若群聯有意要將其範疇擴張至此，其所必須面對的將是一個全新的客戶群與市場結構。 例如SSD目前被廣泛應用於小型筆電，若群聯欲延伸其經營範疇，則將面對宏碁、華碩、IBM等大型客戶。 與大型客戶作生意，群聯的議價能力相對較低，無法隨時調節存貨，更必須要背負較多的庫存，對原本的經營模式而言，是一個相當大的衝擊。
後續隨不同PCB產品因影響因素不同，回溫的時間有所差異，伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，整體Q3 持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期Q4 開始成長。 21Q2受到疫情與資金排擠效應影響，群連股價持續數個月的橫向整理，即便21H1營運優於市場所預期，股價一度彈升，但投資人擔憂當沖降稅延長與否，加以全球疫情升溫，讓近期台股連續修正，也拖累群聯反彈步調。 就技術面來看，公司股價以跳空之姿向下同時摜破10日、20日、季線與半年線支撐，下彎的各均線已轉為沉重的壓力，短線超跌來到年線區附近，稍見低接買盤進場。 雖群聯具備長線競爭力，但21H2展望出現雜音，且當前股價趨勢轉為空方掌控，上方多重反壓恐不易快速攻克，預期股價恐先在PER 9-13倍間震盪。
群聯電子的未來: 【研究報告】群聯 ( 全球第2大NAND Flash廠鎧俠的好夥伴，轉型效益持續浮現
潘健成透露，因為現在包括晶圓代工、載板、封裝產能都面臨短缺，因此群聯也會依照不同產品線調漲價格。 根據調研機構TrendForce預估，包含群聯在內的快閃記憶體控制器IC廠商，將會在今年第一季調漲價格，漲幅在15-20%不等。 德賽表示，通膨仍是未來6~12個月的重要觀察指標，預期未來幾季利率將維持在5%以上，所幸固定收益資產正重回與股票的低相關性，具備良好的投資組合分散功能。 考量目前的殖利率水準以及利率即將到高點的預期，適度拉長存續期可望創造更佳的總報酬機會。 因應景氣走緩，看好高品質公債和投資級企業債的防禦表現，而精選非投資級債也有助於爭取更高的收益空間。 宏齊表示，持續布局IC封裝，涵蓋微控制器（MCU）、IGBT、電源管理IC、第三代半導體氮化鎵（GaN）等應用，已陸續小量出貨中，並積極進行客戶認證。
優必達為世界上最大的 LTE 網路及有線電視多媒體雲端娛樂服務平台，透過頂尖遊戲虛擬化技術與雲端串流平台，致力於提供更人性化的遊戲體驗，玩家們可跨裝置、平台、網路，隨時享受遊玩樂趣。 同時優必達 群聯電子的未來 (Ubitus)也投入 VR/AR 以及 Machine Learning 研發技術，為客戶提供更多元的智慧雲端服務。 就風險面而言，高通膨使央行偏鷹仍為最大尾端風險，其次為地緣政治風險惡化及銀行信用緊縮與全球經濟衰退，而美歐商業不動產、美國影子銀行與中國房地產市場持續為經理人認為可能引發信用事件的前三大主要風險。 就交易面而言，六成經理人認為做多大型科技股為最擁擠交易，其次為放空中國股票與做多日股。 本月份經理人風險胃納持續提升，大幅轉入股市、新興市場、日本，科技、能源與銀行，轉出現金與REITs。
群聯電子的未來: 經營模式的管理
群聯電子利用掌握為數眾多的下游中小型客戶，建構所謂的「出海口」模式，可順勢調節產能，增加對上游的議價能力；而上游顆粒廠的入股與策略合作，可確保Flash顆粒的穩定來源外，群聯電子也可以銷售控制晶片給上游，穩固雙方的合作關係。 這種一方面利用下游來增加對上游的議價力，另一方面，利用上游入股確保供貨來源，以吸引更多中小型客戶加入的模式，創造了一個正向循環的過程，並且建構群聯在產業鏈中的獨特價值。 HPC、衛星、汽車三大應用具有能見度+長期發展動能+影響範圍大，將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊，聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。
