3月，英特爾新任執行長季辛格（Pat Gelsinger）公開喊話，要讓英特爾重振旗鼓，恢復昔日晶片製造龍頭的榮景，2021年資本支出是近10年來最高。 吳金榮舉例，若採用傳統記憶體架構，如動態隨機存取記憶體（DRAM）形式，資料從記憶體經過電路板、傳輸到處理器後回傳，傳輸距離產生的延遲問題，會隨著處理數據量倍增而放大。 他進一步解釋，相較下，先進封裝能將邏輯晶片與記憶體「緊密連接在一起，傳輸距離就不會這麼長。」藉此減少資料處理延遲。 季辛格強調，英特爾大部分晶片打算繼續在自有工廠製造，但同時也會與第三方晶圓廠打好關係，讓它們提供一些英特爾的生產線。 十二年前，台積電創辦人張忠謀首次宣布將勁敵三星列入雷達區，英特爾視為合作夥伴；隔年，張忠謀再評論這兩家跨足晶圓代工，強調說都非常有實力，像是兩隻「七百磅大猩猩」，但也不用怕！ 十二年後的此刻，隨著英特爾宣布將晶圓代工事業分割獨立，英特爾已正式進入台積電的雷達區。
不過有一點可以斷定，英特爾已經正式棄守晶圓代工(foundry)，也證明了20多年來台積電前董事長張忠謀先生的遠見，其專注晶圓代工的經營模式是正確的，預期台積電的股價本益比將再被提高。 但光是以交叉授權協議來握有台積電未來10年的專利還不夠，就像有了戰鬥機，還得要有飛行員才能上戰場。 也就是說，若英特爾能順利完成併購，下一步一定是積極挖角台積電人才，才能實現美國自造晶片的終極目的。 這一場猶如半導體專利界的「哥吉拉大戰金剛」對決，最終結果令所有人跌破眼鏡。
英特爾台積電: 英特爾強碰台積電 傳2奈米研發突破
英特爾近年來則是一直高舉美國國家隊的旗幟，以晶圓製造攸關美國國家安全為理由，強化收購格芯的戰略性意義。 它原本是另外一家晶片大廠AMD旗下的晶圓代工部門，2009年才被切割出來獨立運營。 雖然格芯執行長Thomas Caulfield 於19 日否認此傳言，但英特爾為何會願意花 300 億美元買下一家只會拉低毛利率、ROE，還要分5年認列龐大的商譽攤銷的公司，背後原因仍值得探究。 由於台積電一心一意專注於這種製造技術，台積電已開發出大規模且廣泛的應用，可以輕鬆實現對機械和化學品的調整。 兩位熟悉台積電和英特爾的人士說，英特爾有一個團隊已經和台積電合作了一年多，準備在台南新晶圓廠執行CPU外包生產。 儘管許多政府都希望能夠模仿台積電的成功，但他們很可能會發現嘗試仿效台積電的代價令人望而卻步。
一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，而且是技術成熟的落後製程。 如果以台積電 2020 年 5 月宣布的赴美計畫來看，一個具備 5 奈米先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元（台灣上市公司市值排名第二的鴻海，市值約 500 億美元），這還只是一個月產能達 2 萬片的 12 吋廠，月產能 2 萬片多嗎？ 市場謠傳 2021 年台積電的 12 吋晶圓 5 奈米製程月產能將超過 9 萬片（但台積電不予證實），月產能 2 萬片只是市場謠傳 9 萬片的 1/4 還不到，可見設立晶圓製造工廠需要多大資金了。
英特爾台積電: 全球天然氣供給 拉警報
雖然美國占了將近一半的銷售額，卻僅擁有占約12%的產能，比1990年時期37%還低，美國的IC設計業多半向台積電或韓國三星下單代工生產晶片，全球晶片約78% 是在亞洲地區生產。 （中央社舊金山19日綜合外電報導）全球半導體巨擘英特爾（Intel）今天揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的5奈米、7奈米和6奈米製程，來打造英特爾的Ponte Vecchio新晶片與Alchemist繪圖晶片。 如此高昂的成本使其他公司越來越難以留在先進晶片製造的競賽之中。 縮小電晶體尺寸是現在一個必要關鍵，才能把超多組件放在單一個晶片上，又可以實現持續的成本和能源效率，這正成為工程學一項具有挑戰性的壯舉。 投資管理公司伯恩斯坦（Bernstein）晶片業分析師李馬克（Mark Li）估計，到2023年，英特爾將把一整年CPU生產的20％外包給台積電。 英特爾新任首席執行官傑辛格（Pat Gelsinger）拒絕了這個想法，他在週二的視訊影片中告訴投資人和記者：「對7奈米的信心正在增強。」他說，他們正在增加與台積電和其他代工廠的合作，並將某些處理器的製造外包給台積電。
Ponte Vecchio的第一項重大用途為英特爾替美國能源部（Department of Energy）打造的超級電腦。 路透社報導，英特爾是少數仍在設計與製造自家晶片的半導體公司，但在生產速度最快的晶片方面，已拱手把領先地位讓給台積電。 儘管英特爾在先進製程方面苦苦掙扎，它週二宣布將建立專門的晶圓代工業務，並將投資200億美元在亞利桑那州新建2間晶圓廠。 儘管中國最大的晶圓代工製造商中芯國際（SMIC）仍在努力推進，但美國去年決定使用出口管制，禁止中芯接收建造先進晶片生產設施所需的設備，因此中芯現在受阻礙。
