由於修法目的既然鼓勵相關產業加強研發與機器設備投資,卻又設定種種(高)門檻,排除許多企業在適用之列,造成「大者恆大」現象,助長不公平競爭;在綁手綁腳的配套下,預期能產生多少經濟效益與稅收變化,經濟部必須慎重提出稅式支出評估報告。 「台版晶片法」草案預計最快 112 年實施,資誠表示,該法案有三大重點,包括:外商在台子公司也適用、選擇本項目研發投抵者,不得適用其他租稅優惠、兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額 30% 的限制,並需於當年度抵減。 另外,針對租稅優惠的有效稅率部分,經濟部與財政部達成共識,參考經濟合作暨發展組織(OECD)全球企業最低稅負制之稅率15%訂定。 鑑於國際間推動期程不一,給予產業適當緩衝期間,112年度有效稅率之比率訂為12%,113年度起為15%,其中113年度得審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形,由行政院核定調整為12%。 官員透露,各黨團有高度共識,待母法三讀後,將儘速在半年內完成子法訂定;至於草案中的「先進製程」、「國際供應鏈關鍵地位」等定義,將視個案由學者專家組成委員會審查。 經濟部指出,台灣產業經過數十年發展,已建構創新、韌性、高效率的產業鏈,能快速因應市場變化,更成為國際經貿鏈結之後盾。
黃崇仁表示 ,政府透過設備投資抵減,照顧台灣半導體產業的美意,他給予肯定並樂觀其成,但硬冠上「前瞻研發」及「先進製程設備」,似乎只想針對台積電或少數設備商提供補助。 新冠疫情引發斷鏈危機、美中科技戰升溫等因素,美國、歐盟、日本、南韓等國近來先後祭出政府補貼,推動半導體生產在地化。 經濟部官員表示,各國都在補助半導體產業,台灣也要提出作法,但考量我國已是領先者,政策上更應鼓勵先進研發,持續尋求先進製程突破,「把雞養大」。
台版晶片法案: 「台版晶片法案」初審通過 條文保留待朝野協商
另一方面,民主黨比較傾向「大政府主義」,主張應該要加稅、以財政和政策手段重新分配利益和財富,比較注重弱勢福利;這點也能從拜登競選時提出「重建美好」(Build Back Better)以及近期的加稅政策一覽無遺。 一言以蔽之,凡是川普認為政府應當少收的錢,拜登便要盡可能加碼多收些回來,這就是共和黨與民主黨對財政、經濟最大差異所在。 商務部先前曾表示,直接補助金額(direct funding awards)大多會落在建廠計畫資本支出的5%至15%內,若包含貸款或貸款擔保(loan and loan guarantee),全部補助金額最高不超過35%。
商務部長與國防部長和國家情報總監協商後,將定義內處理器和封裝的受限工藝能力閾值(thresholds),以及哪些半導體對國家安全至關重要。 台版晶片法案2023 至於原訂研發費用預估達到100億元乒適用,行政院有意調降至50億元,但考量到適用對象及稅基間的平衡,相關細節將待經濟、財政兩部持續協調,另以子法定之。 對於經濟部送出產創條例第10條之2,與行政院通過版本有何差異,官員說,先前經濟部版本有規範將會依照OECD最低稅負制調整,有兩個彈性作法:施行後將規範有效稅率至少12%為基礎,預計2024年隨同OECD國家施行最低稅負15%,但若屆時有變,保留政院核可延後一年的彈性。
台版晶片法案: 《各報要聞》「台版晶片法案」 產官學攻防
最後,我國政府稅收占GDP的比重長期嚴重偏低,在當前財政失衡與債務累積下,已無再擴大減稅的空間,否則必將影響政府支出所應扮演的功能,尤其在教育與人才培育、強化基礎建設(例如水、電)、提升行政效率與輔導等方面。 政府應營造利於產業發展的優質投資環境,發揮產業群聚效應,而不是仰賴選擇性的租稅優惠破壞財政紀律。 依據現行產創條例第10條規定,原本就有對研發支出在15%限度內抵減當年度應納營所稅額;或於研發支出金額10%限度內,自當年度起三年內抵減各年度應納營所稅額。 且在第10條之1對投資於自行使用之全新智慧機械、導入第五代行動通訊系統或投資於資通安全產品或服務等,於支出金額5%限度內,抵減當年度應納營所稅額;或於支出金額3%限度內,自當年度起三年內抵減各年度應納營所稅額。 知情人士表示,這次按照目前草案,台積電(2330)、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等規模的公司都有機會適用,已相當於台版的「晶片法案」。 據財政部、經濟部初步共識,研發費用門檻介於50億元至100億元間,但行政院態度傾向50億元,因此仍待產創條例母法三讀通過後,再行跨部會協商。
