上周已有外電報導指出，傳聞台積電可能從年底開始關閉部份的EUV設備，一方面是因為市場需求可能出現鬆動，另一方面則是EUV設備非常耗電。 設備業者指出，像曝光機這類高精密度的半導體機台，就算市場景氣不好、客戶大幅砍訂單，晶圓廠也很少會做出關機的動作，而台積電這次將部份EUV曝光機關機，主要是為了進行設備升級，與近期市況無直接關係。 此前，曾有市場消息稱，台積電遭五大客戶（AMD、輝達、聯發科、高通、英特爾）砍單，受庫存調整狀況比預期激烈影響，投片量減少並將部分產品所需晶片順延至第二季拉貨。 另外據半導體設備商透露，受終端市場供需反轉影響，台積電第一季7/6奈米產能利用率降至5成，跌勢超乎預期，將拖累首季整體產能利用率大跌，但台積電仍會守住70%關卡。
台積電指出，儘管總體經濟的逆風帶來的短期不確定性可能持續存在，不過，對於半導體長期需求結構性提升的現象仍然穩固。 摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，由於美國政府要求輝達、超微斷供大陸頂級繪圖處理器（GPU），加上高通、聯發科、輝達、超微等大客戶砍單，影響台積電明年營收及獲利。 小摩調查後證實相關消息，透露此波晶圓代工景氣轉淡，台積電也難逃衝擊，並凸顯智慧手機、高速運算、個人電腦、繪圖晶片等領域寒風颼颼，指標晶片廠只能減少投片量因應。 不過投資人還是可留意喊空台積電的外資是否出脫股票，還是玩兩面手法，一邊看空一邊壓低吃貨。 針對市場傳出的雜音，或許等到台積電法說會當天就能獲得較為明朗的訊息。 此外，知名分析師郭明錤則表示，蘋果iPhone新機出貨量減少1成的說法與其所了解到的資訊並不相同，目前iPhone出貨量仍維持先前預估的水準，並沒有砍單的狀況。
台積電砍單: 半導體十強 砍資本支出6,000億
以台積電為例，其2021年拿下代工市場57%的市佔率，7nm和5nm節點中更是擁有超過90%的市佔率，在晶圓代工行業的影響舉足輕重。 當前，晶片行業經歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能將使晶圓製造商背負起沉重的負擔。 對此，台積電所說的漲價理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規模擴張計畫。 當前，能源等多方危機帶來的通膨壓力，將使得擴產成本快速提升，台積電目前正規劃或建設中的新廠，投入已超出預期，成本不斷墊高。 據瞭解，多家頭部設備企業的最新季度財報會議，均提到了其零部件供應存在問題，這也進一步加劇了半導體設備的短缺。 應用材料、ASML、Lam、KLA等半導體設備製造商最近已警告其客戶，部分關鍵機台需要等待18個月，甚至更久。
此外，近來半導體業者盛行的「長期協議訂單」恐因景氣下行而遭毀棄。 黃伯堃則指出，不太容易發生，因為本次經濟衰退也會減緩「通膨」，到年底物價壓力趨緩，烏俄局勢也將告一段落。 上（6）月台積電董事長劉德音在股東會上掛保證，儘管「終端消費性電子產品需求」下滑，全球庫存調整持續，但車用與高效能運算（HPC）產能仍非常滿。 根據《財訊》報導，由於高階晶圓製造需時4~6個月，今年第2季景氣反轉的衝擊，在影響力積電等公司後，是否會影響台積電？ 不過即使景氣不佳，台積電仍有最多的資源可以從競爭對手上搶單，或改變產品組合，來達到成長獲利目標。 目前，整個產業鏈透過調整庫存，摸索景氣探底的訊號，供給和需求何時達成平衡還不清楚。
