晶圓代工第二大廠宏捷科，主要與母集團中美晶旗下矽晶圓大廠環球晶合作開發第三代半導體。 環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場，RF會與宏捷科合作，Power應用會與同集團的車用二極體大廠朋程合作。 另台灣第三代半導體要角環球晶（6488），則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭先前表示，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶把握自己的優勢，將公司定位在材料供應商，並不做到元件端，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。 第三代半導體龍頭 根據國際能源總署（IEA）估計，今年新能源車出貨量挑戰1,400萬輛、年增35％。
高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率 IC 設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 有別於先前第一、二代半導體的材料分別主要為矽 （Si）、砷化鎵 （GaAs），在第三代半導體的材料則是以碳化矽 （SiC） 與氮化鎵 （GaN） 為主，其所製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業上。 而因為中國先前在第一、二代半導體技術在國際市場上落後，再加上近來因為美中的關係緊張，美國以限制技術出口制裁中國相關半導體企業，使中國在第一、二代半導體發展屢屢受到影響。 基本上，第三代半導體長期正向發展的態勢早已經成為市場的共識，不過也因為未來可見的成長性，使得這塊「大餅」引來了很多很多的「掠食者」。 筆者認為既然下游需求已大致底定沒有問題，那最重要的 Know How 就只剩下如何 Cost Down 以提高企業毛利率了。
第三代半導體龍頭: 華為鴻蒙問世多方面發展 中國軟件前景無限
相關產業發展，才正展開競賽，各類商機，後續發展值得期待，投資人可以持續追蹤。 電動車發展最大的瓶頸，在於續航里程及電池充電時間，因此低耗損、耐高溫及耐高壓的SiC功率元件、電池，都是決定電動車成敗的關鍵因素。 但是電池大致都已被全球大廠綁定，第三類半導體競賽才剛剛開始，未來電動車需求龐大，商機正要顯現，台灣無論在半導體、車用電子方面，都有相當基礎，未來潛力看好。 鴻海買下旺宏6吋晶圓舊廠，宣示進軍第三代半導體的決心，並為台灣打造新的護國神山。 只是，過去20年，第三代半導體大多是歐、美、日半導體廠商的天下，不禁令人納悶，第三代半導體未來的蓬勃發展，是否撼動台灣半導體產業「矽盾」的全球地位。 面對來自全球的強敵，專家認為，依照過去台灣發展半導體的經驗，台灣在製程與IC設計的部分，應該有機會取得較大的突破。
- 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠GTAT簽下長約外，也同樣透過入股結盟的方式，完成了結合基板與磊晶、砷化鎵代工廠宏捷科、車用二極體模組朋程的營運模式。
- 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 總裁魏哲家也看好氮化鎵應用前景，預期未來將會廣泛、且大量被使用。
- 在半導體產業垂直分工越趨明顯分野之際，閎康垂直整合材料分析、故障分析、可靠度分析各領悟，並逐步擴大客戶應用領域至有機材料及生化醫學領域，使得閎康為材料分析領域當中的領導廠商。
- 這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準的 ANSYS，長期以來一直是台積電在製程上發展的重要夥伴。
2018 年，日本羅姆半導體宣布，在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。 法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。 2019 年，德國福斯集團跟美國 Cree 合作，由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年 Cree 也宣布投資 10 億美元，興建巨型碳化矽工廠。 所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第三代半導體技術決定。
第三代半導體龍頭: 市場剛起步，誰能成為下個勝利者？
國內已凝聚技術布局共識，在2022年啟動四年期化合物半導體研發計畫，聚焦發展8吋長晶設備及關鍵材料，並發展提升晶碇切割效益之技術，完善碳化矽晶圓自主供應能力。 應用端則聚焦車用高壓元件與功率模組設計，接軌國內電動車發展；中段的化合物半導體磊晶與元件製造，將借重國內產業及化合物半導體廠商之能量，目標2025年趕上國際。 繼矽、砷化鎵之後的第三代半導體材料，早在軍用、大型電力電子建設等領域有蹤跡，今年隨著5G高頻應用，以及電動車等power應用高功率轉換需求提升，成為歐、美、日、中國等大國及國際IDM大廠爭相發展的重點項目。
IGBT元件為複合式構造，輸入端為MOSFET構造，輸出端為BIPOLAR構造，具備低飽和電壓、快速切換等特性，但切換速度遜於MOSFET。 展望未來，納微預計第四季營收將成長至 7400 萬美元，增幅約 5% 上下，年增約 60%，毛利估季增 44%。 另外，納微表示，第三季特殊目的收購公司 (SPAC) 合併上市流程已完成，目前有超過 130 項專利正在申請當中，將全力掌握第三代半導體商機。
第三代半導體龍頭: 功率放大器（PA）是什麼？GaAs 砷化鎵龍頭穩懋（3105）介紹！