政府將持續健全台灣半導體供應鏈,與全球供應鏈高度鏈結,成為全球各國最佳夥伴。 他說,政府藉由產業政策吸引半導體設備材料外商來台灣投資,推動台灣成為半導體先進製造中心,希望透過持續強化北台灣半導體聚落,推動與南台灣半導體S廊帶能緊密結合,完善台灣成為完整半導體產業聚落。 王美花受訪時表示,台灣有整個半導體供應鏈、車用系統整合能力與強大運算能力,這是台灣新的商機、也是國際大車廠願意跟台灣合作機會。 看到SEMI與各家大廠集合,透過指南、透過聚焦介紹,讓各個國際車廠對台灣車用晶片供應鏈更多了解,這是讓國際看到台灣實力的機會。 行政院 17 日通過產業創新條例修正草案,擬自 2023 年 1 台版晶片法案2023 月 1 日起,針對在台灣進行技術創新且位居國際關鍵供應鏈的公司,投資前瞻創新研究發展支出金額的 25%,及購置先進製程全新機器設備支出金額的 5%,提供稅額抵減優惠。 業界稱之為「台版晶片法案」的「產業創新條例第10條之2」,對於位居國際供應鏈關鍵地位公司,提供投資支出可抵減當年度應納營利事業所得稅之租稅優惠,其投資於前瞻創新研發支出之抵減率為25%;購置先進製程設備支出之抵減率為5%。
台版晶片法案: 申請澳簽被拒頻傳 中國遊客嘆丟臉、像在抽獎
立法院經濟、財政委員會去年12月12日聯席審查草案,立委和黨團大方向都支持,但細節仍待朝野黨團協商再處理,聯席會議裁定全部保留送院會協商;立法院朝野黨團於今年1月5日協商,立委和黨團沒有反對意見,結論均照行政院提案。 對於台積電正面臨「地緣政治」挑戰,張忠謀仍覺得自己在2018年退休的時間點合理,此一決定是由科技而非政治驅動。 蘋果 (AAPL-US) 執行長庫克 (Tim Cook) 近期表示,公司準備從亞利桑那州一家還在建設中的工廠採購晶片,以減少對亞洲晶片生產的依賴,而根據彭博分析,這座工廠可能就是目前正在興建中的台積電晶圓廠。 天風國際分析師郭明錤 17 日表示,明年下半年新款 iPhone 將全面改採 USB-C,有利高速傳輸 IC 設計產業成長,看好既有供應商譜瑞 - KY、祥碩、創惟、瑞薩 (Renesas) 等可望為優先受益者。
經行政部門及半導體業界共同檢視分析後,考量美中科技戰後續發展,以及維持半導體對台灣在經濟、國安等面向的影響力,將積極推動「台版晶片法」。 官員表示,修法3大適用要件為「研發費用達一定規模」、「研發密度達一定規模」、「有效稅率達一定比率」。 至於研發費用標準門檻,原定是達新台幣100億元,後財政部、經濟部達共識調降為50億元,不過細節仍待兩部協調後,另以子法定之。 台版晶片法案將上路,依據相關門檻,業界認為,台積電(2330)(2330)、鴻海集團等大廠有望符合資格申請補助。 台積電昨(6)日重申,公司持續投資台灣,樂觀其成;鴻海集團則未評論相關訊息。 申請公司必須於台灣境內投入國際領先技術或成熟製造技術之創新性應用研發活動,並僅限於為開發或設計新產品、新服務、新原材料等活動產生之研發支出始可適用。
台版晶片法案: 台版晶片法案出爐 龔明鑫居中協調催生2個彈性
本次「台版晶片法案」明訂適用三項要件門檻備受關注,原訂研發費用預估達到100億元適用,行政院有意調降至50億元,但考量到適用對象及稅基間的平衡,相關細節將待經濟、財政兩部持續協調,另以子法定之。 何況針對半導體產業給予租稅優惠,正好和全球積極推動的國際企業最低稅負制背道而馳,可能最後讓其他國家坐收漁利,又陷業者於不義,台版晶片法終究徒勞而非智舉。 經濟部官員透露,經積極溝通、說明後,立法院各黨團的經濟委員會、財政委員會立委,對修法都持正面態度,僅詢問草案中的「先進製程」定義,以及何謂「居國際供應鏈關鍵地位」。 許多委員對於產創條例第10條之2優惠較美國、日本及南韓針對半導體產業弱,如何保護台灣產業?
