台積電規畫斥資新台幣近900億元在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，激勵萬潤、弘塑及辛耘等設備廠今天股價齊揚。 AI巨頭輝達在即將公布財報前夕，投資人進場大力敲進，成分股有輝達的尖牙指數也受惠，FANG+尖牙指數單日漲幅2.84%，今年來累積漲幅68.88%，大幅超越其他美股指數。 追蹤尖牙指數的統一FANG+ETF（00757），也因投資人看好前景，趁回檔之際悄悄買進，連續7個交易日獲得淨申購，最新規模100.76億元，重返百億大關。 國泰永續高股息ETF（00878）上週（8月16日）除息，每單位將配發0.35元創上市以來最高，並於8月18日盤中完成填息，用時3天。 依集保資訊，目前00878上周五股民已突破107萬人，來到1,071,474人，顯示市場交投仍火熱，許多投資人除息後持續進場佈局，使投資人數單周再度大增。
此次CoWoS加速擴產下，辛耘成大贏家，公司目前已開始出貨濕製程設備給台積電，目前主流濕製程設備的銷售單價(ASP)約為 萬美元，設備裝機期大概需要半年，台積電在2023年6月再度向設備廠下單，因此我們預期辛耘將在2024年迎來營運的大爆發。 本次半導體設備進口顯著成長從一九年一月開始，且九月金額創歷史新高，已預告台灣半導體後市看旺，觀察台積電歷年資本支出，大幅跳升有兩時間，二○○○年（從十億美元增至三十二億美元），當年營收、營利各增一二七％、一三三％； 一○年（從二十八億美元增至六十億美元），當年營收、營利各增四二％、七二％。 一九年台積電資本支出再度跳升（從一○○億美元增至一四○億美元），一九年H1營收雖衰退四． 濕製程設備供應商辛耘(3583)受惠大陸材料分析領域供不應求，加上台積電CoWoS訂單大量湧入，未來成長動能看俏，近期股價沿五日線攀揚，今日盤初差一檔亮燈漲停，續闖天價211.5元。 至於再生晶圓業務，辛耘目前月產能約16萬片，受到半導體市況影響而沒有滿載，但法人指出，其第2季再生晶圓業績表現應可優於首季，後續逐步回溫，有機會於第4季恢復滿載局面。
辛耘台積電: 弘塑：設備交期拉長到明年 今年營收將衰退
許明棋表示，中美貿易戰影響下，中國對美國半導體貿易逆差達2000億元，中國要提高半導體自給率是不得不走的路，勢必加大晶圓廠之投資，中國市場獨缺再生晶圓供應商，看好中國市場對再生晶圓之需求，因而在湖北省黃石市投資。 隨著台積電展開先進封裝擴產計畫，市場看好萬潤、弘塑及辛耘等設備廠營運可望受惠。 在買盤湧入推升下，萬潤盤中達137元，上漲9.5元，漲幅約7.45%；弘塑達622元，上漲29元，漲幅約4.89%；辛耘達211.5元，上漲18.5元，漲幅約9.58%。 辛耘台積電 受惠台積電衝刺先進封裝技術，包含弘塑、辛耘提供濕製程設備，另外相關設備供應商還有萬潤 (6187-TW)、均豪 (5443-TW) 等，都可望啟動新一輪成長。
AI熱潮帶動AI伺服器需求的GPU供不應求，輝達與超微的新產品均投產台積電的先進製程、先進封裝，後段的CoWoS封裝產能供不應求，還外溢到矽品、聯電，台積電已啟動既有龍圓潭、竹南廠區擴產，並預計在銅鑼園區取地蓋新廠，顯示訂單需求熱絡。 犀動智能創辦人暨執行長沈書緯認為，透過飯店專用 AI 服務與機器人的導入，可節省人時，實現24小時不中斷的高效服務。 合作夥伴緯創資通人工智慧與機器人研發處副總監黃啟達表示，飯店業者逐步意識到運用科技提高服務品質與效率的重要性，整合AI語音互動的智能配送機器人即是目前服務型機器人市場主要的應用之一，更可藉之以優化營運體質。
辛耘台積電: 相關連結
緯創資通（3231）（3231）攜手本土新創犀動智能，推出旅宿業使用的「智能助理配送機器人方案」。 犀動智能（Aiello）智慧音箱小美犀結合緯創資通機器人Wifundity相關平台，推出AI智能助理配送機器人解決方案，導入自動化服務，提升飯店旅宿營運效率與房客住宿體驗，推動智慧旅宿願景。 辛耘台積電 至於楠梓再生水廠，今年已完成規劃提送內政部營建署核定中，計畫總經費約90億元，預計今年底完成招商，2028年起分3期供應每日7萬噸再生水。 水利局去年初完成橋頭再生水廠規劃，並與台積電公司洽談再生水用水事宜，去年5月16日由內政部、高雄市政府與台積電公司簽訂用水意向書（MOU），後續並與台積電公司簽訂用水契約。 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。 辛耘2022年首季稅後淨利1.21億元，僅季減1.35％、年增達5.02倍，每股盈餘（EPS）1.51元，雙創同期新高。
