中階智慧手機系列已採用聯發科行動處理器於部分價格導向提升價格競爭力的產品，代表聯發科行動處理器首次打入三星高階智慧手機供應鏈。 南韓媒體表示，三星預計高階智慧手機產品線採用國內 IC 設計大廠聯發科行動處理器。 這代表三星晶圓代工部門生產的 Exynos 系列行動處理器將失去更多市占率。 小米幾年前就在手機裡加入 Game Turbo 功能，可以調整的功能非常細緻，單以「觸控」來說，使用者可以自訂觸控滑動的操控性、連續點擊的靈敏度、微操作瞄準的靈敏度以及點擊操作的穩定度等選項，讓手機觸控反應可以更精細，除此之外，為了減少激烈遊戲時手掌誤觸螢幕造成的困擾，還可以設定邊緣抑制範圍，大幅降低誤觸的可能性。 若是搭配小米自家的路由器使用，小米還設計了小米 Wi-Fi 網路加速功能，強調可以降低10%至20%的延遲，減少卡頓情況發生。
- 不過，隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位，而專注中低端晶片市場的聯發科在2017 年的走勢似乎也並不樂觀。
- 而在這些山寨手機的背後，MTK 平台功不可沒，這也是為聯發科在未來的發展奠定了一個厚實的基礎和資本。
- 先講重點：不到萬元可以享受 6.6 吋大螢幕以及 120Hz 螢幕刷新率，與 5000 毫安時大電池，支援33W快充。
- 主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。
- 那時功能機太過單一，無非是諾基亞可更換顏色的後蓋，從翻蓋手機到滑蓋，搭載的卡爾蔡司鏡頭。
眨眼到2011 年，智能手機已經成為了主流，山寨機、功能機逐漸退出市場，而聯發科也開始從提供平台解決方案轉型到移動處理器的製造行業中，在2011 年末推出的MT6573 便是聯發科的首款智能手機處理器。 Apple 於 A11 之後即為仿生晶片 (A11 Bionic) 搭載於 iPhone 8, iPhone8+以及 iPhone X。 最新的 iPhone 13 系列則是搭載 A15 Bionic，採用台積電5奈米製程。
聯發科處理器: 手機處理器天梯圖
天璣 9000+ 整合的第五代 AI 處理器 APU 590 可增強圖像輸出畫質，降低 GPU 負載，進而降低平台的整體功耗。 天璣 9000+ 移動平台重新定義 5G 旗艦體驗，是 聯發科技在創新之路上的又一力作。 天璣 9000+ 兼顧 CPU、GPU 出色性能與能效表現，可提供暢快的遊戲體驗，滿足用戶和科技愛好者對卓越性能和先進技術日益增長的需求。
不過，隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位，而專注中低端晶片市場的聯發科在2017 年的走勢似乎也並不樂觀。 先講重點：不到萬元可以享受 6.6 吋大螢幕以及 120Hz 螢幕刷新率，與 5000 毫安時大電池，支援33W快充。 還記得i13 Pro讓人驚艷的電影級模式，i14 Pro 優化效果以及最高提供4K解析度選擇，對有錄影需求的人絕對最佳利器。 採用 MediaTek Imagiq 780 ISP，攝影愛好者可在拍攝中借助 AI-NR 降噪和 HDR 技術，加之聯發科技新的暗光視頻降噪技術和基於 AI 的抗模糊技術，獲得畫質更清晰、細節更豐富的照片。 聯發科表示，採用全新 Kompanio 900T 處理器的 Chromebook 以及 Google 平板將很快於近期上市，但聯發科並沒有沒有透露上市確切時間。 但即使是同樣等級的手機，由於不同品牌對於手機的想像也不同，有些可能會搭載更利於玩家操作的設定，因此在選購手機時還是有些眉眉角角可以參考。
聯發科處理器: 天璣900系列
該平台搭載聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 聯發科處理器2023 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。 運算效能部分，藉由Cortex-X2架構CPU與Armv9指令集設計，天璣9000系列處理器在最高運算效能相比今年推出的Android旗艦機種 (預期為採用Qualcomm Snapdragon 888處理器)約提昇35%運算效能，電功耗則降低37%左右，藉由安兔兔評測軟體更取得高達 分數表現。 目前大部分的生成式AI處理都是透過雲端運算進行，聯發科將生成式AI直接部署在終端裝置，讓開發者及使用者直接在裝置上使用Llama 2模型，提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲，能離線運算，並擁有節省成本的多項優勢。 除了前述冠上「電競」之名的手機外，目前有不少手機品牌會在內建的功能裡加入像是「遊戲加速器」的功能，透過調整軟體設定，讓手機的性能或軟體表現可以更貼近玩家的需求，接下來我們將分享數個台灣熱門的手機品牌所提供的遊戲加速功能，讓一般使用者在偶爾玩玩遊戲時，也能享受更沈浸的遊戲體驗。
