至於光洋科，公司與台積電先進製程的合作則從7奈米開始，並取代美、日大廠，成為台積3奈米靶材供應商。 法人則估，公司半導體前段客戶工繳營收占比上半年約達6%，隨著大客戶先進製程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年則進一步提升至12~15%。 台積電業務開發資深副總張曉強指出，台積電今年量產3奈米N3按照計畫，明年下半年並計畫量產N3E，至於後年已規劃N3P等，都是配合市場需求綜合考量，且在3奈米推出的創新「TSMC FINFLEX」架構，能讓客戶有更多元的選擇搭配。 台積電法說會指出，5G手機晶片及HPC運算晶片將是3奈米量產首年的主要投片產品，除了蘋果、英特爾排入N3首波合作名單，聯發科、超微、高通、輝達等也計劃隨後跟上。 法人看好台積電3奈米是下一世代最具競爭力的製程，加上3奈米以上製程需求維持高檔，看好明後年營收有望連續寫下新高。
不出意外的話，蘋果就為首批採用台積電 3 奈米生產高階行動處理器的客戶，但還不清楚是哪款行動處理器採用。 AMD 也打算 2024 年為部分 Zen 5 架構產品使用台積電 3 奈米製程。 輝達可能與 AMD 同時間下一代 Blackwell 架構的 GPU 採用 3 台積3奈米2023 奈米製程。
台積3奈米: 台積電公布 3 奈米完整計畫！下世代旗艦手機、電腦晶片發展路徑出爐
在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。 台積電於 29 日南科晶圓 18 廠舉行 3 奈米量產及擴產典禮，董事長劉德音表示 3 奈米製程良率相當於 5 奈米製程，也與客戶共同開發新產品並量產。 外媒報導據市場消息，幾乎所有台積電先進製程客戶都對 3 奈米製程很感興趣，不出意外的話，蘋果將是台積電 3 奈米製程首個客戶。 2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產[1]。
業內分析，台積電從7+製程開始導入EUV技術，跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，5奈米約12~14層，3奈米更需要到20-24層，加上英特爾、記憶體大廠也陸續導入EUV製程，有望帶動家登接單動能續旺。 由於勁敵三星已於6月底大動作宣布3奈米領先業界邁入量產，讓市場雜音不斷，甚至有謠言傳出台積電3奈米製程的N3將取消，直接轉進N3E，魏哲家昨日公開談話粉碎外界謠言，顯示台積電3奈米家族量產仍按照計畫在今年下半年進行。 台積電長期主張在台灣集中生產最有效率，2020年同意在鳳凰城設廠意味立場鬆動。 台積電原先規劃新廠採用5奈米製程技術，擴建計畫公布後改為一期工程預計2024年起生產蘋果率先採用的4奈米晶圓。
台積3奈米: 台積電製程領先全面擴充 技術論壇關鍵重點一次看
紐時報導，台灣面對地震、乾旱、中國威脅等風險，前述客戶雖未公開表達對晶片製造集中在台灣的疑慮，但多家廠商高層今天現身台積電新廠活動，展現他們強力支持旗下產品更多關鍵零組件在自家地盤附近製造，台積電擴廠展現客戶壓力的影響加深。 從前美國總統川普到現任總統拜登，美方官員積極推動鼓勵半導體廠商在美國設廠的措施。 在近年晶片短缺影響下，民主、共和黨籍國會議員7月同意在「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act，簡稱晶片法）中提供鼓勵設廠的520億美元補貼及租稅優惠。 在推進 3 奈米進展的過程，台積電的 5 奈米世代也會有新製程亮相，包括今年量產的 N4P，以及 2023 年的 N4X；另外，7 奈米世代的 N6RF，也會在今年上線量產。 此前，聯電、格芯相繼放棄10奈米以下先進製程的研發，英特爾也在先進製程上持續放緩。 魏哲家並說，台積電2奈米「可和在座各位保證，在2025年量產時，會是最領先且最好的技術」，並使用新的奈米片（nanosheet）架構。
- 劉德音指出，台積電在1997年，南科園區剛剛成立的時候，就是第一個大舉投資南科園區的公司。
- 三星將直接採用 GAA（環繞式閘極結構），而台積電 3 奈米則選擇沿用 FINFET（鰭式場效應電晶體）架構，到了 2 奈米才導入 GAA 技術為基礎的 MBCFET 架構，他認為，在既有架構上求突破，以減少製程變動，相對具備成本效益。
- 目前市場的糾結點在於3奈米遲到，是否會影響到台積電營運及客戶產品的競爭力。
- 其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