- 應用別來看，21Q2營收佔比為消費性模組26%，控制IC 20%，嵌入式模組14%、遊戲模組(Gaming Module)15%、工業模組19%、其他6%。
- 由於車用產品認證期長、進入門檻高，群聯已在車用供應鏈具備多年聲譽將可直接受惠車用需求大增的趨勢，富果認為車用需求穩定且毛利率較高，將為群聯提供未來五到十年強勁成長動能。
- 群聯電子執行長潘健成說明，2022年是充滿挑戰的一年，從疫情、通膨、戰爭、油價、能源等，均不等幅度影響儲存應用需求市場，群聯能維持相對穩定的全年度營收，代表著群聯過去的轉型與技術研發成果持續展現效益。
- 波克認為，現今通膨風險已更趨平衡，而全球經濟成長走弱的情況也正在趨穩，雖然預期今年主要美歐央行仍將維持限制性的貨幣政策，不過對風險性資產的保守看法已有所改善，現階段仍相對偏好債優於股，各產業均衡布局，並多方爭取收益機會，保持彈性靈活的投資策略因應變動的市場環境。
- 但對於Flash這樣快速變動的產業而言，若與上游沒有更緊密的結合，無論在景氣好或缺貨時，都可能沒辦法得到太多的支持。
以上資料依據彭博資訊，八月份美銀美林經理人調查於8/4~8/10進行，對管理6,350億美元資產的247位經理人進行調查。 精聯電子23-26日參展2023台北國際自動化工業展，將在本次會展中呈現更多元整合的自動化倉儲管理方案，攤位編號 I116。 PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。 因應強勁的需求成長力道，群聯將首次發行35 億可轉債(CB)，發行金額，依票面金額之100.5%發行，預計發行總金額上限為35億1750萬元，發行期間三年，票面利率為0%，擬採詢價圈購方式辦理公開承銷。 研華 AIoT 智能共創園區八大主題中，首先智慧工廠聚焦製造業轉型工業 5.0，以精實製造與智慧工廠為基礎，助力台灣製造業升級，再來是智慧設備是以人工智慧技術在台灣製造業升級中的關鍵地位，進階打造高效、高精準的 AI 數位工廠。 群聯表示，五期新廠規劃為地下2樓及地上7樓的大樓，建坪超過1.3萬坪，空間規劃為研發中心、倉儲及員工停車場，估計可容納1500至2000名工程師。
群聯電子的未來: 新廠上樑鄭文燦也來參加 群聯潘健成：「未來公司五年，將再有一波高峰 」
元富證券主辦輔導之聯策科技股份有限公司(股票代號：6658)於今(22日)通過臺灣證券交易所董事會核准上市，預計將於今年(2023)第四季掛牌上市。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.47分，成長面0.80分，獲利面0.76分，技術面0.11分，籌碼面0.43分，綜合評比為2.58分，屬於中水準。 累計21H1合併營收達287.98億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.3％、年增3.5%，稅後淨利39.52億元，年成長28.2％，且賺進超過兩個股本，EPS 20.05元。