事實上，目前每一款由聯發科開發的5G手機系統單晶片（SoC）皆配有APU，已有廣泛執行多項生成式AI功能的成功實例，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度、AI -MEMC動態補償等，主要用在相機拍攝功能。 MT8768T 內建連線系統，包括 4G LTE Cat-7 選項、Wi-Fi、藍芽和 GNSS。 4G WorldMode 數據機晶片會根據連線環境，支援回退 3G/2G 等標準（HSPA、3G、EDGE 和 GPRS），並支援雙 4G SIM 卡，使用者可靈活選擇電信業者和相關服務，讓兩種連線體驗一致。 MT8768T 聯發科處理器2023 可支援大型相機感測器，最高 和 13+8MP 的硬體雙鏡頭，並可透過 h264 以 30fps 對最高 FullHD 影片進行加速編碼。 將此功能整合進設計中，手機製造商將能提供功能强大且具備整合式噪音抑制功能的語音助理系統服務，提供給消費者更好的手機選擇。
聯發科處理器: 手機處理器 (效能) 比較
在聯發科於2017年末舉辦的媒體年終聚會上，總經理陳冠州表示，聯發科將主力發展中端的Helio P系列處理器，新處理器將對AI人工智能技術和人臉識別技術傾斜，並帶來更先進的工藝製程。 即便是到了今天，聯發科的Helio X30 與同期（2017）競品的高通驍龍835、三星Exynos 8895、麒麟970、蘋果A11 在綜合性能上仍有明顯差距。 而目前搭載Helio X30 的智能手機，僅有魅族Pro 7 系列和美圖V6，這個量級對比聯發科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。
談到電競手機，最具代表性的莫過於華碩所推出的 ROG Phone 了，從六年前首款 ROG Phone 開始，就開創了電競手機的新標竿，不單單只是掛上「電競之名」，而是從機身設計、內建功能和周邊配件提供一應俱全的解決方案。 聯發科技（英語：MediaTek Inc.，有時非正式縮寫作MTK），簡稱聯發科，是臺灣一家為無線通訊、高清電視設計系统芯片的無廠半導體公司[2]。 MT2502(Aster)1[29]，封裝尺寸5.4x6.2mm，是目前世上體積最小的穿戴式系統晶片，為聯發科專門為穿戴式及物聯網應用而設計的產品，支援空中傳輸(OTA)以更新應用程式、演算法及驅動程式。 MT6605 NFC芯片内建3個SWP （Single Wire Protocol；單線協議）端口，該獨特的架構使得單一行動裝置可以透過簡單、安全的非接觸連接同時啟動訊息同步/檢閱、電子發票、存取控管、身份識別、基於位置服務（LBS）及裝置配對等多種應用方式。 原文轉載自 mashdigi《聯發科終於要「真正」踏入旗艦手機應用市場，天璣9000系列處理器正式揭曉》一文。
聯發科處理器: 智慧型音響系統單晶片
高通、三星也在同期分別推出了“驍龍S”和“Exynos 4”系列處理器，後者便是大家熟悉的三星Orion “獵戶座”。 到了2013 年，移動處理器產業呈現出“三足鼎立”的局面，MTK 獨攬中國國內市場的情景已經一去不返了。 那時功能機太過單一，無非是諾基亞可更換顏色的後蓋，從翻蓋手機到滑蓋，搭載的卡爾蔡司鏡頭。
贊助國立臺灣大學成立研究中心、國立交通大學成立「聯發科技研究中心」及2006產學合作、國立清華大學前瞻性嵌入式系統設計實驗室。 財團法人聯發科技教育基金會成立於2001年12月，由聯發科技捐助成立，以推廣科技教育為宗旨，致力於科技教育的紮根與深化。 聯發科處理器2023 主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。
聯發科處理器: 行動電源怎麼挑才安心？10點注意事項一次看 別陷入電池容量、體積迷思
在非洲市場佔據銷量冠軍位置的TECNO（傳音）手機雖然在國內名氣並不高，但它在非洲的銷量不亞於中國OPPO、vivo等大廠品牌，是名副其實的“非洲之王”。 同一款Helio X10 處理器，用在HTC 的旗艦中能賣4000 元；用在魅族上能賣1500 元；用在紅米上能賣百元。 而在後續的更新中，聯發科緊密地推出了MT6575（2012 年2 月）、雙核的MT6577（2012 年6 月）、四核的MT6589 （2012 年12 月）等等，採購的廠商仍然是以中國國內品牌居多。
聯發科技提供一系列的ADSL2+晶片組及軟體供客戶生產CPE(customer premise equipment)客戶端/用戶端設備相關產品。 MT3188是採用多模無線充電技術的高整合特殊應用晶片(ASIC) ，可支援 共振式無線充電技術，並同時完整相容於兩大無線充電聯盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認證的感應式無線充電發射器。 MT7688為目前所有智慧家庭設備產品中，功耗最低的Linux平台Wi-Fi SoC，相較於之前的產品，僅需60%的電力並且支援聯發科技的Smart Connection智慧型手機應用程式。 影像處理部分，天璣9000系列支援配置3組3200萬畫素鏡頭，支援3組鏡頭同時運作，最高可對應3.2億畫素拍攝，並且在每秒處理9000萬畫素影像資訊，同時也對應三重HDR曝光捕捉效果，更支援以18位元色彩記錄。 而藉由採用Arm新版Mali-G710 GPU，聯發科也強調相比今年的Android旗艦機種可在顯示效能提昇35%，電功耗則降低36%左右，同時也能藉由Vulkan API實現PC等級般即時光影追跡效果，並且對應120fps遊戲畫面顯示表現。
聯發科處理器: 挑戰中階 5G 晶片性價比！聯發科天璣 900 跑分流出
