中國解放軍轟炸機和無人機飛近此區，觀察家認為目的可能在測試和情蒐日本、台灣軍方反應能力。 輝達（NVIDIA）上季財報與財測數據今天凌晨揭曉，摩根士丹利證券趕在數據發布前，釋出三種可能的情境、機率、及對台積電（2330）（2330）的股價影響預期，引起市場熱議，今天開盤即可見真章。 CHPT具備高速PCB、ST設計經驗，透過3D訊號及電源完整性模擬分析與優化，並進行量測驗證比對，建立高頻、高速最佳設計準則，有效確保探針卡訊號傳輸的完整性。
情境一，預期本季營收高於130億美元：估計發生機率為40%，市場將解讀需求強勁，特別是AI半導體需求強勢增長，將獲投資人「優於預期」的利多解讀，並將帶動輝達股價上揚，連帶激勵台積電股價上漲5%。 市場普遍認為，輝達釋出本季財測，將是業界評估AI半導體需求，以及台積電先進封裝CoWoS產能擴增的關鍵檢驗點。 大摩負責輝達的分析師約瑟夫摩爾預估，輝達本季營收將達121.5億美元，市場共識則約120億美元。 詹家鴻表示，輝達與相關供應鏈合作夥伴在支持AI GPU方面表現出色，預期隨H100 AI GPU出貨量不受先進封裝CoWoS產能限制的影響下，整體供應將在後續逐季增長。 經由微細線寬/間距的微縮，將可提供更多的空間佈線，除減少Layout層數外，亦可提供Multi-DUT測試的設計，加上信號傳輸的路徑縮短，將有助於提升信號品質。
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精測下午公布第2季財報，單季合併營收7.44億元，較第1季6.75億元成長10.2%，仍是4年來單季次低，第2季毛利率回升至48.05%，較首季增加約2個百分點，第2季營業利益率轉正來到1.77%，第2季稅後獲利3502萬元，較第1季轉虧為盈，單季每股基本純益1.07元。 星宇航空股價連續6天飆漲後，22日股價走下神壇盤中再度走跌，在35元區間波動，收盤價39.3元，跌幅達16%。 台灣精測2023 有投資人大賠11萬，也有人順利降落賺了近8萬，甚至有人自稱「一天賠了900萬，怎麼告訴家人？」，網友狠酸「才剛起飛馬上喊mayday、mayday，直接墜機」。
伴隨著高縱橫比技術，在多層數PCB板製程工藝技術中，精測壓合、鑽孔、通孔電鍍製程能力可凸顯本公司卓越製造能力。 台灣精測2023 過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。 中華精測今年第2季營收達11.85億元，季增43.0%，年增13.1%；累計前6個月的營收達20.14億元，年增8.3%。 中華精測表示，整體來看，第2季仍交出亮麗成績單，改寫同期營收歷史新高紀錄。
台灣精測: 搶半導體成長商機 測試介面廠推新品搶市
國外競爭者則主要來自北美、日本與中國大陸等，如Form Factor、MJE、JEM、義大利Techno Probe。 40年來，台灣已發展出半導體高品質的完整供應鏈，從第一線技術、設備、材料、資訊，到後援科學研究、教育體系支持，打造出「難以撼動」的競爭力。 工研院產科國際所所長蘇孟宗樂觀以對，他從台灣半導體聚落的內涵觀察未來發展，認為台灣科技製造業其實是「服務業」，台廠一路走來，吸納美國製造業的創新及日本製造業的細膩，加上台廠自我孕育而成、別人沒有的「服務精神」，形成特有的半導體聚落文化，既有彈性又有韌性。 半導體業重要的創業家吳敏求，1989年創立旺宏電子時，就是從美國帶回20多個有半導體先進技術的創始夥伴，台灣才有今天的「記憶體王國」。 旺宏現有兩座大型晶圓製造廠，非揮發性記憶體ROM / NOR Flash產量全球第一。 當他於1985年應政府之邀創立台積電後，全球IC設計業逐漸蓬勃發展，台灣也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱、奇景光電、慧榮等企業；加上1990年代後期系統單晶片（SoC）興起，迫使產業分工愈細、合作更緊密。
大摩半導體分析師詹家鴻在最新釋出的台積電個股研究報告中指出，台積電是輝達AI GPU唯一供應商，因此輝達今天凌晨公布的相關財務數據，特別是本季財測，將成為影響台積電股價走勢的關鍵。 彭博分析師則針對台積電指出，輝達本季財測大幅高於華爾街預期，凸顯台積電有效率地擴大供應，尤其是在先進封裝方面，也反映市場對AI晶片強勁的需求。 精測總經理黃水可會後接受採訪時，公司目前業務已看到黎明，客戶訂單回升，未來就等何時陽光普照，可以確定精測最壞情況已過，第3季重回成長軌跡。 有法人樂觀預期，今年的精測，有望以連三月營收破四億元之勢，刷新全年營收紀錄。 探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，即透過電性量測的方式篩出不良品，減少切割後的不良品進入後段的封裝製程，降低 IC 生產成本的浪費。
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精測進一步說，就獲利來看，綜合上述新產品、新客戶貢獻，加上經營團隊費用管控得宜，今年第2季正式由虧轉盈，毛利率也較前一季提升，營業利益率則由負轉正，該季度每股純益達1.07元。 精測今年第3季營收達12.28億元，較前一季成長3.6%，較去年同期成長10.8%，改寫同期歷史新高紀錄 ; 累計今年前3季營收為32.43億元，較前一年同期成長9.2%。 召回行動也影響課程營收，因為等待更換新座墊支撐桿的訂戶，大約1.5萬～2萬人在上季等候時，暫停繳交月費。 上季（4～6月）又是傳統的硬體銷售淡季，多重因素衝擊下，上季業績拉回情況遠比公司預期得大。 值得注意的是，沖繩不僅是美軍在印太地區重要的軍事基地之一，更是日本和美國擴大防衛協作部署的中心，目的在嚇阻中國不敢輕舉妄動攻擊台灣和附近日本島嶼。