第三類化合物半導體具備耐高溫、耐大電壓、快速作動等特性，可以廣泛應用於高功率、高頻和高溫電子電力系統，如電動車及電動車充電設備、大型風力發電機、太陽能板逆變器、資料中心、手機快充、太空衛星、行動基地台等領域。 科技專案支持工研院發展出連續波高功率雷射與奈秒脈衝光纖雷射等技術，並扶植國內雷射源廠商（如㵢杰等）與設備廠商發展雷射應用設備，導入雷射銲接與精微加工產線應用，且與德國雷射大廠TRUMPF於台南六甲建置「先進雷射應用服務中心」，為半導體產業提供精微製程快速打樣服務。 除了宏捷科之外，中國的競爭者也虎視眈眈，例如在 LED 產業崛起的三安光電悄悄佈局砷化鎵產業，因為製程學習需求與廠商合作關係台灣廠仍具有領先優勢，但如果藉由併購公司，或是之前傳出穩懋工程師出賣商業機密等方式，中國廠商有可能縮短技術的差距，需要觀察相關動態。 處在較下游的還有IC設計、晶圓代工、IC封裝與測試等廠商，以及國際大廠如skyworks、Avago、Qorvo等砷化鎵整合元件廠（Integrated Device Manufacturers,簡稱IDM），進行產業垂直整合，同時也掌握關鍵技術與專利，擁有高度的元件整合能力。 簡單來說，它等同於一個訊號的傳令兵，先接收來自遠方的訊號並更有效地將訊號投遞給下一個傳令者，最終來到我們手上的行動裝置所使用。 PA 廣用於通訊器材，從基地台到我們日常的平板電腦、智慧型手機，是行動裝置發射端上不可或缺的關鍵元件，可想而知 PA 產業未來的應用與成長會隨著這高速發展的網路時代持續下去。
這項技術發展成熟之後，台積電舊有的8吋廠，由於折舊早已完成，換上化合物半導體新應用，獲利還會進一步提高。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 第三代半導體龍頭2023 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
第三代半導體龍頭: 成本降後 第三代半導體商機有望加速起飛
首先就 5G 而言，今後不論是 Sub-6（6GHz以下頻段）或 mmWave 毫米波（24GHz 第三代半導體龍頭 以上頻段）的基礎設施佈建都需要大量的天線、射頻元件及基地台，這正是 GaN 發揮自身高頻、高功率、大頻寬、低功耗與小尺寸等優勢的最佳用武之地。 威盛(2388-TW)近5日股價下跌25.76%，所屬產業為半導體業，相關半導體類指數下跌2.49%。 第四名的蘋果（Apple）第三季因採用自家新一代M3處理器的機種預期不會在今年發表，下半年缺乏出貨動力，第三季出貨估將小幅衰退逾20萬台。 展望後市，由於第二季低價促銷力道較往年激烈，估已吸引消費者提前採購，加上教育機種成本將上升、品牌新品策略保守等不利因素，皆將影響旺季效應，DIGITIMES研究中心預期第三季筆電出貨將持平第二季、第四季則預期季減低個位數百分點（1～3％）。 明揚表示，受益高球品牌商庫存去化速度快和強勁拉貨帶動下，該公司近年來營運一直站穩在高檔，以第2季營收來看，單季為10.57億元，比去年同期的9.03億元，成長17%。 第 1，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。
產經新聞報導，東京人力資源服務公司Persol Career的招聘網站doda資料顯示，若以2019年1月（新冠疫情爆發前）的晶片業職缺發布數量為1計算，2021年來職缺不斷增加，今年6月為1.92，約增加兩倍。 但矽也有一些弱點，如果用門比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。 《萬寶週刊》鎖定中高資產族群，以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸，出版至今深受投資界人士青睞，為全國證券界指標性刊物。 不過，其實氮化鎵材料廣為人知，是始於 LED 領域，1993 年時，日本日亞化學的中村修二成功以氮化鎵和氮化銦鎵 (InGaN)，開發出具高亮度的藍光 LED，人類也因此湊齊可發出三原色光的 LED。 第三代半導體龍頭 知情人士表示，「做得出高品質的基板是一回事，能不能做到賺錢，又是另一回事。」漢民的下一個重點，將是如何控制成本。 根據漢民自己展出數字顯示，4吋和6吋碳化矽基板，微孔缺陷密度小於每平方公分0.06個。
第三代半導體龍頭: 台灣第三代半導體技術茁壯的開端？漢民密謀 9 年，劍指龍頭的祕密武器
2022Q3 營收預計 2.3 億元~2.5 億元，毛利率因 8 吋 Mohawk 廠投產使折舊費用增加，預計維持 35.5%~37.5%，較本季持平；營業虧損為 300~1,000 萬元，稀釋後 EPS-0.08 元~ -0.02 元。 近期經濟衰退疑慮升溫，國際盤勢的回落令科技類股普遍走疲，加上日本傳出微調殖利率取現控制，使得指數跌幅擴大，下跌 200 餘點，預估量為 2450 億。 然而 SiC 基板長晶技術難度相當高，比方說當矽晶棒僅需 3 天就可以長出 200 公分高的晶棒，但 SiC 基板 7 天僅長出 2~5 公分。
外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用相當有競爭力。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。 2020 年 第三代半導體龍頭2023 2 月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 由於閎康已經有11個服務地址，而競爭對手汎銓只有台灣跟南京這塊，因此重疊的客戶預估只有台積電。
第三代半導體龍頭: APPLE凍結招聘 市場憂慮蘋果增長放緩
不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。 以砷化鎵、三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑、帶動客戶導入意願增加，目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商，預期會最快受惠商機爆發，化合物晶圓代工龍頭穩懋已有穩定營收貢獻，市場預期能最快受惠。 根據張翼觀察，目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
第三名的戴爾（Dell）預期歐美商務巿場需求可觸底回升，第三季新品規畫將較積極，預估出貨可望季增近50萬台。 DIGITIMES研究中心分析師蕭聖倫指出，第三季前六大筆電品牌出貨表現不一，龍頭惠普（HP）因第二季平價消費及教育機種出貨大增、墊高較高基期，第三季出貨恐旺季不旺、估季減逾3萬台。 【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES研究中心指出，由於全球教育標案表現優於預期，加上處理器業者聯合品牌降價清倉策略成功，未計可拆卸式機種的全球筆電2023年第二季出貨表現顯著優於預期，季增達20.9％，年減幅亦縮減至5.5％。
