一三微米到最先進的十六奈米，至少多達五代製程，每代製程價格都不同，台積電這次震損較嚴重的十四Ａ廠區以四十奈米以上的製程為主，業界推估每片晶圓代工最高報價約四千美元，即使破損應也有保險理賠。 台積電為全球晶圓代工龍頭，後面有三星、英特爾等追兵緊跟，不過近期有外媒披露三星的製程良率報告指出，三星4奈米的良率僅35%，3奈米甚至只有10%至20%，種種狀況讓大客戶高通不得不緊急抽單，轉由台積電進行代工。 台積電去年量產三奈米，二○二五年量產二奈米，二○二六到二○二七年量產一點四奈米，因先進製程決勝關鍵必須是晶圓廠、設備廠和材料廠三方共同解決，台積電因此召集相關供應鏈在台設廠。 即便半導體業界都知道要採用「氮化硼」作為未來先進製程可能的絕緣體材料，不過技術上依舊無法突破，這也是為什麼這次台積電與交大攜手研究的成果能刊登上《自然》期刊的主因。 凌陽先前就曾以28奈米製程的ASIC晶片獲得客戶許多開發案，客戶群包含台灣、南韓、印度、德國、英國及法國等相關應用，領域包含充電樁、工業控制器、工業網路協定等終端市場，後續將有機會陸續往先進製程推進。 此外，台積電此前指出， 3 奈米性能的三大關鍵指標比前一代 5 奈米更佳，包括電晶體密度增加 1.7 到 1.8 倍，預估晶片效能可提升逾 10%，且在同等級效能下，功耗可降低 25~30%。
面對三星電子的叫戰，台積電絲毫聞風不動，仍持續穩步的推進微縮製程，依據台積電的規劃，將會在2020年量產5奈米製程，至於3奈米，目前仍沒有公布具體的時程表和技術細節。 唯一確定的，就是其3奈米的新竹廠房將會在今年底動工，以時間推估，能夠量產的時間也會是在2021年之後。 另外，劉佩真表示，雖然三星宣稱將在3奈米製程導入GAA（Gate-All-Around）製程，但由於該製程的架構上，技術門檻會比FinFET更高、更需要穩紮穩打的技術，才能提供客戶符合性價比的報價，因此對三星而言，反而是相當困難的挑戰。 但三星在技術藍圖上，可實現性向來不如台積電，因此明年能否如所宣稱的量產3奈米，還有待觀察。 《The Information》表示，台積電目前面臨的挑戰，將使iPhone的處理器連續三年都卡在同一個晶片製程。
三奈米製程: 〈財經週報-電子產業〉3奈米之爭 三星先跑不會贏 台積電致勝出擊
據消息指出，蘋果明年 iPhone的行動處理器，及 Mac 的 M3 處理器，可能將採台積電 N3E。 法人看好，M3晶片將是繼高階iPhone 15新機搭載的最新A17處理器之後，台積電又一重要3奈米大單，有助公司下半年營運。 答案應該是非常肯定，當然是有，而且可能還會引起搶購，畢竟5G和AI應用的想像空間實在太大了，3奈米晶片也只是剛剛好彌補了他們的需要。 但在現階段，台積電則是全力推進5奈米的製程，並加重在極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）的使用。 而從其近期的資本投資來看，全面性的使用EUV來推進其微縮製程已經是必然的方向。 但使用突出鰭式設計的FinFET架構，到了3奈米之後也將面臨微縮的問題，過細的鰭片也將會遭遇電流控制的問題，同時也會失去對某些電場效應的抗性（例如靜電），因此提出新架構就成了3奈米製程的兵家之地。
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若說IC是位魔力強大的法師，那電晶體就是這位法師的魔力來源，IC就是透過組合數百萬到數十億個電晶體而達成運算、記憶等功能的。 刻字訣的目的是把晶圓上的薄膜刻成某個圖案，由於這些圖案極端精細微小，所以當然不能用手刻，而是要用微影製程(或稱光刻製程)，由於此一系列製程多半在黃色燈光下進行，所以又被稱作黃光製程。 他一直夢想在美國建造晶圓廠，但1990年代末期在華盛頓州投資WaferTech變成一場惡夢，這次台積電在鳳凰城設廠「準備充足多了」。 無塵室上方載送晶圓的儲存盒（Stocker）掉落地上進而毀損，業界認為顯見這次地震強度不小，但相較九二一地震導致停水、停電到大停產，這次南科水電供應正常，晶圓廠一週內很快復工，震損其實算小。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。
