穩懋在產業中具有龍頭地位，同時在技術與客戶關係上都處於領先狀況，產業整體狀況4G智慧型手機高速成長期已過，在下一波風潮來之前會處於較為低迷，在IoT與5G時代到臨的前提之下，砷化鎵市場的成長前景依然穩健，端視穩懋是否能維持其競爭能力。 他不僅帶領公司加強技術研發，每年投入研發的費用高達公司營業費用七成以上，更專注於代工廠的產能擴充，甚至，即使在金融風暴期間，公司研發也從未停止，讓公司得以持續累積能量，在競爭者低潮時一躍而起。 而有了資金的挹注，陳進財也開始著手進行公司體質改善，包括增加測試服務擴大收益、投資製程技術、管控成本、申請經濟部計畫補助、獲得委員提供諮詢默默累積能量等待起飛時機。 半導體材料歷經 3 個發展階段，第一代是矽 (Si)、鍺 (Ge) 等基礎功能材料；第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等為代表；第三代則是氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料。
砷化鎵，化學式：GaAs，是由「鎵」和「砷」兩種化學元素所合成的一種化合物，屬於III-V族(IIIA、VA)化合物半導體之一，被歸類為第二代半導體材料。 常温下，砷化镓不与盐酸、硫酸、氢氟酸等反应，但能与浓硝酸反应，也能与热的盐酸和硫酸作用。 有時候，在關係發展前期的溝通能有助於彼此的發展，如果過度的隱瞞或單方面隱忍，糟糕的狀況只會持續下去。
砷化鎵龍頭: 砷化鎵布局第三代半導體，機會在哪？
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,製程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由Skyworks 技轉) ,全球產生量市占率約20% ,代工市場市占率50% 以上,目前月產能約24000 片。 產品應用為手機相關營收50-55 %, WiFi 比重30-35 %,利基型產品(Infrastructure) %。 另外, HBT 用於手機PA ,營收占比60-70 %, PHEMT 主要用於switch ,營收占比20-30 %, BiHEMT 用於利基型產品例如IOT ,營收占比小於5 %。 客戶包含Avago( 營收占比約30%~40% 為最大客戶) 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等國際大廠與中國白牌手機供應商RDA 。 化合物晶圓代工龍頭穩懋，十年前即與客戶投入開發第三代半導體，目前應客戶需求，GaN on SiC已經有穩定出貨表現，應用於5G基地台、衛星相關，目前佔營收個位數比重，由於基期還低，絕對金額成長幅度大，後續隨著5G基地台、衛星相關需求持續成長，佔比有機會穩定提升。 由於環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶的SiC基板可以在宏捷科做品質認證，直接了解RF廠商的需求，加速開發進度。
不過，SiC 晶圓製造難度高，對於長晶的源頭晶種要求高，不易取得，加上長晶技術困難，因此目前仍無法順利量產，後面會多加詳述。 第一、二代半導體的矽與砷化鎵屬於低能隙材料，數值分別為 1.12 eV 和 1.43 eV，第三代（寬能隙）半導體的能隙，SiC 和 GaN 分別達到 3.2eV、3.4eV，因此當遇到高溫、高壓、高電流時，跟一、二代比起來，第三代半導體不會輕易從絕緣變成導電，特性更穩定，能源轉換也更好。 1998年，交大學弟、嘉誠創投董事長黃鋕銘主動上門，兩人看好手機射頻元件及砷化鎵晶圓代工，一起創立宏捷科。 20餘年前，台灣也曾刮起一股砷化鎵投資熱潮，當時國內資金氾濫，眼見博達、全新在砷化鎵嶄露頭角，許多大老闆爭相搶進，高峰曾有近10家業者，不料遇上網路泡沫化，加上2004年爆發轟動一時的博達掏空案，導致國內砷化鎵產業大蕭條，時至今日，只剩穩懋、宏捷科2家晶圓代工廠，上游廠商只有全新一家。 常溫下，砷化鎵不與鹽酸、硫酸、氫氟酸等反應，但能與濃硝酸反應，也能與熱的鹽酸和硫酸作用。 至於磊晶廠全新，GaN on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並通過產品認證小量出貨。
