1.協助主管內部建廠專案業務(需求彙總、設計追蹤、發包事宜、工程管理)。 3.公用設備日常維護保養與巡檢、簡易水電修繕、異常緊急處理。 台積電於今年4月法說會進一步宣布調整28奈米的擴展計畫，將專注於更先進製程技術的產能擴張，晶圓廠興建工程則照常進行。 外傳台積電與世界先進依據各別客戶的訂單量與不同購買模式，給予的降價幅度約10%至30%不等。 業界認為，台積電8吋廠營收貢獻占比很少，此次降價影響整體營運有限，世界先進全數都是8吋晶圓代工，價格變動影響較大，但若客戶群面對競爭，在需求不振之際又面臨成本考驗，晶圓代工廠適度和客戶共體時艱是人之常情，畢竟只有客戶先活下去、客戶先成功，才有後面生意可做。 台積電強調，公司持續實踐企業公民的永續責任，攜手供應商就技術、品質、交期、環保、人權、 安全與衛生等各面向精益求精，並考量氣候風險，積極提升供應鏈氣候韌性，一同為發展 永續低碳的半導體責任供應鏈全力以赴。
補充一點，台積電和聯電都是晶圓（或說晶片）製造公司，他們跟上游廠商取得晶圓後，再依照客戶的需求，做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品，再交由如日月光（3711）的封裝測試廠進行最後的晶片測試和封裝。 而蝕刻設備市場規模約 115 億美金，全球前三大供應商擁有 94% 的市占。 半導體製程中有兩種基本的蝕刻工藝：濕式與乾式，乾式則為全球主流技術。 而蝕刻機主要生產大廠為 Lam、AMAT 及東京電子。
台積電上游廠商: 元宇宙落地 科技廠登賽道
台積電推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現先進封裝領域實力，弘塑 (3131-TW) 第四季展望樂觀，相關機台將陸續於明年第二季進駐大客戶廠區，帶動營運較今年成長，辛耘 (3583-TW) 出貨也可望顯著跳增，預計明年第四季進入營收認列高峰期。 半導體製造工藝進入到 7nm 製程，並朝向 3nm 前進，半導體設備的進化具有舉足輕重的地位。 IC 台積電上游廠商 從上游的電路設計，到下游封裝，整個製造流程約 300～400 道工序，這反映半導體製造工藝複雜，所需的相關設備種類廣泛，再加上自動化產出，因此設備精密度要求高。 隨著半導體製程朝更先進的 10 奈米以下節點推進，生產製造過程越趨嚴謹，在晶圓製造上，所使用的特殊氣體純化與否，對先進節點的量產速度與良率表現來說，至關重要。 關鍵之一在於，IDM廠仍舊占據了大部分的第3代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多IC設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。
中砂的主力產品再生晶圓的漲價效益，中砂看好下半年業績逐季走高。 法人認為，考量匯率環境較預期好，加上ASP提升帶動毛利率優於預期，將台積電今年的EPS從33.12元上修至37.49元。 受惠於台積電展望強勁，台積電上下游供應鏈的營運看俏，包括有15日漲停的中砂及精材、家登、閎康、信紘科、辛耘、達興材料、帆宣、崇越、三福化、光罩等。 光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中；光寶據點在中國廣東和上海，主要提供IT與消費性電子全系列的電源供應器產品。 （中央社記者鍾榮峰台北31日電）蘋果（Apple）公布2020會計年度供應鏈名單，台廠包括台積電、鴻海、大立光、日月光投控、國巨、可成與代工5哥廣達、緯創、仁寶、和碩、英業達等主要廠商，相關國內外據點入列其中。
台積電上游廠商: 供應鏈上下游整合 1300家台廠加入台積電大聯盟
SK 海力士（SK HYNIX）：市佔率 26.7%，排名第二。 目前已成為全球第二大的 DRAM、NAND 台積電上游廠商 Flash 製造商。 以「營運方式」來分類——有些是 IDM（整合元件製造商，integrated design and manufacture，像是 Intel）、有些是純 IC 設計、有些是純晶圓代工、有些是封測、有些是賣 IP 架構。 台積電旗下采鈺與同欣電為上下游關係，也在去年宣布擴建龍潭新廠，新產能預計明年底開出，不僅雙方量產時程接近，也為後續 ODM 委外代工，以及雙方大客戶 OmniVision 的需求埋下伏筆。 同欣電目前 CIS 後段封測產能已成全球第三大，僅次 SONY、SAMSUNG，也是委外代工市場最大，去年全球 CIS 出貨量約 70 億顆，同欣電就出貨 16 億顆，市占達 23%。
此外，台積電的子公司世界先進，在氮化鎵與碳化矽領域代工生產，已經布局 4 年，今年將可進入量產的前期商機。 台積電上游廠商 台積電上游廠商 台積電集團高階封裝廠精材，也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機，今年也將進入量產階段。 相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。
台積電上游廠商: 〈采鈺法說〉Q3營收季減個位數 今年資本支出下修1成