三奈米製程: 三星為何超車不了台積電？韓國記者直言2問題：很難追上台灣...看台灣半導體，「生態圈太強大」
除了功耗、性能和面積 (PPA) 改進，隨著製程技術成熟，3 奈米良率正在接近 4 奈米製程。 三星預計 2022 年推出第一代 3 奈米 3GAE 製程技術，2023 年推出更新一代的 3 奈米 3GAP 製程技術，2025 年以 2 奈米 2GAP 製程技術投產。 通常蘋果與台積電雙方緊密合作，最先進製程晶片都會用於當年最新機型設備，包含 iPhone、iPad 與 Mac 電腦，其中 iPhone 15 Pro 系列 A17 晶片處理器，以及 M2 Pro 、M3 晶片勢必將全數搭載三奈米製程技術。
在 N3 製程技術之後，台積電日前也透露將接續推出 N3E、N3P、N3X 三個製程技術，預計會在 2025 年以前陸續進入量產，預期將以 N3 製程技術改進、提升效率為主。 外媒Tom’s hardware也對此表示，他們對之前關於N3E進展順利的報導並不感到驚訝，台積電設計的N3E是改良後的製程，電晶體密度略低，這自然帶來了更高良率的好處，並期待能生產出更高效率、低功耗的晶片。 台積電日前指出，N3將在2022年下半年量產並具備良好良率，2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收，N3E的量產時間計劃約在 N3 三奈米製程2023 量產後一年進行，換句話說，N3E將在在2023下半年就能規模量產，符合台積電先前預期。
三奈米製程: 美元
劉德音也承諾，未來2奈米晶圓廠會設立在台灣新竹科學園區和台中市，要讓台灣成為全球90%以上頂尖晶圓製造國家，就連同蔡英文總統也極力肯定台積電作法，在海外設廠舉動是能夠讓台灣在海外有更大影響力，並非是要對當地工業造成威脅，將先進的晶圓製程技術優先保留在國內。 就在上週，台積電在 2020 年第 1 季法人說會宣布，台積電 3 奈米製程將在 2021 年試產，並在 2022 下半年正式量產之際，也同時宣布 3 奈米製程將仍採仍採原有的 FinFET（鰭式場效電晶體），不採與競爭對手三星相同的 GAA（環繞閘極電晶體）。 而為何台積電的 3 奈米將持續採 FinFET 的原因，是不是因為良率或成本的因素。
而半金屬鉍的材料特性，能消除與二維半導體接面的能量障礙，且半金屬鉍沉積時，也不會破壞二維材料的原子結構，台大團隊運用下一世代的微影技術，透過氦離子束微影系統（Helium-ion beam lithography）將元件縮小至奈米尺寸，獲得突破性的成果。 台積電回顧了之前製程技術的演變，同時展示了 5 奈米製程的每個衍生產品的性能提升。 除了 N5P、N4 和 N4P 製程外，該公司還公佈了新的 N4X 技術的資料，稱其比三年前發佈的 N5 製程性能提高了 17%，晶片密度提高了 6%。 台積電持續擴廠計畫，帶動半導體供應鏈商機，除設備業受惠，特用化學業異軍突起，包括製程所需電子級化學品需求外，因應環保衍生的化工材料及服務也備受青睞。 目前台積電和三星正在生產 5 奈米晶片，英特爾致力 7 奈米晶片技術。 按投產進度來看，台積電計劃年底開工投產 4 三奈米製程 奈米晶片，大量生產要等到 2022 年；3 奈米晶片技術投產進程預計更晚，要到 2022 下半年；2 奈米晶片技術更處於相對早期開發階段。
三奈米製程: 台積電 3 奈米奪蘋果 M3 晶片新單