從人工智慧到生物技術再到計算,美國在新技術方面的領先地位對我們未來的經濟競爭力和國家安全都至關重要。 對研發的公共投資為未來的突破奠定了基礎,隨著時間的推移會產生新的業務、新的就業機會和更多的出口。 拜登政府宣布成立一個針對高科技製造業的許可和許可相關項目交付問題的特定部門跨部門專家工作組,這與 5 月宣布的總統許可行動計劃一致。 它將有助於確保聯邦機構、私營部門以及州和地方政府之間的協作和協調,以促進對所有聯邦資助項目的及時有效的審查。 該工作組還將充當有關許可和其他項目交付問題的最佳實踐的交流中心,以支持該法案資助的項目的實施。
台版晶片法案: 美國晶片法案具體行動?
增列針對技術創新且居國際供應關鍵地位的公司,其前瞻創新研發支出的25%,可抵減當年度應納營所稅額;而其購置用於先進製程之全新機器或設備達一定規模者,得於支出的5%抵減當年度應納營所稅額。 行政院今 (17) 日通過產創條例第 10 條之 2 草案,在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司,不限適用產業別,達適用門檻者,可享研發投抵 25%、機器設備投抵 5%。 此外,符合適用要件者,經濟部表示,得享有前瞻創新研發投資抵減,當年度抵減率為 25%,購置用於先進製程設備投資抵減 (金額亦須達一定規模),當年度抵減率為 5%,支出金額無上限,而二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額 50%。 行政院火速通過有「台版晶片法案」之稱《產業創新條例》修正,將針對前瞻研發投抵,可以抵營所稅25%;先進製程設備投抵,當年度設備支出底營所稅5%且「購置設備金額無上限」。 此外,草案條文中「居國際供應鏈關鍵地位」、「前瞻創新研發」及「先進製程設備」等名詞定義,經濟部將參考國際上重要產業發展狀況,聽取產官學研專家意見,再於子辦法訂定,未來申請案件會透過相關部會及外部專家共同審核。 (台灣英文新聞/科技組 綜合報導)經濟部修正產創條例10條之2草案,給予高科技業研發費用抵減營所稅25%優惠,經行政院跨部會多次審查,預計明天(17日) 行政院會討論通過,一旦修法通過,台積電、聯發科等半導體大廠將有望適用,堪稱是台版晶片法案。
- 與此同時,高通(Qualcomm, QCOM-US)和格芯也宣布了一項新的合作夥伴關係,其中包括 42 億美元用於擴建格羅方德紐約北部工廠。
- 兩部會參酌OECD(經濟發展暨合作組織)實施全球企業最低稅負制情況報院。
- 另一方面,立委關切的中小企業及新創發展等議題,經濟部強調將持續提供產品開發、數位轉型及資金協助等措施,以多元政策工具協助發展。
- 其二,美國將發展出若干座先進的封裝廠區,成為封裝技術的全球領導者,以具有經濟競爭力的條件來生產先進晶片。
- 一旦商務部針對值得投資的計畫做出決定,官員們就必須決定自政府經費中投入多少金額,以及如何透過撥款、政府貸款或貸款擔保組合來安排所釋出的金額。
- 其次,台灣的產業發展,早期因受限於資金、人才、技術的貧乏,不得不依賴租稅優惠,獎投條例實施長達30年,尚情有可原。
- 針對行政院會今天通過「台版晶片法」草案,提供研發投資抵減及租稅優惠。
