笙泉也已切入無線充電、儀表應用、訊號轉號應用、PC 鍵盤與家電主板應用,今年出貨較去年同期大幅成長,另外,也在原有無線充電的鋰電保護板、工控儀表 LED 燈控等相關應用,持續維持成長,擴大 8 位元 MCU 市占率。 笙泉 10 月營收 0.83 億元,月增 5.47%,年增 58.81%,累計前 10 月營收 6.34 億元,年增 64.83%,雙創歷史新高,看好半導體產業隨著終端需求應用面增加,MCU 產業可望價量齊揚。 笙泉做什麼 笙泉表示,儘管今年晶圓產能吃緊,不過,與晶圓代工廠為多年伙伴,也順利取得穩定晶圓供應,加上各種新品與新應用不斷推陳出新,推升笙泉今年營收較往年大幅提升。
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。 專司微控制器的設計與銷售﹐開發MCU軟/硬體平台﹐提供有關MCU產品的全方位服務。 笙泉做什麼2023 公司是國內最早投入MEMS的封測廠,MEMS產品生產以6吋晶圓為主,較困難為封裝與測試階段。
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IC 封裝業為新台幣 4,354億元(USD$15.6B),較2020年成長 15.3%;IC測試業為新台幣 2,030億元,較 2020 年成長 18.4%。 公司為二線封測廠,產品以導線架IC封裝為主,提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等,公司為國內QFN封裝生產最多者,於2003年開始投入MEMS封裝領域。 笙泉產品定位在精緻型MCU設計,因具設計及生產彈性,依市場需求發展產品規格,針對藍海市場客戶提供更多彈性服務及產品,鎖定工控、家電產品、機電與馬達控制、電池與電源管理等領域。 溫國良表示,笙泉訂單能見度仍相當高,因晶圓代工產能吃緊,仍有30-40%的訂單無法滿足,希望明年產能比今年增加30%,近期正和晶圓廠協商中,至於明年MCU價格能否再調漲,明年第1季將是關鍵,主要觀察中國限電與美中貿易戰對市場造成的影響。
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笙泉10月合併營收創下歷史新高,今年前3季合併營收年增65.7%,達5.5億元,累積前3季每股稅後純益(EPS)達2.14元,正式轉虧為盈。 曾是點鈔機微控制器(MCU)主力供應商,笙泉科技董事長溫國良透露3年前下定決心轉型。 「看到手機市場崛起,我們3年前轉型朝工控發展。」果不其然,過去極盛時期點鈔機晶片一個月出500萬顆,但現在5000顆都不到。 菱生(2369.TW)成立於1973年4月,主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試,是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一,也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。 近期大陸8位元MCU市場有削價競爭問題,笙泉表示,根據在當地的觀察,大陸先前有嚴重的炒作價格的問題,所以儘管現在市場有雜音,但還是比之前高。 笙泉工控為主,非消費市場,受到景氣、疫情的衝擊幅度較小,笙泉10月營收已經創下歷史新高,對於接下來依舊很樂觀,訂單能見度來是很高,預計明年營收還是有20~40%的成長。
MCU今年市況大好,供不應求,中國MCU廠出現囤貨、哄抬價格的亂象,近來傳出中國MCU廠殺價倒貨,對此,溫國良說明,過去中國廠商炒作MCU價格,近來開始拋貨,但MCU價格仍比疫情前高,而且囤貨與拋貨的產品以汽車電子為主,工控市場並未受到影響,工控MCU的價格與需求並未鬆動,11月與12月笙泉產品仍陸續調漲。 笙泉今年出貨量30%成長,售價則依照不同產品調整10~30%,其中,對大陸市場已經調漲達3次,目前第四季也已經在10月進行調漲。 公司負責IC設計,其餘均由外包之製造廠商負責製造,主要原料為晶圓,供應商為台積、華虹宏力、世界先進等。 8051 笙泉做什麼2023 MCU,可重複寫入,主要應用於儀表、工業控制、家電產品、通訊產品、汽車電子、智能家居、個人娛樂平台、智慧照明、電機控制等。
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6502 MCU,一次寫入,應用包括遙控器、計時器、玩具、PC周邊產品等。 C.USB微控制器:以USB1.1版本的應用為主,如USB鍵盤、USB滑鼠、USB搖桿、USB橋接器、SmartTV、金融周邊等。
笙泉表示,儘管 8 位元 MCU 為公司銷售多年產品線,不過,6D 系列新品,融合 32 位元配備的 DMA、CRC 等功能,加上高速時脈與高速週邊存取,性價比與抗雜訊表現優異,獲得不少客戶青睞。 歷經多年客戶與通路重新布局轉型,笙泉鎖定中高階產業應用,深耕網路平台、直播、網站、大型電子展等通路,且不以價格競爭策略,為客戶提供銷售、技術支援、應用設計培訓等服務,並承諾客戶穩定供貨。 MCU 廠笙泉 (3122-TW) 今 (9) 日指出,今來以來受惠工控儀錶、特殊照明、顯示器及電源等各產品訂單不斷湧入,營運節節攀升並創高,法人看好,笙泉明年在應用面不斷擴展下,營收可望再優於今年。 儘管MCU先前因缺貨形成炒貨行情,近期市場因需求轉弱出現拋售潮,雜音頗多,溫國良對此表示,雖價格崩跌,但MCU均價仍優於疫情前,且主要拋貨來自車用市場及22奈米以下製程,跟笙泉業務重疊性不高,且笙泉本身供需缺口仍高達3~4成,預期2022年中之後才可能逐漸滿足客戶訂單,因此,他預估2022年仍有信心拼30%成長。
