全球市場研究機構 TrendForce 針對 2022 年科技產業發展，整理十大科技趨勢，精彩內容請見本文。 許多果粉都在殷殷期盼，蘋果究竟何時會推出摺疊產品，尤其是摺疊手機；但如果你真的等不及想要體驗一下「摺疊 iPhone」，現在三星電子（Samsung）設計了應用程式，讓你透過兩部 iPhone 體驗摺疊手機。 當然，三星絕對是用 Galaxy Z Fold5 體驗模擬。 這項機器導盲犬是用網路即時的資料來運算，例如行人和車流量、天氣等等，以幫助使用者安全到達目的地，當面對危險的情況時(例如要過一條車流繁忙的馬路)，裝置自動會切換回手動模式，變成一般的拐杖用途。 本文主要整理自這篇國外文章，這些未來科技與我們的生活息息相關，而且都相當創新有趣，值得介紹給大家增長知識，或許這些未來科技再過不久後，不知不覺就進入我們生活中的一部分了。 AI 晶片大廠 Nvidia 昨日舉行財報會議，在今年這波 AI 熱浪推動下，Nvidia 第二季財報表現亮眼，營收創下歷史紀錄來到 135.1 億美元，且季增 88%、年增 101%。
為保持領先優勢，一線廠商仍試圖增加更多功能與規格，以提升AMOLED面板的附加價值。 首要可以看到持續進化的摺疊設計，在輕薄與省電效益上更加優化；除了過去看到的左右摺疊設計外，上下摺疊類似Clamshell設計的方式，讓產品型態更貼近現行的手機設計，此外，定價也貼近主流旗艦手機的價格帶，可望帶動銷售成長。 其他摺疊型態的嘗試，包括多摺式與卷軸式，在不遠的將來也可望獲得實現，TrendForce預期，摺疊手機滲透率在2022年將突破1%，2024年挑戰4%。 此外，LTPO背板的搭載，將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題，預期將逐步成為旗艦機的標準規格。 而經過了兩年的開發與調整後，螢幕下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相，可望實現真正的全螢幕手機。
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日廠村田(muRata)在2022年初正式量產1206尺寸，能達到22u 16V 的車規高容值、高耐壓的新產品，包含TDK、太陽誘電、三星、國巨等業者也正積極搶進。 隨者新興科技發展，科技、媒體與電信產業帶動產業龐大的商業契機，透過前瞻性的思維整合跨領域的專業服務，協助企業在創新變動的環境中，取得優勢。 在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下，將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占，此外，能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，驅使第三代半導體市場熱度不減，進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板（Substrate）銷量暢旺。 然而由於現行基板於生產及研發上相對受限，迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小，使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。 相較FinFET的三面式包覆，GAA為四面環繞閘極，源極（Source）及汲極（Drain）通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線（Nanowire）或奈米片（Nanosheet）取代，藉以增加閘極（Gate）與通道的接觸面積，加強閘極對通道的控制能力，有效減少漏電的現象。 從應用別來看，預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。
- 這個食物智慧標籤設計在包裝角落，當你觸摸一下標籤，感覺到是光滑的表面，表示食物仍在正常使用期限內；若標籤摸起來鼓鼓的，那就表示食物已經不新鮮了，建議不要食用。
- 全球電信營運商積極推出5G獨立組網（SA）架構做為支援各式服務所需之核心網路，加快推進主要城市基站建置，以網路切片、邊緣運算為基礎，使網路服務多元化，提供端到端品質保障。
- 預期AMOLED驅動IC將轉為RAM less架構，降低成本，配合柔性AMOLED面板結構的調整，讓一部分柔性AMOLED面板產品的成本與報價有機會可以降低至對標Rigid AMOLED面板，用以瞄準具備較大市場比重的中階手機機種市場。