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矽基半導體受限矽材料的物理性質，而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料，導通損失、切換損失降低，可帶來更高的能源轉換效率。 挾著高頻、高壓等優勢，加上導電性、散熱性佳，元件體積也較小，適合功率半導體應用，近來在 5G、電動車等需求推升下，氮化鎵等材料崛起成為半導體材料明日之星。 砷化鎵龍頭 目前全球絕大多數半導體元件，都是以矽作為基礎功能材料的矽基半導體，不過，在高電壓功率元件應用上，矽基元件因導通電阻過大，往往造成電能大量損耗，且在高頻工作環境下，矽元件的切換頻率相對較低，性能不如寬頻化合物半導體材料。
本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 穩懋今年資本支出估計約 120 億元，主要用於南科路竹廠土建及桃園三廠擴產，目前擴產進度均按照進度在執行；其中，桃園三廠新產能預計今年下半年開出、南科新廠預計 2023 砷化鎵龍頭 年底或 2024 年初投產。 另外，穩懋也於 2020 年備妥 850 億元南下高雄搶地，去年下半年展開動工，動作比台積電還要積極，也驚動高雄市長陳其邁北上拜訪。 來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「techorange」據DigiTimes 報導，台積電（TSMC）將成為蘋果2019年A13晶片的唯一供應廠；而這代表... 全球半導體產業大掀整並潮，高通(Qualcomm)計劃分拆，豪威(Omnivision)被陸資買下、Marvell和超微(AMD)亦是大陸囊中物，日月光更公開要收購矽品，現在傳出GlobalFo...
砷化鎵龍頭: 台灣晶圓代工業可能永遠稱霸全球？
化合物半導體優劣展現在化學元素週期表的參數設定、化學材料組合與比例、磊晶厚度等條件的總和。 在公司任職十多年的薛文翔回憶，公司長年專注服務老客戶，老闆跟業務習慣「不用找客戶、客戶自己來」，堅持保守穩健的經營路線。 祁幼銘創業後，老東家人脈也給予支持，思佳訊就把代工業務交給宏捷科，從此宏捷科過著「躺著都有人餵飯吃」的好日子，穩居市場龍頭。
事實上，想做砷化鎵晶圓並不容易，穩懋副董事長王郁琦分享：砷化鎵技術早年只掌握在軍方手上，到了 20 砷化鎵龍頭 世紀末，仍僅有少數大廠有能力生產。 GaN 應用領域則包括高壓功率元件（Power）、高射頻元件（RF），Power 常做為電源轉換器、整流器，而平常使用的藍牙、Wi-Fi、GPS 定位則是 RF 射頻元件的應用範圍之一。 第三代半導體在高頻狀態下仍可以維持優異的效能和穩定度，同時擁有開關速度快、尺寸小、散熱迅速等特性，當晶片面積大幅減少後，有助於簡化周邊電路設計，進而減少模組及冷卻系統的體積。 在半導體材料領域中，第一代半導體是「矽」（Si），第二代半導體是「砷化鎵」（GaAs），第三代半導體（又稱「寬能隙半導體」，WBG）則是「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）。 但黃國鈞說，儘管遭遇景氣週期，化合物半導體的基本盤就是手機、Wi-Fi，未來還有低軌衛星、車用、3D感測應用。 雖然業界看好氮化鎵更能因應高溫、高功率、高壓、高頻，可滿足未來國防通訊和電動車等市場需求，但宏捷科過去裹足不前的原因就是成本。
砷化鎵龍頭: 穩懋半導體 砷化鎵晶圓產量世界第一
陳進財接著細數根留台灣的優勢，「這裡供應鏈完整，工程師人才優，台灣人做事認真且保有工匠精神，適合做細心、耐心兼具的精密製造。」他笑說，晶圓代工廠就像80年代一卡皮箱闖天下，滿足服務客戶需求的台灣精神，白天見客戶，晚上陪用餐，隔天一早就把樣本送到客戶手中。 陳進財預告，穩懋持續以砷化鎵高頻晶片優勢，搶攻高含金量市場，下一步瞄準5G掀起的物聯網應用，更看好5年後低軌衛星、自駕車將進入爆發期。 環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶SiC基板可在宏捷科品質認證，直接了解RF廠商需求。
