Ice Universe指出，三星半導體負責晶片開發的部門 System LSI目前針對該類消息相當模糊，甚至連Exynos 1200都沒有實際消息，市場預估恐怕先前看法過度樂觀。 他說，Intel 4節點聚焦於功耗效率，Intel 7則是追求效能極大化，Intel 4製程生產的晶片用於筆記型電腦應用最理想。 台積電中科2奈米建廠的中科台中園區二期擴建案，台中市都市計畫委員會今天審查，都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電及球場員工就業、會員球證權益等具體承諾後，決議通過都市計畫變更，後續送內政部都委會審議。 紅米Note 4是紅米Note系列中唯一的一款採用全金屬一體化機身的智慧型手機，採用了聯發科為其提供的曦力X20十核處理器；紅米Note 4X則在前者的基礎上改用成本較為低廉的三段式金屬機身工藝，同時增加了搭載高通驍龍625八核處理器的版本。 二者最高提供4GB容量的RAM以及64GB容量的ROM可選，並支援消費者使用Micro SD卡進行儲存容量擴充。
高通希望由台積電生產驍龍8 Gen 1 Plus，主要因為三星電子的4奈米製程良率出現問題，無法解決處理器發熱問題，影響到驍龍8 Gen 1的出貨。 而交由台積電生產，高通不僅能讓驍龍8 Gen 1 Plus及時出貨，也能取得更優越的製程，改善驍龍8 Gen 1 Plus的效能和能耗。 比起5奈米製程，客戶參與度更高，預計是5奈米製程之後，另一代產能規模龐大的製程節點，貢獻營運效益可期。 根據先前台積電敘述，3奈米製程較為明顯的貢獻營收預計落在2023年第一季，預計首波產能由英特爾、蘋果對分。
4奈米: 台南必比登美食大公開 10家新入選全台最多
台積電中科二期廠擴建案去年3月向市府送件申請都審，不過府會對於台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水都有疑慮，都審直到今天上午才通過，全案後續要再送中央審查。 4奈米2023 盧秀燕指出，台中市有史以來首次要求，自來水公司與台電公司的權管單位經濟部須負責保證，若台積電二期落腳台中，中央一定要保證台中市的水電供應足夠，不會造成排擠，這應是經濟部或台水台電有史以來第一次收到這樣的要求，若他們同意讓台中有足夠的水電可供應，且不會造成排擠效果，便皆大歡喜。 此外，此案建築物後續應取得綠建築標章，以利降低都市熱島效應，並將園區旁東大路拓寬納入開發且無償捐贈市府。 台積電提出的中科二期園區擴建規畫共兩期、四座晶圓廠，投資額8,000億至1兆元。 不過因一再延宕，台積電將2奈米計畫轉向高雄，納入寶山和高雄，並騰出中科15B和南科18A合計近800位人力，加入2奈米建置行列。 經濟部國際貿易局與外貿協會於今年8月12至27日籌組「2023年東南非市場貿易布局團」前往肯亞、莫三比克、南非及史瓦帝尼王國等4國拓銷，團員有9家，產品涵蓋醫療器材、不斷電系統、汽車零配件、綠能系統、穩壓器、紡織品、油封機及彎管機等，甚受買主青睞。
- 在半導體器件製造中，《國際器件和系統路線圖》將5奈米工藝定義為繼7奈米之後MOSFET的又一技術節點。
- 都發局說明，中科管理局為因應半導體產業發展需求，選定台中園區西側的高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，並於都市計畫變更審議過程中，配合環境影響評估審查意見縮減開發範圍，陸續調整都市計畫草案內容後，今年3月13日提市都委會第138次會議審議。
- 因此迅速提升了 N7、N7+ 和 N6產能， N7 產能相較於三 年前將成長 4 倍。
- 第一节比赛，周琦开场后中投命中帮助中国男篮率先得分，紧接着张镇麟打成3+1，中国队6-0开局。
IPhone 15系列發表倒數中，新機顏色渲染圖不斷流出，Pro系列日前被爆出將有泰坦灰、深藍色兩款新色，以及基本的黑色及銀白色，現在又爆出可能出現「高山綠」（Alpine Green）。 民眾黨主席、總統參選人柯文哲今（26）日出席「嘉義台灣選哲之友會成立大會」時，發生跳電意外，讓他忍不住開酸「民進黨才說不缺電，我們今天親身體驗」；對此，台電說明線路供電正常，是因為用電超載燒損接戶線才導致停電，已協助復電中。 本次展覽以「台馬攜手合作，攀越高峰」為主題，不僅象徵了兩國攜手共進，更是對於疫後重建的共同信念與決心的生動體現。 展覽3天共吸引來自各界超過1.5萬人次的參觀者，創造8241萬美元的商機。 日本從24日起排放福島核廢水，中國宣布禁止日本所有水產進口，日本漁業損失慘重，據《彭博社》報導，日本福島核污染水排放1天後，日本漁業已感受明顯負面影響，魚價暴跌、漁產品出口商裁員，分析師直言，中國是日本漁業第一大出口國，此舉影響巨大。