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根據集邦科技調查，受惠iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，季增6%。 但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長盛況。 美系外資在報告中提到，目前包括電視、個人電腦、智慧型手機、消費型產品的半導體庫存都在增加，晶圓代工廠第4季起恐面臨砍單壓力。 外資表示，近期已看到台積電的智慧機大客戶在削減上一款晶片的庫存，如聯發科已在下修台積電 7 奈米5G晶片投片量， 而蘋果也在砍用於iPhone 12的台積電5奈米A14 處理器訂單，不過此舉應是為iPhone 13手機的最新處理器訂單做準備。 由於全球經濟放緩以及疫情影響、許多歐洲國家的經濟低迷以及美國對許多產品的需求減少，大型計算機硬件、PC和智能手機製造商減少了從台積電等此類的公司採購新芯片，如AMD、英特爾、聯發科和英偉達。 半導體廠商指出，由於需求迅速衰減，多家IC設計廠商第3季起開始修正訂單，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強，甚至認賠毀約，將損失降至最低，原本衹砍向二線晶圓代工廠的大刀，第4季不得不揮向台積電，調整2023年訂單。
投資人卻認為這是「重大利空」，未來在各地廣設工廠的台積電，會讓晶片變成像水一樣的資源，重要、但不再是高價值的資源。 但也有人認為，台積電本質是控盤工具，「空台積電不如空AI」，甚至狠酸他的做空理由沒有邏輯。 台積電對此強調，3奈米製程進度並無改變，如10月法人說明會中的說明，3奈米進度符合預期，具備良好良率，將在第4季量產。 台積電預期，2022年美元營收成長率將落在mid-thirties百分比區間，未來幾年美元營收年複合成長率將落在15%至20%之間。 正逢拜登政府宣布中企投資禁令之際，根據英國《金融時報》報導，中國網路巨頭正爭相採購對建構生成式AI至關重要的高性能 NVIDIA 晶片，訂單價值達 50 億美元（約折合新台幣1590億元）。
台積電砍單: 中國為何面臨通縮？可能像日本失落30年嗎？分析一次看
台灣總統大選明年初舉行， 行政院前院長、新世代金融基金會董事長陳冲今（10）日提醒我國問鼎大位的候選人們，可借鏡美國前總統尼克森的處事風格，有彈性，擁有權變、務實的人格特質，讓他以國家利益優先，不受成規拘束，時時放眼國際局勢。 由於美國AI指標股NVIDIA於9日美股下挫4.72%，連帶使得台股中的AI類股今開盤可說多數翻黑，其中又以技嘉跌逾5%最多，其次是廣達及華碩跌逾4%，而緯創、緯穎及仁寶等也有2~4%的跌幅。 12家金控7月獲利出爐，新光金受惠台幣貶值，外匯避險成本的壓力大減、股息入帳、台股價量齊揚等，7月大賺55億，距離轉虧為盈僅一步之遙，好消息也反映在股價之上，今（10）日開盤以9.9元開出，最高來到10.05元。 上週五（7月1日）1天內，台積電股價跌掉22.5元，盤中最低來到452.5元，創一年半低點，市值也跌破12兆，而傳台積電遭3大客戶砍單是影響股價弱勢的原因之一。
The Information報導指出，台積電2022年的720億美元營收中，蘋果占了23%，是台積電最大客戶。 近幾個月來一直有報導說，蘋果已包了台積電短期內3奈米製程的產能。 不過，The Information報導指出，台積電3奈米晶圓廠製程良率大約落在70%至80%間，這代表每生產五片晶片，就可能有一片有缺陷。 科技媒體The Information在7日報導，台積電與蘋果已簽下協議，利用3奈米為蘋果產品生產晶片時，若出現品質不佳的晶片，成本由台積電吸收。
台積電砍單: 半導體砍單風波真的傷不到台積電？
