頂尖學術期刊《自然》（Nature）3月刊物，一篇由台積電與交通大學成員合作發表的文章，揭露「晶圓級單層單晶氮化硼」生產技術，這是台積電技術研究處團隊與交通大學特聘教授張文豪的重要研發結晶，不僅領先全球，更能有效提升三奈米以下晶片效能。 得益於三星與Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等先進製程晶圓代工生態圈（SAFE™）夥伴的縝密佈局，三星自2021年第三季起，便開始提供經驗證的設計架構，協助客戶在更短時間內完善產品設計。 根據《華盛頓郵報》，作為美國半導體最大廠的英特爾可以從該法案獲得約2百多億美元的挹注。 不過，除了補助美國半導體發展，現階段美國仍需要台積電及三星提供高階晶片，也由於安全及就業問題，希望這些高科技大廠在美國設廠生產晶片。 劉佩真分析，現在三星希望以新的環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA），在3奈米晶片制程超前台積電，主要原因之一是自2016到2022年連續7年，台積電獨家拿到大客戶蘋果公司（Apple）應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。
乍看之下三星似乎在最尖端产品的竞争上抢先台积电一步，但这种花招不只骗不过业界的专家，还惹来不少讪笑。 虽然在宣布量产记者会上只说是「用于高性能电脑」，没有公布客户名称，但到了出货时，外界终于获知是一家名为上海磐硅（PanSemi）半导体公司。 该公司经营虚拟货币挖矿机晶片，规模有限，现在虚拟货币又持续下挫，很难期望会有多大的订单。 由于是小客户，这次大张旗鼓搞的出货宣传就显得更为尷尬，因为出货地点不是引进最新生产设备的平泽厂区，而是负责研发的华城园区，因此被嘲笑是拿研发中心的实验品充当正式出货，完全合乎外界早先的判断。 先前高通因採三星4奈米製程生產的驍龍8 Gen1良率出包、量產不順，新一代旗艦晶片驍龍8 Gen1 Plus因此轉投台積電懷抱，當時曾傳出，三星4奈米良率僅35%，相較台積電良率逾70％，等於只有一半不到。
三星3奈米: 三星叫陣！台積如何反將一軍？關鍵材料團隊曝光
据集邦谘询调查，今年首季台积电晶圆代工的市占率是53.6%，比排名第2的三星高出16.3%，双方差距持续扩大，若3年前李在镕发出「夺下世界第一」豪语时相比较，三星与台积电差距又扩大了8个百分点。 台积电3nm今年就会量产，外传还为此扩建了2处生产基地，加上今年设备投资成长高达46%，计划2024年要出第2代3nm，2025年生产2nm。 以这样的技术推进速度，三星夺取世界第一不只希望渺茫，而且还会愈拉愈远，说不定几年内还会被包括大陆在内的竞争对手赶上并超越。 據報導，N3E是台積電3奈米製程「N3」的改良版，台灣消息傳出，N3預定9月量產。
報導指出，台積電2021下半年月產能約12萬~12.5萬片，直至2024年美國亞利桑那州廠加入產能後，全年單月產能將達到14萬~14.5萬片。 報導稱，今年稍早，一些業界觀察人士擔心三星可能會因良率問題，而推遲3奈米量產時程，「但這些擔憂被證明是毫無根據」。 以 5G 手機為例，儘管美國總統大選落幕後，外界預期拜登團隊或將放寬對中國制裁力道，不過，華為 5G 手機能不能重返市場還是未知數，因此在高階手機戰場裡，幾乎只剩三星、蘋果兩強捉對廝殺，蘋果更不可能把重要武器交給敵手生產。 他說，由於 4D 的 GAA 製程較 三星3奈米 3D 的 FINFET 更為複雜，必須克服更多的殘質（residue）、地心引力等挑戰，需仰賴業者的生產經驗與製程精密度。
三星3奈米: 搶先台積電 三星宣布量產3奈米晶片
第二季合併營收達60.01兆韓元，較上一季下滑6%，主要因裝置解決方案（Device Solutions，DS）事業群營收略有回升，但智慧型手機出貨量下降。 三星3奈米2023 受惠DS事業群虧損收窄，且三星顯示器（SDC）和數位家電事業部獲利好轉，營業利潤上升至0.67兆韓元。 台積電去年財報電子書顯示，去年最大客戶營收貢獻逾5,000億元，絕對金額創新高，惟營收貢獻占比因整體營收規模放大，降至23%，較2021年的26%略降。
雖然三星可能吃下部分台積電的AMD 3奈米訂單，但在近日傳出三星電子的4奈米製程良率偏低，引起大客戶高通（Qualcomm）不滿，準備將部分4奈米晶片訂單交給其他晶圓代工廠，而目前全球僅台積電擁有成熟的4奈米製程，成為高通首選。 而且，蘋果一直都願意當台積電新製程的第一個客戶，幫助台積電支應研發與設施成本，蘋果的訂單規模也能讓台積電供貨的同時，在量產時快速學習如何改善3奈米並擴大生產規模。 在3奈米良率逐步提升後，台積電就能向其他客戶收取更高的價格，並恢復對瑕疵晶片收費。
三星3奈米: 留住大單 台積電吸收蘋果缺陷晶片成本 可能數十億美元
台積電近些年的研發費用佔據營收費用的8%~9%，其營收逐年增加，研發費用也隨之增多。 對於三星而言，如果真的為IBM代工，那麼或許可以為三星在技術上追趕台積電打些基礎。 三星3奈米2023 在7奈米以下，靜態功耗再次成為嚴重的問題，功耗和性能優勢也開始減少。