不過富果認為隨 4K/8K 影像素材普及，加上 AMD Ryzen 7000 和 Intel Raptor Lake 兩大新平台的支援推動下，其滲透率有望在 2023 年起逐漸成長（但目前仍以 3.0 比例最高，4.0 其次）。 NAND Flash 自過去的外接式產品（如隨身碟、SD 卡）持續往內嵌式應用（如 eMMC、UFS、SSD 等）發展。 群聯產品線完整佈局主流內嵌式應用，並持續發展包含針對 PC 新平台的 PCIe 5.0 SSD 控制 IC、中繼器（Redriver）（Redriver 已成功打入 AMD 多款支援最新 Ryzen 7000 系列主機板），以及企業級 SSD 控制 IC 和符合車用規格的 eMMC 控制 IC。 目前群聯在外記憶體控制晶片方面的競爭對手有慧榮(SIMO US)、Marvell、Broadcom、點序(6485)、鑫創(3259)、安國(8054)、華邦電(2344)、聯陽(3014)、智微、立達國際等。
群聯電子的未來: 【關鍵報告】車用、SSD 需求還在！分析NAND Flash 控制器廠「群聯」的投資價值
群聯股本為19.71億元，已連續18年發放現金股利，2020年現金股利為23.00元。
（中央社記者鍾榮峰台北30日電）記憶體控制晶片廠群聯電子五期新廠今天動土，預計2021年12月底前完工，2022年初啟用，總投資金額將近新台幣14億元。 潘健成強調，近年國際局勢詭譎多變，是大家不能掌控，然而，對群聯而言，卻是大展「技術肌肉」的好時機，透過剛舉辦的「美國消費性電子展」（CES），群聯大秀PCIe 5.0高速傳輸與儲存方案。 建議使用本個案之教師不需花太多的時間在細節的討論，而應該是引導學員反思群聯經營模式的優勢與限制，以強化學員對經營模式與競爭優勢的了解。
群聯電子的未來: 控制晶片供應短缺，群聯21H2仍有漲價機會:
全球央行年會將於 24 日起登場，美國聯準會（Fed）主席鮑爾周五即將發表演說，有「聯準會傳聲筒」之稱的華爾街日報記者 Nick Timiraos 周二（22日）在個人社群媒體上指出，聯準會正走向對抗通膨的最後一里路，未來利率政策可能有三條路走，但這就像通膨數據一樣，依舊充滿著變數。 半導體大廠積極布局先進封裝，英特爾率先喊話其2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由於晶片堆疊層數大增，引動ABF載板... ChatGPT 熱度竄升，帶動「生成式 AI」熱潮激增， 而晶片大廠輝達（NVIDIA）財報遠優於市場預期，並調升AI的... 精聯電子表示，現場也將展示全尺寸的電子標籤與適用於倉儲撿貨與出入庫作業Picking Tags，讓企業主快速了解如何操作以及使用，落實節能減碳效果，歡迎各界蒞臨指教。
優必達一直致力於幫助遊戲開發廠商快速的推出遊戲，因而有『GameCloud』服務的存在，除此之外，『Gaming AI』更能夠提供遊戲開發廠商開闢新的可能性，協助遊戲開發廠商其開發、測試、跨平台運行、遊戲分析與歷程數據分析等繁重作業，讓遊戲產業進化到新的層次。 宏齊表示，在車用部分，今年初已切入汽車市場應用，包括車用的智能頭燈、標識燈、氛圍燈、Mini LED尾燈、Mini LED車用顯示等先進技術，滲透率逐漸提升，有望推升車用LED市場規模。 SSD 控制 IC 部分，群聯搶先市場主要對手慧榮推出消費級 PCIe 5.0 SSD 控制 IC，同時與 AMD 和 Micron 共同成立 PCIe 5.0 生態鏈，並在測試中展示超過 10 GB/s 的讀寫速度，較當前 PCIe 4.0 最大約 7 GB/s 的速度相比有相當大幅度的提升。 在伺服器系列文章提到， PCIe 5.0 前期主要成長動能將來自伺服器換機潮，相較之下消費性市場對傳輸速率的升級較不迫切。
群聯電子的未來: 群聯完整佈局各項 NAND Flash 技術，並持續發展伺服器和車用領域控制晶片
【新唐人亞太台 2021 年 11 月 21 日訊】產業消息帶您關心，記憶體控制晶片大廠群聯電子的五期研發大樓正式啟用，落成典禮當天，苗栗縣長徐耀昌與台北市長柯文哲等貴賓共襄盛舉。 而近期記憶體市場出現雜音，執行長潘健成強調，NAND Flash需求依舊強勁，並喊出將持續加碼投資台灣，未來還將在高雄設立研發中心，招募更多的研發人才。 與下游模組廠方面，它是採外包方式，而上游顆粒商也是以入股合作，並且有多家供應商入股，以避免被套牢。