先進製程方面，南韓三星緊追在後，仍是台積電可敬的對手，尤其三星有價格強大優勢；成熟製程部分，有中國供應鏈進逼，中國產業環境與發展路線與台灣半導體業相似，不僅引進海歸人才、培植本地子弟，還以補貼或法規協助等方式扶植產業聚落，加上龐大內需市場，不容小覷。 自此，台灣半導體產業以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試，發展出全球絕無僅有的半導體產業聚落。 近兩年來，讓這份依賴不斷加劇的主因，來自2020年席捲全球的新冠疫情，以及美中兩大強權的矛盾。
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中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。 除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。 據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。
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業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 1980年代電子業是全力衝刺個人電腦的時代，1992年在宏碁電腦帶領下，電腦成為台灣第一大出口工業，同步拉抬為電腦運算基礎的「晶片／半導體產業」。 若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。 台灣精測 工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。
- 應用於各式晶圓測試，成功提升其測試所需之頻寬、速度、電流等需求，為高速運算電腦(HPC)、行動裝置(Mobile)、智聯網(AIoT)、顯示器(Display)等各應用產品，提供完整高規的晶圓測試介面服務。
- 3.Probe card analyzer PRVX 使用與操作、校正與保養。
- 受晶圓級尺寸封裝及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1-2月累計營收14.85億元，YoY+54.36%，較去年同期明顯增長。
- Pitch 0.4mm以上、縱橫41以內最高孔銅厚度可達1.0 mil。
- 過去12個月，派樂騰股價幾近腰斬，與2021年初新冠疫情期間大發利市時的最高點相比，更挫跌逾95%。
- 「半導體產業有個原則是winners take all（贏者全拿），基本上是這樣，雖然每個環節都有幾家，但是第一家拿走大半。」吳敏求認為，台廠應該專注研發，要往整合型系統靠攏，銷售整套的解決方案，以延續半導體聚落能量。
- 中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。
總經理黃水可於報告書裡說明，中華精測致力滿足客戶需求，並為分散營運風險，進行產品、客戶及市場結構的調整，在ESG（環境保護 environment、社會責任 social 和公司治理governance）方面，也持續投入資源，而成果亦逐漸顯現。 承諾將持續推動永續發展實質作為，積極主動與相關利害關係人展開對話溝通，期能讓公司在ESG的道路上永續發展，維持長遠的競爭力。 展望2022年，中華精測表示，在「5G 為底，AI 為用」的產業環境下，晶圓測試的複雜度大幅提升，此將衍生同質整合與異質整合的技術需求，也為中華精測新推出之混針技術探針卡帶來新商機。 多款混針技術探針卡目前正在客端進行驗證，期待驗證順利，挹注公司未來營收。 展望21Q1，公司表示晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期，主要是2020年需求疲弱的車用影像感測器訂單，自2020年底陸續回溫，且新增12吋晶圓測試營收挹注，加上21Q2晶片尺寸封裝部分產能因應客戶需求調整，部分訂單往前拉到21Q1，期21Q1將淡季不淡。 黃水可並進一步透露，高階車用晶片快速導入，也將成為未來推升精測營收另一動能。
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而在半導體整體後端製程中，晶圓測試程序有助降低整體封裝與測試成本、提高產品良率，並縮短上市時間。 主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪、無錫鴻圖微電子等公司。 觀察供應鏈吃緊和原物料漲價，黃水可指出精測持續關注原物料市場價格上揚的變化，目前精測並未漲價，精測測試介面多屬客製化產品，長期與客戶密切協商。 但是，先進封裝也是PCB業者的機會，因為在先進封裝技術裡，還是要把晶片放在高精密度的載板上，才能讓晶片連上實體線路。