據DIGITIMES報導，高通和聯發科都在2022年下半年縮減了5G智慧手機晶片訂單。 郭明錤指出，中國市場目前的iPhone 14預付款明顯高於iPhone、部分地區甚至達兩倍之多。 IPhone 14在中國的穩健需求，或許能減少市場對iPhone 14上市後砍單風險的擔憂。 郭明錤6月30日就曾指出，從分銷商/零售商/黃牛的角度來看，中國市場的iPhone 14需求也許比iPhone 13強勁。 最新調查顯示，部分中國分銷商/零售商/黃牛須為iPhone 14支付史上最高預付款，才能確保充裕供給，這暗示中國市場對iPhone 14的需求很可能高於預期。 郭明錤2日透過Twitter表示，有關台積電iPhone 14訂單遭下修10%的謠言，跟他的調查不符。
近期頻傳台積電關閉部分EUV機台，也讓市場高度憂心需求不振及客戶擴大砍單，但據設備業者指出，台積電關閉4台EUV舊機台，目的是為將設備升級到3600D規格，升級後的單機生產量能（through put）可提升18％左右。 業界分析指出，台積電今年資本支出下修10%，業界傳出先進製程供應廠商遭砍單40％至50%，應屬少數個案，主要落在再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。 台積電砍單2023 部分辤職對象還提出程序上的問題說：“在沒有事先預告的情況下，以年薪協商為由將我叫到總公司，被勸告辭職。 集微網消息，據台系設備廠商透露，ASML近期由於銷往中國大陸設備受限、存儲、晶圓代工等客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要是大客戶台積電也大砍逾4成EUV設備訂單及延後拉貨時間，2024全年業績將明顯承壓。
台積電砍單: 晶圓廠、成熟製程 下半年將供過於求 魏哲家一席話 預示晶圓代工警訊
但良率數字會基於晶片製造過程而改變，而且隨著製程改善，良率也會隨之提升。 為解決封裝產能問題，王美花說，透過行政院、經濟部和國科會各單位協調，並在力積電同意讓地下，協助台積電順利取得竹科銅鑼科學園區的土地，能夠快速建廠，滿足CoWoS先進封裝產能。 該網友分析應該「做空台積電」的理由，包括第一，股神巴菲特年初賣光手中的台積電持股；第二，外資近10日賣出約2萬7千張股票；第三，台積電線圖比大盤還弱勢，大盤才剛摸到6/12的缺口，台積電早就破了。 至於進退場機制，他表示，「沒有退場機制，比氣長，3個月沒跌100元算我輸」。 儘管如此，台積電官網已經公告今年第二季法說會的時間，將於14日登場，除了將公布第二季財報外，還可以一窺台積電的營運狀況與未來目標；第二季財報的分析師會議也預計在法說會當天下午舉行，高層將說明財報狀況並回答相關問題。
然而，一邊是終端需求減弱，瀰漫著晶片砍單的消息和氛圍；另一邊的代工廠則是依然忙著蓋工廠擴產，相繼頻繁漲價。 台積電透過在為蘋果供貨的同時，可改善3奈米製程的生產流程，快速學習如何改進和擴大生產規模。 一旦3奈米製程良率逐步提升，台積電就可以向其他客戶收取更高的價格，並恢復對瑕疵晶片的收費。 在晶片製造過程中，是在一大片晶圓上創造出許多一小塊一小塊的晶片，接著再進行分割、切成獨立的晶片。 但一片矽晶圓上總會有一些晶片出現缺陷，這些瑕疵晶片無法運作、不符訂購公司的規格，一般而言，晶片設計者必須為晶圓代工業者每片產出的晶片買帳，無論是否能運作。
台積電砍單: 留住大單 台積電吸收蘋果缺陷晶片成本 可能數十億美元
隨著美中晶片大戰進一步升溫，台股今（11）日再度股匯雙殺，加權指數帶量下殺、再度破底，盤面上半導體族群殺聲隆隆，整體跌停... 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 去年12月份，台積電董事長劉德音在出席李國鼎紀念論壇時談到半導體行業的發展前景。 總而言之，三星和台積電各有各的煩惱，兩大巨頭在技術內卷之餘，還得應對各種經營難題，前景絕不會一片平坦。 但可以肯定的是，在相互比拚和追逐中，2nm也不會是終點，它們的纏斗會一直延續下去。
