美系外資在最新出爐的報告中表示，除看好台積電(2330)和CoWoS封測廠外，同時點名看好包括京元電子(2449)、世芯-KY(3661)、信驊(5274)和ASMP等。 美系外資表示，輝達在財報電話會議上表示，合作供應鏈夥伴都很支持AI GPU，後續每季供應量會持續成長，輝達強調H100 AI GPU出貨量不會受CoWoS(Chip-on-Wafer)產能的限制。 美系外資看好AI半導體供應鏈有機會持續受惠，預期營收將調高，點名看好輝達AI GPU主要晶圓代工廠台積電和CoWoS封測廠。 溫國良表示，笙泉目前晶圓產能依舊無法滿足訂單，供需缺口約30~40%。 笙泉晶圓合作夥伴為台積電，明年來說，希望可以成長30%的產能，現在來在協商中，晶圓廠一般2個月漲價一次、但笙泉對客戶是半年漲一次，故晶圓漲價的幅度一定超過笙泉對客戶漲價的程度。 8位元 MCU為笙泉銷售多年之產品線，自去年起推出6D新系列產品，產品設計規格融合32b位元才有的DMA、CRC等功能，加上高速時脈與高速周邊存取，獲得客戶青睞，2021年至今，在無線充電、儀表應用、訊號轉號應用、PC鍵盤與家電主板應用出貨量，均較2020年大幅成長，未來3年將持續注入明顯貢獻，扮演業績成長主力。
從下表可知大部分生產據點都在台灣，並以新竹、台中及台南科學園區為研發生產重心。 中止連10季虧損，老牌MCU大廠笙泉終在2020年下半順利轉虧為盈，全年虧損較2019年明顯收斂。 展望2021年，2019年啟動全面轉型顯著收效，除產品聚焦於通用型8-Bit/32-Bit MCU外，近期已成功接連打入小米、華為、大疆及光寶供應鏈，2021年營運可望大躍升。 而台積電 5nm 產品大約在 2019Q2 tape out，經過約 1 年的 ramp up 原本預計在 2020Q2 量產，但受到 COVID19 疫情的影響將延後到 笙泉台積電2023 2020Q3 量產。
笙泉台積電: 推薦回答 笙泉台積電
雖然台積電 16nm 以上製程的營收逐年衰退，但 7nm 下的先進製程不論是 ASP 或需求都大幅上升，因此即使舊製程逐年衰退，台積電整體營收因 ASP 提高及產品組合優化（先進製程營收佔比提高），還是連年維持成長。 這種集中管理及製程設備共用的特性除了增加台積電研發管理的效率，也降低了跨代學習成本與生產成本，能更快的製造量產新製程。 6502 MCU，一次寫入，應用包括遙控器、計時器、玩具、PC周邊產品等。 C.USB微控制器：以USB1.1版本的應用為主，如USB鍵盤、USB滑鼠、USB搖桿、USB橋接器、SmartTV、金融周邊等。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。 市場預期，笙泉MCU產品在中國、中東與東南亞等市場逐步顯現深耕效益下，估計全年營收將有1.5倍年增躍升表現，可望順利轉虧為盈。
目前中科 Fab15 P1-P6 的產能約為 12 萬片/月， P7 預計在 2020 上半年完工。 而南科 Fab18 P1-2 已完工，P3 將在 2020 下半年完工，預計 Fab18 從 2020Q3 開始產能就可逐步達到 5 – 7 萬片/月。 其中，Fab 12、Fab14、Fab15 和即將量產 5nm 的 Fab18 合稱超大晶圓廠（GigaFab），3nm 也預計會在南科 Fab18 進行量產。 在每個 GigaFab 中又會蓋好幾個 Phase（期，可想成子廠房），比如竹科 Fab12 有 P1-P7 共七期廠房，南科 Fab18 有 P1-P3 共三期廠房（P4 也將在 2020H2 開工），以此類推。 台積電目前有 5 座 12 吋廠、6 座 8 吋廠、1 座 6 吋廠及 4 座專做後段封測的廠房。
笙泉台積電: 前往笙泉( - 即時股價爆料- CMoney股市爆料同學會 - 理財寶
雖然車用、基地台及 IoT 未來仍有成長潛力，但因製程老舊，進入門檻較低，使以中芯半導體為主的中國競爭者大量加入，使得代工報價逐年緩步下滑，造成台積電 16nm 以上的製程營收逐年衰退。 而目前雖受疫情影響，但客戶並未大幅砍單，且下半年尚有多款包括次世代遊戲機（PS5 以及 XBOX Series X)、CPU（AMD Zen 3 將採 7nm 改良製程，N7+) 、GPU（AMD Navi）等新產品推出，因此預估 7nm 今年仍會持續成長。 分析上述現象的根本原因，在於台積電下游客戶的競爭關係，目前不論是 HPC（CPU、GPU）、手機APU、或是 AI 應用 TPU 等，下游 IC 設計廠商的競爭力並不單純來自於自家的設計功力，而有許多競爭優勢是來自於台積電的先進製程，因此，在整個價值鏈當中，台積電理所當然可以從中獲得其所應得的利潤，並且成為稀缺資源。 公司負責IC設計，其餘均由外包之製造廠商負責製造，主要原料為晶圓，供應商為台積、華虹宏力、世界先進等。 笙泉今年出貨量30%成長，售價則依照不同產品調整10~30%，其中，對大陸市場已經調漲達3次，目前第四季也已經在10月進行調漲。
