據了解，為配合中國「十四五規劃」打造數位中國願景，各省份都開始推出5G基礎建設計畫，2022年中國5G基地台總數將超過200萬台，年成長幅度明顯超越三成水準，這也代表5G基礎建設使用的網通晶片用量持續看增，成為瑞昱擴大搶進中國三大電信商供應鏈的關鍵。 瑞昱公告6月合併營收96.42億元、年成長2.0％，推動第二季合併營收季成長2.5％至304.99億元，創下歷史新高。 累計上半年合併營收達602.55億元、年成長22.5％，改寫歷史同期新高。 事實上，博通、高通等美系網通晶片大廠下半年雖然交期有相較2022年初縮短，不過仍維持在十個月左右水準，使得網通廠開始分散供貨來源，瑞昱也成功擴大搶進電信商及網通供應鏈。
對許多企業而言，IPO（首次公開募股；Initial Public Offering）是一項重要的目標。 IPO 的好處很多，包括能夠籌募到更充裕的資金，公司也可以透過配發股票或選擇權的方式，作為獎勵員工的方式之一。 此外，逐鹿數位也指出， IPO 並不只是一場資本交易，更是企業轉型與強化體質的絕佳機會。 在美國、歐洲及七大工業國等先進國家，皆用法案或國家計畫的方式提出，由政府在背後支持數位轉型。 例如，美國在 2021 年提出的大基建法案，其中有一條為期五年的寬頻基礎建設法案，預算達 650 億美元。 七大工業國的基礎建設法案預計投入 6,000 億美元，其中也包含寬頻基礎建設法案，惟目前尚沒有看到計劃的相關細節，待後續追蹤。
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分析人士指出，LCD驅動晶片市場不同，台灣OLED驅動晶片設計廠商不具備先發優勢，兩岸廠商的差距相對較小，大陸廠商有望伴隨著OLED產業的發展而不斷成長，並在技術方面有機會進一步追平台灣廠商。 與此同時，大陸驅動晶片設計廠商將面臨更激烈的市場競爭環境，甚至有可能進一步低價競爭，陷入虧損的境地。 但是大陸液晶面板、OLED面板產業環境更加優渥，晶圓代工水平不斷提升，為本土驅動晶片設計廠商提供良好的發展環境。 從長期來看，隨著本土驅動晶片及其代工市場份額將不斷提升，大陸有可能成為28nm HV以上成熟製程（150nm-40nm）最大晶圓代工基地，主導全球驅動晶片製造市場。 5G、資料中心及企業級用戶全面帶動規格升級潮，使乙太網路產品更新需求升溫。
公司WiFi 6E新品有望在2022年開始放量出貨，由於22H2將有更多高階WiFi 6E產品推出，且22H2也將有支援WiFi 6E的手機產品上市，預料將可為WiFi 6E帶來良好的成長動能，預期立積2022年WiFi 6E將達整體WiFi比重的10%。 2021年立積飽受主晶片缺貨之苦，市場預期22Q1之後主晶片供貨有機會逐漸舒緩，22H2供給可望趨於正常，但仍視晶圓代工產能供給狀況而定。 網通廠近年受惠關鍵零組件缺貨趨緩，關鍵IC交期從52周縮短至30周，下半年訂單達交率可望提升至九成，訂單能見度至少三個季度到一年，法人看好網通廠啟碁、智邦、中磊等營收可望創新高。 工業電腦業者指出，下半年料況明顯好轉，儘管仍有部分零組件處於缺貨情況，但缺貨項目已較去年整年及今年上半年大幅縮減，在零件供應轉佳下，工業電腦指標廠包含廣積、振樺電、樺漢等營運維持強勢表現，預計下半年表現將優於上半年，全年業績將繳出優於去年的成績。
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由於關鍵IC缺貨，網通廠訂單及交貨達成率一度低於六成，即便訂單滿手，但苦於卻料而無法順利出貨。 本月稍早，高通對第4季銷售的財測不如市場預期，主要是全球經濟成長放緩，消費者在諸如行動電話等電子裝置的花費，持續疲弱。 三星電子的目標是在下半年發表第五代HBM產品HBM3P，明年提高目前的HBM產能和先進封裝服務一倍。 韓國經濟日報引述南韓產業人士22日的說法報導，三星電子將供應旗高頻寬記憶體（HBM）晶片與一站式的封裝服務，給美國晶片大廠超微（AMD）。 花旗分析師表示，在全球DRAM營收中，來自AI需求的占比到2025年將提升至41%，高於今年的16%。