- 日本 Gloture 株式會社近日推出一款口袋電腦，大小接近一台 iPhone 13 Pro，搭載 5.5 吋觸控螢幕、Intel 處理器、電池以及多種 I/O 連接埠，功能齊全而且內建 Windows 11 Pro 系統。
2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網（Massive IoT）和關鍵物聯網（Critical IoT）應用，包括更多網路端點連結數據傳輸，如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。 關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等，另結合工業4.0案例，提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。 AMOLED在供應增加，以及產能逐漸擴增下，技術逐漸成熟。
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當下在我們生活的世界中，出現了許多新的科技產品及服務，對以前的我們來說，這些就是當時的「未來科技」，例如以前用電腦磁片來儲存檔案，接著出現容量更大的光碟片，到現在改用隨身碟存取，都證明著「未來科技」不斷的出現，且大幅改變了我們的日常習慣。 眾所矚目的人工智慧（AI）晶片巨擘輝達（Nvidia Corp.）雖公布強大的財報及財測，但輝達以外的美國晶片族群卻出現重挫走勢。 分析人士直指，這波 AI 浪潮目前看來僅輝達最受惠，競爭對手超微（AMD）如今更為落後，而傳統中央處理器（CPU）大廠英特爾（Intel Corp.）則持續錯過這波科技新趨勢。
三位人士透露，在美國對科學家調查的這段期間，中國停止推行「海外高層次人才引進計畫」（TTP），但兩年後，中國又以新名字和形式悄悄恢復這個計畫。 中国科协党组主要负责同志表示，下一步，中国科协将乘势而上，持续深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，推动一切工作向我国到2035年进入创新型国家前列目标聚焦，努力打造更有引领力、组织力、创新力、服务力的科协组织，当好党和政府与科技人才的“连心桥”、科技为民的“普惠桥”，为强国建设和民族复兴作出更大贡献。 主题教育开展以来，中国科协青少年科技中心联合相关单位组织开展2023年全国科技教育乡村行活动，走进山西、内蒙古、云南、陕西、新疆等5个中西部省份26个县（区）108所乡村学校，送去120场内容丰富、形式多样的科技教育活动，让近万名乡村青少年近距离感受科学魅力，激发起好奇心、想象力和探求欲。
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中國是 Arm 重要營收來源，美中貿易關係惡化恐怕給 Arm 帶來更多麻煩。 台積電在美國亞利桑那州廠的建廠速度落後，量產時程延後至 2025 年，當時台積電 7 月說法是缺少熟練工人，但有兩名現任工人爆料，管理不善和行政混亂才是延後主因，甚至強調「施工延誤 100% 是管理問題」。 路透社報導，直到 2018 年前的這十年間，中國試圖透過雄厚的資金計畫來招募外國培訓的精英科學家。
運用擴增(AR)、虛擬(VR)與混合(MR)實境(以上合稱「XR數位實境」)的解決方案，已經成為許多企業與學校用以取代面對面教學與培訓的替代解方之一。 勤業眾信預測，在企業和教育機構的需求帶動下，2021年企業和教育用XR頭戴式裝置的總銷售量，可望較2019年的總銷售量成長100%。 此外，遠距視訊看診量的上升，也為提供相關技術支援的企業帶來更多商機，根據勤業眾信的預測，到了2021年時，純遠距醫療虛擬看診技術市場將有望達到80億美元。
新科技: 最新產品
為了因應封鎖措施及遠距工作的盛行，企業紛紛將預算需求轉移至雲端，以有效控制企業成本、增加營運的靈活性和推動數位創新，勤業眾信預測，雲端產業的營收年成長率將於2021至2025年間維持在30%以上。 大型顯示器與穿戴裝置應用量產帶動，TrendForce 預估，2023 年 Micro LED 晶片產值達 2,700 萬美元，年成長 92%。 現有應用出貨規模放大、新應用陸續加入刺激，2027 年 Micro LED 晶片產值約 5.8 億美元，2022~2027 年複合成長率（CAGR）估約 136%。