有分析師表示，下修出貨量數字最大的原因來自中國，因該國對 COVID-19 採取清零政策，在部分地區實施封鎖，大多數消費者停止購買非生活必需品，包含手機在內。 且在過去兩年中，大中華區市場引領 5G 換機潮，因此在 2021 年出貨量呈現 65% 高成長率，但今年則將下降 2%。 全球半導體矽晶圓缺貨潮瘋狂蔓延，上游的矽晶圓供應幾乎被日韓台等國家和地區壟斷了，台積電和三星等企業憑藉龐大的消耗量去獲取了矽晶圓的優先供應已經是不爭的事實。
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全新是砷化鎵上游磊晶廠，為台灣第一家本土砷化鎵磊晶製造商，全球排名為前兩大製造商之一。 砷化鎵是化合物半導體，可應用於高速電子元件，如無線通訊及光纖通訊，也能應用在光... 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略轉向，擬由現行委由台積電代工的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製程，轉為砷化鎵製程，宏捷科、穩懋等代工廠有機... 砷化鎵龍頭 砷化鎵產業的功率放大器PA是最要的營收來源，那麼是否有新技術能夠取代之將會是左右產業的關鍵，半導體CMOS製程的PA即與穩懋的GaAs製程不同，擁有價格較低、產能穩定的優點，但受限於物理特性無法取代。 公司領先全球研發於六吋砷化鎵基板，同時製作二種以上高效能之元件，以整合晶片製程上之技術，並縮小射頻模組電路面積、降低成本。 公司在0.25微米的pHEMT製程擁有領先技術，在製程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階製程持續領先同業。
繼矽、砷化鎵之後的第三代半導體材料，早在軍用、大型電力電子建設等領域有蹤跡，今年隨著5G高頻應用，以及電動車等power應用高功率轉換需求提升，成為歐、美、日、中國等大國及國際IDM大廠爭相發展的重點項目。 除了宏捷科之外，中國的競爭者也虎視眈眈，例如在 LED 產業崛起的三安光電悄悄佈局砷化鎵產業，因為製程學習需求與廠商合作關係台灣廠仍具有領先優勢，但如果藉由併購公司，或是之前傳出穩懋工程師出賣商業機密等方式，中國廠商有可能縮短技術的差距，需要觀察相關動態。 除了宏捷科之外，中國的競爭者也虎視眈眈，例如在LED產業崛起的三安光電有意進入砷化鎵產業，因為製程學習需求與廠商合作關係台灣廠仍具有領先優勢，但如果藉由併購公司，或是之前傳出穩懋工程師出賣商業機密等方式，中國廠商有可能縮短技術的差距，需要觀察相關動態。 2016年，公司宣布跨入光通訊市場，並自建EPI，主要提供美國、日本、加拿大客戶客制化一條龍生產服務，包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造，材料及元件特性描述、測試服務；其中，磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。 砷化鎵概念股，是指「第二代半導體材料 ─ 砷化鎵」有關的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售等公司股票，包含半導體材料的供應鏈上游、中游、下游廠商合稱的一種股市術語，也是投資人用來挑選砷化鎵相關股票的選股方式。 第三代半導體（包括 SiC 基板）產業鏈依序為基板、磊晶、設計、製造、封裝，不論在材料、IC 設計及製造技術上，仍由國際 IDM 廠主導，代工生存空間小，目前台灣供應商主要集中在上游材料（基板、磊晶）與晶圓代工。
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2020年宏捷科宣布擴建6吋廠，預計到2025年，產能最大可達每月4萬片，與穩懋比肩。 有了產能規模，未來隨著氮化鎵需求崛起，還可依市場需求，彈性量產砷化鎵與氮化鎵產線。 矽晶圓代工商業模式已臻成熟，但「化合物半導體晶圓代工卻很難找，」徐秀蘭認為環球晶必須佈局化合物晶圓。 若能擁有自己的晶圓代工，就像打通任督二脈，可從晶圓到代工「整條路打通」，讓設計公司更勇於投產，集團擴大規模。 比他晚一年創業的穩懋，在陳進財加入後，展現求生存的狼性，不放過任何可能的客戶，把中國華為、瑞典愛立信、芬蘭諾基亞，乃至於蘋果射頻晶片供應商安華高（今博通）一一收入囊中，8年就超車宏捷科，成為世界第一大。 董事長自嘲理工宅，對於策略佈局總瞻前顧後，直到中美晶成為最大股東，才讓產能重新追上，準備打入SpaceX。