據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。 台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。 供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。 弘塑 （3131） 受惠台積電後段CoWoS封裝技術勝過南韓三星，奪得輝達等重要客戶訂單，帶動今股價走高走高，以568元開出，盤中躍過6百元大關，一度達609元，一舉上漲47元，飆新天價。 同為封裝設備概念股的辛耘（3583）今股價也走強，以158.5元開出，盤中最高達169元，較昨上漲14.5元。 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝設備廠弘塑 （3131） 受惠台積電後段CoWoS封裝技術勝過南韓三星，奪得輝達應用AI的GPU晶片訂單，帶動今股價走高走高，躍過6百元大關，盤中一度達609元波段新高。
辛耘台積電: 國際熱門新聞
Nvidia近期傳出急向台積電再多預訂共1萬片的CoWoS先進封裝產能，由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片水準，若要再數個月內多提供NVIDIA奧援，勢必要增加CoWoS產能。 台積電近期一直積極擴充此產能也就帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、萬潤；AOI檢測設備的萬潤；及矽智財的創意與世芯-KY等。 Nvidia日前公布2023年 Q1財報，淨利上升26%達到20億美元，同時Q2財測營收110億美元，遠遠超過市場預期的72億美元，推升 Nvidia股價飆漲，加上執行長黃仁勳台灣行，更掀起了AI旋風。 生成式AI將需要更高速的運算能力，對於高階晶片需求暴增，CoWoS技術將多個系統單晶片、高頻寬記憶體(HBM)及矽基板封裝在一起，將晶片運算效能大幅向上提升，成AI/HPC兩大領域發展必不可少的重要先進製程。
超微(AMD)在官網預告將舉辦資料中心與人工智慧技術發表會，業界預期，屆時超微預計推出與 H100 抗衡的 MI300 資料中心級晶片並採用 CoWoS 先進封裝，將和輝達直球對決。 法人認為，相關預期讓台積電（2330）（2330）等相關概念股持續成為焦點。 以2020年營收35.8億元為例，代理事業佔比約58%，製造事業佔比約42%，下游應用集中在半導體與光電產業，佔比達98%，全球前20大半導體廠商，一半是辛耘的客戶，其中台積電是最大的單一客戶。 如今，在大客戶大幅拉升資本支出，加上中國扶植自有半導體態勢擴大，辛耘的自製設備訂單能見度已來到8月，印證許明棋堅信「設備製造是一條對的路」。
辛耘台積電: 台積電竹南廠加速試機 設備業者Q4迎認列高峰
法人指出，弘塑營收約有25~30%來自主要晶圓代工廠，包括市場矚目的CoWoS設備、3D的SoIC相關設備與部分化學材料等，封裝大廠的2.5D、3D先進封裝也有部分設備由弘塑供應。 Nvidia 日前公布 2023 年 Q1 財報，淨利上升 26% 達到 20 億美元，同時 Q2 財測營收 110 億美元，遠遠超過市場預期的 72 億美元，推升 Nvidia 股價飆漲，加上執行長黃仁勳台灣行，更掀起了 AI 旋風。 由於 AI 伺服器較傳統貴上 10~15 倍，且是未來產業趨勢，TrendForce 預估，2023 年 AI 伺服器出貨量 118.3 萬台，年增 38.4%，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率 22%，故相關供應鏈將雨露均霑。 至於昇陽半，目前 12 吋再生晶圓月產能約 33 萬片、8 吋為 7.2~7.5 萬片。 公司今年主力業務將放在再生晶圓，而新購入的台中友達晶材廠，預計今年下半年加入量產，將分二期擴產。 法人預期，在新廠貢獻下，再生晶圓業務成長性佳，且晶圓薄化業務也穩定成長，今年營運力拼優於去年。
