現代電腦架構主要採用范紐曼架構（Von Neumann Architecture）中央處理器負責運算，CPU 從儲存資料的記憶體中取得資料進行運算，再將結果回傳至記憶體儲存。 由於記憶體讀寫速度遠較 CPU 運算來得慢，故於處理大量的資料運算時，不斷地來回讀取會大幅限制電腦的處理速度（如圖 31 記憶體產業 所示）。 並且，在未來幾年之內，也沒有任何一款設計架構可以在成本上與 NAND Flash 競爭。 在具有經濟規模的供需基礎下，NAND Flash 製造價格非常便宜，此將致使多數晶片供應商願意接受快閃記憶體複雜的寫入過程與高耗能代價來換取低成本優勢，以滿足消費者的期望。
中國武漢新芯的記憶體基地已在 2016 年 3 月底動土，預計 2018 年建設完成，月產能約 20 萬片。 官方目標到 2020 記憶體產業 年基地總產能達 30 萬片/月、2030 年來到 100 萬片/月。 當製程遭遇瓶頸時，廠商們開始另闢蹊徑，也就是轉為開發 3D Flash。
記憶體產業: 工業用電恐再漲 南亞科、華邦電表態支持但盼緩漲
南茂（股號：8150）：南茂是美光 DRAM 封裝代工廠之一；美光 NAND Flash 未來也將開始啟動委外代工，今年四月傳出南茂已是美光 NAND Flash 封測代工廠，未來可望受惠。 三星也是 IDM 廠商，有自有處理器但量不多、產品以 DRAM、NAND Flash 等記憶體為主。 而 RRAM 元件擁有低操作電壓、低功耗、操作速度較 NAND Flash 快 1000 倍以上的特性，還兼具低成本、非揮發性及高度可微縮性的優點 [44]，除可作為工作記憶體（Working Memory）外，還有製作高密度記憶體潛力。 利基型記憶體設計公司鈺創（5351）（5351） 今（9）日公布2023年5月合併營業收入2.59億元，月增4.4%、年減43.8%；累計2023年1月到5月合併營業收入10.69億元，年減58.5%。 業界普遍看好，三星啟動記憶體減產，將可加速市況回溫，「谷底也將過去」，南亞科、華邦、力成、群聯、威剛等台廠都將受惠，使得記憶體族群再次擔綱台股多頭先鋒。 綜合以上，明年下半年 DRAM 的供需狀況可望優於 NAND Flash，使 DRAM 報價將領先 NAND Flash ，率先從低檔回升；以 DRAM 為營運主體的原廠，如美光 (MU)、海力士、南亞科 (2408) 業績也會同步受惠。
- 為提升記憶體性能，NEO將研發方向聚焦在記憶體架構的改良，最終在2018年完成X-NAND的開發，並用兩年多的時間，為這個技術進行專利佈局。
- 全球 DRAM 產業一度出現三大派系——韓系領導廠商有三星與 SK 海力士，日系有爾必達與東芝，美系有美光。
- 國際記憶體原廠擬擴大減產，不僅是韓系三星、SK海力士相繼宣布，將進一步減產NAND Flash，美系美光也將跟進擴大減產幅度，期待更進一步減少市場供給量，進而推動報價出現回升。
TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。 從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 南韓記憶體大廠 SK 海力士成功擊敗頹為南韓的競爭對手三星，拿下擁有全球最快傳輸速度的行動 DRAM 頭銜。 新 LPDDR5T 標準行動 DRAM 傳輸速度可達 9.6Gbps，比之前產品快 13%。
記憶體產業: 電子業庫存高 半導體去化恐延長至2023上半年
然而，2月開始的俄烏戰爭，接著中國大陸封城停工等事件接續傳出，不僅直接影響歐洲市場的出貨表現，對於全球經濟成長與通貨膨脹等，都產生巨大影響。 至於中國大陸城市封城、停工事件，雖工廠內部通常備有零組件庫存，短期內維持生產不是問題，但當停工期限超過一週，甚至延長至一個月，廠商便開始面臨零組件及原物料如何進貨的問題，這對上半年的產能調配，無疑是一大考驗。 再者，出貨物流的作業人力如何配置、衍生的物流成本如何調整等，都對2022年市場出貨狀況造成衝擊。 整體而言，2022年全球主機板市場規模約9,372萬片，年成長率約-3.3%。 展望2023年，受到全球經濟前景堪慮，高通膨影響消費力道等現實因素，可預期全球主機板市場恐難有好表現。
- 不僅將超越整體半導體產值成長幅度，也超越晶圓代工與IC設計產值成長幅度。
- 而到了2021年之後，堆疊的層數預計會達到192層，單一產品的起始容量又會往上跳一級。