西南風帶動更多水氣移入台灣,中南部整日都有降雨機會,截至上午9時,經濟部水利署發布淹水警戒,臺南市七股區、安南區列為二級,提醒民眾低窪地區及道路請特別注意防範積淹水。 台積電確定在德國德勒斯登合資設廠,中華信評今(10)日表示,台積電海外擴廠的長期布局,有助降低資產集中風險,但需數年才有明顯改善效果;另外,儘管海外設廠成本高,但考量業者有強大定價力與國外政府補貼,有助管理獲利影響。 布局上建議聚焦擁有優異商業模式 、企業管理能力 、顛覆創新產品及服務的企業,以應對當前宏觀環境的挑戰。 答:國外有不同的人在講「去台化」,一種是風險顧問公司,他們會把風險意識提高,如此才有「顧問」可言。
台版晶片法案: 台灣晶片法案獎勵項目
僅在當週,美國半導體公司(上面談到的美光、高通和格芯)就宣布對美國半導體製造業進行近 500 億美元的額外投資,這使得拜登上任以來的總商業投資達到近 1,500 億美元。 簡報表示,在拜登上任的第一年,拜登政府實施了一項產業戰略,以振興國內製造業、創造高薪美國就業機會、加強美國供應鏈並加速未來產業的發展。 通過這些策略,美國自 2021 年以來增加了 642,000 個製造業工作職缺。
10月7日,美國商務部工業與安全局(BIS)發布《出口管制條例》(EAR)臨時修訂草案,加強向中國大陸輸出半導體和超級電腦的出口管制。 「美國就算把台積電找去美國設廠,短時間內,不可能複製台灣如今的半導體優勢!」面對媒體追問台灣恐面臨「半導體去台化」危機,物聯網產業技術協會理事長、力晶半導體董事長黃崇仁強調。 立法院經濟、財政委員會日前聯席審查此案,大方向支持政院提出的修法版本,但仍有細節帶處理,全案保留朝野協商,經朝野黨團協商後沒有反對意見,均照行政院提案;今天立法院會完成三讀通過。
台版晶片法案: 適用的企業,究竟能省多少?
三、全球再也找不到第二家像台積電這樣的公司,每年都投入鉅額在研發新技術上。 此次修法重點,未來從事先進半導體研發,賦稅的獎勵可從15%提到升25%;廠商使用先進設備也享有5%的抵減,並取消支出金額上限。 台版晶片法案 為避免租稅優惠過度,公司當年度若已申請適用本項目的研發投抵者,全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠,而公司全部的機器設備支出,也僅可就本項目投抵與產創第 10 台版晶片法案2023 條之 1(智慧機械投抵),擇一適用。 安聯投信表示,儘管半導體 、軟體相關產業因循環週期受到影響,仍處於觸底過程之中;但檢視基本面,因疫情而加速的數位轉型過程並未停歇,企業更為重視自動化、應用AI技術提供創新服務,相關投資機會與投資價值也隨之浮現。
- 行政院火速通過有「台版晶片法案」之稱《產業創新條例》修正,將針對前瞻研發投抵,可以抵營所稅25%;先進製程設備投抵,當年度設備支出底營所稅5%且「購置設備金額無上限」。
- 這些計畫將帶來數千億美元的投資,並為美國提供數十萬個就業機會,有助於重振美國經濟並加強美國的國家安全和關鍵供應鏈。
- 對此,美國政府訂定「晶片法案」,不僅給高額補貼,也有25%租稅減免,隨後歐盟也跟進;讓台灣最驚豔的是日本,光日本台積電一座廠就獲得約新台幣1,000億元補貼;南韓政府所提出的「K半導體戰略」,大企業可享有四成租稅減免。
- 對於何種產業較易適用台版晶片法,官員表示,以目前產業研發實力與狀況估算,雖然是以半導體產業的製造、IC設計與封裝比較能達到適用門檻,不過智邦等5G產業大廠也很努力投入研發,因此也很有機會。
- 官員表示,此次修正適用期間是到118年底止,期間技術將持續演變,因此會就受理申請的個案,邀集公正學者、專家及業界代表組成委員會,參與跨部會審查。
