就是先把電路設計圖，以電子束刻在石英片上，做成「光罩」。 然後像照片一樣，在濺鍍好薄膜的晶圓表面上，再塗上一層稱為「光阻」的感光層，接著透過「紫外光」和「凸透鏡」把光罩上的電路圖縮小、轉印到晶圓表面的光阻上。 我們看到的晶片都超小一個，但電路設計圖很大一張，所以要透過光學原理，利用「光罩」和「紫外光」把電路縮小、轉印到晶圓上。 拿到晶圓後，要先在晶圓表面鍍上一層金屬薄膜，那層薄膜的材料就稱為「靶材」（Target），而這層薄膜最終會形成電路。
例如，有對夫妻常常爭吵，個性也非常不一樣，因此，我們可以打比方，夫妻當中，老公像蓋子，老婆像鍋子，這對夫妻就是鍋蓋不同組，蓋起來不密合。 2.上台報告時，專業艱深的內容要以生活化比喻包裝。 運用生活中親切、好懂的案例，簡化複雜的概念，能讓聽眾更好理解。 有一門神功讓奇蹟誕生於微毫，有一門神功讓寶島屹立於風暴。 來看看讓台積電叱吒風雲的功夫，了解幾奈米製程、幾吋晶圓說的是什麼吧。 晶圓製造流程 晶圓經過前面的粗暴研磨、切割和圓邊，表面已經傷痕累累，這時就要把受傷的表面以「研光(Lapping)」去除。
晶圓製造流程: 封裝製程
如果10個產品中，有一個產品的顏色是紅色，代表這個產品良率偏低，那就只要針對這個產品做補充即可。 陳佐銘補充，IC設計過程中，需要考量材料品質而調整設計，若只是將設計做得很理想，但後端製程做不到設計要求也是徒勞。 對於IC設計來說，由於高純度的碳化矽材料取得不易，再加上碳化矽基板、磊晶製程困難，對IC設計是很大挑戰，因為「要拿到長得很整齊的基板、磊晶不容易，這也是決定良率很大的因素。」強茂營運長陳佐銘說。 碳化矽的長晶完全是在「黑盒子中」製造，因為生產製造的過程中需要維持在高溫（大於2100℃）環境下運作，且須保持低壓、長時間穩定的狀態，這也意味著做出來的品質、成果會在最後一刻才揭曉答案。 測試製程是於 IC 封裝後，測試產品的電性功能，以保證出廠的 IC 在功能上的完整性，並對已測試的產品，依其電性功能作分類（即分 Bin），作為 IC 晶圓製造流程 不同等級產品的評價依據。
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晶圓製造流程: 半導體製造簡介
我們把每一階段稱為一個「節點」，並以晶片上的最小特徵來指稱它們。 例如：在本世紀初，我們處於 180 奈米（nm）節點。 20年輔導企業經歷集大成，融合台積電成功經驗、創新商業策略工具、兩岸輔導實務三大核心，獨家創辦PJ法，即《高效工作者的問題分析與決策》方法論。
隨著半導體市場進入庫存調整黑暗期，2023年上半景氣落底已是確定態勢，目前來看，中國已逐步解封，若接下來俄烏大戰能停火，待庫存去化告一段落，需求應可逐季爬升，未來展望樂觀，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。 然地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並強佔戰略物資的制高點，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。 而且應該不難想像，製造晶片的 IC 製造廠，在把電路轉印到晶圓的過程中，會需要用到各式各樣的「IC 製造設備」；製程中還有一些重要的「IC 製造材料」，像是：基本材料「晶圓」、濺鍍在晶圓上作為電路的金屬薄膜「靶材」、轉印電路圖用的「光罩」，以及光阻等「化學品」。
晶圓製造流程: 封裝測試
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鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，第3類半導體製造與封測的技術門檻，來自於材料、製程經驗，以及後端的封裝技術，懂得材料的know-how（知識技能），才有辦法做出來。 相比於第1類半導體「矽製程」的製造與封裝，動輒需要整合30～40層材料，國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼認為，第3類半導體僅需10～20層，難度應該屬於中等。 晶圓製造流程 就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。
晶圓製造流程: 晶片製造流程詳解/CPU是如何製作出來的？/半導體器件製造/晶圓的製造過程/半導體製程
IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。 另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。
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- 半導體的製造詳細過程可以細分為3種階段，其中IC製造又能夠劃分成半導體四大製程，就讓我們接著看下去半導體製程順序。