根據三星的新聞稿，其3奈米製程稱為「多橋通道場效電晶體」（Multi-Bridge-Channel FET , MBCFET），使用「環繞閘極技術」（Gate-All-Around, GAA），突破了「鰭式場效電晶體」（FinFET）的性能限制。 它透過降低供應電壓位準，達到更高的功率效率，同時藉由增加驅動電流能力，提升性能。 MOSFET是目前半導體產業最常使用的一種場效電晶體(FET)，科學家將它製作在矽晶圓上，是數位訊號的最小單位，我們可以想像一個MOSFET代表一個0或一個1，就是電腦裡的一個「位元(bit)」。 晶圓廠像台積電、聯電，就是在矽晶圓上製作數十億個MOSFET的工廠。 供應鏈消息指出，台積電原先規劃3奈米月產能目標在明年7月前達到5-6萬片，由蘋果跑第一棒，排定在明年1月進入試量產，鎖定量產2022年新機。
三星3奈米: 三星４奈米製程良率低 台積電有望吃下高通訂單
這項協議之所以引人關注，在於台積電以往常要求客戶承擔與晶圓相關的所有費用，包括瑕疵品，但這次的協議卻願意承擔瑕疵晶片成本。 三星3奈米 三星3奈米 韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）今年下半年开始量产3纳米（台湾译奈米）的半导体晶片（chip，又称芯片）。 面对挑战，全球晶片代工龙头台积电（TSMC）也宣布其3奈米制程（泛指晶圆生产加工的过程）将如期于下半年进入量产。 據報導，三星已經是全球最大的電腦晶片及顯示器製造商，但它現在希望在價值2500億美元的晶圓代工市場中擴大份額。
三星認為，雖然 GAA 技術困難度很高，但三星仍努力降低單晶片成本。 發展新一代製程技術方面，因進展到新一代晶片製造技術的過程非常複雜，單晶片由數十億個比塵埃還小的電晶體組成，晶圓代工廠需在矽晶圓上蝕刻電路圖，需要數十個甚至上百個步驟、耗時數月完成。 三星強調，晶片製造技術進步將使電晶體縮小，就能把更多晶體管壓縮到一個晶片，提高處理速度並降低功耗，這也是三星 3 奈米製程用新一代全環繞柵極 三星3奈米 (GAA) 製程的原因。
三星3奈米: 蘋果憂台積電3奈米良率？5Q&A看懂台積為何願吸收A17晶片瑕疵成本
在DRAM方面，為強化其在高效能伺服器、高階行動裝置領域的領導地位，記憶體事業部將迅速提升DDR5、LPDDR5x和HBM等先進產品的銷售占比。 數位家電事業部將於全球擴展Bespoke設計品味系列產品，為支援SmartThings平台Energy Savings Mode的節能產品注入銷售動能，而Harman則透過提振消費類音訊產品的銷售提升獲利表現。 三星3奈米 DX事業群計劃藉由推出新款摺疊機與穿戴裝置，及衝刺高階智慧顯示器和生活家電銷量，維持穩定的獲利能力。 網路事業部旨在爭取新單為營收表現增添動能，並同時鞏固其在5G核心晶片和vRAN（虛擬化無線存取網路）領域的技術優勢。
- 台湾媒体也认为，南韩三星对台积电不构成威胁，因为5奈米制程良率未能提高，因此三星大客户高通转单台积电。
- 如表一所示，同樣是10奈米製程，由於鰭片間距、閘極間距、最小金屬間距不同，造成英特爾製作的電晶體尺寸比台積電與三星還要小，例如：圖四(c)的鰭片間距是34奈米(nm)，因此電晶體密度是英特爾：台積電：三星大約100：60：52。
- 「台灣現階段政府較為親美，而兩岸關係較為緊張，因而美國極力拉攏台、韓、日等國共同抗中的形勢日趨顯著」，她說。
- GAA的原理其實很簡單，就是增加閘極與電子通道的接觸面積，可以增加閘極控制效果，這麼簡單的道理，當然不會只有三星的人想到，事實上台積電、英特爾早就在發展各自的GAA，只是結構稍有不同而已。
- 外界因此嘲笑三星抢出货不过是搞噱头，到明年之前生产的东西自己公司都不用，摆明把首批客户当试验品，何况三星手机明年会不会用Exynos处理器都可能有很大的疑问。
- 但消息透露，台積電原本將在2020年底推進至mini-line，但目前仍在研發階段，2021年上半年有沒有機會追上進度，仍在觀察。
韓國半導體大廠三星電子（Samsung Electronics）今年下半年開始量產3納米（台灣譯奈米）的半導體晶片（chip，又稱芯片）。 面對挑戰，全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）也宣佈其3奈米制程（泛指晶圓生產加工的過程）將如期於下半年進入量產。 三星的進展正值半導體行業的敏感時期，三星電子在全球地緣政治秩序的地位目前正受到大國政府的審查。 美國和中國都已經採取措施，希望吸引更多廠商在境內投資建造更多晶圓廠和轉移更多專業知識。 美中都認為這是國家安全問題，三星正在德州斥資170億美元建造新的晶圓廠，預計2024年開始量產。 台積電和三星正在爭奪來自蘋果和高通等大型科技公司大量長期訂單，台積電6月稍早表示，將從2025年開始生產超先進的2奈米晶片，其3奈米晶片將從今年下半年開始量產，其主要生產基地位於台南市。
