對於本出版物中資料之準確性或完整性，不作任何陳述、保證或承諾（明示或暗示），DTTL、其會員所、相關實體、僱員或代理人均不對與依賴本出版物的任何人直接或間接引起的任何損失或損害負責。 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。 過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。
最後從多家國外廠商中，選擇移轉美國RCA公司的互補式金屬氧化物半導體（CMOS, Complementary Metal-Oxide Semiconductor）電晶體技術。 當時CMOS電晶體技術較新，不是主流技術，但最大的優點是省電，這也是小組委員看好這項技術的原因。 他指出，很大的原因是這十幾年來，產業結構已經有了很大的變化，中國石化，紡織，工具機產業快速崛起，且產能，規模都很大，台廠為了生存，只好力圖轉型，或是把生產基地外移。
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工研院產科國際所所長蘇孟宗樂觀以對，他從台灣半導體聚落的內涵觀察未來發展，認為台灣科技製造業其實是「服務業」，台廠一路走來，吸納美國製造業的創新及日本製造業的細膩，加上台廠自我孕育而成、別人沒有的「服務精神」，形成特有的半導體聚落文化，既有彈性又有韌性。 自此，台灣半導體產業以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試，發展出全球絕無僅有的半導體產業聚落。 快閃記憶體自1985年已成為浮閘記憶體的主流（註2），浮閘記憶體是1967年施敏與姜大元在貝爾實驗室發明的。
新興科技如5G、雲端、大數據、AI、IoT、晶片等技術，也不再各自為政，而是逐漸緊密連結及成為互相依賴的生態圈，並碰撞出更強大的運算效率和更多的創新應用。 2020年金融服務產業正處未來十年轉型浪潮的開端，全球降息使銀行、保險及投資業承受莫大獲利壓力，卻也因疫情加速了數位轉型的腳步，可謂艱辛但又因禍得福的一年。 未來類似新冠疫情的重大事件可能還會不斷發生，根據勤業眾信《新型冠狀病毒(COVID-19)對消費產業的影響》調查指出，諸多消費性產品企業和旅遊業計畫導入RFM或CRM系統，將人員、機械的工時和成本清楚的呈現，強化非常時期企業資源調度的韌性。 大陸新能源車巨擘比亞迪集團昨（28）日宣布，以22億美元（約新台幣700億元）現金收購美國電子代工大廠捷普（Jabil）旗下位於大陸成都與無錫的相關業務及客戶，展現擴大消費性電子領域量能強烈企圖。 1976 年 4 月，經過招募培訓的 19 人團隊，懷著興奮、緊張，以及期待的心情，出發前往美國。
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1989年，為嘗試半導體另一項製程技術主流—動態隨機存取記憶體（DRAM，屬揮發性記憶體，電源供應中斷後，所儲存的資料便會消失）的研發，工研院規劃「次微米計畫」，並延攬當時在貝爾實驗室任職的盧志遠博士負責這項計畫。 原訂5年完成的計畫，只花了4年半就發展出八英寸晶圓0.5微米的製程技術，讓台灣躋身世界半導體技術的領先群。 而在「次微米計畫」結束之後，也衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的民間公司「世界先進」。
全球能源需求在2021年的強勁反彈，導致化石燃料和能源供應短缺，價格持續攀高。 台灣電子產業 另外臺灣供電吃緊的狀況在2021年更顯嚴重，對企業來說，能源管理與結構轉型是2022年最為迫切的挑戰之一。 企業可善用夥伴資源落實智慧能源管理，加速佈署潔淨能源核心能力，並擴大投資重點綠能技術，包含風能、太陽能及氫能等發展。
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行政院長陳建仁今（28）日出席「2023行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）開幕式」時表示，生技醫藥是台灣重要的核心戰略產業，行政院將整合跨部會資源，積極以政策、法規、輔導等面向，加速台灣生醫產業發展，亦盼加速生醫產業成為台灣下一個重要的兆元產業。 全球軍工、航太零組件需求強增，加上台灣國防預算突破6,000億元衝新高，今年9月中旬將登場的航太國防工業展提前受關注。 美國將來台設國家館，加上洛克希德馬丁、雷神等航太巨擘也將參展，台美軍工產業結盟議題再起。