- 台積電宣布今年資本支出金額達 億美元，續創歷史新高，較去年300億美元大幅提高。
- 台積電原先規劃新廠採用5奈米製程技術，擴建計畫公布後改為一期工程預計2024年起生產蘋果率先採用的4奈米晶圓。
根據證交所7月定期定額戶數統計，元大台灣50（0050）成為國內首檔定期定額戶數突破20萬的ETF，並連續34個月連霸最受歡迎定期定額ETF標的。 根據在中國網路平台上洩露出的台積電報告投影片，N3E製程256Mb SRAM平均良率達80%，Mobile和HPC晶片的良率也達80%，另外，經過良率驗證的環式震盪器性能優於92%。 2024 台積3奈米2023 年的 N3P、N3S，以及 2025 年才亮相的 N3X，目前則沒有公布太詳細的效能進展。
台積3奈米: 台積電3奈米量產暨擴廠典禮 晶圓18廠總投資1.86兆
劉德音透露，3奈米技術量產後，從第一年開始，每年為台積電帶來的收入就會大於5奈米，預估3奈米技術將在量產五年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品價值。 台積電昨天舉行南科3奈米量產暨擴廠典禮，劉德音表示，台積電不僅3奈米上路，還會持續擴產，展現深耕台灣的決心。 台積電（2330）（2330）董事長劉德音昨（29）日表示，台積電3奈米需求相當強勁，目前良率已和5奈米量產同期良率相當，預估3奈米技術將在量產五年內釋放全世界1.5兆美元（約新台幣46兆元）終端產品價值。 除了 3 奈米製程，台積電也預計會在 2025 年開始量產 2 奈米晶片。 預估，3 奈米世代，也是台積電繼 7 奈米和 5 奈米後，在 FinFET 技術的最後世代，之後的 2 奈米，則會轉進 GAAFET 技術。
台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程將繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）[2]。 持續改善計畫正在討論階段，由於規劃到量產仍需一段時間，若計畫落實，仍趕不上明年為蘋果生產手機新品。 業界推測，蘋果iPhone新機有可能採原始規格的3奈米製程，後續AMD、英特爾等第二波客戶採改款版。 三星將直接採用 GAA（環繞式閘極結構），而台積電 3 台積3奈米2023 奈米則選擇沿用 FINFET（鰭式場效應電晶體）架構，到了 2 奈米才導入 GAA 技術為基礎的 MBCFET 架構，他認為，在既有架構上求突破，以減少製程變動，相對具備成本效益。
台積3奈米: 台積電3奈米量產時程曝光 今年8月首度南北同時投片
供應鏈消息指出，台積電規劃3奈米月首波產能目標為5萬至6萬片，明年3月就會有3萬至4萬片到位，將由蘋果搶頭香，排定在今年12至明年1月進入試產，主要鎖定2022年新機。 根據台積電先前表示，3 奈米預計 2022 下半年量產，當年產能預估將超過 60 萬片 12 吋晶圓。 供應鏈透露，目前 3 奈米準備離開 RD 階段、進入 mini-line，一如往常，將由蘋果搶下頭香，台積電也火力全開支援大客戶的晶片自製大計，而 AMD（超微）也有望隨後跟上，且英特爾也有合作方案在進行。 業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。
他分析，3奈米較目前5奈米電晶體密度提高1.7倍，功耗降低25~30%，對於先進製程來說，最關鍵的三大指標為性能、功耗和密度。 陸媒報導，台積電南京廠總經理羅鎮球表示，台積電透過新一代製程，證明摩爾定律仍持續往前推進，2022年如期推出3奈米製程，而且2奈米製程也在順利研發。 此后由于受到2019冠状病毒病疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[4]。 相較競爭者，魏哲家直言，「台積電研發團隊有2,000多人，有能力設計產品，但絕對不會自己設計產品，大家可以信賴把產品交給我們生產，跟台積電走在一起可以永遠成功，因為台積電的成功是來自客戶的成功」。
台積3奈米: 三星新旗艦Z Fold 4摺痕真的變淡！爆料有圖為證
系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓的（CoW）的版本預計今年完成N7對N7的驗證，並於2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。 台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。 業界指出，FinFet生態系統相當成熟，台積電3奈米FinFet可沿用部分驗證過IP，對IC設計客戶來說也更省事，架構不變、效能提升下，相對具成本效益。 魏哲家並指出，5奈米製程技術是業界最先進的技術，後續也有強化版的4奈米（N4P、N4X）技術推出，N4P預計今年下半年將量產，N4X將於2023年上半年量產，這家族製程也在未來幾年持續挹注成長。
