由於雙雄新5G旗艦晶片都將採台積電4奈米生產，在製造端起跑點一樣下，雙方新品比拚，聚焦應用處理器（AP）及人工智慧運算處理器（APU）等效能。 除了前述冠上「電競」之名的手機外，目前有不少手機品牌會在內建的功能裡加入像是「遊戲加速器」的功能，透過調整軟體設定，讓手機的性能或軟體表現可以更貼近玩家的需求，接下來我們將分享數個台灣熱門的手機品牌所提供的遊戲加速功能，讓一般使用者在偶爾玩玩遊戲時，也能享受更沈浸的遊戲體驗。 【時報記者王逸芯台北報導】研調機構Counterpoint Research所出具的數據顯示，今年首季聯發科(2454)坐穩全球AP(行動晶片)王，但緊追在後到高通市占率回到30%左右，市場就認為，高通在價格上的更積極表態，已反映在市佔率表現。 高通聯發科 智慧型手機面臨結構性衰退，甚至有「PC化」疑慮，兩大AP巨頭挑戰就在眼前，10月也將再一次點燃旗艦戰火。
最新消息傳出，台灣高通擴大人事精簡力道，10月再啟動新一波大規模縮編，約200名員工受影響。 據了解，本次台灣高通優離或資遣對象，除了相當基層的工程師之外，亦有經歷相當豐富的資深主任工程師（Senior Staff Engineer），對照台廠已是經理級以上職務，代表本次方案並未侷限在基層員工。 對於台灣高通大規模人力精簡傳聞，至昨（17）日截稿前，高通並未回應。 艾蒙在高通2日的財報會議中強調，AI有機會成為未來營運的轉折點，關鍵在於高通除了自家的AI技術發展外，同時還與Meta聯手，共同強化Llama 2大型語言模型，使未來高通的驍龍裝置都可望具備生成式AI應用。 高通聯發科2023 市場消息，高通 Snapdragon 8 Gen 2 可能由小米首發，聯發科天璣 9200 則由 vivo 首發，使兩家競爭延續到終端手機市場。 台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。
高通聯發科: 手機市況不佳 高通裁員延燒至台灣 傳10月將裁200人
天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為天璣[2]，天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合，讓人人都能體驗 5G 行動體驗。 其中，高通內部代號SM8650的全新一代旗艦手機晶片驍龍 8 Gen 3預計會在10月中下旬的年度科技高峰會（Tech Summit）中問世，預計在架構上將全面提升到64位元，代表運算效能有機會明顯提升，且與新一代應用處理器搭配的數據機晶片X75將可望讓品牌手機跟上蘋果腳步，導入低軌道衛星功能，支援緊急通訊使用。 舉例來說，ROG Phone 6在設計時就考量到，不同玩家可能會有不同時長的遊戲需求，因此華碩針對不同的使用時長設計了不同的散熱方案，讓使用者長時間玩遊戲依舊能保有穩定效能。 以最新發表的 ROG Phone 6系列為例，處理器採用置中設計，因此熱源會在機身中央，散熱層設計了3,330mg的低雷諾數散熱層、加大85%的石墨片以及加大30%的液態均溫板，確保中央產生的熱源可以快速的被向外帶出，若要長時間使用可以搭配為 ROG Phone 6設計的空氣動力風扇6，直接對著熱源吹風，可以有效降溫。 全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
- 不過，聯發科也已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。
- 在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。
- 美商高通（Qualcomm） 2019年斥資逾55億元在新竹研發大樓，當初釋出率先將5G毫米生態圈搬至台灣，與全球接軌，新大樓為美國外首棟自有大樓，將可容納千名員工。
- 最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
- 手機晶片雙雄聯發科（2454）（2454）、高通為了扭轉當下消費性電子市場低迷頹勢，都將在10月中旬亮相全新一代5G旗艦手機晶片，目標衝刺第4季搭載品牌客戶裝置出貨。
