超微（AMD）首顆基於 濕製程設備商2023 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電先進封裝製程，擊敗英特爾贏得 Meta 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑、辛耘分別與信紘科搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。 「先進封裝已經成為一項必要的技術，也是與傳統IC封裝截然不同的生意。」台積電董事長劉德音日前公開說明，未來台積電先進製程摩爾定律將在2D層面持續前進，而異質整合部分，就必須仰賴先進封裝3D層面的輔助，而2019年，先進封裝的營收貢獻，將來到接近30億美元水準。 走進竹科旁的湖口工業區，全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第五大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。 力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第一季完工，2022 年開始試產。
從國內的市場，延伸至全球國際市場，服務的足跡擴及中國大陸，東南亞，東北亞，歐洲，巴西及俄羅斯，將公司產品推向國際市場。 從PCB水平濕製程設備經驗為基礎，近年來致力研發觸碰螢幕(TP)產業所需的黃光蝕刻濕製程設備，並延續近兩年來在真空蝕刻的應用實績，進一步推出TP/PCB/FPCB及各式產業用之專用的真空蝕刻機，與進階版的二流體蝕刻機，相較於傳統的蝕刻技術，及在大面積的蝕刻製程上，提供良好蝕刻的蝕刻均勻性及穩定性。 公司長期追求創新技術並實用於顧客的產品上，並堅持最佳服務的理念，與顧客共成長。 該公司以「皆大歡喜」之理念，秉持「堅持品質、顧客滿意、專業踏實、企業永續」之品質政策，不斷投入研發，改良設備品質、精密度及穩定性，使「紫外線曝光乾燥」設備在台灣市場佔有率達80%。
濕製程設備商: 全球半導體投資4年來首次下降 創10年來最大降幅
這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技，未來的成長性充滿想像空間。 盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑、辛耘分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備，其中萬潤已切入台積電2.5D、3D封裝製程，主要提供AOI、點膠機、散熱貼合等設備。 先進封裝商機火熱，市調公司Yole就預估，2025年該市場營收將突破420億美元，達到傳統封裝市場預期成長率（2.2%）的3倍。 在此趨勢下，台系設備供應鏈也磨刀霍霍，憑藉著各自產品的競爭力切入大廠供應鏈，並看好相關設備將擔綱未來三年的營運成長主力。
- 所謂的濕製程，簡單來說就是用化學方式將晶圓上用不到的成分去除掉。
- 奇勗積累了18年的豐富經驗，以非凡實力和客戶一同實踐雙贏、共創佳績，我們將優化現有技術提供客戶全方位服務，選擇奇勗，立足台灣，站穩世界。
- 專業製造各類工業電鍍設備、PCB電鍍線、陽極處理設備、卷對卷設備、電著塗裝線、廢氣處理設備等各種應用。
- 可見，市場需求帶動了面板製造商在擴產時對製程設備升級的要求，而化學濕製程在顯示器生產中占據了舉足輕重的地位，其精密度及可靠性決定了最終的產品良率。
- 隨著公司營運規模不斷擴大，員工人數由八七年底180人，成長至八八年度第三季218人，居同業之冠。
- 以STN生產製造流程來看，因各生產流程所需的設備涉及到不同的know-how，因此各廠商在發展初期僅能以各自專長的技術及know-how來開發設備市場，也造成目前各家廠商各佔一方的局面;但隨著通訊市場規模的擴大，進一步促使STN-LCD需求上揚，連帶帶動了生產設備市場的規模。
