2015 年中國紫光來勢洶洶地欲收購台灣三大封測廠，其中就包括力成和南茂，後來都被當局或董事會擋了下來。 隨機存取記憶體（RAM）的意思是可以不用按照記憶體位址的順序來讀寫資料、而可以隨機。 RAM 又有分 DRAM（動態隨機存取記憶體）和 SRAM（靜態隨機存取記憶體）；SRAM 價格較貴、多用在快取；DRAM 測試廠 則多用在主記憶體，也就是我們一般在用的記憶體。 同樣的道理，為大家補充 IC Insights 在去年底公布的 2016 年全球前十大半導體廠商排名。
去年台灣的華亞科也被美光收購，下市後成為美光 100% 持股子公司。 順帶一提，金士頓和台灣廠商的關係相當緊密（共同創辦人孫大衛為台灣人）。 代工方面，有 DRAM 模組廠品安承接金士頓的代工訂單；封裝和測試方面，有華泰和力成。 對於中小型模組廠來說，由於沒有相當規模、要打入合約市場會相當困難，因此會傾向專注於高毛利的工控記憶體或是電競市場等項目，以增加營收。
測試廠: 科技產業專業術語筆記統整篇
焊接倒不需要，設計出適合BGA一類封裝的socket並非難事，比如socket下面是很多頂針構成的陣列，測試時只需要將抓取的晶元往上一壓就行。 Socket是做好的電板，連接到測試機的各個端子，測試機讀取預先標號的測試程序，一顆小型的IC幾秒鐘就可以搞定。 像處理器那種複雜IC功能很多，在晶元設計之初就會考慮到測試的方式， 測試廠 我也不是很懂，猜想也許是每條指令跑一遍。 DFT(design for test)應該就是專門講這方面的。
然而，考量產品售價和成本，目前除了部分高階應用將採用先進封裝之外，其餘商品則仍採用傳統或一般封裝技術。 力成旗下超豐電子就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的 2.5D/3D IC 封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如 QFN、QFP、SOP 等，均屬中低階、成熟的技術，兩者的產品定位不同，並沒有衝突。 先進封裝商機火熱，市調公司Yole就預估，2025年該市場營收將突破420億美元，達到傳統封裝市場預期成長率（2.2%）的3倍。 在此趨勢下，台系設備供應鏈也磨刀霍霍，憑藉著各自產品的競爭力切入大廠供應鏈，並看好相關設備將擔綱未來三年的營運成長主力。 台積電是泰瑞達最大客戶在2020年佔泰瑞達營收15%，2018、2019佔比略低於10%，也是台積電最重要的測試設備廠商，在台積電與競爭對手差距持續拉大的狀況下，半導體測試業務成長可期。 另一方面工業自動化業務過去3年平均年成長36%，主要受惠工業自動化近年3成左右的年成長率。
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當前主要 應用於高時脈的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset等產品。 在資本投入的決策上，晶圓廠的投資強度明顯較大，最低都至少約十億美元量級起，例如台積電 16nm 南京廠，投資量級初期達 30 億美金， 而對比封測廠投資規模大部分小於 10 億美元，主要集中在約 1~6 億美金左右。 「理論年銷售/項目初期投資佔比」指標分析，晶圓廠普遍佔比在 15%~20%左右，而封測廠在 70%~100%左右。
2015 年全球市占率 2.77% 排名第五，台廠排名第一。 力晶（現已下櫃）：早期專注於 DRAM 記憶體之生產，逐步擴及及晶圓代工及 Flash 的生產。 2012 年 12 月 11 日因淨值轉為負數，自櫃買中心下櫃。 現已轉型為全方位的晶圓代工廠，產品涵蓋 LCD 驅動晶片等。 SK 海力士（SK HYNIX）：市佔率 26.7%，排名第二。
測試廠: 提供全球半導體市場製造後段流程
例如，力成新廠的新技術，是能用一整片面板大小的基板，一次封裝 3 片 12 吋晶圓，成本比一次只封裝一片的晶圓廠更有競爭力。 「晶圓級封裝，60、70 顆晶片要價 100 美元，傳統打線製程只要幾美分，相差好幾 10 倍。」業界人士觀察。 做 3D IC 測試廠 封裝，傳統封測業的弱點是，如果台積電做先進封裝失敗，只要再生產一片晶圓給客戶即可，但封測廠卻要用市價賠償，一片要價上萬美元。
主要是ISO9001這一套對質量進行管理的體系，比如，原材料檢驗，過程檢驗和成品檢驗。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 泰瑞達在設備產業也開創多項第一，包括發明第一台自動測試機台（ATE, Automatic Test Equipment）、第一台混和訊號的測試設備等等。 泰瑞達是一家老牌的半導體測試設備公司，與愛德萬統治半導體測試設備產業，不過泰瑞達近年漸漸走出了不一樣的道路。
測試廠: 日月光投控