精測表示，5G和汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)感測器的測試介面與儀器設備因晶片高頻與微小化的發展趨勢，正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。 有鑑於此，中華精測以先進的半導體測試介面技術，結合Cohu在毫米波射頻的探針頭及測試座技術，雙方將共同推出最佳化的統包測試介面解決方案，以降低客戶成本並縮短商品化時程。 此外，兩家公司的研發及製造資源整合，將可實現速度性能大於60GHz的多晶測試介面量產。
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打開AMD最新處理器，能看到用7奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用14奈米製造，再利用先進封裝組成1顆晶片；透過這種方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片的性能，市占率也因此不斷提升。 在各家生技公司摩拳擦掌地申請認證，爭取國際能見度的同時，我國為提升精準醫療分子檢測實驗室檢測與服務的品質，保障使用者獲得可信賴之檢測結果，由食藥署於107年12月17日公告「精準醫療分子檢測實驗室檢測與服務指引」，並以此為依據，訂定《精準醫療分子檢測實驗室列冊登錄管理要點》。 分子檢測市場快速成長，以區域而言，美國普及率為世界第一，而歐盟則居次；然而若從成長率來看，從2018年到2024年，亞太地區分子診斷市場的複合年增長率估計為8.5%，其中，如印度和中國等發展中的經濟體，因人口多，感染病管控相對重要，因此帶動分子檢測的快速成長。
時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。 台灣精測2023 結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。 台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。
台灣精測: 精準醫療與分子檢測的新機會
過去12個月，派樂騰股價幾近腰斬，與2021年初新冠疫情期間大發利市時的最高點相比，更挫跌逾95%。 行政執行署花蓮分署書記官去年1月到羅男家中訪查，規勸羅男及家屬盡快繳納，並交付限期繳納通知單，仍等不到回應，直到今年5月查封羅男名下萬榮鄉房地作為保全。 無獨有偶，國防部25日表示，自上午7時許，偵獲中國解放軍無人機、殲10、殲16、轟6、蘇愷30、空警500等各型機共22架次，其中13架次進入應變區；另外，解放軍有5艘軍艦配合執行「聯合戰備警巡」。 台灣精測2023 〔編譯楊芙宜／台北報導〕路透報導，日本防衛省25日表示，偵測到中國解放軍2架轟炸機「轟-6」（H-6）飛近日本西南的沖繩本島，經過沖繩島和宮古島之間的海峽上空，另有1架解放軍無人機，飛經日本最西端的與那國島與台灣之間的空域；日本航空自衛隊緊急派戰鬥機升空監視，並跟隨無人機。 據報導，今年5月25日，羅姓富翁曾召集兒女開一場家庭會議，希望孩子可以歸還一部分之前跟自己借的錢，金額合計有128萬元（約新台幣558萬元），卻遭到兒女拒絕，導致會議不歡而散。 羅姓富翁隔天自己打電話報警後，開始拿棍棒在家裡猛砸，等警方到場時，他的兒子已經聯繫張家界市精神病醫院，準備將他送進去治療。
本季營收估計在5.8億美元到6億美元之間，不如彭博資訊訪調分析師預期的平均值6.478億美元。 台灣精測2023 調整後稅息前折舊攤銷前獲利（EBITDA）估將虧損1,000萬至2,000萬美元，遠不如分析師預期的獲利568萬美元。 情境三，預期本季營收低於125億美元：預估發生機率為15%，市場解讀為不如預期，可能引發投資人對於需求下滑的疑慮，並將導致輝達股價下跌，連動台積電股價修正3%。 詹家鴻指出，考量預估台積電2023年營收中，有約6%來自AI相關半導體領域，未來五年更將實現高達50%的年複合增長率（CAGR），因此輝達本季財測指引至關重要，並將成為影響台積電股價的關鍵。
台灣精測: 公司简介
輝達上季淨利61.9億美元，相當每股盈餘2.48美元；預估本季營收160億美元左右，比分析師預估的約125億美元高出28%，本季營收將比去年同期成長170%。 紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 近年封裝技術不斷演進，從Wire Bond 到3D IC，IC Bump 的微縮將成為不可避免的趨勢。 縱橫比 台灣精測 (Aspect Ration) 為「板厚與成品孔徑」的比值，目前精測縱橫比能力，一般PCB板達24~32，高階PCB板達40~50。
下半年進入旺季，預估營收HoH有望呈現更為明顯的拉升，不過12吋晶圓測試產業無擴產計畫，且2020年新增的12吋晶圓測試產線係於2020/07量產，20H2基期拉高，導致21H2營收YoY將較無成長性。 台灣精測 受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元，YoY+56.40%，毛利率30.44％、營益率24.22％，稅後淨利17.27億元YoY+849.26%，EPS 6.37元。 目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。 而在3D晶圓級封裝的競爭者包括日月光(3711)、矽品、同欣電(6271)、菱生(2369)、晶方、華天等。 精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。