4奈米: 台積電論壇大秀技術力 4奈米將在2021 Q3進行試產
電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0，在生產成本、長期合作等多方考量下，最終仍選擇與三星合作，台積電依舊無緣。 三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞，包括Google今年發表的Pixel 6 / 6 Pro手機，所搭載的自研處理器晶片Tensor，就是以三星處理器Exynos 9855為基礎設計，三星也因此獲救，至少在晶圓代工業務獲得一部份客戶長期青睞。 台積電總裁魏哲家6／1日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3D IC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第1個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。 英特爾最早在2009年的藍圖中規劃於2020年推出此製程，[2]而後2019年的藍圖中更新為2023年推出[3]。 全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）和三星電子皆宣布5奈米製程將於2020年進入量產期，並將首先用於生產智慧型手機晶片[4]。
另有關以綠電和再生水作為替代能源的目標下，建議應一併考量城市未來碳中和的研議評估。 此外，此案建築物後續應取得綠建築標章，以利降低都市熱島效應，並應將園區旁東大路拓寬納入開發，且無償捐贈市府。 林金富表示，食藥署已於110年媒合農糧署，提供符合嬰幼兒米限量標準公糧產區資訊15家，農糧署也於產銷履歷農產品資訊網、臺灣有機農業資訊網等公開訊息，提供業者自行查詢、篩選符合需求的名單。 稽查專案至今年第3年，今年共查核22家製造業者、抽查61件產品標示及抽驗37件產品及其穀類原料，其中1家未完成衛生管理人員核備，已依法裁處，其餘查核、檢驗結果皆符合規定。 我國3年前曾發生嬰幼兒米餅重金屬鎘含量超標事件，近期又有嬰幼兒食品業者反映，不易取得製作米餅用的合格原料米，盼政府協助提供合格產區或廠商的名單。 衛福部食藥署今表示，成人食品重金屬含量和嬰幼兒可以差到4倍，針對嬰幼兒食品已採嚴格檢驗標準，食藥署今年稽查22家業者，皆符合規定，若有檢驗不合格結果，將會轉請農糧署嚴處。
4奈米: 台中150艘漁船集結錨泊區陳抗
對於 N3 之後更先進的技術，我們在奈米層片裝置方面取得了重大突破，它提供了短通道控制，為在低電壓下實現良好效能提供了機會。 我們還創建了一種將金屬與 2D 材料結合的新方法，改善了接觸阻力和為縮小元件尺寸的最小接觸長度。 我們的低溫傳輸過程以及原子級薄膜面間和通道材料將為未來的 2D 電子產品鋪路。 我們在 4奈米 1D 碳奈米管電晶體方面也取得進步，在製作高品質、超薄介電系統方面有突破性進展。 台積電表示，位於臺灣台南廠區的晶圓十八廠，其 N5 製程已於前三期廠房量產，第四期正在施工。 在新竹廠區，我們計劃提高 3 奈米和 2 奈米的開發和生產效率，晶圓十二廠第八期將於今年完成。
至於外界相當關注的3奈米系列，台積電表示，我們已經完成支援智慧型手機和 HPC 應用的 N3 平台。 N3 提供比 N5 快10% 到 15% 的速度，功耗降低 25% 到 30%，邏輯密度則提升 1.7 倍。 在仔細評估客戶的需求、技術效能和成熟度之後，我們的 N3 將繼續使用FinFET 電晶體架構。
4奈米: 蘋果M2處理器 將採台積電4奈米