邱求慧指出，為協助機械業者切入高階市場供應鏈，技術處近四年來在機械領域投入近50億元補助法人研發機械領域關鍵技術，在機器人領域投入軟硬整合、機器人控制器及多軸控制等關鍵技術，獲得國內外專利及技術合作超過150家廠商，促成衍生產值達60億元。 美系雲端服務業者（CSP）為規避地緣政治以及斷鏈危機，已陸續於 2022 年下旬開始布局東南亞地區的 SMT 產線（伺服器主板生產線）。 據 TrendForce 調查，台系伺服器 ODM 包含廣達（Quanta）、富士康（Foxconn）、緯創（Wistron；含緯穎）與英業達（Inventec）分別以泰國、越南、馬來西亞等地為生產據點，預估 2023 年上述地區產能約占 23%，至 2026 年將近五成。 輝達（NVIDIA）第二季財報亮眼，營收翻倍成長至 135.1 億美元，每股純益（EPS）報 2.7 美元，雙雙輾壓，更令人驚豔的是第三季營收展望再次優於市場預期，還加碼 250 億美元股票回購計劃，激勵供應鏈台積電、廣達、緯創、奇鋐、世芯-KY、雙鴻、台光電、技嘉、創意、金像電、鴻海全都強攻上漲，上演歡慶行情。 全球市場研究機構 TrendForce 針對 2023 年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方。 馬斯克在入主 X 後就做出了許多具有爭議性的措施，例如將 新科技2023 Twitter 的平台名稱在毫無規劃的情況下直接改名為 X。
新科技: MEGA 雲端硬碟推薦
數位發展部長唐鳳今日宣布，為降低民眾遭到冒充政府簡訊詐騙的風險，數位部規劃政府專用短碼簡訊平台，未來各政府機關皆可透過「111」這組特定、專用的政府專屬短碼發送簡訊，以好記的 3 碼，讓民眾可以辨識簡訊確實為公部門發送。 平台預計今年 9 月底啟動試辦，數位部將優先洽詢合適有意願的中央部會機關一同參與。 聯發科下一代旗艦晶片組天璣 9300 預計 10 月發表，將與高通 Snapdragon 8 Gen 3 競爭。 繼高通後，聯發科也找上 Facebook 母公司 Meta，將在今年稍晚推出的旗艦晶片組導入 Meta 日前剛發表的大型語言模型 Llama 2，有望是天璣 9300 這款產品。 玉山銀行與內政部警政署刑事警察局今日簽署「雙熊齊力即刻反詐」合作意向書，總經理陳茂欽表示，目前玉山銀行透過三大打詐措施，今年前 7 月已協助警方攔阻逾 2 億元詐騙金額，並將合作建置即時攔阻詐騙通報平台，以優化通報效率，提升防詐犯罪效益。
行動電源沒紅之前 iPhone 新科技2023 用戶出門時多少會碰到手機沒電，問遍旁人，就是沒人帶 Lightning 充電線。 行動支付時代，現金支付幾乎「銷聲匿跡」，手機沒電就寸步難行，再快樂出門也會蒙上陰影。 中間層在51,000平方米的面積上種植各種蔬菜，不使用土壤，而是使用液體養分。
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其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動停車的應用範圍，預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。 NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸；繼2021年176層產品量產，2022年將邁向200層以上技術，而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。 以智慧型手機演進來看，以往多專注於硬體規格提升，但隨著近年來創新幅度降低，品牌更致力於軟體演算以及周邊服務的推升，像是與光學巨頭蔡司、徠卡等合作影像演算，以及提供支付、影音串流等服務等，除了突顯品牌差異外，同時也透過增加周邊服務帶進營收雙贏。 隨著顯示技術的推進，預估2022年OLED摺疊手機滲透率將達1.1%。 隨著品牌旗艦摺疊新機陸續推出，在規格提升、價格更具競爭力的帶動下，2023年滲透率可望來到1.8%，有機會為通膨導致消費氣氛低迷的市場，注入一股活水，帶動摺疊手機進入主流市場。
在微型顯示器的穿透式AR智慧眼鏡應用方面，雖然極小尺寸（5um以下）的Micro LED勢必得優先克服全彩化方案與紅光晶片外部量子效率等棘手挑戰，但在LED整體行業奠定的深厚技術基礎下，有機會加速Micro LED微型顯示器的發展。 在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）將逐漸量產次世代DDR5產品，同時藉著5G手機需求的刺激，持續提升LPDDR5市占。 DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上，高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質，隨著英特爾（Intel）新CPU平台的量產開展，時序上將先在PC平台發表Alder Lake，再發表伺服器的Eagle Stream，預估2022年底將達到總位元產出10~15%市占。 製程上，兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品，市場能見度將在2022年逐季提升。