華爾街日報報導，台積電近期開始在台灣採用3奈米製程，到2026年，3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。 紐約時報報導，美國政商界長期擔心先進晶片過度依賴飽受中國威脅的台灣，因為執全球晶圓代工牛耳的台積電根據地就在台灣，因此，台積電在亞利桑那州建造的晶圓廠具備避險地位。 晶圓代工台積電 3 奈米製程（N3）即將於 2022 年下半年量產，外界持續揣測先進製程較往年遲到的原因及影響性。
台積3奈米: 台積 3 奈米步量產，台半導體耗材廠業績添動能
南科園區台灣半導體產業的重要據點，根據資料，截至今年 10 月，半導體於南科園區的投資金額約為2 兆1000多億元，佔南科園區總投資金額 87%。 台積電日前指出，N3將在2022年下半年量產並具備良好良率，2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收，N3E的量產時間計劃約在 N3 量產後一年進行，換句話說，N3E將在在2023下半年就能規模量產，符合台積電先前預期。 報導提到，台積電擴大且升級亞利桑那州晶圓廠產線，日後可替大客戶蘋果公司（Apple）生產每秒可執行近17兆次專門運算的iPhone晶片。 整體來看，分析師認為，智慧型手機已進入高原期，未來銷量要跳躍性成長本來就不容易，反觀AI、HPC、5G等新應用所帶動的價值含量提升，才是科技產業未來的逐夢重點。 台積電擁有技術領先、充沛產能、交期與良率穩定性等競爭對手難以複製的優勢，長期營運動能仍將穩如山。
Tomshardware 報導，台積電 9 月初 3 奈米 (N3) 製程啟動大量製造 (HVM)，生產測試完畢第一批晶片，29 日量產典禮就是說明 3 奈米製程良率非常高適合量產。 對台積電 3 奈米製程是非常重要的節點，因是台積電最後採用 FinFET 技術製程，且提供客戶至少 10 年服務。 台積電指出 3 奈米系列製程量產後，5 年內將釋放全球約 1.5 兆美元終端產品價值。 台積3奈米 N3E部分，進度也相當順利，有機會在明年第二季量產，明、後年蘋果手機新機、M2及M3系列處理器都將採用N3家族製程。
台積3奈米: 台積電南科 3 奈米，今年夏季開廠進機
台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。 設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。 台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。 據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。 晶圓代工龍頭台積電（2330）Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。 據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。
韓國《經濟日報》報導，據業內人士週二透露，韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）準備向美國AMD（超微）提供其高頻寬記憶體（HBM）晶片和先進封裝服務。 國際信評機構惠譽（Fitch Ratings）今（23）日舉行2023惠譽看台灣記者會，會中預測今年台灣經濟成長率預測1%，若科技產業年末回溫，明年將回升至2.8%。 外媒Tom’s hardware也對此表示，他們對之前關於N3E進展順利的報導並不感到驚訝，台積電設計的N3E是改良後的製程，電晶體密度略低，這自然帶來了更高良率的好處，並期待能生產出更高效率、低功耗的晶片。
台積3奈米: 台積電 3 奈米製程宣布量產，重要客戶都很感興趣
他強調，這點和競爭對手不一樣，他們客人不管有沒有成功，它們都會有自己的產品推出來。 他說，還記得2018年1月26日，台積電舉行晶圓18廠的動土典禮，強調台積電深耕台灣、堅持環境永續的承諾。 還記得當年創辦人張忠謀致詞時說，「我們新建的晶18廠有3個重要的意義，他也跟大家一起分享3個代表的成果意義。