砷化鎵（化學式：GaAs）是鎵和砷兩種元素所合成的化合物，也是重要的IIIA族、VA族化合物半導體材料，用來製作微波積體電路[a]、紅外線發光二極體、半導體雷射器和太陽電池等元件。 以市占龍頭Cree來說，預計明年紐約8吋廠將投產，開出後產能會是目前兩倍，預計到2023年產能是目前三倍。 Cree明確指出，大舉擴廠目標就是要降低基板成本，讓客戶用更低廉價格快速導入市場。
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以砷化鎵、三五族化合物半導體族群來說，若基板價格下滑、帶動客戶導入意願增加，目前已經通過國際大廠認證、開始穩定出貨的廠商，預期會最快受惠商機爆發，化合物晶圓代工龍頭穩懋已有穩定營收貢獻，市場預期能最快受惠。 至於 GaN-on-SiC 磊晶晶圓，則在散熱性能上具優勢，適合高溫、高頻操作環境，主要應用在功率半導體的車用、工業與消費型電子元件領域，少量應用於通訊射頻領域。 目前 GaN-on-SiC 晶圓可做到 4 吋與 砷化鎵龍頭 6 吋，未來可望朝 8 吋推進，惟磊晶技術主要集中在碳化矽晶圓大廠 Cree 手中，其在 SiC 晶圓市占率高達 6 成之多，幾乎獨霸市場。 綜觀穩懋半導體的硬實力與軟實力，不僅具備多元且高端的晶圓製程技術，同時擁有當責、創新的優良團隊。 尤其在董事長陳進財的遠見下，持續投入人才培養與技術研發，早已累積豐厚的經驗與客戶信任。 未來在3D感測、AR/VR、5G或無人車等智慧科技的發展上，都將有大幅提升的市場潛力，持續站穩世界龍頭的重要產業地位，並加深臺灣在全球科技發展中不可或缺的重鎮地位。
- 一般常聽到的 GaN 製程技術應用，例如上述的 GaN RF 射頻元件及 Power GaN，都來自 GaN-on-Si 的基板技術；至於 GaN-on-SiC 基板技術，由於碳化矽基板（SiC）製造困難，技術主要掌握在國際少數廠商手上，例如美國科銳（Cree）、II-VI及羅姆半導體（ROHM）。
- 砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋法說表示第三季旺季不旺，受到安卓智慧型手機市場庫存調整，第三季營收預計季減24～26％，單季毛利率則約落在21～23％的水準，創掛牌以來新低；面對市場需求疲弱，穩懋今年資本支出也由 120 億元下修至 80 億元。
- 這邊的「砷化鎵概念股 ─ 股票清單」，是透過Goodinfo的「我的自選股」功能挑選出概念股票表格。
- 尤其在董事長陳進財的遠見下，持續投入人才培養與技術研發，早已累積豐厚的經驗與客戶信任。
- 來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「techorange」據DigiTimes 報導，台積電（TSMC）將成為蘋果2019年A13晶片的唯一供應廠；而這代表...
- 國際研究暨顧問機構Gartner近日公布最終統計結果顯示，2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢；此外該機構並預測2016年全球半導體營收將達...
- 第三代半導體在高頻狀態下仍可以維持優異的效能和穩定度，同時擁有開關速度快、尺寸小、散熱迅速等特性，當晶片面積大幅減少後，有助於簡化周邊電路設計，進而減少模組及冷卻系統的體積。
也就是說，如果未來半導體產業越好、訂單越來越多、砷化鎵材料需求持續升溫，也不等於所有「砷化鎵概念股們」的股價就一定會上漲，只能代表它們上漲的機會比較大。 市場消息指出，新iPhone有望在9月中下旬問世，蘋果持續強化手機的光學應用，包括提升夜拍以及擴增實境（AR）應用，將在高階機種持續採用光達（LiDAR），而砷化鎵龍頭廠穩懋（3105）為光達的獨家供應商，近期已步入出貨旺季。 從電子學的術語來說，砷化鎵屬於三五族，而在俗稱「三五族半導體」中，砷化鎵的發展最為成熟，傳輸速度是矽晶圓的五至六倍，在無線通訊及光纖通訊上都有出色的表現。 從應用面來看，氮化鎵應用包括變頻器、變壓器與無線充電，為國防、雷達、衛星通訊與無線通訊基地站等無線通訊設備的理想功率放大元件。