新科技: 即將改變我們世界的「未來科技」
金管會揭露，截至今年上半年 3 家純網銀合計累計虧損達新台幣 65.84 億元，其中 LINE Bank 累計虧損 21.93 億元，媒體報導恐二度增資。 LINE Bank 今天向《中央社》記者澄清，目前沒有增資計畫。 中国科技馆坚持在教育“双减”中做好科学教育加法，系列科学家故事宣讲活动强化思想引领，全国科技馆联动科普活动和行业交流筑牢科学教育阵地，创新大赛、教师培训等赛事培训激发人才创新活力，凝聚起服务更广泛公众的强大科普合力。 ”7月22日，中国载人航天工程副总设计师杨利伟、神舟十三号航天员叶光富在中国科技馆为现场几百名中小学生代表讲授“科技馆里的思政课”，弘扬载人航天精神和科学精神。 坚持把理论学习作为首要任务，中国科协组织党员干部读原著学原文悟原理，全面系统学、结合工作学、及时跟进学“三管齐下”，在认真学习《习近平著作选读》等必读书目的基础上，精读研读习近平同志《论科技自立自强》等自选材料，通过读书班、专题党课、实地考察等方式，持续在以学铸魂、以学增智、以学正风、以学促干上聚力用劲。
不過早先有人聲稱在 iPhone 15 的 USB-C 連接埠中發現 Thunderbolt 晶片，這是否意味著 @MajinBuOfficial 的發現是錯的？ 有人認為，最有可能的情況是，蘋果將 Thunderbolt 限制在高階 iPhone 15 機款上。 據 X 知名爆料帳號 @MajinBuOfficial 最新的消息指稱，新 iPhone 15 USB-C 電纜詳細資訊已經確認，新電纜的長度達 1.6 公尺，且表面將會更厚且耐用，但傳輸速度只有 USB 2.0（與 Lightening 一樣），充電支援 20V/3A（60W），沒有 MFi 認證。
新科技: 半導體製程中奈米究竟是什麼意思，指的是哪部分的尺寸？晶圓到底是什麼？產出大尺寸的晶圓製造有什麼難度呢？IC 晶片又是如何製造而成？在看半導體相關新聞的你，或許有種種疑惑，《科技新報》為你送上半導體科普系列文章，下次再看新聞就能掌握要點、一看就懂！
伴隨汽車功能複雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將超過60%，產值達74億美元，並將朝向28nm（含）以下製程發展。 此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，持續朝5nm（含）以下先進製程開發、算力將達到1,000 TOPS邁進，與MCU等晶片共同加速全球汽車產業升級。 「智慧邊緣運算」技術結合了先進的聯網技術、高速的資料處理能力與人工智慧(AI)科技，配合雲端運算、資料分析以及其他新興科技，將可為包含工業監控以及自動化製造在內的工業4.0應用帶來新的變革。 勤業眾信預測，2021年全球智慧邊緣運算市場規模將達120億美元，而複合年均成長率則維持在35%左右。
輝達 (Nvidia) 23 日公布財報，一季收入等於 2020 整年收入，利潤也比上財年全年收入還多，市場期待科技股將全面受益於 AI 繁榮，但分析師警告，生成式 AI 帶來的收入大增僅限硬體製造商，許多軟體公司要因 AI 賺錢，可能還要等好幾年。 財務及人力資源企業雲端應用程式供應商 Workday 今日首度於台灣舉辦 Workday Discover Taiwan，邀請到中國信託銀行、趨勢科技、IBM 等重量級企業人資專家擔任講者。 Workday 致力協助台灣企業推動數位轉型，以在瞬息萬變的環境中蓬勃發展。 車用顯示器則是另一個Mini LED背光應用場域的孵化溫床。
新科技: 量子技術應用擴散，通訊、感測領域成焦點
疫情下，改變了人們生活與工作情境，加速企業投入數位轉型的意願，並嘗試導入新科技，因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新型態AR/VR應用的採用率也隨著提高；另一方面除了遊戲應用外，虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。 因此在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下，2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張，並促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。 新科技 例如，透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務，引入AI運算進行輔助，或是搭載更多種類的感測器，以提供更多真實數據轉化為虛擬反應，例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。