面對這一全新的產業結構跟生態，群聯在該產業的技術、行銷、人力等方面，都必須有所調整，甚至重新佈局，以追求新的機會。 伊拉克官員赴土耳其協商石油復運、中國經濟疲軟引發市場擔憂，預期國際油價下周將略微下跌，國內汽油下周預估每公升實際調降0.1元，柴油則調漲0.5元。 金管會昨宣布，財金公司旗下「電子支付跨機構共用平台」的購物功能將在九月... 2022年聯策營收16億，毛利率達25%，EPS則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年，聯策在生產智動化領域也大有斬獲。 群聯由現任執行長潘健成、前董事長伍漢維、現任副總許智仁、現任董事楊俊勇、現任總經理歐陽志光五人共同創辦，創辦團隊經營公司二十餘年，產業經驗豐富。
群聯電子的未來: 個案分析
快閃記憶體控制晶片廠「群聯電子」（8299）10日公布2022年12月營運結果，合併營收40.02億元，月減1.9%；全年營收602.56億元，雖然年減3%，仍為歷史次高。 群聯電子執行長潘健成說明，2022年是充滿挑戰的一年，能維持相對穩定的全年度營收，代表過去的轉型與技術研發成果持續展現效益。 SanDisk乃採整合上中下游的方式；慧榮科技則採固守本業的專業分工模式，其他的業者多半都與上下游有策略聯盟之關係（詳見個案附錄Exhibit 群聯電子的未來 7）。 群聯5期研發大樓總投資金額近新台幣15億元，總建坪超過1萬3千坪，共9層樓，為一棟整合研發中心、倉儲管理、與停車空間的複合型研發大樓，預計可再增加1500至2000位研發工程師，儲備持續成長的NAND儲存市場需求的研發量能。 此外，廠區附屬停車塔的部分，總投資金額超過新台幣8億3千萬元，總建坪超過9400坪，共11層樓，預計可再增加超過1000個停車位；此停車塔不僅將實現群聯員工人人有車位，更將成為苗栗竹南廣源科學園區的福利新指標。 聯電轉投資LED廠宏齊（6168）昨（23）日舉行法說會，宏齊指出，Mini LED將成為未來營運發展重點，預估明年占比將提升，主要是終端需求增加，看好明年整體營運會比今年好很多。
群聯(8299)為國內NAND 群聯電子的未來2023 Flash控制IC大廠，產品線包括USB、SD Card、eMMC、UFS、SSD等控制IC設計或模組產品。 群聯主要股東為Kioxia(鎧俠)，持股約10%，除了Kioxia之外，公司尚有Kingston、Micron、研華(2395)等合作夥伴，不僅因為與原廠維持良好關係，可相較競爭對手具穩定原料供應與出海口，營運受記憶體價格波動也較低。 第五是智慧交通與物流，主要是聚焦瞭解智慧交通趨勢，揭示車輛轉型電動化，攜手智慧移動夥伴共同探索新能源巴士、淨零碳排、儲能管理等熱門議題；第六是智慧零售是伴隨消費行為模式的變化，透過全通路業務銷售系統、智能輔助營運、互動客戶體驗等主題帶出零售新思維。 群聯電子的未來2023 掌握控制晶片技術：群聯電子是國內控制晶片設計之先驅廠商，在早期國內業者能著重在發展PC與IC技術時，群聯的創業夥伴則致力於發展控制晶片技術，並吸引國內相關的人才加入。
群聯電子的未來: 公司幫你打理好 生活大小事免煩惱
從提供全球首顆單晶片USB快閃記憶體隨身碟控制晶片起家，群聯目前已經成為USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe固態磁碟等控制晶片領域的領頭者。 群聯不但每年在全球銷售超過6億顆控制晶片，年營收也達超過22億美元水準(2021年)。 作為NAND快閃記憶體解決方案的供應商，我們可以提供品牌廠商，系統與OEM/ODM服務。