它結合獨特的非揮發性、系統內可覆寫、耐用、高密度、低耗能，以及與CMOS電晶體製程相容的性質，現今已逐步取代了硬碟、光碟、錄音帶、膠捲等。 隨著浮閘記憶體發展的技術不斷演進，未來將持續影響及改善人類的生活方式。 從整個IC市場來看，記憶體產品所占的比率雖然較小（約為28％），但在電子產品中卻是不可或缺，也因此記憶體產業發展與台灣IC產業、電子產業的持續成長有密切關係。 記憶體主要的產品分別是DRAM、快閃記憶體（flash memory）。 1976年，為了引進海外IC技術，經濟部特別成立由7人組成的「發展積體電路計畫工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等人。
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為提供更好的客戶服務體驗，金融企業持續加大數位金融的投資，甚至轉換核心系統來整合各項數據資料來加速決策效能。 台灣電子產業2023 亦因應政策法規要求，金融服務產業也投資資安及氣候變遷風險的管控，導入相關重要認證，強化潛在的風險防護。 隨著中國大陸政策從經濟發展轉為重視安全，這也加速外商從中國大陸退場的進度。 東南亞及中南美洲也以具有競爭力的勞動力及產業優惠政策吸引製造業前往投資，供應鏈短鏈重組態勢在2023年仍會持續，惟因景氣緊縮，企業投資及風險管控也會更加審慎。
1980年12月，新竹科學工業園區成立，聯華電子成為進駐園區的第一家廠商。 在台灣半導體產業的發展史中，1974年9月成立的工研院電子工業發展中心（後升格為電子工業研究所）扮演了重要的角色。 除了美國海外學人組成的美洲技術顧問團（TAC, Technical Advisory Committee）義務協助工研院，提供電子工業發展的建議外，1976年4月，工研院派遣第一批種子部隊到RCA公司學習IC技術。 而這些受訓的成員如史欽泰、曹興誠、曾繁城等人，在台灣半導體產業往後的發展中也各自扮演重要的角色。 1974年，行政院蔣經國院長為了改善台灣的基礎建設及進行產業升級，推行十大建設並且積極尋找下一個發展的重點工業。
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半導體業的火車頭「晶圓製造」，據工研院產科國際所數據，2020年產值約1.82兆元，全球晶圓「代工」產業，有77.3%晶片都由台廠製造。 2015年、2016年台灣IC產業產值分別是新台幣22,640億元（約754.7億美元）、24,493億元（約816.4億美元），約為當年全球半導體市場3,361.7億美元、3,389.3億美元的22.45％、24.09％，全球排名第二。 台灣電子產業2023 由於半導體產業促進台灣整體電子業的成長，使台灣的電子業在全球占有舉足輕重的地位。
IC設計業者在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。 展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 勤業眾信《亞洲的元宇宙 – 加速經濟影響的策略》預測至2035年元宇宙產業將為台灣帶動 億美元經濟影響，佔GDP 1.3%-2.4%。 儘管元宇宙仍需要技術演進與時間普及，2023年仍可觀察到許多相關科技創新與投資。
台灣電子產業: 美國晶片機密遭竊背後的中美科技戰
中港分處及中興大學偕同39家區內外會員廠商代表共同簽署，期打造完整的供應鏈組成產業聚落，致力推動無人機產業升級。 台灣電子產業2023 在電商市場的崛起下，零售業者需重新思索如何整併所擁有的通路並打造出自己的生態圈。 如何串聯不同的通路，並透過會員機制及點數經濟來創造出循環經濟，將點數的價值最大化是將來臺灣零售業發展的重中之重。