華爾街日報報導，台積電近期開始在台灣採用3奈米製程，到2026年，3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。 國際商業策略公司（IBS）執行長瓊斯（HandelJones）說，未來仍需要台積電在台灣的晶圓廠，產能、2026年將採用更先進的製程技術是兩大原因。 〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓雙雄台積電、聯電位於南科的廠區以生產十二吋晶圓為主，製程涵蓋從○．
相較台積電 5 奈米 (N5) 系列製程，3 奈米製程相同功率和晶體管數量，提供 10%~15% 性能提升，相同頻率和複雜性下降低 25%~30% 功耗，電晶體密度提高約 1.6 倍。 3 奈米製程系列 FinFlex 為晶片設計人員提供最佳化晶片尺寸和性能／功耗的方法，因 FinFlex 能使開發人員在一模組內混合各種類型標準單元，以準確最佳化性能、功耗和晶片面積。 華景電元月營收月增18.3％達1.07億元，較去年同期成長47.5％並為歷年同期新高。 由於環境中的微粒對半導體先進製程良率影響愈大，已成為晶圓載具傳輸設備標準配備，華景電受惠於微污染防治裝置打進3奈米供應鏈，接單強勁且能見度已達下半年。 照技術人員的觀點，GAA 技術晶片，在電晶體能提供比 FinFET 技術有更好靜電特性，滿足某些柵極寬度的需求，這主要表現在增強同等晶片尺寸結構下 GAA 溝道控制能力，讓晶片尺寸有更微縮的可能性。 對比傳統 FinFET 溝道僅三面被柵極包圍，GAA 以奈米線溝道設計使溝道整個外輪廓都被柵極完全包覆，代表柵極對溝道的控制性能更好。
三奈米製程: 美國女子一週內收到100多個Amazon包裹還不用退，懷疑是中國賣家在清庫存
我在部落格另外寫了一篇關於先進製程和這三家良率的文章，請各位參考《台積電，三星，英特爾良率和先進製程的比較》這篇文章。 根據在中國網路平台上洩露出的台積電報告投影片，N3E製程256Mb SRAM平均良率達80%，Mobile和HPC晶片的良率也達80%，另外，經過良率驗證的環式震盪器性能優於92%。 從上圖可見，IBM 新型 2 奈米晶片採用奈米片堆疊的電晶體，有時也稱為 gate all around 或 GAA 電晶體。 台積電3奈米不時傳出量產卡關的消息，羅鎮球說，那些都只是傳聞，2022年會如期量產3奈米，且2奈米製程也在順利研發。 IC製造商在晶圓上做出電路後，可以見到晶圓上有很多小方塊，每一個方塊都能做成一顆晶片(chip)，為了把這些小方塊切分開來並包裝成晶片，就需要封裝與測試製程，這個階段一般就會交給日月光、艾克爾、南茂等封測廠。 純淨的矽不會導電，但摻入特定雜質的矽就能導電，這就是為什麼矽被稱為半導體。
【時報-台北電】全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。 三星 3 奈米製程技術預計有兩種型號 3GAAE 和 3GAAP，基於奈米片結構設計，鰭中有多個橫向帶狀線。 此奈米片設計被研究機構 IMEC 當成 FinFET 後續產品而有大量討論，並由 IBM 與三星和格羅方德 (Globalfoundries) 合作研究。 三星執行副總裁兼代工銷售和行銷主管 Charlie Bae 表示，將 GAA 結構用於三星下一代製程節點，使三星率先打開新智慧網路世界，也加強三星技術領先地位。
三奈米製程: 科技業陷景氣陰霾 學者：台積電成產業鏈最後防線
台積電供應鏈透露，台積電正號召全球前十大半導體設備商和材料和化學品廠，在台設立生產據點，當前布局是要壯實台灣、放眼全球，結合全球半導體生態系打世界盃。 不過，台積電未來計畫在新竹寶山、中科、高雄和龍潭等地布建二奈米及一點四奈米製程，加上南科的五奈米、四奈米和三奈米全數產能相比，台積電先進製程重心幾乎全押在台灣。 台積電董事長劉德音去年在3奈米量產典禮上特別指出，2奈米晶圓廠分別落址新竹與中部科學園區， 工程皆依計畫持續進展。