- 展望明年電子科技產業市況，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。
- 主機板產品發展已相當成熟，產業生命週期也已步入衰退期，近年再面臨美國把主機板關稅從零調升至25%，致使部分主機板終端價格被迫調升，連帶影響消費者意願，以及零組件供貨不足、全球運費高漲等因素，使主機板市場感受到多重壓力。
- 綜合以上，明年下半年 DRAM 的供需狀況可望優於 NAND Flash，使 DRAM 報價將領先 NAND Flash ，率先從低檔回升；以 DRAM 為營運主體的原廠，如美光 (MU)、海力士、南亞科 (2408) 業績也會同步受惠。
- 在記憶體封測方面，力成砸下兩百億元在竹科興建二廠，南茂下半年則將擴增產能25%，華東在台灣與中國的擴產計畫都已經完成，而福懋科下半年亦有擴產規畫。
記憶體市場正處於嚴重供需失衡，報價修正超過一年，SK海力士、美光等大廠為此已減產因應，希望能藉由產能調控，減少市場供給量，扭轉供過於求現況，但成效不彰。 以公司 2022 年 Forward P/E 約 8~10 倍來看，加上公司新廠即將在 2022 年底投產，將帶來明顯營運成長，研究團隊認為目前估值存在一定的上升空間。 而 5B 廠（主要生產 45nm NOR Flash 及 3D NAND）預計在 2022 年底量產，滿載產能約 4 萬片/月。 產能配置方面，公司在台灣設有兩廠，目前產能滿載，而因 NOR Flash 需求強勁，再來會將部分產能挪給 NOR。 而 NOR Flash 應用佔比為消費性電子 10%，營收 YoY-3%；PC/NB 佔 27%，營收 YoY+35%；車用佔16%，營收 YoY+75%；工控佔 20%，營收 YoY+51%。 陳立白推估，本季DRAM合約價跌幅將明顯收斂，現貨價可望領先起漲，成為公司下半年營運成長動能，至於在NAND Flash部分，下半年有小幅跌價空間，價格落底的時間點將會落後DRAM，整體市況已較上半年大幅改善。
記憶體產業: 實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
根據工研院產科國際所統計指出，台灣2020年記憶體相關製造產值達1,900億元，年增19.4%；最新預估2021年記憶體製造可達2,500億元，年增率超過三成，不僅將超越整體半導體產值成長幅度，也超越晶圓代工與IC設計產值成長幅度。 疫情造成半導體供應鏈緊張，除了造就了台積電護國神山的地位，也帶動兩大產業成長，那就是面板產業與記憶體產業。 記憶體產業受益於在家工作及娛樂需求，終端電子產品與雲端伺服器出貨大增，帶動相關記憶體需求成長。 華邦電投資新台幣3千億元在高雄建廠，原本因為疫情影響暫時停擺，但因市場需求推動，重新趕進度，預計2022年下半年試運轉，主要用於製造DRAM。
IC Insights指出，蘋果¬¬——其A系列處理器僅用於Apple自家產品，在今年上半年的銷售額排名第16。 如果不計算純代工廠——台積電的話，那麼，Apple將可擠進Top 15排行榜。 但旺宏在3D NAND Flash技術上已著墨許久，擁有超過2400個專利，並在雜訊與可靠度上有著領先的優勢，因此儘管目前不見得有高容量的優勢，但從實際的應用角度與整體的產品線搭配來看，旺宏所擁有的技術質量反而是更具競爭力。 不同於華邦仍布局DRAM市場，旺宏電子則是專門提供非揮發性記憶體的解決方案，旗下產品包含唯讀記憶體（ROM），以及NOR和NAND快閃記憶體，也提供MCP的產品。 台灣記憶體公司排名 儘管因為DRAM市場價格因素，華邦延後了高雄12吋廠的裝機時間，但看好2020年記憶體市場復甦，因此決定先行優化中科12吋廠的產能與製程。 經過2021年的成長之後，市場主要品牌與通路業者對於2022年的整體出貨表現，本就沒有抱持樂觀態度，「持平」幾乎是大多數廠商的營運目標。
記憶體產業: 記憶體模組產業
根據電位移場（electric displacement field）須保持連續性的特性，鐵電層電場（EF）與介面層電場（EIL）需滿足以下關係式。 另外，也有研究團隊提出以具有印記效應（imprint effect，因內建電場導致 +Ec／-Ec 不對稱的現象）的反鐵電（antiferroelectric）材料降低元件的操作電壓，研究成果顯示 endurance 可超過 1010 次 [18]。 由於調控 HfO2 薄膜中摻雜 Zr 的比例即可實現反鐵電材料，同樣相容於現有製程，是相當值得投入研究方向。