不過，最新消息指出，本來要在周二(11日)發表的計畫再度延後，也讓外界懷疑這顆處理器面臨如何挑戰。 都發局說明，中科管理局為因應半導體產業發展需求，選定台中園區西側的高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，並於都市計畫變更審議過程中，配合環境影響評估審查意見縮減開發範圍，陸續調整都市計畫草案內容後，今年3月13日提市都委會第138次會議審議。 為了滿足市場需求，我們升級了電源管理 IC 技術，現在我們也提供多個 12 吋 BCD 解決方案，以滿足先進技術能力，台積電表示，我們的 N90 BCD＋平台提供 BCD 技術中最佳的效能，可用於 5V 至 35V 的應用，並將於 2021 年 7 月推出 PDK。 據供應鏈業者消息，未來Apple Silicon將以每18個月為週期進行更新。 蘋果2022年下半年將先推出研發代號為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發代號為Rhodes的M2X新款處理器架構，並根據繪圖核心的不同發布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。 蘋果M2系列處理器均採用4奈米製程，18個月週期後將更新至M3系列處理器，預計會採用台積電3奈米製程量產。
台積電也表示，過去十年來，我們的 CIS 4奈米 技術解析度提高了 30 倍，影像畫素尺寸減少了 3 4奈米 倍。 我們開發了矽基微顯示技術以實現這種高解析度，達到超過 2500 PPI 的解析度。 業界人士透露，台積電16奈米及優化的12奈米、7奈米及優化的6奈米、5奈米及優化的4奈米等先進製程，2022年平均價格約較2021年調漲8～10％，蘋果A16處理器採用的4奈米亦調漲價格，不過因為是最大客戶，漲幅將低於其它先進製程客戶。 報導說，由於台積電的4奈米製程已因蘋果下訂而滿載，高通不得以只能用三星電子的4奈米製程來生產驍龍8 Gen 1。 但市場傳聞，高通正與台積電協商，希望台積電能在生產完其他客戶的晶片之後，以其4奈米製程來為高通生產驍龍8 Gen 1 Plus ，並盡早交貨，以取代當前的驍龍8 Gen 1 。
4奈米: 三星4奈米翻車？新晶片遭爆讓蘇媽丟臉 性能慘輸天璣9000
由於過去三星 Exynos 2200 曾在3DMark Wild Life 測試，輕鬆擊敗上一代 Exynos 2100、高通 Snapdragon 888 及蘋果 A14晶片，性能勝過多款處理器，讓許多消費者充滿期待。 台中市多處公立泳池老舊，潭子區頭家國小泳池使用20年，池底磁磚破裂，已有8學童腳底被割傷，北屯區北新國中泳池有40年歷史... 中央氣象局表示，蘇拉未來先朝南移動，再北轉往台灣東南側陸地行進，周三... 約3年前消基會發現「義峰糙米米夫」、「旺仔營養精純米餅量販包」、「三立乳兒米餅」、「喜稼園米餅（糙米）」等米製品的鎘含量超標。 食藥署日前發函食品相關公會，提醒嬰幼兒食品供應對象為高風險族群，應該注意重金屬含量，不過近日有粉絲專頁在臉書上質疑，針對業者詢問不易取得合格原料米，但衛福部卻稱米原料由農業部管轄，認為政府推動國產米食不利。 在直道上，莱尔斯开始拉开和别人之间的差距，最终以19秒51的成绩轻松撞线。
SoIC的chip on wafer封裝技術，可以將不同尺寸、不同功能、不同節點的晶粒進行異質整合， 未來如果要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸，更佳的成本效益，SoIC將於明（2022）年小量投產， 2022年底將會有5座的3D Fabric晶圓廠。 其中顯示，在格羅方德（Globalfoundries）、英特爾、三星及台積電等四大業者，在16奈米以下的先進製程中，台積電提供的選項最多，截至2020年底共有10種製程供客戶選擇，從16奈米、12奈米、10奈米、7奈米到5奈米都有。 葛林姆表示，英特爾留意到第三方所做的基準測試，自己也做了PPA（效能、功耗、面積）測試，但很難拿Intel 4製程和其他晶片廠先前的製程節相比較。 2017年5月17日及22日，小米科技在中國大陸分別推出了紅米Note 4X的「超值版」及「高配版」（高通平台），為紅米Note 4X高通平台版本追加了3GB RAM/16GB ROM及4GB RAM/64GB ROM兩個新的儲存組合版本。 初期該版本僅有淺藍色後蓋可選，其餘配色直至同年11月28日才開始銷售。 2017年3月30日，小米科技在中國大陸推出紅米Note 4X的聯發科平台高配版，該版本除後蓋改用與紅米Note 4X相同的三段式金屬工藝，並提供了粉色及黑色外，其餘硬體均與紅米Note 4無異。
4奈米: 蘋果自製5G數據機晶片 傳投產台積電12萬片