經濟部整合法人研發能量，此次攜手產業界在2023 TAIROS展出多項最新的智慧機器人科技。 邱求慧表示，根據市調機構Zion Market Research報告預估，全球工業機器人市場規模到2028年將增長至814億美元，較2022年翻倍成長。 新漢旗下子公司新漢智能今日參與 2023 台北自動化工業大展，並與 Intel、德國先進伺服驅動和安全運動模組開發商 Synapticon 及德國最大研究機構 Fraunhofer IWU 共同推出全球首款 x86 協作型安全機器人，董事長林茂昌表示，目前已取得台灣、中國十年大單，並洽談歐美日等大廠。 而電動車在消費者對提升續航力的需求，以及優化充放電效能與電能回收系統，成為各車廠主要研究發展重點之一，逆變器、電池管理系統、直流電源轉換器三項次系統更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐溫（X7S/R）車規MLCC用量約在2,000~2,500顆。
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一個面積350 x 200m的智能漂浮農場估計每年將生產8.1噸蔬菜和1.7噸魚，這些設備的設計目的是將它們固定在一起。 研究人員希望他們的工作可以用於醫療植入物，以治療諸如心力衰竭和阿爾茨海默氏病等疾病，因為它所需的能量很少。 美國研究出一種如何利用人體自身免疫系統的特性，開發了一種將藥物輸送到白細胞的乳膏，稱為「巨噬細胞」（macrophages），使它們釋放所吸收的墨水，從而在紋身過程中保護皮膚。 World View這家公司創造了一個可以將乘客送至地球上方32公里處的平流層，雖然太空的定義是100公里，但32公里已經足以看到整個地球的曲率輪廓了。 這項創造主要是用在未來人體需要將藥物游動至指定區域，或是海洋中蒐集微型塑料，它不是傳統的機器人也不是已知的動物物種，是一種人工的，而且是可以輸入編程的活體機器生物。 或許真的開發成功之後，對未來的建築業將會是一項指標性的材料使用，畢竟蓋房時使用的混擬土含量，僅次於水位居第二。
人工智慧應用熱潮下，全球對增加人工智慧算力可說無所不用其極，也造成晶片供不應求。 提供人工智慧算力有幾種方式，CPU、GPU、NPU 及 VPU 等，本身也在開發晶片的「藍色巨人」IBM 不落人後，2022 年推出 AIU 架構，AI 加速器整合至 Telum 晶片，用於最新 IBM z16 大型主機，滿足企業人工智慧算力需求。 另一方面，在全球淨零碳排目標的驅動下，動力電池作為電動汽車的心臟，需求量迅猛增長，促使相關企業加速產能擴張，2023年全球動力電池產能規模將超過TWh（Terawatt-hour，百萬兆瓦時），產值將接近1200億美元。 目前動力電池產業鏈的快速擴張受到最上游鋰、鈷、鎳等礦產資源端擴產週期的制約，導致近年來動力電池製造成本攀升，磷酸鐵鋰電池憑藉性價比優勢，全球市占率有望在2023年超過三元電池。 NAND Flash方面，2023年堆疊層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術，甚至部分廠商也將量產PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優化下，有機會取代HDD在伺服器上的應用。
此轉變更意味著，企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式，與面對大環境不確定性的避險作為。 尤其，2020年因疫情更加速了工作典範的轉移，與生活型態大幅改變，預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%；而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。 全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢前進，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。 新科技 IDM身為傳統車用晶片供應商，在各類ECU的布局相當完整，並逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone 新科技2023 Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車用高效能運算領域，發展車載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。