觀察半導體領域，MIC分析，半導體晶片產銷受限長約機制，重複、超額訂單多有採取延後交期等做法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明年上半年。 三星預定4月7日公布本季財報，並舉行財報說明會，市場密切關注該公司是否會維持之前堅持不人為減產的政策。 市場預測，三星的半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）今年營業損失可能超過10兆韓元。 此前，三星堅持沒有人為減產的計畫，不會直接縮減投入的晶圓，而是尋求晶片產量自然減少。 記憶體產業2023 三星在全球DRAM與NAND晶片市占率均高達45%以上，三星先前一直堅持不減產，市場認為是導致現階段記憶體市場仍不見起色的原因，畢竟就算SK海力士、美光再怎麼「用力」調降產能，也不及三星這家記憶體巨頭減產來得有效。
記憶體產業: 巴隆看淡記憶體復甦動能 南亞科、華邦等恐陷苦戰
南亞科與力積電同樣也都在進行12吋廠建廠計畫，南亞科技的新廠預估以7年分三階段投資，計劃於 2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產，總投資金額約為新台幣3000億元。 而力積電也投入2780億元新台幣在銅鑼設廠，預計都是在兩年內完工投產。 根據工研院產科國際所統計指出，台灣在2020年的記憶體相關製造產值達到1千9百億元新台幣，年增19.4%；而其最新預估，2021年記憶體製造可達2千5百億元，年增率超過3成。 不僅將超越整體半導體產值成長幅度，也超越晶圓代工與IC設計產值成長幅度。 根據《財訊》報導，疫情造成半導體供應鏈緊張，除了造就了台積電護國神山的地位，也帶動兩大產業成長，那就是面板產業與記憶體產業。
眼見生成式AI持續升溫成亮點，在下半年布局方面不妨以產業落底及成長類股為主，包括伺服器、記憶體、關鍵電子零組件等庫存回補需求逐漸恢復動能類股。 隨著電子業景氣的復甦，伴隨著運算力成長的記憶體需求勢必也會跟著增加，因此，目前市場上瀰漫著一股記憶體供應鏈緊繃的氣息，然這次到底是不是真的另一個記憶體成長週期，我們可以透過簡單分析，得到肯定的答案。 業界專家表示，以記憶體使用量來看，PC設備平均都已經提升到16CB，高階電競更是32GB起跳，而中高階手機使用的記憶體／儲存容量也從過去的平均8GB / 128GB容量提升至12GB / 256GB，記憶體需求明顯增加。
記憶體產業: 全球記憶體市場暴風雪 美日大廠再傳整併抗韓能度過過冬天嗎
而IC Insight也預計全球記憶體市場將在2023年達到下一個循環週期高峰，整體市場收入將達到近2千2百億美元，首次突破2千億美元，然後在2024年進入衰退。 這些來自 Google 豐富的解決方案，對餐旅業者來說或許已經開始產生想像，但如何將這些應用能真正在餐旅場景裡面落地？ 作為 Google 多年的合作夥伴，同時也致力於提供科技服務與雲端顧問諮詢的思想科技（Master Concept），擁有強大的團隊能為各產業的客戶提供專業雲端策略、技術導入與整合支援、專業培訓以及平台升級。 有了可以幫企業在地圖上建構資訊的工具，還有完成各式行銷素材的好幫手，餐旅業者仍有一個潛在的挑戰：客服。
不過，儘管伺服器需求具有彈性，很難說都會維持樂觀，因為目前一些問題正困擾該市場需求，例如部分 IC 零組件仍處於缺料狀態等，且若發生全球經濟衰退，即便伺服器客戶也將不得不經歷庫存調整，這將影響公司伺服器記憶體需求，整體而言，現階段伺服器市場的不確定性很高。 疫情帶動的 WFH（遠距辦公）趨勢，讓數位學習、遠端會議等雲端應用快速發展成熟，正在各國迅速普及的5G通訊技術，更快的傳輸技術也帶動了智慧型手機記憶體的需求增加。 而在人工智慧的發展進程中，為了減少與遠端伺服器上往返傳輸資料造成的延遲，而開始興起的邊緣運算，也讓記憶體的需求快速增加。 根據研調機構集邦科技（TrendForce）研究顯示，受惠於AI伺服器需求攀升，帶動高頻寬記憶體（HBM）出貨成長，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第2季DRAM產業營收約114.3億美元，季增20.4％，終結連續三個季度的跌勢。 集邦科技預期，第3季DRAM產業營收仍持續增長，且在原廠減產後，讓價意願減低，故合約價已陸續落底，後續跌幅有限。