至於特殊製程技術，台積電表示，公司致力為廣泛的應用提供同級最佳的特殊製程技術，包括 RF/連網、CMOS 影像感測、以及電源管理技術。 公司也提供技術的客製化服務，為客戶創造獨特的差異性，並擁有完善的智慧財產權保護系統。 過去 10 年，我們在特殊製程技術方面實現了雙位數的成長，奠基於我們堅定承諾持續投資特殊製程技術的開發。 2020 年，我們運用了超過 280 項技術，為 500 多個客戶生產超過 1 萬 1,000 種產品。
對於台積電原規劃的中科2奈米建廠計畫，有消息人士透露：「未來是否會照原訂的製程規劃，已不一定」。 至昨日截稿為止，沒有獲得台積電對於中科廠區擴建進度，以及是否轉為更先進製程生產基地的回應。 三星想要靠3奈米GAA技術拉近與台積電的技術差距難度相當高，甚至若沒有穩住產能、良率表現而翻車，雙方預計在2025年量產2奈米製程，甚至英特爾也迎頭趕上、加緊先進製程進度，屆時3巨頭將分出高下，但就目前在技術、良率、量產規模甚至是市占率來看，台積電還是掌握更多的優勢。
4奈米: 李凯尔0分赵睿17分 中国男篮不敌塞尔维亚
星展銀行8月12日正式併購花旗集團的消金業務，成為台灣最大外商銀行，但全國金融業工會聯合總會（全金聯）今（26）日控訴，星展銀在合併後首周，行員加班超時，甚至超過晚上11時，全金聯將協助星展員工向各縣市勞工行政主管機關檢舉，要求主管機關應即刻進行勞動檢查。 反觀三星同期只有六種製程選項，英特爾只有四種；格羅方德早在12奈米後就決定不再砸錢研發更先進的製程了。 上述高效能運算功能使 N4X 的效能較 N5 提升達 15%，或相較於速度更快的 N4P，在 1.2 伏的狀況下，N4X 效能提升達 4%。
台積電2022年全面調漲晶圓代工價格，蘋果雖然是台積電第一大客戶，過去也沒有被漲過價格，但為了確保產能已接受漲價。 據外電及業界消息，蘋果2022年後的Mac系列個人電腦將調整為六大產品線。 筆電產品將區分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。 一體機產品將區分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。 至於桌機產品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。
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台積電也發表了先進 3D 整合技術，台積電解釋，在2020 年，我們將所有 3D 先進封裝平台整合到 3DFabricTM系統架構之下，以實現更好的效能、功耗、尺寸外觀和功能，達到系統級整合。 台積公司正在擴展整合型扇出（InFO）家族，InFO_B 技術支援更小尺寸外觀的行動應用，並提供客戶彈性進行 4奈米2023 DRAM 封裝堆疊。 台積公司也將在 2021 年下半年對 2.5 個光罩尺寸的 InFO 進行驗證，以涵蓋更廣泛的佈局規畫和高效能運算要求。 我們預計於 2021 年提供 3 個光罩尺寸來強化 CoWoS®（Chip on Wafer onSubstrate），開發更具成本效益的 CoWoS-R 和 CoWoS-L，為 HPC 4奈米 應用提供各種小晶片和高頻寬記憶體整合要求。 在 3D 晶片堆疊方面，我們的 N7 對 N7 CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊將在 2021 年年底準備就緒，而 N5 對 N5 CoW 將在 2022 年準備就緒。 台積電不對客戶接單狀況進行評論，但在日前法人說明會中提及先進製程布局進度。
公司預計N4在相容的設計法則下，其良率表現將可達到與 N5 相同的水準，目標於 2021 年第三季進行試產。 台積電也在論壇中談到製造數據，台積電指出，在2020年，我們的總管理產能已達到超過 1,200 萬 片 12 吋晶圓約當量，公司計劃在未來三年內投資一千億美元，包括今年三百億元的資本支出，以增加產能並支援先進半導體技術的製造及研發。 至於新產能提升及新晶圓廠現況，台積電承諾投資產能，以支援全球客戶的需求。 因此迅速提升了 N7、N7+ 和 N6產能， N7 產能相較於三 年前將成長 4 倍。 2023 年，我們的 N5 和 N4 產量將比前一年增長 4 倍以上。 自 2018 到 2021 年，我們的先進製程技術產能增加了 30% 以上。