- 台積電（2330）傳出與蘋果公司達成罕見的協議，台積電將吸收利用3奈米製程為蘋果生產A17晶片過程中出現瑕疵不良晶片的成本。
- 據瞭解，多家頭部設備企業的最新季度財報會議，均提到了其零部件供應存在問題，這也進一步加劇了半導體設備的短缺。
- 不過，台積電 5 奈米以下訂單還是相當火熱，除了採用 5nm 的 AMD Zen 4 架構 Genoa 與 RDNA 3 架構 GPU 新單外，高通驍龍 8 Gen 2 也將採用 4nm 製程。
- 前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理晶片為首的模擬IC將面臨價格大跌；英特爾也發出悲觀預測，預警晶片需求轉弱。
- 但從增速的角度看，這個數據可就太糟糕了——同比2021年二季度，出貨量下滑了15.3%，上述五大廠商的出貨量也全都出現同比下滑。
- 2.不具名的台積電供應鏈透露，台積電的訂單從第三季末開始轉弱，第四季與明年首季訂單持續下滑。
以賽亞調研副總經理陳逸萍觀察，下半年8吋晶圓的產能利用率平均維持在95%到100%，部分晶圓廠產能利用率將降至9成左右。 而由於另一大客戶英特爾平台與製程藍圖有所更動並延遲，其他客戶也因全球供需反轉，計畫也有所修正，2023年N3家族稼動率、出貨爬升都較預期落後。 面對前十大客戶齊砍單，尤其是聯發科、超微（AMD）、英特爾（Intel）與NVIDIA等大廠，台積電營運表現將在2023年開始反應高庫存、低需求市況，估計首季整體稼動率估將出現顯著崩跌，7/6奈米跌至5成，第3季還滿載的5/4奈米與28奈米，也將顯著鬆動。
台積電砍單: 晶片
本文請崴爺分享，如何掌握三個原則與心態，不僅有助提升錄取率，更能找到理想的工作。 更大的晶圓可以多切割出250%的晶片，也有助於將生產成本降低約30%。 例如台積電市占率高，產品多元服務廣，8吋及12吋廠切割良率高，也都能有效調度。 還可以在高階製程穩住HPC優勢外，也可以向下搶攻成熟製程的商品（車用晶片）。 此外，由於眾多客戶砍單、延後拉貨與毀約等陸續發生，台積電也與客戶進行條件協商，除了接受賠款外，也願意接受大客戶換約或長約承諾，使得wafer bank堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%，若非2023年再漲6%，營收跌幅恐擴大。
大同盟成員表示，台積電下半年整體產能利用率維持近100％滿載水準，明年客戶端新舊產品世代交替，訂單量能會因終端需求動態調整，客戶砍單情況沒有外傳那麼多，舊產品投片減少但新產品開始生產，明年上半年整體利用率不會有太大下修，第一季利用率降至95％仍屬合理。 至於蘋果已採用改版後N3製程，有兩顆晶片進入量產，並沒有外傳停止投片情況發生。 由於業者面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期需求不見回溫，客戶對晶圓代工業者消費性產品砍單力道加大，影響晶圓出貨量與產能利用率下滑，TrendForce預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度會收斂或下跌。 根據IT之家報導，此前諸多消息傳出，蘋果將是今年台積電3奈米製程唯一的大客戶，然位於台灣且掌握半導體產業第一手消息的知名爆料人士「手機晶片達人」17日透露，蘋果再度下修投產晶圓數量，且此次調整幅度不小，共12萬片晶圓，包含N7、N5、N4和部分N3等產線。 關於3奈米製程大客戶臨時取消訂單的消息，根據此前報導，台積電原定年底時3納米月產能可達4.4萬片，但現在僅約1萬片，放量速度明顯低於預期。 業界分析認為，台積電3奈米計劃產能銳減的原因在於其主要客戶蘋果和英特爾的拖延，外媒消息稱，蘋果搭載新一代M2處理器的Mac系列產品將延後至明年3月發佈，也代表年底前台積電將不會協助蘋果量產M2晶片。