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笙泉 32 位元 MCU M0 系列自去年開始推廣,今年受惠市場缺貨且規格與功能優於競爭對手,陸續有訂單湧入,主要應用在智慧路由器、鋰電池管理、偵煙警報器、按摩椅控制等。 工控市場持續成長,成笙泉轉虧為盈關鍵,溫國良開心表示,現在只是轉型起點,過去三年基期低,單押點鈔機市場,現在記取經驗,「把應用做到一百個!哪一個掉都不會影響(業績)」從無線充電到銀行應用,現在營收貢獻最大的感測儀表產業佔比也不過26%,多元分散風險下,合計工業控制類已經貢獻營收過半。 今年底高階晶片32位元M3也將推出,提高記憶體容量搶攻高階市場如無人機、無感無刷馬達控制及電子鎖等等。 笙泉處長廖崇榮指出,今年32位元MCU營收比僅3~4%,目標2022年貢獻比達10%,3年後銷量可望是6比4或55比。 2001年,透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技,從事IC封裝測試,公司於2002年由立騵科技更名為力源科技。
〔記者卓怡君/台北報導〕微控制器廠笙泉(3122)今年展現轉型至工控市場的成效,笙泉董事長溫國良看好新品與新案效應發酵,明年營運年增率上看20-40%,由於工控市場門檻高,價格穩定,11月與12月仍有產品陸續調漲,目前正積極爭取明年晶圓代工產能,藉此滿足客戶需求。 當您使用本網站留言服務時,視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。 歷經3年轉型,笙泉轉型效應從去年開始發酵,溫國良表示,笙泉將新產品、新應用、新客戶視成重要成長動能,在新產品上,笙泉會在產品上加上一點特殊功能,藉此來領先於競業;新應用上,近期有12個應用都已經啟用;至於新客戶,累計第三季之前,笙泉新客戶開發已經達3200個。
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MEMS IC封裝與傳統IC封裝,在前段製程(銲線以前)是相同,產能可共用,差別之處在於後段磨壓、模具不同。 以陀螺儀為例,以QFN 封裝,核心技術在於製程的生產參數設定,重點在使良率如何提高;而麥克風與胎壓計核心技術在於設計,例如麥克風簍空設計,模具設計比較難。 笙泉做什麼 菱生光電元件感測器,主要以環境光源感測器為主,主要應用在遊戲機、數位相機及手機。
受到市場轉型衝擊,笙泉科技2017年開始虧損,溫國良決心轉型,看到手機應用整合掉許多傳統需求,支付取代鈔票流通,中國等新興市場不再大量採購點鈔機,從手機浪潮,溫國良也預見消費電子晶片戰場是紅海,「有手機遊戲後,誰會買絨毛玩具給小孩?頂多是發展中國家會買」。 公司IDM 客戶比重達到40%,其中類比電源IC客戶有致新、類比科、茂達、立錡;邏輯IC封測為Atmel、旺玖、創惟等;記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、華邦電、SST、Atmel 等;MCU以Atmel為主;光感測主要客戶為凌耀、矽創、義隆電、原相等;RF主要客戶為立積。 根據研究機構統計,2021年台灣IC 產業產值達新臺幣40,820億元,較 2020 年成長 26.7%。
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2022年第三季產品組合來看,其中封裝產品應用最大宗以感測元件(Sensor IC)佔比最高、約34%,其次依序為編碼型/儲存行快閃記憶體(NOR/NAND Flash)封裝佔約27%、電源晶片(POWER IC)封裝佔約20%、射頻晶片(RF)封裝佔約5%、MCU封裝佔約5%,其餘為其他。 笙泉今年度業績不但較往年大幅提升且不斷攀升創高,10月單月營收8300萬元、創下歷年最高,今年度前三季營業收入成長65.77%,每股獲利2.14元,笙泉今年獲利的成長,漲價、量增都是原因,加上32位元產品今年開始放量,導入很多新產品、新應用。 8位元 MCU為笙泉銷售多年之產品線,自去年起推出6D新系列產品,產品設計規格融合32b位元才有的DMA、CRC等功能,加上高速時脈與高速周邊存取,獲得客戶青睞,2021年至今,在無線充電、儀表應用、訊號轉號應用、PC鍵盤與家電主板應用出貨量,均較2020年大幅成長,未來3年將持續注入明顯貢獻,扮演業績成長主力。 笙泉科技股份有限公司(簡稱:笙泉,代碼:3122)成立於1996年6月,為台灣最早將Flash MCU 推入0.35μm 的製程並量產化的MCU廠,亦推出台灣第一個具有OCD(On Chip Debugger)界面的超小仿真器(ICE)。