本案公司為科技部價創計畫衍生成立之新創公司，針對氮化鎵晶片及元件從磊晶、元件製程、模擬設計、封測到晶片模組之垂直整合開發技術能力。 未來進駐園區設廠後，除因應目前急速成長之市場需求外，並能結合園區半導體上下游供應鏈，搶占第三代半導體應用龐大市場。 科技部表示，氮化鎵功率元件目前廣泛被應用在5G通訊系統、車用電子、國防與衛星通訊等市場，為第三代半導體應用領域兵家必爭之地。 易達通為科技部價創計畫衍生成立的新創公司，針對氮化鎵晶片及元件從磊晶、元件製程、模擬設計、封測到晶片模組的垂直整合開發技術能力。 未來有望結合半導體上下游供應鏈，搶占第三代半導體應用龐大市場。
科技部科學園區審議會第69次會議今（25）日通過易達通科技、鎵聯通科技、台灣優勢感測、群翌能源園區分公司、沛爾生技醫藥、台寶生醫及金兆鎔科技等7案，共計核准投資約26.6億元。 科技部表示，台寶生醫掌握間質幹細胞分離、擴增與凍存等完整技術，並擁有12間細胞製備中心，研發的骨髓來源異體幹細胞新藥，主要用在治療膝骨退化性關節炎，並將細胞培養技術擴展至細胞治療領域。 （中央社記者蘇思云台北2021年3月25日電）科技部科學園區審議會第69次會議今天通過11件投資案，總投資額達新台幣27.81億元。 鎵聯通2023 積體電路產業的易達通投資10億元進駐竹科，有望搶占第三代半導體應用商機。
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鎵聯通科技的黃延儀博士則針對GaN半導體使用MOCVD製程進行分享，並表示已經可以產出高品質的GaN半導體。 陽明交通大學的許恆通副院長、鍾錦翰助理教授、林群雄教授及吳添立助理教授分別針對GaN應用於通訊元件以及功率元件的相關原理、製程及可靠度分析作介紹，說明目前現況及未來的挑戰。 █台寶生醫股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹生醫園區） 台寶生醫投資金額10億元，主要產品為異體幹細胞新藥開發及細胞治療與CDMO服務。 鎵聯通2023 台寶生醫掌握間質幹細胞分離、擴增與凍存等完整技術，並擁有12間GMP等級的細胞製備中心，所研發之骨髓來源異體幹細胞新藥，主要用於膝骨退化性關節炎(OA Knee)，並將細胞培養技術擴展至細胞治療領域。
張翼在致詞時指出，新世代化合物半導體的應用更廣，世界各國均全力發展，台灣必須整合產學資源，互相合作，共創榮景。 鎵聯通 接著前國策顧問紀國鐘博士、工業局呂正華局長致詞時均藉此表達政府對於化合物半導體的重視，必須打好基礎，將人才培育起來並且建立起平台，讓產學研合作，使業者可以掌握趨勢且相互分享，讓化合物半導體及相關應用產業成為台灣下世代的護國群山。 █群翌能源股份有限公司園區分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區） 群翌能源投資金額0.4億元，為亞洲氫能(股)公司依企業併購法營業讓與給群翌能源(股)公司，於原址設立「群翌能源股份有限公司園區分公司」，以概括承受原亞洲氫能(股)公司於園區之權利與義務。
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PIDA邰中和董事長也在致詞中表示：在高頻、高功率、高效率時代中，化合物半導體是關鍵重點，PIDA要建立相關平台，從教育、研發開始，協助台灣化合物半導體產業快速推向國際化，搶占商機。 同時，竹科管理局於會議中提報備查案包括2件增資案(合計增資約1.3億元)，以及2件新增產品及營業項目案。 易達通科技將投資10億元進駐竹科新竹園區，主要產品為氮化鎵晶片、數位行動通訊與無線區域網路功率放大器組件及系統模組、微波半導體元件晶片、功率放大器組件及系統模組。 為推動半導體產業發展，光電協進會PIDA特地發行「化合物半導體技術路線圖」特刊，介紹下世代高頻、高功率、寬能隙等相關半導體關鍵材料等技術與應用。 另外的指標案件是屬於生物技術產業的台寶生醫，同樣大手筆投資10億元進駐竹科新竹生醫園區。 主要產品為異體幹細胞新藥開發及細胞治療與委託研發與製造服務（CDMO）。