台積電砍單: 台海局勢升溫促美日台組「半導體鐵三角」，韓國左右為難、歐盟動向待觀察
報導指出，台積電幾乎所有客戶都將經歷低迷，不得不削減訂單，因此台積電2023年第一季度的利用率將大幅下降。 例如，台積電的N7線（7納米、6納米級技術）的利用率2023年初將下降到50%左右。 此外，即使是第3季還滿載的5/4納米與28納米，也將出現顯著鬆動。 台積電的N5/N4生產線主要用於製造先進的產品，例如蘋果的智能手機SoC，但高端手機需求通常在上半年下降。 蘋果（Apple）是先進晶片的大客戶，晶圓代工龍頭台積電作為最大供應商，訂單與蘋果產品銷售狀況高度連動。 近日有爆料指出，蘋果再度調整投產晶圓數量，調幅不小，總共12萬片晶圓，包括N7、N5、N4和部分N3產線。
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台積電砍單: 半導體成熟製程「砍單潮」來襲，電視、PC等需求急凍，8吋晶圓產能利用率恐下探9成
以成熟製程為主的力積電，2021年EPS受惠消費電子需求，來到4.92元，今年上半年3.8元，但股價已跌到30元，因為市場擔心下半年獲利急速衰退，明年有可能退回疫情前水準。 法人指出，過去兩年疫情紅利帶來筆電、平板等遠距應用需求大增，推升晶圓代工成熟製程產能供不應求，相關廠商產能利用率都衝上100%甚至更高。 隨產能利用率鬆動，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。
- 據了解，台積電目前共有約 80 部 EUV，用於7、5、4奈米等先進製程，且9月還將開始量產最新的3奈米，均需要EUV設備輔助，對傳關EUV，台積電日前曾表示不評論市場傳聞，強調在正常維運的前提下，仍有很多方法可節能減排。
- 第三季度起，前十大客戶陸續砍單，尤其是聯發科、輝達及AMD減單幅度/延後拉貨力道更是超乎預期。
- 隨產能利用率鬆動，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。
- 目前，代工漲價過程會加速產業向產品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。
- 去年的缺晶片潮中，許多廠商恐慌之下過度下單，但隨著後疫情時代消費電子市場需求減弱，我們可以預見，未來廠商將有一段時間要忙著清庫，許多廠商調降業績的幅度甚至可能超過2016年、2019年的半導體行業低谷期。
- 7月15日，力積電在線上法說會表示，未來兩季產能利用率將修正，力積電預期修正至少持續兩季，希望在明年景氣能回復正常水準；總經理謝再居表示，12吋廠受到的影響比8吋廠還高。
- 而台積電年底前對設備商及材料供應商的採購及拉貨一切正常，並無訂單減少等情況發生。
在3奈米良率逐步提升後，台積電就能向其他客戶收取更高的價格，並恢復對瑕疵晶片收費。 事實上，台積電殺尾兇手，應是富時指數季調盤後生效，據以往經驗，追蹤相關指數的被動式基金會在尾盤最後一筆大調整，造成爆量甩尾，影響股價及台股加權指數。 不過投資人還是可留意喊空台積電的外資是否出脫股票，還是玩兩面手法， 台積電砍單2023 一邊看空一邊壓低吃貨。 台積電砍單 王美花指出，輝達曾表示，做好的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等台廠接單，須視台積電提供的晶片產能，也就是說，若台積電CoWos封裝產能無法滿足客戶需求，將連動影響伺服器等台廠供應鏈。