英特爾台積電: 第二、晶圓製造廠的起步價相當高，新創公司難以負荷。
2020 年疫情肆虐全球、烏俄戰爭阻斷供應鏈後，各大公司更依賴台積電，全球最先進的晶片約有 92% 是由該公司製造。 2021 年 1 月德國經濟部長阿特邁爾（Peter Altmaier）致函台灣經濟部長王美花、行政院副院長沈榮津，以及 2022 年英特爾 CEO 拜訪台積電等，都看出台積電在全球半導體產業中，已是無可替代的地位。 台積電單季營收將超越英特爾，代表高通、輝達、AMD 和蘋果等自己設計晶片，製造外包台積電代工的模式帶動，晶圓代工廠商產能需求持續成長，也讓英特爾陷入瓶頸。 英特爾過去以垂直整合模式 (IDM) 為主，但現在越來越依賴台積電和其他代工廠生產零組件。 英特爾近年改計劃利用增加產能支援晶片設計公司，代工生產晶片，與台積電和三星競爭，重振代工業務。
- 執行長基辛格（Pat Gelsinger）去年底才開嗆「台灣不是一個穩定的地方」，當時台積電董事長劉德音大氣回應「台積電不會中傷同業，不願意做這個事情」，沒想到基辛格轉頭馬上決定訪台，會見台積電高層，外傳是為了敲定3奈米訂單。
- 台積電如此積極投資，代表著接下來三星、英特爾勢必得相對應增加資本支出、一較高下，除了科技會不斷進步外，相關供應鏈可望受惠，例如設備業者可以銷售更多的機台。
- 經濟部重申，台積電加入RE100，但RE100再生能源並不包括核電。
- 韓國《經濟日報》報導，據業內人士週二透露，韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）準備向美國AMD（超微）提供其高頻寬記憶體（HBM）晶片和先進封裝服務。
- 為此，半導體業界一直嘗試將電源分配轉移到晶片背面，以解決線路壅塞問題。
- 半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。
半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。 日本著名廠商如 Sony、東芝，美國則有 Intel、德州儀器、恩智浦等。 英特爾先前一度受困於製程技術進展，基辛格上任之後，展現在製程技術方面的強烈企圖心與進展計畫，目標四年內大跨步發展五個製程節點，同時也要積極拓展晶圓代工業務。 英特爾還預告另一項研發中的創新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。 光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。
英特爾台積電: 半導體學程
華爾街日報根據最新業績報告稱，英特爾第二季半導體收入196億美元，小輸給三星，晶片產業銷售皇冠拱手讓人；在代工領域，台積電更是穩居市場龍頭寶座，而CPU部分則有AMD在後追趕，英特爾壓力爆表。 英特爾台積電2023 整體來看，分析師表示，目前英特爾在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出（台積電 2021 年為 250~280 億美金，英特爾為 190~200 億美金），都不及台積電，若台積電能保持目前領先優勢，率先量產 2 奈米 GAA，將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。 隨著先進製程演進，小晶片（Chiplet）與異質整合的發展趨勢明確，外界認為，英特爾的2.5D／3D先進封裝布局除了強化自身處理器等產品實力之外，也是其未來對客戶爭取更多晶圓代工服務生意的一大賣點。 先前市場才傳出英特爾3奈米製程技術開發出現延遲，不過後來遭英特爾執行長基辛格否認，強調相關計畫按原定時程進行，所有3奈米製程專案產品都預計在2024年推出。 DigiTimes 指出，預計英特爾和台積電將至少保持密切合作關係，直到2025年台灣代工廠在2奈米製程上開始生產。 至少到2023 年，隨著3奈米製程的出現，英特爾最終可能成為台積電三大成長動力之一。
去年歐洲輿論界甚至傳出歐盟官員對台積電打算投資28/22奈米製程「不夠先進」而不滿。 而其客戶高通也於2月4日法說會中，提到因為晶圓製造供應的緊俏，會衝擊2021年上半年的績效，其股價隨即下跌，除了產能緊俏之外，推測還是受到三星為其代工的晶片(驍龍 888 ~ 5奈米)產出良率和效能較低的緣故。 近期半導體界的震撼消息，就是晶片大廠英特爾（Intel）有意收購台積電過去的競爭對手、全球第二大晶圓代工大廠格芯（ Global Foundries，簡稱GF，或稱格羅方德）的消息。 英特爾今天表示，旗下新的Ponte Vecchio晶片將採用以台積電5奈米和7奈米製程製造的重要晶片塊。