1,000 個循環，意旨一千個工作天，也就相當於接近三年的使用時間，所以經過 1,000 個循環就可以說，可以保障產品至少兩年到三年的使用時間不會故障。 耀登指出，除了排隊等待測試的新款手機量太大之外，測試時間拉長也是塞單很重要的原因，因為現行的4G＋5G手機不僅4G和5G的網路效能都要測，而且5G檢測的時間還是4G的二倍。 封裝之後的測試不熟，有FT、SLT等，具體不詳，yield map一類，以前在fab的時候，看到的是結果，具體測法不詳，說一下fab晶元製造完成之後的測試吧。 SLT在邏輯上則簡單一些, 把晶元安裝到主板上, 配置好內存, 外設, 啟動一個操作系統, 然後用軟體烤機測試, 記錄結果並比較. 這是指利用計算機輔助設計軟體，來完成超大型積體電路晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式。 蘋果新款MacBook傳將搭載台積電5奈米生產的升級版Arm架構M1X或M2處理器，核心數大幅提高並明顯降低功耗，支援PCIe Gen 4及USB 4等高速傳輸介面，其中M1X將搭載12個處理器核心及16個繪圖核心，並加入人工智慧（AI）運算拉高效能，WiFi 6E同樣列為標配。
Cisco Systems, Inc. 對這些翻譯的準確度概不負責，並建議一律查看原始英文文件（提供連結）。 根據北韓官媒《朝中社》的報導，金正恩在視察大口徑火箭炮廠時，高度評價該廠在技術及生產工序現代化方面取得的成果，並強調該廠在進一步完善北韓軍隊的戰爭準備方面所承擔的重要責任和任務，明了象徵朝鮮國防工業發展前途，和現代化樣板廠的當前任務與遠景任務的執行途徑。 主要檢查人權，工廠對工人的保護和責任，對環境的責任，主要有禁止使用童工，反對歧視和壓迫工人，禁止使用監獄工，工人有結社自由，工資的發放，工作時間等必須滿足國際勞工組織和中國勞動法律法規的要求。
測試廠: 台灣記憶體廠商現況
現貨市場過去全盛時期時，曾佔全球 DRAM 市場高達三成左右（剩下 70% 為合約市場）。 但由於先前 DRAM 產業嚴重供過於求，廠商連年陷入虧損之下，現在的現貨市場佔總市場比重，僅剩下一成不到。 對於 PC 廠商來說，它們並不會將完全依賴合約市場，也會把現貨市場當作調節價格的避險工具——若看跌未來記憶體市場，但現在以較高的合約價購入，便可以在現貨市場上拋售以降低庫存；若預期未來價格將上揚，則可現在先於現貨市場上買入。 深科技沛頓是目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM / FLASH 晶元封裝測試到 模組成品生產完整產業鏈的企業。
同年，公平會通過日月光與矽品精密合併案，日月光成為全球第一大半導體封測廠。 測試廠 2018年4月30日，日月光與矽品以股份轉換方式設立「日月光投資控股股份有限公司」，但因為中國商務部的規定，兩家公司除了研發資源之外，須暫時各自維持獨立營運[6]。 2020年3月25日，中國反壟斷局解除合併案相關限制，兩家公司正式完成合併[7]。 京元電子公司成立於1987年5月，總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁，生產重鎮則位於台灣苗栗縣。
測試廠: 測試廠欣銓上修資本支出近4成 上半年獲利年增逾4成
因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。 過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。 在苗栗，台積電第 5 座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有 2 個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建 7 座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘 20,000 人，成為台灣最大雇主。 2020 年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。 記憶體封測大廠力成排名第5，在金士頓（Kingston）、美光（Micron）及英特爾（Intel）等大廠的訂單挹注下，第1季營收年增33.1%。 測試大廠京元電第1季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9%，排名第8。
- 韓國財閥靠著大量資本支出拉開製程差距，並以價格優勢將產品價格下殺到見骨。
- 逸昌最新的本益比已上升至16倍，代表目前股價已合理反應現在的獲利，未來若逸昌獲利出現成長，本益比才有下降機會。
- 封裝的地點一般就在晶圓廠附近, 這是因為未封裝的晶元無法長距離運輸.