笙泉晶圓合作夥伴為台積電，明年來說，希望可以成長30%的產能，現在來在協商中，晶圓廠一般2個月漲價一次、但笙泉對客戶是半年漲一次，故晶圓漲價的幅度 ... 笙泉目前MCU主要應用產品線包括無線充、燈控、家電控制板，以及基地台電池管理，早期麻將機與點鈔機產品比重已相當低，近年深耕中國市場有成，佔營收比重約達7成，成功攻入指標性大廠供應鏈，包括小米洗衣機控制板IC，並透過方案商間接攻入華為無線充電、大疆無人機電源管理模組。 笙泉今年度業績不但較往年大幅提升且不斷攀升創高，10月單月營收8300萬元、創下歷年最高，今年度前三季營業收入成長65.77%，每股獲利2.14元，笙泉今年獲利的成長，漲價、量增都是原因，加上32位元產品今年開始放量，導入很多新產品、新應用。 笙泉科技股份有限公司(簡稱：笙泉，代碼：3122)成立於1996年6月，為台灣 ... 笙泉台積電2023 笙泉目前主要產品為8051 MCU等，過去主要應用於麻將機、點鈔機等產品，自2017年起卻陷入虧損，於2019年全力積極展開轉型，但因面臨中國業者低價競爭，加上放棄消費性(6502)產品，聚焦於工業產品，工業級產品客戶Design-in需要9~12個月，致使整體營運表現未如預期。 由於整體性能較 笙泉台積電2023 7nm 明顯提升，對講求效能、輕薄或功耗的電子產品來說非常適合採用，也是高端產品競爭力的來源之一。
笙泉台積電: 笙泉台積電 全台上櫃股票資訊網
笙泉簡介：笙泉科技座落於新竹縣竹北市台元科技園區，專司微控制器的設計與銷售。 笙泉科技股份有限公司(簡稱：笙泉，代碼：3122)成立於1996年6月，為台灣最早將Flash MCU 推入0.35μm 的製程並量產化的MCU廠，亦推出台灣第一個具有OCD(On Chip Debugger)界面的超小仿真器(ICE)。 笙泉工控為主，非消費市場，受到景氣、疫情的衝擊幅度較小，笙泉10月營收已經創下歷史新高，對於接下來依舊很樂觀，訂單能見度來是很高，預計明年營收還是有20~40%的成長。
公司也揭露，受惠於需求強勁，今年出貨量成長三成，報價部分，至今漲幅一到三成不等，尤其第四季部分，也在10月份再度調漲。 就市場展望部分，溫國良提到，供給端部分，晶圓供給持續嚴峻，目前笙泉的的缺口大概還有三到四成，笙泉的晶圓代工取自台積電，希望明年晶圓產能可以增加三成，而笙泉訂單能見度很高，期許公司明年營收還是有20~40%的成長。 2021年11月9日—笙泉目前主要產品包含8位元、32位元、USBMCU產品。 【時報記者王逸芯台北報導】笙泉(3122)今(9)日舉辦法人說明會，董事長兼任執行長溫國良表示，笙泉轉型效應從去年開始發酵，笙泉將新產品、新應用、新客戶視為重要成長動能，目前在晶圓產能緊張下，供需缺口仍有30~40%，笙泉主要合作夥伴是台積電(2330)，另外，笙泉也看好目前訂單能見度很多，明年營收成長幅度落在20%~40%。 【財訊快報／記者劉居全報導】輝達(Nvidia)今(24)日凌晨繳出超越市場預期的第二季財報，同時還要買回庫藏股250億美元。
笙泉台積電: 半導體獎
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計業者笙泉(3122)今日召開法說會；受惠於MCU供不應求加上漲價效應，該公司今年前三季每股淨利2.14元，展望後續，董事長溫國良很樂觀，並透露，目前訂單可見度高，且笙泉目前晶圓產能依舊無法滿足訂單，供需缺口仍有三到四成，為此，明年營收將有望年增二到四成。 笙泉主要供應8位元、32位元、USB等 MCU產品，應用市場包括、儀表應用、訊號轉號應用、PC鍵盤與家電主板應用與無線充電等領域，更自2020年起大舉搶進32位元市場，也在今年增加32Bit M0 USB產品線。 而該公司今年前三季每股淨利2.14元，至於10月營收8300萬元、創下歷年最高。