更加雪上加霜的是，隨著高通的戰略版圖逐漸擴大，聯發科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。 此外，處理器的技術更新不及時（10nm製程晶片上線較緩慢）、綜合體驗較差（發熱、耗能嚴重），也讓聯發科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。 2003 年，“山寨機”開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選。 而“MTK”這個名字也陸續開始出現在各種“八個喇叭”、“多卡多待機”的山寨手機當中。 MT8768T 將四款先進無線電技術整合至單一晶片，提供業界最方便的連線解決方案，同時允許裝置同步傳輸聲音、數據和影音等內容，達到面積小、耗能低、大為減少 PCB 佈局資源。
目前包含Qualcomm及聯發科都將在今年底前公布其旗艦級處理器產品，而蘋果預期也將在iPhone 15系列機種採用新款A系列處理器，三星與Google同樣也計畫推出新款處理器產品，預期也都會具備運行大型語言模型能力，藉此對應越來越普及的自動生成式人工智慧應用需求。 在此趨勢之下，聯發科宣布針對2022年旗艦機種市場需求推出天璣9000系列處理器，並且訴求更高運算效能、更低電功耗，同時在連接、行動AI，以及多媒體應用都能有更好表現，並且以開放平台架構銜接各類應用需求。 聯發科將在今年底推出新一代旗艦晶片組，採用針對Llama 2模型而設計的軟體堆疊架構NeuroPilot，與搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速的升級版AI處理單元，強化大型語言模型和生成式AI性能。 聯發科處理器 聯發科技 MT8768T 專為高移動性和高效能的平板裝置而設計，擁有全球行動網路連線功能。
聯發科處理器: 台積電 6 奈米製程支援！聯發科新款「天璣1300T」處理器曝光
透過與Meta的夥伴關係，聯發科可提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。 天璣 1050 行動平台採用台積電 6 奈米製程，搭載八核心 CPU，包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現。 天璣 1050 高度整合 5G 數據機，支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換，在 5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援 3CC 三載波聚合技術，在 5G 毫米波（FR2）頻段內支援 4CC 四載波聚合技術，提供更高 5G 速率。 照相功能方面，天璣 7200 行動處理器搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高可支援 200MP 主鏡頭，成就驚豔影像。
天璣 8100 採用台積電 5nm 工藝，與天璣 8000 相比遊戲性能提 升20%，CPU 能效比上一代提高 25%。 八核 CPU 架構包含 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 為 Arm Mali-G610 MC6，讓玩家在手遊大作中享受流暢、高幀率的遊戲體驗，並獲得更長的電池續航。 據瞭解，聯發科早於今年七月就已推出首款 Kompanion 系列處理器 1300T 與 1200 ，該產品將用於頂級 Android 平板，聯發科則又推出規格稍低、用於 ChormeOS 筆電處理器 Kompanion 900T。 不僅如此，兩款機種也搭載了幾乎是目前市面上手機中最高的充電瓦數120W，可以在極短的時間內幫手機充飽電，玩家就可以縮短等待充電時間，更有餘裕的精進自己的遊戲技術。
聯發科處理器: iOS 最新力作，運動錄影最穩推薦: iPhone 14 Pro/ 14 Pro Max 4800萬像素與動作錄影，穩到像是拿穩定器
而此次推出的天璣9000系列處理器，聯發科表示將以全面提昇設計進軍旗艦手機市場，其中包含以更高運算效能滿足各類行動服務執行需求，並且以更低電功耗對應更長使用時間，在無線連接部分也能對應更快、更豐富的資訊傳輸使用體驗，更強調未來將能以其處理器運算對應日後即將普及的元宇宙應用發展需求。 聯發科今天透過新聞稿宣布，運用Meta大型語言模型Llama 2，以及聯發科人工智慧處理單元（APU）和人工智慧（AI）開發平台NeuroPilot，建立終端運算生態系統，加速智慧型手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI功能，預計運用Llama 2模型開發的AI應用，將在今年底新旗艦產品上亮相。 聯發科表示，今年底推出最新一代的旗艦晶片組，採用針對Llama 2模型優化的軟體堆疊架構（NeuroPilot），與搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速的升級版AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬占用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能，加速終端應用的落地擴展。 聯發科指出，該公司將於今年底推出最新一代的旗艦晶片組，採用針對 Llama 2 模型而優化的軟體堆疊架構（NeuroPilot），與搭配支援 Transformer 模型做骨幹網路加速的升級版AI處理單元，降低 DRAM 存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能，以利開發者打造令人期待的全新AI應用。 於2013年11月20日聯發科技發佈全球首款真八核智慧型手機解決方案(MT6592),MT6592採用了更省電的28nm HPM製程工藝，內建8個A7核心，與一般的 Big.LITTLE 架構處理器不同，MT6592的8核心可以同步運行及能穩定使用1080P解析度手機，並可在不同負載狀態下智能切換，每個核心的主頻率最高可達到2GHz。