針對AI未來發展趨勢，聯發科先前於法說會中表示，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但聯發科相信未來生成式AI推論工作（AI inference）的負載將分散到終端設備，例如智慧手機和物聯網，以達到提升隱私性、降低延遲及操作成本的效益。 聯發科產品線方面，旗艦級有天璣9200＋等9系列產品，高階則有天璣8200等8系列產品，中階有天璣7200等7系列產品，入門級則有以7奈米製程生產的天璣6020等6系列產品。 業界人士分析，高通在手機晶片方面的產品線，包括旗艦級產品有驍龍8 Gen 2，中高階則有驍龍7+ Gen 2，中階則有驍龍6 Gen 1，如今在入門級領域新推出驍龍4 Gen 2，戰力更顯堅強。 高通總裁暨執行長艾蒙表示，雖然短期面臨逆風，但長期的成長機會未改變，高通具備領先技術，可以推動全球數位轉型趨勢持續進行。 不僅如此，兩款機種也搭載了幾乎是目前市面上手機中最高的充電瓦數120W，可以在極短的時間內幫手機充飽電，玩家就可以縮短等待充電時間，更有餘裕的精進自己的遊戲技術。 ▲ 若在台灣選購電競手機，懶得花時間尋找周邊配件，那麼華碩 ROG Phone 一應俱全的解決方案可以省去不少做功課的時間。
高通聯發科: ‧ 三星S24 Ultra規格曝光！ 2億畫素相機、外殼新材料
聯發科找上輝達合作，無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。 從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶採用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。 11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。
高通CEO阿蒙在達沃斯世界經濟論壇接受中媒財新專訪時指出，全球智慧型手機市場的低迷主要源於中國，俄羅斯市場規模有限，手機廠商停止在該市場的銷售，對高通營收僅造成不到1%的影響。 〔財經頻道／綜合報導〕高通憑藉高端市場優勢，對聯發科展開反擊，直到2021年第4季，高通手機晶片出貨份額僅落後聯發科3個百分點。 高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）出席達沃斯經濟論壇接受媒體專訪時，談及與聯發科的競爭，他表示，從3G時代開始，已經與聯發科競爭很多年，「我們尊敬這個對手」。
高通聯發科: 45進公司「主管從女廁出來」 科技男爆荒淫內幕
高通有望於驍龍8 Gen 3開始擴大導入AI運算模型，藉此強化資源效能分配，並且讓相機及自然翻譯功能明顯提升。 據了解，毫米波市場將是聯發科下一波搶攻5G市場的新目標，屆時不僅北美市場將具備毫米波5G頻段，就連中國也將大舉部署毫米波頻段的基地台，且毫米波頻段被譽為「真」5G傳輸速度，因此屆時將讓智慧手機市場掀起一波更新需求。 連年榮獲科學工業園區創新產品獎、以及第9屆經濟部產業科技發展獎之卓越成就獎。 2000年起投入無線通訊基頻與射頻晶片研發，2003年投入數位電視與液晶電視控制晶片研發。
驍龍4 Gen 2增添的功能，除了電池續航力、CPU效能、快充、自動對焦、影片降噪等功能的提升，其AI增強功能包括基於AI的低光攝影，可在昏暗環境中，拍攝清晰、細節豐富的影像，還有AI增強的背景噪音消除功能，可確保使用者在工作時或在擁擠環境中清楚聽見通話及視訊中的聲音。 高通方面，到去年底結算的2023會計年度第1季財報，非通用會計準則（Non-GAAP）營收年減12%，每股盈餘也下滑27%。 如果以應用別來看，手持裝置相關業績年減18%，但物聯網應用表現還在成長，車用也仍維持強勁增長動能。
高通聯發科: 台積3奈米 蘋果高通聯發科上演產線爭奪戰
據了解，高通多年前就展開AI布局，近兩年更將驍龍旗艦平台導入人工智慧運算處理器（APU），同時也在手機平台中展示以AI加速運算的即時語言翻譯功能，以及AI運算調整照片畫質及景深的拍照功能，並獲得OPPO、vivo等手機品牌大廠導入應用。 手機晶片大廠高通短線營運展望雖然失色，執行長艾蒙（Cristiano Amon）仍不忘強調AI技術將會成為高通未來的新主軸；與此同時，聯發科（2454）（2454）也疾呼AI對於裝置的重要性，顯示高通、聯發科這兩大手機晶片廠將在AI領域掀起新一波激戰。 另一方面，高通預計將於11月中旬在美國夏威夷登場的「2022驍龍高峰會」中，發表最新一代5G旗艦晶片。
阿蒙解釋，從旗艦及高端機型上看，5G換機週期經接近尾聲，新產品已基本都是5G手機。 因此，高通的增長並不依賴5G換機，即使市場整體增長乏力，高通手機晶片營收第一季仍年增56%，主要受惠於平均售價的提升，且CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）的作用遠大於基帶。 業內指出，對於IC設計業者來說，要推5G連網晶片必須與主流電信公司及電信設備公司合作，甚至是與網通設備廠等產業鏈緊密配合，才能經過驗證之後推出市場。 高通表示，這是全球第一個5G獨立組網（SA）毫米波連線，尖峰速度超過8 高通聯發科2023 Gbps，將頻譜資源最大化，提升5G連線體驗，搭載Snapdragon X70的商用行動裝置預計將於2022年底前推出。