台積電今宣布，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資新台幣近9百億元，並可在當地創造約1500個就業機會。 市場預期台積電擴產與建新廠將帶動設備族群商機，激勵相關個股今股價強漲，辛耘盤中首度站上2百元新高，最高達211.5元，均華也飆達115.5元漲停價，弘塑（3131）最高漲達622元但盤中翻黑至582元，萬潤最高達137元。 辛耘台積電 帆宣近日公布上半年稅後純益12.73億元，每股純益6.51元，賺逾半個股本，其中主要受惠於客戶擴建美國產能，而帆宣目前在手訂單逾600億元，下半年業績有望優於上半年；煩軒同樣布局AI相關應用，與工研院攜手研發出「半導體故障預診斷技術」，能有效提升機台產線產能利用率。
辛耘台積電: 強勢股》精材：度過營運谷底 下半年好轉
台積電近來全面衝刺先進封裝領域，將其視為是先進製程致勝關鍵之一，蘋果 (AAPL-US) 的 M 系列晶片，全面搭載在筆電、桌機，甚至是平板，更推升先進封裝需求強勁，就連今年 iPhone 都傳出，可能會採用 M 系列晶片。 台積電今日也首次在技術論壇披露，2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠，全力支援客戶，其中最新的一座廠就是苗栗竹南廠，該廠近期正加緊腳步導入設備機台，另外台積電也在 5 奈米大本營的南科擴充新產能。 儘管該設備仍在推進市場前的階段，但對辛耘而言，這是從03年布局前段製程設備後，再一次要在前段製程設備市場傾力推進的重要里程碑，「半導體廠也會自己做回收晶圓，它也需要類似的設備，這個需求不小。」許明棋說。 法人估台積電每1萬片CoWoS產能約需10至11台濕製程設備，單價80萬至120萬美元，估計擴產濕製程設備產值約2.1億至3.6億元，可挹注辛耘營收約4%至6%。
台股28日再締新猷，半導體「正規軍」功不可沒，台積電受2奈米廠落腳台中有譜、1月法說行情、SEMICON Taiwan 2021國際半導體展「三大利多」助攻，大漲1.49％、收上最高價615元，外資連五日大買9.53萬張。 辛耘台積電2023 辛耘台積電2023 台積電2奈米廠傳將落腳台中高爾夫球場，預估總計面積逾88公頃、投資金額約8千億元至1兆元、預計2027年量產，將成為台積電繼新竹寶山規劃籌設2奈米晶圓廠後另一座2奈米廠。 2012年8月27日三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的晶片商艾司摩爾公司3%股權，並額外注資2.75億歐元合作研發新技術。 最顛峰時期，也就是2008年、2009年，設備製造和再生晶圓兩個事業單位各虧2億，「那是很痛苦的，睡不著覺是常有的事」許明棋說。 做設備是因多年累積的「代理」經驗，有很多人才對於製程、設備的了解，因此想把這些知識轉換為真正「屬於自己的產品」。
辛耘台積電: 漲停股》辛耘：台積電擬建CoWoS新廠 封裝設備股價強漲
〔記者洪友芳／新竹報導〕後段封裝設備廠弘塑（3131）在濕製程設備遭辛耘（3583）搶攻市場，業界傳出辛耘已打進台積電（2330）供應鏈，分食到弘塑訂單，辛耘總經理許明棋低調以對，僅表示在濕製程自有設備已有多家客戶情況下，下半年營運會比上半年好。 許多科技公司進行AI軍備競賽，使得GPU-AI 晶片供不應求，但輝達（Nvidia）營收因為供給受限，其中就是因為台積電（2330）CoWoS先進封裝產能供不應求，不過市場傳出明年台積電CoWoS產能擴張進度將超越預期，明年有望能夠倍增。 其中，濕製程設備主要應用在光阻去除與濕蝕刻製程，隨著封裝與半導體製程之結合，辛耘切入先進封裝濕製程，並在五年內拿下了全球近50%市占率。
辛耘公司第三季每股淨利為1.62元，為同期最佳；前三季營收及獲利也均創同期新高，2021年前三季歸屬於母公司業主淨利2.97億元，年增約48%，每股淨利3.7元。 SEMICON Taiwan 2021國際半導體展今日至30日在南港展覽館一館盛大展開，增添市場多頭氣氛。 2011年，艾司摩爾公司已超過美商應用材料公司(Applied Materials, Inc)成為世界第一大半導體裝置商。 在市場買盤積極湧入推升下，弘塑、萬潤及辛耘股價齊揚，弘塑盤中衝上570元，大漲45元。