《財訊》報導指出，例如正文，已經連續3季呈現營業活動產生之現金淨流出狀況，今年第2季正文營業活動流出的現金高達12億元，但正文發言人楊正任表示，庫存增加和配息導致現金流出，但在手訂單相當多，需求沒有問題，正計畫在越南興建新廠。 繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）的H100晶片，正是當前人工智慧（AI）狂潮的核心，但這款處理器還需搭配特殊記憶體晶片，來提升每秒的運算速度，而SK海力士正是輝達頂級AI處理器晶片所需新一代高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商。 該公司今年來股價已大漲近60%，漲幅是三星電子的近三倍，也遠高於美光和英特爾的約30%漲幅。 台廠也積極布局 2.5D 先進封裝中介層，台積電在 4 月下旬北美技術論壇透露，正在開發重布線層（RDL）中介層的 CoWoS 解決方案，可容納更多高頻寬記憶體堆疊；聯電在 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產... 網通晶片 網通晶片 另外，業內人士透露，指紋辨識將是義隆今年成長幅度最大的產品，主因美國某大廠今年除了商務型筆電，消費型筆電也全數導入指紋辨識晶片，指紋辨識在筆電的滲透率將從30％升至40％，觸控螢幕搭載率也可望由去年23％升至28％。
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例如，據説OpenAI公司使用了大約10000個GPU來開發ChatGPT。 宣佈成立涉足AI開發的新公司「xAI」的美國企業家馬斯克也承認購買了大約10000個GPU，表示「如果想開發比現在更為先進的AI，那麼使用30000～50000個GPU並不奇怪」。 波士頓諮詢公司（BCG）的估算顯示，到2027年由生成式AI服務創造的市場在全球將達到1210億美元。 德國調查公司Statista的統計顯示，預計成為基礎設施的AI用半導體的市場規模到2028年將迅速增至2021年12倍的1278億美元。
網通終端設備可分為網路設備、光通訊設備、無線通訊設備、有線通訊設備四大類，如表一所示，其中國際xDSL晶片業者以Broadcom與Hisilicon為主，台廠則有瑞昱(2379)、義傳科技、創發科技(聯發科2454)等推出相關的產品。 Cable Modem晶片業者以Broadcom、Maxlinear兩家廠商為主。 FTTH晶片業者包括Broadcom、Hisilicon、MACOM、Sanechips、瑞昱(2379)、創發科技與京潤科技等PON晶片商已陸續完成新一代10G平台之開發。
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SK海力士將介紹，特定領域記憶體（DSM），以獨特操作模式應用商用DRAM，為大型語言模型（LLM）提供以記憶體為中心的運算。 三星則討論採用高頻寬記憶體（HBM）系統級 AI叢集，如何為LLM 創建高性能、高效記憶體的運算系統。 本次年會中，ARM將首次公開 Neoverse V2 網通晶片2023 核心的架構細節，Neoverse為ARM針對伺服器、雲端AI運算、邊緣運算所開發產品。
大陸國家統計局昨（27）日公布，今年1到7月，全國規模以上工業企業利潤約人民幣3.9兆元（約新台幣17兆元），年減15.... AI未來基本面展望佳，但股市「新AI概念股」搶奪原AI股的波段操作資金，正面看是AI族群範圍擴大，但負面看是舊AI股當沖比重過高反而影響波段行情。 而針對自駕車的發展，通用汽車旗下的Cruise以及Google母公司Alphabet開發的Waymo的「無人駕駛計程車」在多年來的測試營運下，終於獲得加州監管機構「批准上路」，迎來重要里程碑。 2014年5月22日創傑由美國MCU大廠Microchip子公司開曼Microchip以每股143元現金收購全數股權，總金額為99億元，於年底完成合併，創傑為消滅公司。