英特爾台積電: 英特爾啟動內部晶圓代工模式 喊話明年拚全球二哥
另外，與台積電與三星競爭同時，還外包台積電和三星先進節點生產某些零組件，與 AMD 和輝達等無晶圓廠晶片設計競爭，對英特爾都充滿挑戰性。 外媒報導，華爾街分析師估計台積電第二季營收較第一季成長 43% 達 181 億美元。 但雅虎財經資統計估計，英特爾第二季營收預計較第一季下滑 2% 到 179.8 億美元，台積電營收第二季將超越英特爾，攀至全球營收第二大半導體企業位置，僅次南韓三星。
值得注意的是，儘管英特爾重啟晶圓代工業務，不一定具有競爭力，不過，隨著半導體戰略意義提升，美國政府勢必會大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導，以及「自家人挺自家人」的心理下，英特爾仍可爭取到一些美國客戶訂單。 該名業內人士說明，晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品，更可靈活調配產能，來滿足不同客戶的需求；反觀英特爾以往向來是大量少樣，相對沒有彈性，如果客戶往下一個製程世代走時，也沒有辦法像台積電可以在短時間內找到其他客戶遞補而上。 同一時間，基辛格也在彭博資訊主辦的The Year Ahead論壇上表示，美國政府必須從疫情鍛鍊中學到教訓，重新考量80%晶片製造集中在雅週衍生的國安問題。 他坦言，會輸給台積電是因為「當我們領先數十年後，有一點傲慢、自大，對自己的技術自滿」，現在誓言要迎頭趕上並超前台積電。
英特爾台積電: 第一、IC 需求大起大落，且如果技術落後風險相當大。
英特爾針對高效能運算（HPC）打造的Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片，其中的連結晶片塊（Xe-Link tile）採用台積電7奈米生產，運算晶片塊採用台積電5奈米生產。 英特爾先前曾對外坦承10、7奈米先進製程量產延宕，高層也對外表示，不排除釋出CPU產品委外代工生產，但昨公司宣布領導人將換由技術老將掌舵，並宣示7奈米製程取得重大進展，帶動股價大漲，外界猜測委外代工可能也將出現變數。 英特爾將於21日舉行財報法說會，外界也期待屆時是否會針對CPU外包代工策略進行說明。
同時外界也懷疑美國人、與美國本土生產的營運效率，否則為什麼格羅方德要將新廠蓋在新加坡，而不是回到美國。 八月二十一日，英特爾（Intel）宣布了晶圓代工事業（IFS）的最新進展，將於馬來西亞再投資六十億美元進行擴產。 法新社報導，全球晶片短缺，美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴，面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際，執行長季辛格（Pat Gelsinger）透過網路直播說明公司策略時，宣布這項投資。 法人表示，受惠於遠距商機、美中科技戰的轉單效應及漲價預期持續，台積電產能利用率將維持高檔水位，5 奈米在 2021 年扮演更重要的業績推手，且在生產效率提升、規模經濟發酵下，2021年公司應可輕鬆達成連續 12 年營收創高紀錄。 外界最關心的是，英特爾釋單低預期，是否會不利台積電營運，答案是否定的。
英特爾台積電: 中國監管機構不同意 英特爾收購高塔半導體破局
外媒引述PC業者談話報導，英特爾委由台積電代工生產3奈米晶片計畫將延後至明年第4季，比原訂晚一季，此舉恐影響台積電後續3奈米產能利用率，牽動整體營運。 不過，英特爾於美東時間13日無預警宣布現任財務出身的執行長Bob 英特爾台積電 Swan將下台，由技術老將Pat Gelsinger回鍋任執行長大任，顯示英特爾將由技術長才領導公司發展，人事消息帶動股價上漲。 Pat Gelsinger過去從英特爾基層工程師做起，歷任製造部門，經歷達30年之久，2009年離開英特爾，2012年起擔任VMware執行長。 在現有Arc架構GPU及消費性獨立顯卡發展部份，英特爾雖然今年面臨生產鏈庫存去化壓力，營運面臨較大挑戰，但GPU研發維持原計畫進行。 英特爾台積電2023 據業界消息，英特爾將會在2024年下半年推出Xe2架構的第二代Battlemage繪圖晶片，並在2026年下半年推出Xe3架構的第三代Celestial繪圖晶片。 事實上，過去英特爾就曾進軍晶圓代工業務，但最後卻慘澹收攤，主要是純晶圓代工廠還是相較 IDM 廠具備一些優勢。
Tom's Hardware指出，如果上述報導準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第4季末和2025年第1季陸續出貨。 趙彭博說明，今日台股市場受台積電等股的帶動，指數表現較為積極，但交易量不足可能導致指數後續在高位盤整，短期內加權指數將在16,600點左右震盪。 各類股中，龍頭股台積電的回穩以及軍工股的強勁表現成為市場關注焦點，而網通股也有一定的表現。