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二％，產業投資引領資金行情，但對比全球經濟，國際貨幣基金組織預估：今年、明年全球GDP成長率分別為三％、三． 四％，創○八年金融海嘯以來新低，係因中美貿易戰影響經濟前景，產業在經濟衰弱時勇敢投資，造成經濟與產業的不對稱發生。 根據專利分析顧問公司LexisNexis數據顯示，台積電以全球先進晶片封裝技術的王者之姿，領先三星電子和英特爾。 TrendForce報告也顯示，今年底台積電的cowos先進封裝產能可望達到1.2萬片/月，強勁的動能估可延續到2024年，若設備進駐順利，其年產能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。 點火CoWoS相關概念股多頭攻勢再起，包括辛耘（3583）、鈦昇（8027）攻上漲停，弘塑（3131）、萬潤（6187）、均華（6640）、精測（6510）、旺矽（6223）聯袂反彈。 金控旗下投顧補充，AI持續升溫趨勢下，台積電將繼續成為最大受益者，受惠於台積電WoS製程潛在訂單溢出，加上AI熱潮帶動封裝需求提升，日月光投控在WoS的市場分額也將隨之上升，先進封裝營收占比將有所成長。
- 許明棋表示，今年再生晶圓、自製及代理設備訂單需求均優於年初預期，預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。
- 業界人士分析，在景氣調整之際，大廠在資本支出適度踩煞車並非壞事，尤其前兩年疫情帶來龐大的晶片需求，導致IC嚴重供不應求，業界雞犬升天，幾乎每家廠商都大賺，如今「潮水退了，才知道誰沒穿褲子」，台積電等擁有技術與市占率領先優勢的廠商可望在逆境中相對有撐，靜待景氣回穩後再出發。
- 此外，台積電確定在銅鑼科學園區設立生產先進封裝晶圓廠，台積電供應鏈廠商可望受惠相關廠區與產能擴充計畫。
- 隨著自家晶圓再生產能滿載的狀況，辛耘自製設備的數據紀錄也更完整，「我能更容易把硬體效能展現出來。」許明棋說。
- 許明棋分享，以主力代理熱處理製程領導廠YES為例，無論客戶在哪，機台出貨最後一哩路一定會回到新竹湖口組裝，滿足客戶在地化和國產化需求。
辛耘6月合併營收創下歷史同期新高，不過，第二季營收終止連續四季成長，表現較為平穩，法人認為，辛耘因為承接晶圓代工大廠 CoWos 先進封裝濕製程設備的相關訂單，並將於明年逐步貢獻，後續動能仍可期。 此外，台積電確定在銅鑼科學園區設立生產先進封裝晶圓廠，台積電供應鏈廠商可望受惠相關廠區與產能擴充計畫。 辛耘台積電2023 法人表示，受惠於台積電持續擴增先進封裝產能，相關合作廠商在未來二、三年的訂單情形應該是不會太差。
辛耘台積電: 台積衝先進封裝 設備廠歡騰
前5月自結合併營收21.65億元，較去年同期16.72億元成長達29.45％，續創同期新高。 權證發行商建議，看好辛耘、帆宣等個股後市的投資人，可買進價內外15%以內、距離到期日超過120天的認購權證，參與相關個股的波段行情。 辛耘去年第4季營收11.39億元，季增14%、年增53%；毛利率37.99%，季減5.98個百分點、年減0.34個百分點；營益率13.91%，季減1.59個百分點、年增8個分點；每股獲利為1.3元，較上季1.18和去年同期0.47元增加。 據了解，除了台積電，辛耘歐美客戶包括英國的英飛凌，供應產品為IGBT；歐洲最大客戶是博世（Bosch），其他國外客戶包括恩智浦（NXP）、安森美（onSemi）等。 根據《財訊》報導，外界盛傳感染病毒的機台是由辛耘所供應，對此謝宏亮表示，如果出問題的真的是辛耘提供的機台，理當會收到台積電的通知，但目前該公司並沒未收到任何通知，不知道這假消息是從哪裡傳出來的。
- 許明棋回憶道，記得2000年時，公司已超過百人規模，為了讓公司有較長遠發展、降低營運風險，開始籌畫，包括2001年進軍大陸，2003年布局設備製造，2006年往晶圓再生發展。