高通聯發科: 晶片砍單潮來了！ 郭明錤：聯發科、高通大砍下半年訂單
依據國科會資料，今年1~4月三大園區產業營業額共1兆1939億元，南科共4584億元為三大園區最高。 另有傳聞高通Snapdragon 8 高通聯發科2023 Gen 1有轉移一部分下在台積電，韓廠業內人士指出，這打破高通一年只下一家的策略，不管怎說在台積下單都會比三星好一點。
高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。 不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。 外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。
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整體來說，Snapdragon 8 Gen 1堪稱是一款 CPU 提升有限、但GPU效能升級極為明顯的晶片。 然而，單就5G手機用基頻晶片（Baseband Chip）來看，由於受iPhone 13採用加持，高通市占率仍高達62%，市占率較去年倍增、從32%增至62%，狠甩聯發科的28%，穩居5G晶片市占率龍頭，這也充分反映高通在5G市場的強勢地位。 近期，聯發科市占率再度打下高通，一進入2022年，兩家手機晶片龍頭的爭霸，應該從手機單晶片市占率、效能與跑分、代工廠營運策略、財報表現等幾個面向觀察。
高通與聯發科（2454）（2454）是全球前兩大手機晶片巨頭，不過，全球智慧手機仍深陷庫存消化的低氣壓，在產業逆風中，除了考驗公司體質與韌性，兩大巨頭也競相推出新品搶市，力拚突圍。 值得注意的是，高通一直以來都是採用安謀（Arm）架構矽智財的半客製化核心，這也成為高通在AP效能上的優勢。 聯發科雖然全採用安謀架構矽智財核心，但由於具備本土成本優勢，因此在定價策略上可望相對具有優勢。 法人看好，聯發科2022年將持續掌握OPPO、Vivo、小米及榮耀等陸系品牌大筆訂單，推動毫米波頻段的5G智慧手機晶片接棒成為聯發科新一代的行動產品出貨主力，並推動業績力拚新高水準。
高通聯發科: 螢幕規格該怎麼看
談及對手聯發科，他說，從3G時代開始，我們與聯發科競爭了許多年，我們尊敬這個對手。 知名分析師郭明錤今日發布最新研究報告，根據他最新調查顯示，高通已經停止開發Intel 20A 晶片。 不過，高通原先在鄰近高速公路、新竹市公道五路上的新光竹科大樓承租的辦公室，建物面積總計約17580坪，全部滿租，租客原本有高通、英飛凌、塞普拉斯、美超微、網飛等多家國際級科技巨頭，前5大租客合計市值便超過15兆元，也形成半導體和IC設計產業聚落。
《財訊》報導指出，第1，3奈米用在車用半導體市場，可能是製程領先的節點。 聯發科採用3奈米製程自然是有跡可循，儘管今年台積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照台積電過往在先進製程的作法來看，每當新一代製程推出之後，台積電大多皆會有後續的車規版本推出，以滿足車用晶片客戶的需求，像是恩智浦半導體採用台積電的5奈米製程即是一例。 回顧此次合作重點，聯發科主要會借重輝達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟體環境與工具等，預計採用台積電3奈米製程，再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單晶片，該晶片預計2026年投產，2027年正式推出。 11 月底亮相的聯發科天璣 高通聯發科2023 9200 行動處理器，也採用台積電 4 奈米製程。
高通聯發科: 手機市場復甦不如預期 高通清庫存晶片大降價
高通執行長 Cristiano Amon 在近期法說會中指出，高通今年以來已經透過各項節約措施省下5％成本。 事實上，今年手機市場景氣普遍不佳，各大研調機構早已預估今年手機市場規模僅大約11億支上下，與先前的12～13億支市場規模有落差，連帶讓高通、聯發科等手機晶片大廠營收表現衰退。 近期傳出高通下一款旗艦晶片，驍龍8 Gen1 Plus或驍龍8 Gen2，將採用台積電4奈米。 資深產業分析師認為，高通未來會逐步在產能佈局上多挪一點在台積電，透過此方式防堵聯發科攻勢，「市占率被（聯發科）超車沒關係，但不能再高了」。