英特爾台積電: 產業新局〉英特爾、台積電加速投資 半導體衝一波成長動能 先進封裝需求噴發 封測上下游掀肉搏戰
據業界消息指出，英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊（GPU tile）委由台積電代工，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年打造出最強中央處理器（CPU）Meteor Lake。 如果是 IC 設計與晶圓製造一條龍的 DRAM 公司遇到這樣的逆風局，就可能面臨破產風險。 通訊技術快速成長，由行動網際網路技術（3G 和4G）加上智慧型手機市場迅速擴張所帶動，全球半導體的產值達到 3,000 億美元以上。 在這階段，Andriod 與高通達成技術結盟，半導體的設計、晶圓製造、設備與材料都出現壟斷性公司。 英特爾台積電2023 台積電成立 1987 年，總部於台灣新竹科學園區，是全球第一家專門從事晶圓代工的廠商。 公司擁有晶圓代工產能約當 12 吋晶圓 100 萬片/月， 95% 以上的產能集中於台灣，在中國南京與美國華盛頓州也有少部分產能支援。
- 雖然各界普遍不看好英特爾獨立晶圓代工事業，也不認為會對台積電造成威脅，但英特爾在晶片製程技術和後段封裝的實力，不容小覷，可預期台積電、英特爾、三星三強在晶圓代工的爭戰，將更具張力。
- 英特爾今年已宣布將部份Xe架構GPU委由台積電代工，包括Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程，預期年底前開始量產投片，明年第一季將正式推出。
- 台積電方面，主打「3D Fabric」先進封裝，包括InFo、CoWoS與SoIC方案；三星也發展I-cube、X-Cube等封裝技術。
- 其中，包括CPU及繪圖處理器（GPU）等核心產品線所採用的7奈米及更先進製程，將會擴大委由台積電代工生產。
- 值得注意的是，除了晶圓代工與一條龍延伸到封裝服務，英特爾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進封裝方案，目的是希望讓客戶可以更能擁有生產彈性。
為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。 《華爾街日報》報導，2021年第二季， 三星營收超越英特爾，成為全球收入最高的晶片製造商，英特爾Q2總營收為196 億美元，減去已同意出售的業務部門的貢獻後為 185 億美元，小輸三星的22.74兆韓圜（約197億美元）。 業內分析，雖然英特爾表示 7 奈米製程技術發展順利，「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計（tape in）的階段，但進度仍較最初預期的落後。 對比台積電已成功量產 5 奈米 （以電晶體密度來看，台積電 5 奈米大約等於英特爾的 7 奈米）、3 奈米預計 2022 年下半年量產，再加上新廠產能 2024 年才可以到位，因此英特爾必須仰賴更多外部產能。
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但英特爾同時也得避免晶片市占率進一步遭超微（AMD）和輝達（NVIDIA）搶食。 英特爾台積電2023 對此，英特爾的回應之道包括委由台積電等同業生產晶片塊（tiles），再由英特爾自家工廠用封裝技術合併晶片塊。 它的競爭對手，包括總部位於美國的格羅方德（GlobalFoundries）和台灣的聯電，都漸漸放棄了與尖端產能競爭的雄心，因為所需的投資太大了。 台積電承諾要投資美國，是因為五角大廈為了在美國建立先進的晶片製造能力，以及創造安全的國防供應鏈，長期推動得來的結果。 在美國，議員們以晶片短缺為由，施壓政府應恢復更多國內的半導體製造。 去年，台積電在川普政府的政治壓力下作出承諾，在亞利桑那州建立一間斥資120億美元的工廠。
因此2009年後，格芯就跟台積電、聯電成為直接競爭者，都是專業的晶圓代工公司。 客戶對先進封裝的需求暢旺，根據市調機構IMARC Group預測，先進封裝成長動能強大，市場規模將從二二年的三七一億美元，提升到二八年的七四七億美元（約二．四兆新台幣），，二三年到二八年間年複合成長率達十一． 市場巨大的需求，讓目前坐擁全球最大先進製程產能的台積電也在七月法說會上，由總裁魏哲家表明要「倍增」先進封裝產能的計畫，預計投入九百億元於竹科銅鑼園區建廠。 處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程，明、後兩年將擴大晶片塊（tiles）委由晶圓代工龍頭台積電代工生產。