公司主要原物料為快閃記憶體與其控制晶片，供應商包括聯電(2303)、台積電(2330)、Kioxia、Micron等。 群聯過去進貨相當集中，近年採購策略有所調整，最大供應商台灣鎧俠的集中度雖有降，但2020年佔進貨比重仍有34.64%。 ChatGPT 熱度竄升，帶動「生成式 AI」熱潮激增， 而晶片大廠輝達（NVIDIA）財報遠優於市場預期，並調升AI的展望，成功替 AI 族群掃去低檔震盪的陰霾，而輝達還加碼買回250億美元庫藏股，讓市場對有關類股的展望增添十足的柴火。 有專家透露，近日已有代工廠將 AI 伺服器新品向外出貨，預估實質營收將在第三季顯現，有望帶概念股群起反彈。 潘健成指出，從各式開發案來看，舉凡工控、車用及電競等需求都還在高速成長當中，雖然近期需求有些鬆動，但價格仍處在持穩階段，至於消費性產品線需求亦有不錯表現，不過由於消費性產品貢獻業績比重已經降至三成以下水準，因此就算價格有所波動，對於群聯而言也不會有太大影響。
群聯電子的未來: 鴻海（2317）奪輝達新品大單 股價準備直衝2百？網1原因不看好
但缺乏上下游的支持，除非靠自身獨特的技術、服務，否則無法議價能力無法提昇。 由於Flash價格波動大，SanDisk透過垂直整合的方式擴大本身的規模經濟與範疇經濟，降低生產成本。 而完全自主的模式也降低對上下游供應商的依賴，並間接降低環境不確定性風險，提高對重大外部力量的控制。 然而，整合產業價值鏈並非全然無壞處，以SanDisk而言， 2008年面臨景氣衰退，平均消費水準下降，再加上Flash供過於求，SanDisk這樣的營運模式面臨銷貨風險，在存貨無法賣出的情況下，仍須承受固定成本的耗損。 故從財報中我們也可清楚地看出當Flash價格產生變動時，對於垂直整合的製造商而言，不是大好就是大壞，需求大時，可自行生產顆粒；但供過於求時，就必須面臨固定成本的耗損問題。
長期而言，公司將朝向擴大佈局企業、Data Center、PC OEM及車用等，以降低NAND Flash景氣波動風險。 群聯過去積極跨入嵌入式模組產品發展，在手機、DT、NB等應用推動下，預估嵌入式模組將有快速的成長動能。 劉克振強調，2023 年恰逢研華 40 周年，未來期望透過共創園區，成為研華全球的工業物聯網中心，更能創造台灣工業物聯網生態體系群聚效益典範，接下來將陸續在 10 月底與 11 月底舉辦多場全球經銷商夥伴會議，邀請全球客戶夥伴一同見證研華 AIoT 智能共創園區的落成與其策略意義。
群聯電子的未來: 相關權證
快閃記憶體正快速的進入消費性市場、工控市場及企業應用，群聯也持續新技術的創新於，內嵌式儲存裝置（Embedded）、固態儲存裝置（SSD）及保密性產品上。 我們是ONFI (Open NAND Flash Interface) 的創始會員之一，同時也是SD及UFS協會的董事。 透過優秀的研發團隊、領先業界的技術、有效率且通過ISO認證的製造過程、有力的專利佈局、完整的行銷策略、具競爭力的產品加上出色的客戶支援，不論是IC設計、系統整合、客製化服務或是製造，我們都能提供客戶最好的服務。 這也使得我們能夠成功打入包含中國、北美、南美、歐洲、非洲、澳洲、俄羅斯、日本、韓國、印度、東協及台灣等在內的全球市場。 秉持著推廣新技術以及替客戶增加附加價值的想法，群聯對於增加現有快閃記憶體產品功能的事業始終不遺餘力，持續不斷的致力於提供更高階的資料儲存解決方案。