若是遊戲需求已經跳脫入門級的休閒遊戲，需要更高階一點的手機才能滿足遊戲需求的話，在一萬元至兩萬元價位帶有不少中高階手機各有其長處，這個價格帶的手機選擇非常多，在挑選時可以依照喜歡玩的遊戲類型搭配對應的規格來挑選。 從財報和業績來看，高通和聯發科皆表現亮眼，然而高通預估第4季營收還有增長空間，約100億至108億美元；其第3季營收為93.21億美元，季增16.59%，每股稅後純益（EPS）2.55美元，營收、獲利皆優於公司預期，主要因晶片部門營收、獲利優於預期，相較聯發科季節性效應略勝一籌。 但聯發科兩度調高全年營收展望，預期全年營收再創歷史新高，顯現聯發科此次挑戰的爆發力不容小覷。 高通近幾年則是將代工訂單轉向三星，一方面是因三星的報價低於台積電，成本考量，另一方面則是雙方是彼此多年的合作夥伴，且對三星來說，高通是他們最大客戶，相較高通和台積電的關係，台積電最大客戶是蘋果，如果有客製化的需求，三星也比較能因應高通需求配合調整。 另外，在GeekBench 5測試，高通在單核測試和聯發科差不多，多核心效能則落後不少，聯發科的多核跑分超過4300分，較高通跑分高出13%，整體而言，兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下，聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。
高通聯發科: 效能、跑分各有千秋
測試過程宣稱是常溫進行，代表天璣 9200 散熱明顯改善，台積電 4 奈米製程也有幫助。 天璣 9200 的 GPU 成績達 55 萬分，較天璣 9000+ 約 42 萬分成長 33%，顯示 Arm Immortalis G-715 效能提升不少。 高通 Snapdragon 8 Gen 2 採台積電 4 奈米先進製程，與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 及蘋果 A16 Bionic 相同。 為了提升圖形運算，Snapdragon 8 Gen 2 還配置新 Adreno GPU，但還不能確認型號。 傳 Snapdragon 8 Gen 2 在 Cortex-X3 超大核心時脈達最高 3.5GHz 下，NPU（神經處理單元）、ISP（圖像訊號處理器）和圖形處理器都有很大進步，但相較高通哪款處理器進步還不能確定。
而且聯發科早在去年第三季擊敗高通，並且自此連五季超越高通，日益擴大領先差距。 然而業內人士認為，高通在旗艦晶片市場原本處於技術領先，策略上未必要找最貴、最領先的製程代工，只要追求成本和財務平衡即可；然而在聯發科在高中低階晶片都來勢洶洶的攻勢下，高通最終還是得回頭找上台積電，以鞏固中低階產品和中國市場，不能再讓聯發科市占率擴張下去。 一年一度的旗艦晶片戰近期開打，全球兩大手機晶片廠-高通(Qualcomm)和聯發科各自發表年度晶片後，最新市占率報告也出爐，聯發科依舊奪冠，高通則持續稱霸5G手機。 智慧型手機市況近3年來在疫情衝擊下，整體市場持續低迷，儘管目前全球走向解封，但卻仍在通膨、消費支出比重分配下，智慧型手機市場在疫後並未討到紅利，全球智慧型手機市場無疑是步入結構性的衰退，眼見6G還有漫漫長路，市場更憂心智慧機恐一步步走向「PC化」的後塵。 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行表示，對競爭對手高通已獲得美國商務部准許，可出售 4G 晶片給中國華為旗下榮耀一事了解中。
高通聯發科: 高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰
然而他也提醒，跑分還是要以市售終端來看，因為測試用的終端設備規格畢竟不同，效能也略有差異。 本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作，但不得為商業目的之使用。 美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。 最強大的M3 Ultra則是將M3 高通聯發科 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