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逐鹿的企業碳流程追蹤平台「雲碳封清」，可藉由 API 整合串接上下游供應鏈的 ERP（企業資源規劃）、GPM（綠色供應鏈管理）等核心系統，同時也具備排放源問卷調查、產品 BOM 導入、自動產生盤查清冊及演算結果等功能，協助企業清楚掌握外部供應鏈和內部組織的各種碳排數據。 從上面列出的數位轉型失敗原因，可以發現，問題幾乎都是發生在「人」身上，而不盡然是技術問題。 在協助兩岸三地數千家企業導入數位系統的過程中，逐鹿深刻體認到，任何數位工具和轉型，都應以「人」為核心，制訂「以人為本」的數位轉型戰略，才能確保邁向成功的數位轉型。
英偉達5～7月財報顯示凈利潤和營業收入按季度計算均創出歷史新高，超過市場預期。 在其他大型半導體企業因需求減少而增長乏力的情況下，呈現出一枝獨秀的局面。 美系外資法人分析，輝達是採用台積電 CoWoS 封裝的最大客戶，例如輝達 H100 繪圖晶片採用台積電 4 奈米先進製程，A100 繪圖晶片採用台積電 7 奈米製程，均採用 CoWoS 技術，輝達占台積電 CoWoS 產能比重約 40% 至 50%。 輝達（NVIDIA）展望本季營收預估160億美元，大幅超越市場預估的126.1億美元，執行長黃仁勳表示全新運算時代展開，全球企業從通用計算過渡到加速運算和生成式AI（AIGC）。 此外，隨著汽車工業技術與半導體晶片不斷創新，先進輔助駕駛系統（ADAS）逐漸成為主流汽車的標準配置，繼ADAS日漸普及之後，自動駕駛系統單晶片SoC儼然成為「兵家必爭之地」。 除了專注於車用晶片博世、英飛凌及恩智浦之外，NVIDIA、Mobileye、高通等也將搶進ADAS/SoC晶片研發。
網通晶片: 網通產業總結
目前，聯詠、奇景光電、瑞鼎、奕力、敦泰已經在晶合投片，瑞鼎也與中芯國際開展合作。 消費性IC晶片掀起史上最大缺貨潮，不少業者甚至直言，今年缺料已經看不到盡頭。 專家指出，去年受疫情影響，晶片產線開工率嚴重不足，加上經濟復甦刺激終端需求，晶片質量高的台廠成為全球大廠爭先下單之地。 投資人想搭漲價波，訂單能見度高的上游廠商IC設計族群為首選，其中，本益比低的中小型廠，更是波段投資人不可錯過的標的。 相較消費性電子產業，網通業由於晶片短缺，整體仍供不應求，需求面強勁，美國電信巨頭 AT&T 與 Verizon 近期皆指出，光纖、5G FWA 等設備需求非常強勁，市場解讀，預計新一波漲價潮可望能成功轉嫁至客戶，帶動網通設備業者營收向上。
自2010年來即和SK海力士合作HBM的大學研究人員金正浩（音譯）表示，大約在十年前，輝達和AMD便尋求合作夥伴，打造一種能以高速將更大量數據一次傳往他們的繪圖處理器（CPU）的新型記憶體晶片。 SK海力士與AMD合作，在2013年率先向市場推出HBM，其最新的第四代版本堆疊了12顆傳統的DRAM晶片，比先前的8顆更多，並且提供業界最高水準的資料傳輸效率與散熱。 網通晶片2023 在全球總市值排行榜上排在第6位，超過Meta和特斯拉，顯示出逼近美國亞馬遜的勢頭。 「新的計算機時代已經開始」，英偉達首席執行官(CEO)黃仁勳在財報説明會上強調了嵌入生成式AI及成為其基礎的尖端半導體的超高速計算機所帶來的影響。
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為了減輕經營壓力，降低成本，台灣驅動晶片設計廠商傾曏於將更多的訂單轉至大陸晶圓代工廠。 據供應鏈消息人士透露，目前，中芯國際150nm HV工藝代工價格較為激進，晶合55nm、90nm HV工藝代工價格也比台灣晶圓代工廠更低。 進入第三季度，驅動晶片設計行業出現旺季不旺的現象，而且下半年行情也不容樂觀。 聯詠指出，通膨影響消費偏保守、經濟復囌較預期緩慢，大環境能見度有限，預估第3季營運將較下滑，營收約281億-291億元，季減3.95%—7.25%，毛利率介於38%—40%，營業利益率約為21.5%—23.5%，雙率預估皆低於上季，毛利率恐失守四成關卡。