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█沛爾生技醫藥股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹生醫園區） 沛爾生技醫藥投資金額3億元，主要開發非基因改造及基因改造之治療產品。 我國刻正積極推動「臺灣精準健康戰略產業」，沛爾生技醫藥則為台灣少數擁有細胞培養及基因修飾之自主研發技術，以提供臨床應用的生技公司，未來進駐新竹生醫園區後將設置PIC/S GMP廠房，有助於壯大新竹生醫園區精準健康產業聚落。 █台灣優勢感測股份有限公司（設立於新竹科學園區之竹南園區） 台灣優勢感測投資金額0.2億元，主要產品為食物過敏原檢測物聯網系統。 █鎵聯通科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區） 鎵聯通科技投資金額2億元，主要產品為砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)光纖通訊雷射與感測用磊晶片、氮化鎵(GaN)射頻功率放大器及功率元件用磊晶片。
█易達通科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區） 易達通科技投資金額10億元，主要產品為氮化鎵晶片、數位行動通訊與無線區域網路功率放大器組件及系統模組、微波半導體元件晶片、功率放大器組件及系統模組。 金兆鎔發展永續產品，落實臺灣2050淨零轉型之『資源循環零廢棄』，持續投入資源來降低產品生命週期對環境的影響，減少化學物質的排放量、控制和減少廢棄物對環境的衝擊，維護所有生產儲運過程的安全。 將半導體製造廢棄物，轉換成為資源化產品，創造綠色經濟效益。 創新研製中心的再生產品將為電子級，製程餾餘產品提供輔助轉化，供廠內雙循環使用，達到經濟與環保雙贏，並結合環保永續教育功能，扎根環境教育。
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█金兆鎔科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區） 金兆鎔科技投資金額1億元，主要提供園區廠商高效藥劑廢棄物前處理、化學溶劑及材料回收純化之技術研發與服務。 非常歡迎您使用「ivendor」（以下簡稱本網站），為了讓您能夠安心使用本網站的各項服務與資訊，特此向您說明本網站的隱私權保護政策，以保障您的權益，請您詳閱下列內容： 一、隱私權保護政策的適用範圍 隱私權保護政策內容，包括本網站如何處理收集到的所有識別資料。 隱私權保護政策不適用於本網站以外的相關連結網站，也不適用於非本網站所委託或參與管理的人員。 二、個人資料的蒐集、處理及利用方式 • 當您造訪本網站或使用本網站所提供之功能服務時，我們將視該服務功能性質，請您提供必要的個人資料，並在該特定目的範圍內處理及利用您的個人資料；非經您書面同意，本網站不會將個人資料用於其他用途。
我們專注綠色永續的DNA因子，創新開發各項高值化技術，建構5R資源永續循環解決方案(廢溶劑電子級純化/從廢棄物回收能源/減少廢棄物與碳排放/與園區轉型綠色製造/鏈結為韌性供應鏈)，提供最完善的服務，擴大產業與科學園區ESG效益為主軸。 許恆通指出，GaN已經被確認是5G及高頻、高功率應用中之關鍵產品，隨著5G商用到來，GaN相關應用將成為市場主流，布局關鍵技術及國內相關產業積極整合，其前景將大有可為。 在SiC方面，青淨光能總經理李大青博士以SiC半導體材料發展及未來應用為題進行報告，並表示由於電動車使用的高功率馬達驅動器以及電力電子技術產業的SiC設備的高需求，將帶動SiC市場快速成長。
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本網站資料由經濟部商業司取得並經過整理，如有任何問題請來信()聯絡。 當前全球面臨氣候變遷並面臨嚴峻環境的碳排壓力，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將於 2023 年試行，在以碳制價的時代，品牌大廠要求供應鏈脫碳，擴大企業氣候行動影響力，減碳不僅是企業社會責任，更是企業未來核心競爭力。 「 為什麼需要做正面金屬化製程? 為什麼不是所有晶片都要做金屬化製程? 正面金屬化製程，可以用哪兩種方式來進行? 」 (延伸閱讀：MOSFET正面金屬...