- 隨著半導體市場進入庫存調整黑暗期，2023年上半景氣落底已是確定態勢，目前來看，中國已逐步解封，若接下來俄烏大戰能停火，待庫存去化告一段落，需求應可逐季爬升，未來展望樂觀，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。
- 此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。
- 晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售。
它是一系列照相和化學處理步驟，在其中電子電路逐漸形成在使用純半導體材料製作的晶片上。 矽是今天最常用的半導體材料，其他還有各種複合半導體材料。 從一開始晶圓加工，到晶片封裝測試，直到出貨，通常需要6到8周，並且是在晶圓廠內完成。
晶圓製造流程: 在介紹過矽晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。
最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。 氧化層以成長(grow)或沉積(deposit)的方式生成，成長是將晶圓暴露在高溫、高純度的氧中反應，此高溫製程是在擴散區進行，氧化物是從矽導體長出且消耗部分的矽，故稱成長。 晶圓製造流程 本節只針對熱成長說明，暫時不討論以沈積方式生成氧化層，下個部分會說明沈積的所有機制與作用。 最主要的化合物半導體為III-V族，如砷化鎵(GaAs)，砷化鎵半導體的優點有電子移動速度快，縮減其寄生電容、降低訊號訊號失真、高電阻率、抗輻射能力佳，缺點為缺乏自然氧化層，因而限制MOS元件發展，且材質脆弱、含量少。
儘管經過研光和蝕刻，晶圓內還是有部分原子很調皮，沒有按照單晶的方向排好。 要解決這個問題，可以把晶圓加溫，讓原子好好排隊，這個過程就叫退火。 就是上、中、下游全都自己做，從 ic設計、製造、封裝、測試到銷售全部一手包辦的半導體公司。 像是：英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）。 當然，IC 封測廠商在進行「晶片測試」和「晶片封裝」時，也會用到「晶片測試設備」和「晶片封裝設備」，以及封裝時還會用到各種「晶片封裝材料」，像是：IC 載版、導線架、錫球、金線，以及封裝膠、封裝外殼等模封材料。
晶圓製造流程: 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。
世界上會做矽晶圓的廠商不多，前五大廠商就囊括九成以上的市佔率，他們分別是信越化學、勝高、環球晶圓、世創、SK Siltron，這五家會把晶圓出貨給台積電、英特爾、三星、鎧俠、美光等IC製造商。 把晶圓拋光，追求極致的平坦光滑，才能讓後續製程順利在晶圓上刻出細微的電路。 拋光過程中，晶圓會被按在旋轉的拋光墊上，讓研磨液中的極微顆粒與腐蝕液撫平一切。 IC製程相當繁雜，本蔥會揀一些較重要的製程介紹，並且省略很多工程方面的細節，希望讓各位看官認識晶圓製造的基本流程。 除此之外， ic設計產業中，工程師在設計 IC 時，除了 ic設計本身，還會使用到像是 EDA 這樣的「ic設計工具」，也是半導體產業鏈上游 ic設計的一環。
我們已把製造工廠（稱為 fab）發展成為由人工智慧驅動、高度自動化的奇蹟。 我稍早曾提到，一個現代晶片的製造需要在晶圓廠內經過無數個步驟和工序，而每一個步驟和工序都必須完美無缺。 第一種技術是修正光罩上的圖案以「愚弄」光線，使其產生尖銳的小特徵。 目前最先進的技術稱為運算光刻，它利用強大的處理能力，根據晶圓上所需的圖案，對光罩圖案進行有效的逆向工程。
晶圓製造流程: 【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
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IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
晶圓製造流程: 半導體元件製造
國立中央大學校長副校長綦振瀛指出，製作第3類半導體晶片，IC設計商一定要與晶圓代工廠密切合作，確保設計出來的產品能夠有相對應的製程，才能做出元件。 從 4 大類 IC 類別：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 中，可以發現，微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 3 類主要功能在於資料處理和運算，而記憶體 晶圓製造流程2023 IC 主要功能則在於資料儲存。 因此，生產晶片的 IC 製造廠一般又分為 2 大宗：「晶圓代工」和「記憶體製造」。 為了限制中國製造先進晶片的能力，美國準備對 EDA 軟體實施新的出口限制。 EDA 是設計和製造最先進的人工智慧晶片至關重要的下一代技術，這是使用「Gate-all-around」（GAA）新技術製造晶片所必需的。 美國政府的目標是，阻止將設計工具出售給追求人工智慧應用的中國公司。