不過，在近幾年以來的市場策略調整，聯發科處理器產品也逐漸獲得更多手機品牌支持使用，甚至陸續被應用在vivo、小米、OPPO等品牌等品牌一線機種，而在三星、一加、Motorola等品牌使用佔比也持續增加，使得聯發科處理器在市場應用規模持續成長。 聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI（generative AI）浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，聯發科透過與Meta合作，可賦予終端裝置AI效能。 儘管MT6595 在處理性能方面比同期的驍龍801 略顯優勢，在後續的X10、X20 的更新中聯發科也通過不同的方法以提高產品性能，但GPU 圖形處理能力、通信基帶仍然是聯發科處理器的弱項，這大大影響了智能手機的娛樂性能和綜合體驗，直接讓聯發科的處理器在高端智能手機市場的地位動搖了。 可儘管如此，大部分手機廠商都沒有將自家所研發的晶片出售給第三方，僅用在自家的最新設備裡。 除了三星曾經將少批量的Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠將處理器晶片製造並出口的，就剩下高通和聯發科兩家。
聯發科處理器: 無線網路與音訊
至於在連接功能部分，天璣9000確定以符合3GPP Release 16的5G網路技術規範設計，同時也將M80數據機整合在處理器內，對應6GHz以下頻段連接能力。 藉由影像處理器與APU共用動態記憶體架構設計，聯發科更標榜能讓天璣9000處理器在處理動態錄影作業時，可以更快速處理大量影像處理與儲存需求，並且透過人工智慧運算方式確保影像細節與拍攝穩定度。 處理器快取記憶體配置方面，天璣9000系列處理器在Cortex-X2架構CPU配置1MB L2快取記憶體，在Cortex-A710架構CPU則配置512KB L2快取記憶體，至於Cortex-A510架構CPU則配置256KB L2快取記憶體，另外也配置8MB L3快取記憶體，以及6MB系統快取記憶體。 裝置記憶體部分則支援LPDDR5x規格，分別可在資料傳輸頻寬提昇36%，並且降低20%資料傳輸延遲問題。 MediaTek 第五代高能效 APU 590 為引領 AI 新趨勢而生，採用高能效 AI 架構設計，並充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，為智慧手機的拍照、影像串流媒體、遊戲等萬千應用提供高能效 AI 算力。 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎全方位升級智慧手機的遊戲體驗，遊戲滿幀又長效，穩鎖勝局。
也支援 4K HDR 錄影，支援雙鏡頭同時拍攝 FHD 高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。 在夜間或低光環境，天璣 7200 的 MCNR 運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。 天璣 7200 行動處理器搭載的聯發科第六代 AI 處理器還支援即時人像美化等 AI 相機增強功能。 IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200，是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。 天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度，優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。
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天璣 700 將高性能的創新技術整合到一個 7 奈米的系統單晶片中，功耗表現優異。 除了整合式 5G 數據機的設計， MediaTek 5G UltraSave 透過節能省電技術進一步增强 5G 數據機，從而帶來更低功耗。 市場研究集調查機構 Strategy Analytics (SA) 資料顯示，2021 年聯發科全球行動處理器市占率為 26.3%，僅次高通 37.7%。 聯發科 400 美元以下中階智慧手機行動處理器市場表現突出，2021 年來說，聯發科行動處理器總出貨量 95% 就是用於中階智慧手機市場。 2022 年初發表的新旗艦行動處理器天璣 9000 更獲市場好評，拉抬聯發科瞄準高階行動處理器市場。 三星已將高通行動處理器和三星自家 Exynos 系列行動處理器用於高階智慧手機產品線。