記憶體產業: 記憶體模組廠突圍 衝海外行銷
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告分析，高頻寬記憶體（HBM）當前已成為高階AI伺服器繪圖處理器（GPU）搭載主流，預估今年高頻寬記憶體需求可望增加近六成，2024年將再增加三成。 就消費性DRAM來說，DDR3和DDR4合約價格在2月單月下跌5%，原因是需求仍低迷，供應商庫存水準也仍高。 與去年底相比，PC/伺服器DRAM合約價下跌16%，消費性DRAM合約價則下滑15%。 報告引述調研機構集邦科技（TrendForce）在2月24日的數據指出，PC動態隨機存取記憶體（DRAM）合約價格在2月持平。 伺服器DRAM價格在2月比上個月再次下跌7%，消費性DRAM價格則又下降5%。
他認為，短期供需因為受地緣政治、烏俄戰爭影響而不平衡，但記憶體需求仍然相當強勁，尤其是在毛利率較高、美光DRAM應用的主要終端市場車用、工控與數據中心，需求成長快速。 記憶體產業 建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。 ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。
記憶體產業: 三星擬減產記憶體 記憶體業歡呼 這3檔漲幅逾半根停板
台灣的 DRAM 產業是靠美日廠商技術授權、策略聯盟和代工訂單，才逐漸養出本土供應鏈。 然而缺乏自有研發技術，資本也不雄厚、不敵三星打價格戰，到最後 DRAM 產業無法像晶圓代工一樣成功。 現貨市場會因為各國市場需求不同、PC 產品銷售量與 DRAM 製造商庫存量的不同而受到影響，價格波動比合約市場更激烈。 DRAM 模組業者會向 DRAM 生產商購買 DRAM 晶粒（Die，意指剛從晶圓上切割下來、尚未封裝的晶片），再發給封測廠代工封裝。 完成後，送到記憶體模組廠，經過表面黏著製程（SMT）、將電子元件鑲嵌在印刷電路板上，製作完成模組。
南亞科指出，觀察到如高階AI記憶體及部分消費性應用品項都開始漲價，這是正向的訊號，代表市場狀況逐步築底、走向供需平穩。 對於中小型模組廠來說，由於沒有相當規模、要打入合約市場會相當困難，因此會傾向專注於高毛利的工控記憶體或是電競市場等項目，以增加營收。 威剛董事長陳立白亦表示—財務運作、價格判斷決策與執行速度，比技術門檻更重要。 另外，撇除市佔率逾六成、全球第一大的模組廠金士頓不提，台灣的大型模組廠包括了威剛、創見和宇瞻。
記憶體產業: 記憶體市場的未來
美國去年10月公布對大陸採取全面性的晶片相關出口管控措施時，已給予在大陸設有晶圓廠的韓企豁免權。 繼美光預告本季面臨連兩季虧損壓力之後，龍頭三星上季財報也不妙，法人憂心，由於需求大幅萎縮加上報價持續下跌，台灣最大DRAM廠南亞科（2408）（2408）上季恐陷入虧損，本季也難以獲利，華邦、鈺創等記憶體廠同步警戒。 預計隨著電視持續往 4K、8K 高畫質走，5G 基地台的佈建放量、以及車用的連網功能增加（目前平均每台車的 DRAM 用量不到 10GB，但未來將持續增加)，對 DRAM 的用量都將持續增加，長期需求仍然保持健康。 晶圓代工方面，台積電（市：2330）、聯電（市：2303）等公司都持續上調代工報價，顯示供給緊缺問題仍未被改善。 在此情況下，可預估 2021 下半年手機市場將受到晶片缺貨而限縮拉貨，並連帶影響長料的 DRAM 出貨。
研究機構Yole等數據顯示，大陸市場不論在DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）應用在全球購買占比都超過三成，其中NAND晶片購買量更居第一大區域。 業界擔憂，若美光、三星、SK海力士在大陸市場出貨不順，將會再啟動更激烈的價格策略並將現貨轉向其他市場拋售，不利市場價格止穩。 法人認為，目前消費性電子需求尚未回籠，加上第1季是傳統淡季，南亞科恐面臨「連兩（季）虧（損）」窘境。 南亞科說明，因俄烏戰爭、全球通膨、大陸封控、升息造成記憶體市場景氣下滑，目前整體市況仍低迷。 美國記憶體晶片龍頭美光看好AI及運算市場後市，認為是驅動記憶體市場的重要動能，台灣記憶體相關廠商不落人後，包括宜鼎（5289）（5289）、群聯都以鴨子划水姿態布局AI應用。