據了解，台積電已將高雄廠敲定二奈米計畫向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助後續供水及供電作業。 因二奈米製程將採用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位於南科的三奈米更大，台積電變更高雄廠直接切入二奈米計畫，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。 三奈米以後的製程偏向二維半導體，類似一個非常薄的架構、趨近於平面，因此李連忠提到這樣的情況需要採用的是同為二維絕緣體的材料，氮化硼正是一個好的解決方式。 當製程持續往下走、通道勢必越來越小，若沒能靠更好的絕緣體排除掉可能依附的電荷所造成的阻礙，晶片的效能表現將會大打折扣。 台積電2022年底宣布加碼美國新廠，從120億美元增至400億美元，並將興建第二座工廠，導入3奈米製程；2023年再增資45億美元。
三奈米製程: 先進製程上演三國爭霸，台積電、三星、英特爾力拚誰是贏家
台積電也持續觀察到N3有許多客戶參與，相較於N5，預期首年會有更多新的產品設計定案。 而N3E將作為自家三奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，台積電亦觀察到N3E有許多客戶參與。 台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。 台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。 台積電針對日本設廠計畫表示，公司的全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。 三奈米製程 在進行盡職調查（due diligence）後，台積公司宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠，此計畫尚待董事會批准。
台積電總裁魏哲家在7月法說會上也提及，2奈米研發進展順利，將如期在2025年量產。 先進製程步入3奈米以後，李連忠表示過去7奈米、5奈米時所採用的絕緣體材料如氧化物等將不再適用，原因出在過去的氧化物絕緣體都是三維絕緣體，它們像是一個3D的概念、容易有其他鍵結讓晶片中的電荷依附，造成電流不易通過。 據了解，台積電對先進製程定義以7奈米以下產品為主，而非原先設定成熟製程的28奈米產品，但當時台積電僅表示將作先進製程，並未明確指出為何種製程。 但台積電和三星在雙方在 3 奈米採用不同架構，前者採鰭式場效電晶體（FinFET）架構，三星則採環繞閘極（GAA）架構，到時究竟何種架構生產的晶片更具優勢，也是產業關注焦點。
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這可能會讓部分客戶再度暫緩一年升級裝置，給予競爭對手也更多時間迎頭趕上蘋果的腳步。 晶圓代工龍頭台積電（2330）今（14）日舉辦法說會，針對外界關心的重點，包括台積電日本設廠進度以及3奈米製程是否會延後，都給出解答，其中總裁魏哲家也拍板將赴日設廠，計畫於2024年量產，至於N3（3奈米製程）則預計在2022年下半年量產。 然而，有一家位在鶯歌的傳統廠，資本額14億元、年營收約40-50億元、月產能約2萬片的中型廠房，因為專注研磨技術、默默練兵，在大客戶找上門時，才能一拍即合，從台灣第一家砂輪製造廠，搖身一變成為3奈米製程鑽石碟最大供應商。 MOSFET 是目前半導體產業最常使用的一種場效電晶體，科學家將它製作在矽晶圓上，是數位訊號的最小單位，我們可以想像一個MOSFET代表一個0或一個1，就是電腦裡的一個「位元」。 晶圓廠像台積電、聯電，就是在矽晶圓上製作數十億個MOSFET的工廠。 台積電高級副總裁 Kevin Zhang 表示，公司的發展速度加快，2022 年的投資額達到了 54 億美元。