- 艾司摩爾公司為半導體生產商提供曝光機及相關服務，根據莫耳定律不斷為提高單位面積整合度作貢獻。
- 法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。
- 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。
盤點CoWoS設備供應鏈，濕製程設備主要有弘塑 、辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），以辛耘市占率較高；其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。 老牌的化工大廠三福化打入台積電供應鏈，前三季每股盈餘（EPS）3.69元，第四季受惠漲價有成、出貨量增，毛利率可望走升，全年EPS將上看5.6元，大賺半股本可期；越南材料廠、氣體廠明年均啟動貢獻，業績成長動能充足。 隨著台積電 5 奈米將在下半年量產，設備採購力道顯著加溫，萬潤今年營運將逐季走揚，訂單能見度更已至明年初。 展望第四季，隨著台積電竹南廠將在明年正式啟用，目前開始進入試機階段，加上年底為旺季，有利相關設備廠維持業績動能。 南韓媒體BusinessKorea報導，輝達 （NVIDIA） AI圖形處理器 （GPU） 取得逾90%的市占率，且呈現供不應求盛況，價格飆升，生成式AI應用ChatGPT使用輝達旗艦A100和H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，主因台積電CoWoS先進封裝領先。 2012年7月10日英特爾斥資41億美元收購荷蘭晶片裝置製造商艾司摩爾公司的15%股權，另出資10億美元，支援艾司摩爾公司加快開發成本高昂的晶片製造科技。
辛耘台積電: 輝達帶動先進封裝產能暴增 設備交機緩不濟急
先以21億美元，收購艾司摩爾公司10%股權，待股東批准後，再以10億美元收購5%股權，投注金額將以發展450mm機台以及EUV研發製造10nm技術為兩大主軸。 （中央社記者張建中新竹2023年6月7日電）晶圓代工廠台積電 (2330) 先進封裝產能供不應求，急遽增加產能，激勵設備廠弘塑 (3131) 、萬潤 (6187) 及辛耘 (3583) 股價齊揚。 台積電上周法說會公布調升今年資本支出，帶動相關供應鏈股價齊揚；辛耘因股價位階較低，買盤連續數天追進，股價從不到50元快速拉升至69.7元。 此外，台積電為縮短先進封裝產品的上市時程，並提高產能與良率，也積極導入自動化系統，打造全自動化智慧工廠，相關供應商如盟立 (2464-TW)、均豪 (5443-TW) 等也雙雙受惠。 南韓媒體BusinessKorea報導，輝達應用AI的GPU取得逾90%的市占率，且呈現供不應求盛況，價格飆升，生成式AI應用ChatGPT使用輝達旗艦A100和H100 GPU晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，主因台積電在CoWoS先進封裝領先。
萬潤營收主要來源為半導體設備，比重達 7 成，被動元件設備占 3 成，去年受被動元件景氣影響，營收約 10.32 億元，年減 46.39%，創 7 年新低。 辛耘1-11月營收41.34億元，年增36.19%，創下同期新高，且已超越去年全年之表現。 受惠半導體旺季，銷售機台出貨暢旺，辛耘11月營收為4.9億元，創歷史第三高，月增23.33%、年增75.56%，第四季旺季營收可望維持高檔水準，今年營收將創下新紀錄。 2012年8月5日台積電宣佈加入荷蘭艾司摩爾公司所提出的「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），根據協定，台積電將投資ASML達8.38億歐元，取得艾司摩爾公司約5%股權，未來5年並將投入2.76億歐元，支援艾司摩爾公司的研發計畫。 2010年代以後，艾司摩爾公司繼續堅持製造與生產方共同來研製的思路，甚至讓三星、台積電、英特爾等競爭對手紛紛放下敵意和成見，出現死對頭們聯手研發並聯合資注EUV項目的景象[3][5]，並已經向客戶遞交若干台EUV原型機型，用於研發和實驗。 同時，基於傳統TWINSCAN平台研發的雙重曝光技術也對曝光技術做出了大量的貢獻。
