是不可或缺的一環。 主要產品為LED晶粒點測/分類/目檢服務、半導體晶圓針測、與IC成品測試。
半導體檢測: 半導體抗寒大戰略 U型反轉難度高 L型復甦大有可能
高通公司資深副總裁Michael Campbell（圖2）及京元電子集團資深處長張登堯（圖3）均表示，5G帶來極大的技術開發挑戰，讓相關測試的複雜性急遽攀升。 5G標準對未來的行動通訊立下極嚴格的標準，既要高頻寬、又要支援大量裝置連線，並且實現極低的網路延遲。 此外，5G標準還導入了毫米波通訊、大規模MIMO、波束成型等新的射頻技術，使得相關元件供應商及應用開發者面臨極大挑戰。
中原大學表示，該校半導體碩士學位學程為整合該校理學院、工學院、電機資訊學院的師資與軟硬體設備，聚焦積體電路設計測試、磊晶技術、晶圓缺陷檢測、封裝、製程模組技術等半導體相關重要領域，培育半導體材料高階研究人才、先進半導體光電檢測技術及元件分析等領域的人才，也是台灣在光電領域發展的重要指標。 中原大學理學院院長吳宗遠指出，台灣半導體產業從晶圓製備、IC設計與製造，先進製程到封裝檢測等已形成完整的供應鏈，是全球晶片製造的重要基地，數位經濟的重鎮。 雖然高成本、高鏈結的供應鏈與高技術難度已成為台灣半導體產業領先的優勢條件，但近10年來，少子女化與選擇STEM領域進入大學的學生數降低，卻成為台灣維持半導體產業榮景的最大威脅。 中原大學基於過去在半導體相關之材料與光學技術領域的研究基礎，籌設半導體領域的碩士學位學程，積極回應產業界對人才之迫切需求。
半導體檢測: 相關
半導體晶片製造商明白，運用多樣化的混合式訊號組合來測試典型裝置與例外裝置時，各式測試需求也隨之而來。 針對資料轉換器、線性裝置、通訊介面、時脈與時序、MEMS 感測器等混合訊號裝置，STS 提供了靈活的量產測試平台，無論是轉移舊款測試機平台、或卸載昂貴 ATE 平台負載量都是最具經濟效益的選擇。 STS 是一款既有 ATE 解決方案，適用於 RF、混合式訊號、MEMS 半導體裝置，不僅可縮短產品上市時間又可降低測試成本。 SEMI國際半導體產業協會將持續偕同測試委員會及半導體檢測計量委員會，暢通跨界交流的平台，集結產業力量解決產業共同困境。 曾在2017年與SEMICON Taiwan 同期舉辦並大受好評的ITC-Asia也將再次於明（2020）年聯合展出，邀請全球測試領導廠商展出5G、AIoT時代驅動下最新的測試技術外，也將規劃一系列專題演講、產業趨勢、Call-for-Papers及訓練課程。 均豪精密工業技術副理Shang-Chih Lin（圖16）指出，在採用先進技術的晶片中，定位和診斷故障（Faults）和失效（Failures）變得越來越困難。
核酸檢測，簡稱核檢[註 1]，是一種用於檢測遺傳物質（RNA或DNA）上的核酸序列的技術，該技術通常用於檢測和識別某些生物體，例如病毒或細菌[1]。 其原理是每一種生物的遺傳物質都有其特異的序列，這個序列使其區別於其他生物體。 在嚴重特殊傳染性肺炎疫情中，核酸檢測作為是否感染嚴重急性呼吸道症候群冠狀病毒2型的「金標準」發揮了巨大的作用。 由於遺傳物質的數量通常非常少，不易檢測，所以在核酸檢測時需要通過聚合酶鏈式反應等方式複製遺傳物質，這種核酸檢測又稱為核酸擴增檢測[2]。 可分為處理數據的「邏輯晶片」、存儲用的「存儲晶片」、將溫度等信息轉換為數位信號的「模擬晶片」、控制電壓的「功率晶片」等。
半導體檢測: 半導體測試
此外，如何將檢測和計量系統整合，透過資料分析與鏈結，提高良率和晶片效能，亦是重要的發展課題。 科磊（KLA）客戶締結（Customer Engagement）副總裁 Mark Shirey（圖13）剖析，2020年至2030年，半導體製程控制的創新將聚焦在檢測、計量和資料分析，而要驅動檢測和計量技術創新，可從訊號、速度和雜訊等三方面著手。 訊號方面可利用多重光學技術來進行檢測，如採用成像（Imaging）或散射測量（Scatterometry）進行疊對量測（Overlay Metrology）；速度方面則與光源功率、光束品質、平行掃描、資料處理相關；雜訊方面則可藉由深度學習技術來找出缺陷所在。 晶測電子擁有絕佳的檢測代工優勢，為世界領先的自動測試設備自有品牌供應商致茂電子的關係企業，身為致茂集團的一員，晶測電子擁有豐富的集團資源，具有先進的自動化檢測系統、無塵室廠房、堅強的研發團隊、及專業的服務人員。
是德科技提供統包式矽光子測試解決方案，以克服這些技術挑戰，讓業者能夠成功實現當今和未來的矽光晶圓製造流程。 日經指出，半導體大廠投資額之所以下滑，很大一部分原因是投資需求已提前滿足；美中競逐科技霸權，各國也紛紛端出振興政策等來加強半導體生產，2022年度全球十大半導體廠的投資總額創下歷來最高的1,461億美元。 市場研究機構Omdia分析師南川明警告，10~14奈米的半導體產品有供過於求風險。 日經彙整美、歐、台、日、韓十大半導體廠2023年度的設備投資計畫，發現這些業者今年度的投資額比去年度減少16%，至1,220億美元，其中智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。 宏碩系統(6895)布局半導體相關產業有成，且公司近期打入人造裝飾鑽石、製鞋業、5G應用等供應鏈，營運前景看好，宏碩系統總經理陳漢穎表示，下半年會比上半年好，公司目標是逐年能有兩位數成長，今天掛牌首日股價強勢大漲。 封測廠矽格（6257）（6257）集團第三代半導體布局報捷，成功開發出氮化鎵（GaN）測試技術，並已拿到客戶訂單，後續有望逐步放量，搶搭全球在快充需求攀升、電動車勢力大躍進，以及資料中心與儲能應用大增帶來的氮化鎵商機爆發列車。