- 布局上建議聚焦擁有優異商業模式 、企業管理能力 、顛覆創新產品及服務的企業,以應對當前宏觀環境的挑戰。
黃崇仁說,他對政府照顧台灣半導體產業的美意給予肯定並樂觀其成,但硬冠上「前瞻研發」及「先進製程設備」,似乎只針對台積電或少數設備商提供補補助。 他說,什麼是先進製程、前瞻研發,政府必須說清楚,若是針對性,而不是針對擴大在台投資的半導體廠一視同仁,這樣的法案修正「太不公平且不合理」。 此外,符合適用要件者,得享有前瞻創新研發投資抵減,當年度抵減率為25%;購置用於先進製程的設備投資抵減(金額須達一定規模),當年度抵減率為5%,支出金額無上限。 台版晶片法案 第二,適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模,且有效稅率達一定比率,即112年度有效稅率應達12%、113年度起應達15%,但113年得審酌國際間施行經濟合作暨發展組織(OECD)全球企業最低稅負制情形,報請行政院調整為12%,給予我國產業緩衝期。 再者,就租稅優惠幅度及政策設計的國際比較,各國為促進關鍵產業發展,提升國內產業技術領域具國際競爭力,紛紛推出鉅額的補貼措施及租稅優惠。
台版晶片法案: 台版晶片法適用門檻兩大關鍵 技術創新與供應鏈地位
行政院版相較於財經部會提出的版本多了2個彈性作法,一是有效稅率須達一定比例、以12%為基礎;二是實施時間採1+1的彈性做法,也就是說,雖然要接軌經濟合作暨發展組織(OECD)國家施行最低稅負15%,但可評估OECD國家推動狀況為何,保留延後1年的彈性。 就經濟效益而言,以2021年的數據為例,半導體出口占台灣總出口的34.8%,產值占兩成多,半導體貿易的順差亦有700多億美元。 今年韓國對中國大陸半導體呈現逆差,也使韓國的整體經濟轉為逆差,重創了韓元,也對韓國整體經濟帶來了重大的傷害,值得我們借鏡。 不過,美國晶片法案是白宮為提升半導體製造,希望扭轉目前製造占比僅約一成,多數製造全仰賴亞洲國家的重要戰略一環,美國希望藉拉攏台積電、三星等赴美設廠,提高美國半導體製造占比,若台積電不申請,等於打臉拜登政府。 行政院如此倉促加碼,不符稅式支出評估程序,又讓租稅優惠更趨浮濫,違反財政紀律法和納稅者權利保護法,造成稅制更不公平,擴大貧富差距等等副作用。
反對者則認為台灣半導體已有很強的競爭力,不需要獎勵,獎勵的結果只是導致更多的稅收損失,恐怕得不償失。 為賦予產業適當緩衝期間,這次修法明定有效稅率達一定比率,112年度有效稅率的比率訂為12%,113年度起為15%,但也保留彈性,113年度得審酌國際間施行經濟合作暨發展組織全球企業最低稅負制情形,可報行政院核定調整為12%。 考量到美國、歐洲、日本等國相繼推出促進半導體法案,《產業創新條例》第10條之2,也就是「台版晶片法案」去年火速擬定,包含研發及設備支出稅務減免,研發投抵可達25%,設備投抵則為5%且金額無上限。 台版晶片法案2023 因此,從美國、日本到南韓,各國紛紛提出補貼優惠來鼓勵半導體的產業發展,像是美國匡列390億美元、日本匡列6000億日圓,南韓則提供大企業最高得享有40%的研發設備投抵。 面對中國在軍事與科技上的急起直追,引發各國的危機意識,以美國領軍先推出晶片法案,補貼527億美元給在留在美國生產的半導體公司,後續進一步對中國祭出禁令,禁止半導體業販售先進製程產品或設備給中國;此外,也禁止持有美國護照的美國公民在中國半導體公司工作。