郭創辦人四年前交棒、未再參與公司日常管理，可以說是全球大型企業中非常好的傳承案例，未來公司會基於創辦人建立的基礎上再上層樓。 包承柯指出，上海是中國大陸最具有經濟發展前景的一個城市，對台灣來說台北市也是島內經濟發展最有前景的一個城市。 台灣電子產業2023 兩地之間的最有前景城市的嫁接，建立起海陸交通，這肯定對兩岸未來的經貿關係有著非同不一般的影響。 張五岳指出，90年代台灣推動亞太營運中心的時候，當時的高雄港的貨櫃輸送量遠遠超過上海港，但是後來台灣的產業發生結構性的改變，台灣現在許多主要的出口產品是跟ICT有關，像是半導體等產品主要都是以空運為主。 歷經2021年5月疫情升溫，兩次大停電、臺灣申請加入CPTPP、半導體晶片短缺及原物料供需失衡等重大事件，對企業來說如洗三溫暖。 即便如此，由於2020年基期相對低，以及半導體晶片及設備等出口強勁帶動下，Deloitte亞太區研究團隊預測2021年臺灣經濟成長率6.2%，2022年經濟成長率則預估可達3.4%。
台灣電子產業: 政府主導，自美國引進積體電路技術
台積電、聯電等大廠，也開始分散生產基地到中南部，逐漸靠近以高雄為重鎮的日月光等封測廠聚落。 1984年，在美國通用儀器擔任營運長的張忠謀，聽聞一位好友創立史上第一家IC設計公司，只做晶片設計，不做晶片製造，一反當時既有的一條龍生產結構。 若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。 工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。 2020年台灣半導體（IC設計＋晶圓製造＋IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9%高成長率。 依據世界半導體貿易統計協會的資料，全球半導體市場自1991年的546億美元成長至2015年的3,352億美元，其年複合成長率是7.85％。
政府也希望透過疾病研究、新藥研發，發展台灣生醫產業聚落，扶育更多新創公司，吸引國外廠商來台，以照顧更多國人的健康。 建議企業應以自身優勢投入高門檻創新生物技術CDMO、數位醫療、新興療法等臺灣醫藥產業未來發展重點領域，掌握產業鏈重塑契機。 面對一波波的變種病毒，開發治療藥物、疫苗、Point-of-Care（PoC）定序平台為抗疫的重要目標，臺灣企業的研發實力隨著產品於臨床試驗有重大進展和陸續成功上市而展現。 臺灣政府透過成立「智慧醫材專案辦公室」、啟動「健康大數據永續平台」、2022年的新版「生技醫藥產業發展條例」納入數位醫療為適用範圍，以及規畫推動「智慧醫療創新實驗條例」，大力扶植數位醫療和智慧醫院的發展，加速境內生醫企業和異業合作與投入。 根據統計，2020年台灣消費性產業併購案件數量與總交易金額相較於前兩年略有下降，然而隨著近期疫情趨緩，各國陸續解封與逐步放寬商業活動，且歷經這一波國際封鎖措施後，企業深刻體會供應鏈管理之重要性；舉例來說，研發可以線上銷售的冷凍食品是「無接觸經濟」的重要一環。 體質健全、金流穩定的公司，會開始尋找垂直併購的機會，掌握上游的原物料到下游的通路與物流，使企業更有能力與彈性面對大環境的不確定性。
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1976年，蔣經國院長指示國科會創立第一座科學園區–新竹科學園區，目的是培養台灣現代化的工業能力，吸引海外人才回國創業，並提供國內大學畢業生好的就業、創業環境。 科學園區的設立是一創舉，充分發揮了產業的群聚效益，舉凡晶圓代工廠、IC設計公司、封裝測試廠、製程設備商等都聚集在科學園區。 而上下游廠商間各自獨立卻又有合作關係，且產業情報流通快速，促使各家廠商不得不快速成長，因而創造台灣半導體產業的高產值。 台灣半導體的產值居全球第二，若能配合軟體的創新應用，在這波不論是人工智慧、大數據，以及物聯網的潮流中，都有機會占有重要的一席。 而半導體產業的持續成長是政府推動產業創新的重要支柱，除了電晶體性能持續提升外，快閃記憶體技術的研發與產業的發展是關鍵要素。
全球暖化的情況持續加劇，面對氣候變遷的衝擊，「永續」在2020年正式從理念轉變為行動，成為企業治理不可或缺的一環。 11月7日全球第二大碳排放大國美國新當選的總統拜登(Joe Biden)矢言，就職第一天他將重新申請加入巴黎協定；中國大陸也在聯合國大會中宣布2060年前實現碳中和；歐盟會員國在近期也達成共識，2030年前減少溫室氣體排放55%，種種跡象表示全球減碳風雲再起。 台灣作為國際供應鏈中的重要角色，低碳轉型在國家產業的永續發展中極為重要。 除了透過購置綠電、提升能源效率等方式降低對氣候變遷影響，也應評估氣候變遷的潛在衝擊提前應對，發展韌性策略。