如果喜歡玩像這類虛實結合或是需要長時間養成的遊戲，這類型遊戲對於效能需求相對沒這麼高，不過由於使用的時間長、加上在戶外使用的機率高，在挑選手機時可以注意手機的螢幕尺寸、亮度和續航力，螢幕大、亮度高在任何環境下瀏覽螢幕內容會比較輕鬆，續航力則是關乎可否長時間玩遊戲，特別是會外出跑點、踩點的話，續航更是重要。 台灣高通（Qualcomm）今（17）日傳出啟動裁員，預計可能在10月裁員200人，同時預估今年將不會調薪，顯示手機市場需求平淡，讓高通裁員潮一路從美國燒來台灣。 針對此，高通資深副總裁Alex Katouzian在技術高峰會時表示，高通在手機晶片設計能力非常強，能將智慧手機晶片設計的非常小，相對遊戲機、PC面積就比較大，因此晶片在散熱效果和功耗表現需要一些取捨，團隊花很多時間與精力，和ARM研發團隊達到此平衡，重點是在最小的尺寸，達到最好效能，簡言之，就是在散熱與效能勢必要有些取捨。 雙雄爭霸，各有千秋，但業內人士認為，在聯發科市占率持續增加下，高通仍選擇三星作為首發代工廠，未來高階晶片恐面臨產能不足的隱憂；所幸今年中高通推出的中低階手機晶片再度回歸台積電，勉強在中低階市場堵住聯發科的攻擊。 本次COMPUTEX主辦單位外貿協會邀請高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian，以及高通技術公司資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap，於台北國際電腦展發表主題演講，該演講將以「智慧運算全新時代」為題。 高通兩位講者將分享高通如何實現這些關鍵技術在裝置上的應用，進而推動智慧運算的全新時代。
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高通聯發科: 三星S24 Ultra規格曝光！ 2億畫素相機、外殼新材料
高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）在5G高峰會上表示，5G毫米波裝置超過150個以上，包含智慧型手機、PC、CPE等，未來也將持續的發展與擴張。 此外，《財訊》也發現，觀察高通今年在美國消費電子展發布的Snapdragon Ride Flex SoC，可以明確得知，高通有意以單一晶片方案，同時滿足車用座艙與ADAS需求，有別於過往各自提供獨立系統單晶片的作法，也不難看出高通在車用領域有著相當程度的野心。 蔡力行預期，本季在全球總經環境及市場需求的不確定性中，即使通路及客戶庫存已較前一季減少，現已接近正常水準，但在未來的需求展望仍不明朗下，多數客戶下單仍然保守。 不過，聯發科也已觀察到較早進行大幅度庫存管理的客戶，在本季已恢復部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。 聯發科昨（1）日發出通知，預告將於11月8日下午，由該公司總經理陳冠州親自率隊宣布，推出全新一代天璣旗艦5G晶片。 高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示，隨著驍龍4系列新一代產品的進步，消費者將能更容易取得最熱門且重要的行動特性和功能。
高通全力拚產能，供應鏈消息指出，加強版的旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus將在2022年第二季將開始進入量產階段，並將採用台積電4奈米製程，預期下半年將開始放量出貨並搭載終端裝置問世，全力對抗競爭對手聯發科。 小米幾年前就在手機裡加入 Game Turbo 功能，可以調整的功能非常細緻，單以「觸控」來說，使用者可以自訂觸控滑動的操控性、連續點擊的靈敏度、微操作瞄準的靈敏度以及點擊操作的穩定度等選項，讓手機觸控反應可以更精細，除此之外，為了減少激烈遊戲時手掌誤觸螢幕造成的困擾，還可以設定邊緣抑制範圍，大幅降低誤觸的可能性。 若是搭配小米自家的路由器使用，小米還設計了小米 Wi-Fi 網路加速功能，強調可以降低10%至20%的延遲，減少卡頓情況發生。 針對會使用語音溝通的玩家，小米在遊戲加速功能中還設計了變聲器功能，讓聲音變化更有趣。
台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。 贊助國立臺灣大學成立研究中心、國立交通大學成立「聯發科技研究中心」及2006產學合作、國立清華大學前瞻性嵌入式系統設計實驗室。 財團法人聯發科技教育基金會成立於2001年12月，由聯發科技捐助成立，以推廣科技教育為宗旨，致力於科技教育的紮根與深化。 主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。 如果暫時沒有打算入手周邊配件也沒關係，ROG Phone 6本身就具備超音波觸控鍵，在機身橫拿時，雙手食指的落點可以使用點擊、滑動等方式操作，搭配上手機本身的體感操控，像是翻轉、旋轉等動作，可以變化出非常靈活的操作方式，玩起遊戲來也更有臨場感。 ▲ 電競品牌 Razer 就曾為 iPhone 推出專屬的遊戲手把，透過 Lightning 連接埠供電，強化操控力。