8051 MCU，可重複寫入，主要應用於儀表、工業控制、家電產品、通訊產品、汽車電子、智能家居、個人娛樂平台、智慧照明、電機控制等。 本人/本撰寫相關團體（ 以下簡稱我 ）目前並無持有本文提到之股票的多空方部位，且預計不會在未來 72 小時內建倉。 我與本文所提到的公司沒有商業關係，撰寫本文僅為分享，並無收取任何報酬。 本文之資訊僅供分析參考，不保證內容之完整性與正確性，也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。 在最後一篇文章中，我們將用客戶拆解來分析 5nm 和 7nm 新產能的市場供需，以及以財報分析其財務狀況，來推估台積電 2020 年的成長潛力以及台股大盤的走勢。
笙泉台積電: 《半導體》轉骨有成、瞄準工控MCU 笙泉明年營收拚增4成 - 中國時報
然台積電是全球目前「唯一」能量產 5nm 的代工廠商，這代表現階段所有 Tape out 採用 5nm 製程的產品訂單都只能給台積電，且除去 Intel，目前全球僅剩三星有機會在未來（至少還需 1 年後）提供類似產能。 歷經3年轉型，笙泉轉型效應從去年開始發酵，溫國良表示，笙泉將新產品、新應用、新客戶視成重要成長動能，在新產品上，笙泉會在產品上加上一點特殊功能，藉此來領先於競業；新應用上，近期有12個應用都已經啟用；至於新客戶，累計第三季之前，笙泉新客戶開發已經達3200個。 雖然中國競爭對手擁有政府全面補助優勢，但笙泉主打採用台積電、世界先進高品質製程生產，因此依舊獲得不少業者青睞。 另外，燈控相關MCU產品也已外銷至中東，在台灣也接獲光寶鍵盤訂單，間接出貨給羅技，接下來也將積極布局感測器領域。
- 我與本文所提到的公司沒有商業關係，撰寫本文僅為分享，並無收取任何報酬。
- 溫國良表示，笙泉目前晶圓產能依舊無法滿足訂單，供需缺口約30~40%。
- 笙泉2020年營收約4.95億元，較2019年大增22.32%，2021年前2月營收為8,075.9萬元，年增68.4%。
- 台積電 7nm 的晶圓出貨片數也從 2018 年的 29.4 萬片大增到 2019 年的 91.5 萬片，並可望在 2020 年超過 120 萬片。
- 笙泉旋即調整腳步，全力聚焦Low power、高精準度類比電路、有規格特色的8-Bit/32-Bit MCU等，加上全面展開組織重整與中國業務全面在地化，提升效率及執行力，2020年第3季終於順利轉虧為盈，全年虧損較2019年大幅收斂。
近期大陸8位元MCU市場有削價競爭問題，笙泉表示，根據在當地的觀察，大陸先前有嚴重的炒作價格的問題，所以儘管現在市場有雜音，但還是比之前高。 台灣民眾黨總統參選人柯文哲認為台灣若要台積電，恐怕沒辦法不接受核四。 經濟部重申，台積電加入RE100，但RE100再生能源並不包括核電。 至於核四爭議超過20年，不僅一度電都沒有發過，也已經公投決定不重啟。 經濟部強調，沒有核四的這20幾年，台積電成為「世界看到台灣製造」的關鍵詞，將兩者劃上等號，並不符合柯文哲歷來強調的科學精神。 笙泉旋即調整腳步，全力聚焦Low power、高精準度類比電路、有規格特色的8-Bit/32-Bit MCU等，加上全面展開組織重整與中國業務全面在地化，提升效率及執行力，2020年第3季終於順利轉虧為盈，全年虧損較2019年大幅收斂。
笙泉台積電: 笙泉台積電 搜尋引擎推薦回答
笙泉2020年營收約4.95億元，較2019年大增22.32%，2021年前2月營收為8,075.9萬元，年增68.4%。 台積電 16nm 以上的後段製程主要應用在基地台、車用、IoT、中低階智慧型手機、電腦、平板等不須極度追求效能或輕薄的終端產品上。 因此就 2020 到 2022 年來看，即將發表的 iPhone 12 、華為 Mate40 以及 AMD Zen 4 CPU 等，以及未來的高端產品都將持續採用台積電 5nm 製程。 因此可估算 2020 笙泉台積電 年台積電總產能將增加 50~70 萬片，YoY+ 4 – 笙泉台積電 6%。 （以 2019 年 1,200 萬片計算）而 5nm 是今年的新製程， 7nm 現有產能已滿載缺貨，因此這 5-70 萬片新產能的供需情況將是決定台積電 2020 年營運成長的關鍵。
笙泉雖在2020年未能搶食疫情所帶動的耳溫槍等防疫商機，然在中國、中東與東南亞等市場深耕效益逐步顯現，2021年反可不受疫情消退影響，估計營收將有1.5倍年增躍升表現，全年順利轉虧為盈。 包括 AMD、高通、聯發科、華為、蘋果、博通在內都在極力爭取 7nm 訂單。 台積電 7nm 的晶圓出貨片數也從 2018 年的 29.4 萬片大增到 2019 年的 91.5 萬片，並可望在 2020 年超過 120 萬片。 因此， 5nm 將會是台積電未來 3 年（2020~2022，直到 3 奈米量產前）的成長主力，並可能在 2021 年取代 7nm 成為貢獻台積電獲利的最大主力。