- 通富超威蘇 州作為第一個為AMD7納米全系列產品提供封測服務的工廠，2019年導入6個封裝、8個測 試新產品，成功接洽42個新客戶，新客戶產量需求大幅增加。
- 近年來歐美日各家重點車廠宣布十年內轉型電動車，然而當車廠做出如此重大決定時，又遇上 2020 年第四季車用晶片市場 V 型反轉導致大缺貨，使得半導體需求爆炸性成長。
- 精測進一步說，今年景氣緩步溫和復甦，截至7月份，公司今年以來的累積合併營收較去年下滑，在此極具挑戰的一年，估全年合併營收衰退幅度約兩位數百分比，然而，精測All In House優勢、掌握關鍵技術保有新產品開發實力，正為迎接復甦立下基石 。
以Df值為例，其數值越小，表示訊號傳輸下的損耗情形相對越小，更適合通訊傳遞應用；至於Dk值，其數值越小，代表傳輸過程中能量相對較容易離開載板，因此不易造成能量蓄積而導致載板過熱情形發生。 整體而言，目前AiP封裝產品所需的載板，多數選用於LCP（Liquid Crystal Polymer）等低Df與Dk值材料為主。 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。
測試廠: 先進封裝技術：系統級封裝SiP技術
其實是因為很多人講到 IC 晶片或半導體的時候，就以為是專門製造處理器（CPU）的廠商，然而處理器、記憶體、圖形處理器（GPU）、電源 IC… 也都是 IC 晶片噢！ 我們之前在 一看就懂的 IC 產業結構與名詞 一文中，告訴你的只是「處理器 IC 產業」。 2015年，曾傳長電科技有意收購新加坡聯合科技（UTAC），意在增加其封裝測試領域的規模其技術能力。 UTAC為全球前十大封裝廠之一，提供包括內存、邏輯、混合訊號/射頻等組件之封裝及測試服務。 在張忠謀開創的「晶圓代工服務」模式下，台灣半導體業做起全球生意。 1993年的半導體產值更首次超越電腦產業，成為科技業龍頭。
當合約價高於現貨價，就叫黃金交叉，表示景氣大好、未來看漲。 而通路商或 PC、智慧型手機的銷售狀況與庫存量，常常是判斷 DRAM 景氣好壞的依據。 Dell、HP 等個人電腦品牌廠會再向記憶體模組廠商購買模組；若是 DRAM 測試廠 製造原廠也有自己的記憶體模組廠的話，個人電腦廠商有些也會直接向原廠購買。
測試廠: 半導體廠商銷售排名
2019年半導體產業下游應用中，通訊設備佔32.93%;消費電 子(可穿戴/電視等)佔13.27%。 SiP作為一種全新的集成技術，具有一系列獨特的技術優勢，滿足了當今電子產品更輕、 更小和更薄的發展需求，在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。 系統級封裝(System In a Package)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶 測試廠 測試廠 圓集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，是IC封裝領域最高端的新型封裝技術。 目前倒裝IC(Flip-Chip)佔主導地位，但3D IC堆疊和扇出型封裝是增長最快的先進封裝技術。 2018年倒裝IC佔先進封裝市場的81%，預計2024年，其市場份額將下降至約72%。
先進封裝帶來的產業改變，除了影響封測業，也對PCB（印刷電路板）廠帶來重要影響，南電就是最佳代表。 韓媒《韓國先驅報》分析，金正恩此次「罕見的視察」可能有雙重目的，第一是凸顯北韓繼續加強軍事建設的決心，第二是宣傳北韓武器，以便促進武器出口與探索與俄羅斯的防務合作。 金正恩在視察新系列狙擊武器生產廠時表示，順應變化的戰爭模式，實現人民軍前線部隊和在敵後展開武裝部隊時攜帶的狙擊武器現代化，是在作戰準備中最重大且緊迫的問題。 北韓領袖金正恩近期前往重要軍工廠，了解軍工政策核心目標執行情況。 金正恩視察了包括超大口徑火箭炮彈、狙擊武器、戰略巡航導彈及無人攻擊機發動機等生產廠，具體了解近期取得的技術及生產工序現代化進展情況和現行生產情況。 蘋果公司預計9月發表iPhone 15系列4款新手機，外傳全面升級4800萬像素相機和USB-C充電孔，且Pro機型可能...