Ultratech SS300 曝光機是製造半導體、光電、二極體等大規模積體電路的關鍵影像轉移設備，在生產積體電路的過程中，曝光機扮演把積體電路線路圖案轉換到晶片上去的角色。 曝光機主要原理是利用紫外線通過光罩、底片等圖案模版，並搭配顯影劑使用，去除晶圓表面的光阻，以形成積體電路圖案。 供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。 先進封裝技術未來發展方向朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級晶片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)，在更小的封裝面積下容納更多的引腳數; 另一板塊是系統級晶片封裝(SiP)，封裝整合多種功能晶片於一體，壓縮模組體積，提升晶片系統整體功能性和靈活性。
濕製程設備商: 服務範疇
亞智在溼製程領域中，包括蝕刻、表面處理、化學加工、自動化單機等設備均有製造能力，主要客戶為南亞電、景碩、健鼎、雅新等PCB大廠。 憑藉著優異的設備開發能力，志聖與亞智成功從國際設備大廠手中奪下訂單；只是2000年PCB產業自高峰下滑，讓包括志聖與亞智在內的PCB設備業者受到很大的衝擊，志聖獲利大幅衰退，亞智更陷入了虧損的局面。 為了突破困境，志聖與亞智決定尋求其他的出路，兩家設備廠都相中液晶面板設備(FPD)市場，並於2004年正式跨入。 亞智憑藉著在PCB濕製程設備領域的優異技術，加上引進日本相關技術，成為國內第1家跨入液晶面板濕製程設備的製造商，因設備價格較日韓廠商低15％至20％，與在地化售後服務的優勢，成功打入奇美、友達等國內面板大廠。 在液晶面板設備訂單的挹注下，亞智順利於2004年轉虧為盈，2005年稅後盈餘為1.47億元，較2004年大幅成長65％。
如果你已經生活在乾燥的氣候下（例如沙漠或高海拔地區），或者使用天然氣或電力為房屋供暖，那你可能不需要除濕機。 最長時間保護裝置，12小時沒點選機器會自動關機，簡易式超直覺面板，操作更簡單，上吹式強力乾衣，耗電量不到乾衣機1/3。 除濕專用型，除濕能力8L /日，25項安全裝置，溫度濕度雙感知(每分鐘自動偵測)，智慧超省電，衣服一乾就停，比乾衣機更省電，不用擔心衣服縮水或受傷。
濕製程設備商: 凱爾迪科技 晶圓清洗機展示短片
作為半導體面板級扇出型封裝技術的領頭者，Manz 亞智科技憑藉在化學濕製程、電鍍和自動化等領域的深厚經驗，不斷努力研發高標準的RDL電鍍線，持續提升產品質量和產量。 同時將集團的高精度噴墨印刷技術融入其中，擴展了在FOPLP製程方面的服務和設備範圍，以協助客戶構建更完整的FOPLP解決方案，從而有效提升效率、產能和良率。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢、贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。 至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。 本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、正達、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。 至於HPC、衛星、汽車三大應用則能見度高，看好長期發展動能，將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊，聯策同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。
《財訊》報導指出，現在整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都業績暢旺，未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。 台積電主要的CoWoS設備供應鏈有濕製程設備商弘塑(3131)及辛耘(3583)，供應自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機等，也有自動化設備商萬潤(6187)、均豪(5443)及鈦昇(8027)等，供應AOI、點膠機、貼膜等設備。 目前就股價面觀察，以濕製程設備的弘塑及辛耘漲勢最為領先，可預期漲幅落後的自動化設備廠在台積電擴充產能訂單明朗化後，有望出現向上比價的行情。 生成式AI算力需求大爆發，不僅帶動生成式AI晶片製造所需的先進製程需求，同時也帶動與之搭配的先進封裝需求。 濕製程設備商2023 AOI檢測大廠由田在半導體後段製程的Fan-Out（扇出型）封裝、RDL（重新佈線）等皆有對應方案，據了解，公司已開始出貨予封測龍頭體系，並與其他封測大廠洽談中，未來對業績的貢獻度有望持續提升。