而且下半年市場行情同樣不容樂觀，為了降低生產成本，提高市場競爭力，台灣驅動晶片設計廠商有可能將更多的訂單轉至大陸，加速大陸55nm、40nm、28nm HV晶圓代工產能提升，擴大大陸90nm HV晶圓代工優勢。 「晶片大廠三星受美國德州大雪影響停工，現在電源管理IC、微動控制晶片（MCU）在市場上缺很凶。」儲祥生說。 多數電器、電腦都要用的MCU，去年受惠防疫器材訂單，今年則隨著多媒體影音、家電等需求激增，訂單能見度已經看到第三季，由於供應鏈吃緊，有機會再將漲價成本轉嫁給客戶，利於提升營收與毛利率。 在WiFi規格升級趨勢下，2022年WiFi滲透率持續提高，WiFi 6、WiFi 6E營收佔比將可明顯增加。
網通晶片: 企業轉型之路，逐鹿為您築路
法人指出，在消費性、企業級等終端客戶拉貨力道持續大增下，乙太網路晶片缺貨潮將一路放眼到2022年，網通IC廠瑞昱（2379）及亞信（3169）等接單都已全面滿載，業績可望一路旺到2022年上半年。 最後， 2018 及 網通晶片 2019 年因中美貿易戰帶來的轉單效應，台灣網通廠營收皆有小幅成長的趨勢。 2020 年後因疫情所致的連網需求帶動網通產品營收，加上寬頻基建的需求上升，台灣網通廠在 2020 及 2021 年營收皆有 5 、 6% 的成長。 但在這個情況下，疫情紅利也帶動了消費性電子需求，其晶片需求量大且毛利較高，排擠到網通產品晶片供應，導致網通產品需求雖強勁，但訂單滿足率低。 2022 年後，消費性電子產品需求衰退，網通產品晶片缺貨的情況才逐漸改善，致營收迎來高達 26% 的大幅成長。 展望未來，全球寬頻基礎建設及 5G 設備需求皆為 5 年以上，也排除了晶片缺貨的問題， 2023 年台灣網通廠營收可望維持成長趨勢。
聯發科積極攜手愛立信、中磊、啟碁、合勤控、亞旭、智易等網通夥伴，打造5G用戶端設備生態圈，5G FWA等用戶端設備已搶進北美、歐洲、亞洲等一線電信營運商，聯發科已經拿下全球五成市占率。 根據產業研究機構Grand View Research報告指出，2030年全球5G FWA固定無限存取市場規模將達3,428.3億美元，2023年至2030年複合成長率達39.9%。 根據《財訊》報導，從總體經濟數據上，會發現庫存正在逐漸上升，重複下單／過度下單的隱憂似乎浮現；但是從網通產業的財報卻發現，這並不是因為產品賣不出去，相反的，各家廠商的營收多半創下新高，像智邦、智易、中磊、明泰上半年營收也都創下同期歷史新高。 事實上，缺料、缺櫃和疫情，已經讓整個供應鏈緊繃到極點，智邦為了滿足大客戶的需求，網通設備已經改由飛機運輸，在與供應商簽定的合約中，也附有不能退貨退款的嚴苛要求。
網通晶片: 美國晶片法案英特爾將獲得最多補貼 但仍難改變代工市場格侷
網通概念股中最上游的 IC 部分與其他 IC 設計類股相似，在去年疫情爆發時受益整個 PC、NB 需求大幅提升，乙太網路晶片概念股都有非常驚人的漲幅，但在 2022 年需求退燒及去庫存問題顯現後都紛紛跌幅高達 5 ～ 7 成，這種迷人的股性吸引了許多人想從其中大撈一筆。 而通常這類型的股票股本愈小的愈會飆，通常你看到實際獲利大幅成長時可能股價都已經上漲 1-2 倍了，也因此操作難度較高。 但是如果未來大陸晶圓廠與驅動晶片設計廠商聯合攻破28nm HV技術瓶頸，兩岸廠商在OLED驅動晶片領域的差距將進一步縮小，而且大陸晶圓代工廠更加靠近OLED廠商，具有本土化優勢。 加之目前OLED面板行業的價格戰也讓台灣晶片設計廠商承受更大的降本壓力。 為了更好地抓住大陸OLED驅動晶片市場機遇，台灣OLED驅動晶片設計廠商也在積極與大陸晶圓代工廠洽談合作，未來有可能將更多的OLED驅動晶片訂單轉至大陸晶圓代工廠。
一位記憶體廠總經理曾在法說會中解釋，中小型廠商因為積壓在庫存裡的資金太多，開始出現賣零組件求現的狀況，「賣零組件賺的可能還比出貨多」，導致零組件價格出現波動。 關鍵就在於，少了關鍵零組件，商品無法組裝出貨，其他零件庫存不斷上升，而副作用之一，就是部分電子零組件的價格鬆動。 在最早大家提到網通產業時，最直接的應該會是聯想到家裡一台一台小型的數據機吧？