應用別來看，21Q2營收佔比為消費性模組26%，控制IC 20%，嵌入式模組14%、遊戲模組(Gaming Module)15%、工業模組19%、其他6%。 隨著五期新廠的動土，群聯指出，不僅顯示公司持續為未來營運成長展開布局，同時展現加碼投資台灣及永續經營的決心。 因此，透過合肥兆芯及深圳宏芯宇的整合，群聯將能加速拓展中國客戶合作關係，打通市場任督二脈，提升群聯在中國銷售的市占率及獲利能力。 但對於Flash這樣快速變動的產業而言，若與上游沒有更緊密的結合，無論在景氣好或缺貨時，都可能沒辦法得到太多的支持。 個案首先針對整個NAND Flash產業進行介紹，內容包含快閃記憶體產業的分類（NOR型與NAND型）、NAND Flash產業之發展趨勢及整個NAND Flash產業的價值鏈等內容。
群聯除了積極在產品技術上尋求突破，更積極拉攏快閃記憶體大廠日本Toshiba與以色列M-Systems投資，除取得相關專利保護外，更透過與Toshiba的合作，確保上游Flash顆粒貨源穩定。 2008年循著與Toshiba合作的成功經驗，透過私募資金的方式引進... 個案公司－群聯電子為國內快閃記憶體控制晶片及週邊應用系統設計之先驅廠商，除了銷售控制晶片外，更向下整合封裝、生產模組成品等業務，銷售給大量的中小型客戶。 而群聯電子的完整解決方案服務，創造了對中小型客戶的價值，故吸引許多中小型客戶的購買。 另一方面，為了穩固上游原物料來源及取得專利授權，群聯電子也積極尋求上游的合作，並成功引入Toshiba等全球領導廠商的入股。
但由於NAND Flash產業的價格變動快速，幾乎一個月就有一次價格的調整，且價格變化劇烈，故上游顆粒廠因握有較大的議價能力，在需求短缺時，極力地提高價錢；在供過於求時又要將手上的存貨往下游強行銷售。 群聯因為與上游的策略合作關係，在貨源不足時上游廠商將之視為優先供貨客戶；但在供過於求時，群聯則必須面臨為維護策略合作之緊密關係，而必須承擔庫存之風險。 NAND Flash產業價值鏈若依據設計製造程序主要可以分為上游的快閃記憶體製造商、中游的控制晶片設計廠商、下游的模組廠、系統廠與最末端的應用市場（詳見個案附錄Exhibit 4）。 但礙於研發技術、專利大多由上游快閃記憶體大廠所把持，短時間其他廠商要取得高階技術的可能性不大，故NAND Flash產業市場可說是由上游的快閃記憶體製造商所主導。 由上游廠商先行設計出新技術或規格，指定控制晶片設計業者設計出相符之控制晶片，並結合成晶圓半成品，然後再透過封測，經銷售管道賣給下游的模組廠組合成系統產品販售至終端消費市場。 群聯電子成立於2000年，為台灣快閃記憶體控制晶片及週邊應用系統設計之先驅廠商，除了銷售控制晶片外，更向下整合封裝、模組與塑膠射出成型等業務，生產整套模組成品，銷售給不同的系統與通路商。
群聯電子的未來: 服務
但富果認為，NAND Flash 產業仍相對破碎，因此需要更多供應商（如三星、威騰電子等）加入減產行列，下游庫存壓力才有望提早緩解。 參考 TrendForce 研究，目前 NAND Flash 合約價已低於生產成本，廠商正賠本賣出，因此推測其他供應商加入共同減產的可能性高，預估群聯相關產品（尤指用於消費性產品之模組、控制 IC）應可在 2023Q3 逐漸放量。 企業級產品因 ASP 和毛利率較高，且整體需求相較消費性產品穩定，其業務占比若提升將可顯著優化產品組合，因此群聯能否順利在伺服器市場拓展業務將是未來關鍵的成長動能之一，研究團隊將持續關注。 目前伺服器占群聯營收比例仍相對低，公司目標持續與策略夥伴如 KIOXIA、Seagate 共同開發企業級儲存市場，其中 Seagate SSD 在伺服器市占率據調研機構估計僅 0.5%，判斷能協助群聯打入供應鏈的能力應較有限，因此需重點關注公司與 SSD 市占率第二高的 KIOXIA 在企業級市場的合作。 現任執行長潘健成於 2021 年底因涉及財報不實事件而辭去董事長一職，改由副總經理顏暐駩擔任。