濕製程設備商: 金牛年明星產業－台積扮領頭羊 半導體業起飛
Hans WS4986 濕製程設備商 Laser Scriber主要目的將晶片用雷射擊穿晶片表面，並依循晶片之切割道進行晶片切割作業。 TOP ENGINEERING – STX300A 主要是利用電漿讓有機體在真空腔體中產生裂解與聚合反應，形成一結構緻密的保護層。 在以人為主的餐飲業服務中，每一個環節都可能對企業帶來幫助，迷客夏攜手人易科技由內而外的強化人資管理能量，落實集團的經營理念，打造透明友善的職場環境。 舉例來說，過往在發薪日後不免會有對薪資計算產生疑問的人員，即便提出疑問，繁複的手續及漫長的等待時間，可能使員工產生不安的感受。 濕製程設備商2023 如今在系統的幫助下，每個員工都能即時查詢薪資單，出勤、請假、加班等紀錄也都清楚載明，HR不僅能夠大幅減少處理的時間及業務，內部人員也能快速得到解答與回應，有效提升對公司內部的信任及好感度。
辛耘企業目前三大產品線包括自製設備、晶圓再生、設備代理、自製設備、 晶圓再生之製造業務需求皆暢旺，占整體收比重逾四成。 展望全年，辛耘目前旗 下三大業務展望皆看正向，搭配兩岸再生晶圓分別增產、以及新廠投產，全年營 收及獲利亦將優於去年。 聯策去年營收16億元，毛利率達25%，EPS達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，上半年聯策在生產智動化領域也大有斬獲。 2022年聯策營收16億元，毛利率達25%，EPS則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年在生產智動化領域也大有斬獲。 2022年聯策營收16億，毛利率達25%，EPS則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年，聯策在生產智動化領域也大有斬獲。 可用於產業涵蓋半導體、光電業、能源產業、LED 濕製程設備商2023 面板業....等。
濕製程設備商: 化學濕製程
就各上市、櫃印刷電路板相關同業公司財測之本益比分析，志聖工業之本益比僅18倍，相對其他印刷電路板業者30倍以上的本益比，未來股價仍有相當大的成長空間。 IC製造過程中，為使各種材料薄膜依照既定的形狀加工所進行的圖型化作業稱為光蝕刻(lithography)工程。 光蝕刻工程的作業是利用塗布基在晶圓板表面塗布一層薄感光性樹脂開始進行。 利用真空鉤扣將晶圓板固定於塗布機的旋轉支持台上，由噴嘴在晶圓板表面噴出液狀的感光劑，然後高速轉動晶圓板，使被覆一層均勻的光阻薄膜。 濕製程設備商2023 光阻薄膜的厚度則由光阻劑黏度或光阻劑中的溶媒種類以及塗布機的轉速與轉動時間而定。
終端產品走向愈來愈高解析度趨勢，使得基材洗淨條件也益發嚴苛。 Manz 的洗淨(清洗)系統能夠可靠地移除基材上的微粒、灰塵與有機汙染物，為後續的製程階段提供最佳化的生產條件。 對敏感性基材進行最佳化清洗，是下游製程能夠達到最佳成果的首要條件。
濕製程設備商: 相關權證
Manz 為台灣及中國大陸化學濕製程領域中的市場領導者，在顯示器、觸控面板及印刷電路板產業有著超過30 年長期豐富的經驗，目前設備銷售實績已超過 8,000台，能提供適用於不同生產製程的設備解決方案。 除此之外，我們的化學濕製程技術更可應用於太陽能產業中的矽晶和薄膜太陽能電池生產製程，以及半導體先進封裝製程。 公司從事治具研發設計、隱型眼鏡製程設備製造、輸送設備設計、鋁箔熱封設計、自動化設備設計及製造，亦銷售相關設備所使用耗材如：LED探針、頂針、FORK與吸嘴等等…精密加工產品。
PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。 本公司提供各大半導體及面板設備廠 OEM 與 ODM 的服務,依照客戶需求進行客製化專業代工服務,深耕20餘年來,獲得客戶的信任與肯定。 基於提高客戶產線效能和產業競爭力的需求，我們致力提供高效能和具有競爭力的服務。 我們所提供的生產解決方案，服務的領域廣泛，包含半導體、MEMS、WLCSP…等。