亞馬遜的雲端服務平台AWS，當初推出的初衷只是要讓資料中心在淡季更有效率，這番無心插柳，反讓AWS營業利益如今幾乎等於亞馬遜的主要營業利益。 其他廠商雲端獲利佔比也逐漸增加，微軟雲業務營收佔30%，其中公用雲端服務Azure年成長達97%；再看阿里巴巴，雲業務雖僅佔2％，卻以103%的驚人速度在成長。 除了雲端運算帶動，工研院產經中心（IEK）統計，未來汽車導入AI已成趨勢，連帶快速推升車用半導體成長，預估占全球半導體營收比重，由2015年的8.8%，到2025年增至9.9～10%，成為推升半導體成長另一重要動能。 正由於新一代的記憶體尚未量產、舊一代的又開始縮編產量，才使得記憶體出現供不應求的情況。 不過相信隨著自由市場動態調整供需的機制，這種價格增幅不會持續太久。
崇越 (5434-TW) 為台積電先進製程光阻液的最大供應商，今年營收目標從原先預估年增 10% 上調至 15%，全年將首度獲利超越一個股本。 京鼎受惠晶圓代工廠強勁拉貨，今年前三季合併營收 73.97 億元，年增 47.2%，法人看好前三季獲利賺逾一個股本。 半導體矽晶圓今年供不應求，持續漲價，預期明年在中國12吋廠產能相繼開出後，將缺貨一整年，缺貨已引爆晶圓廠客戶出現提早搶貨動作，顯見矽晶圓市況緊俏的程度，明年相關個股如台勝科（3532）、環球晶（6488），均擁有較多的產能，客戶已搶訂一空。 雷蒙多表示，美國至今已收到將近400家晶片業者提出在美投資設廠的計畫。 以台積電在美投資的廠房為例，光是美國本地合作的上游供應商就超過250家，海外供應商更超過800家。 細分來看，光罩機市場規模約 160 億美元，前 3 大龍頭擁有 95% 的市占。
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2015 年全球市占率 2.77% 排名第五，台廠排名第一。 華亞科（現已下市）：南亞科與美光的共同合資公司，為美光提供晶圓代工服務。 根據研調機構 IC Insights 最新報告指出，CIS 今年受惠手機多鏡頭化趨勢延續，加上汽車市場復甦，整體市場將重返成長，今年市場重返成長，總產值估約 228 億美元，年增高達 19%。 陳其邁說，默克進駐除就近服務客戶，也能讓台灣半導體供應鏈更完整，有利南台灣形成半導體聚落的政策，這將是最重要的一塊拼圖。
台積電昨（8）日澄清，相關傳聞應是誤會，人力調度應屬台積電旗下供應商數百人的作業而非台積電本身。 台積電並重申，從台灣調派熟練專業人員不會影響目前當地1.2萬名現場員工配置，也不會影響台積電在美國的招聘工作。 設備保養維護： 1、PLC/SCADA設備異常查找及排解。
台積電上游廠商: 半導體產業 上游包含IC設計及IP設計業
也就是要測試這些 IC 能不能用，然後把晶圓上的 IC 切下來變成一片一片的裸晶/晶粒，因為這些裸晶很脆弱，如果 IC 經過測試後是能用的，就要用外殼把它包起來保護好，也就是封裝，成為最終的成品「晶片」。 其中濕製程的辛耘、弘塑是受惠於先進封裝供應鏈的首選兩家，畢竟產品單純、股本也不大。 弘塑(3131)第一季EPS4.1元，近期股價一飛衝天，見到505元的歷史新高，研判將有機會帶動辛耘(3583)跟進。 明基材料除供應集團面板廠友達光電 (2409) ，群創光電 (3481) 等台灣面板廠也都是客戶，占營收最大比重。 中國大陸面板廠雖然逐步提高採用本土偏光片比重，但高階產品目前還是要依賴台廠。 家登上半年每股稅後盈餘5.71元，創同期新高並超越去年全年。
受惠於人工智慧、5G以及物聯網的持續性發展，近期半導體矽晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸矽晶圓供應吃緊，8英寸、12英寸缺貨現象也較為嚴重。 基於此背景之下，矽晶圓2018年首季報價再漲15%左右。 2017年12月9日，奕斯偉矽產業基地項目簽約儀式在西安舉行。 西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了矽產業基地項目投資合作意向書。 根據意向書，該項目總投資超過100億元，由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。 2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司舉行開工儀式，項目規劃總投資50億元，建成月產40萬片8英寸矽片和月產10萬片12英寸矽片的項目規模。
台積電上游廠商: 台積電響應美國制裁 晶片業者停止向俄羅斯出貨
然而目前外界仍看好 Intel 的技術更甚台積電一籌。 簡單來說，由於AI需要演算法分析數據用以學習執行，而深度學習則是「機器學習的技術」，這些都必須使用高速運算晶片（HPC），意味著半導體將是AI商機最先發酵的領域。 提到自駕車，得先了解可輔助駕駛的汽車駕駛輔助系統（ADAS），主要透過感測器來蒐集環境數據，以保障駕駛人行車安全。 當前最紅的自駕技術，則是讓ADAS系統繼續進化，為汽車添加智慧連網功能。 隨著汽車自動化程度提高，AI的深度學習將提供駕駛路線設定、定位等功能，還能進行臉部辨識或語音辨識，這些都是上述超級電腦型態的一部分。
但像金士頓這樣的大型模組廠，也有供應部分合約市場的價格。 默克集團在2021年12月宣布全球「向上進擊」計畫，五年內要投資170億元，在高雄分二階段拓展電子科技產線與研發量能。 去年10月第一期的電子材料新廠完工啟用，第二期投資昨天在南科高雄園區啟動，將打造該集團全球首座大型半導體材料科技園區。
台積電上游廠商: 台積美國廠坎坷 「供應鏈不敢來」原因曝
台積電昨天公布，高雄廠將導入最先進的2奈米製程，預計在2025年量產，高雄市長陳其邁表示，不管是先前的28奈米，還是現在的2奈米，都全力協助台積電建廠。 【新唐人亞太台 2020 年 台積電上游廠商2023 11 月 05 日訊】台積電被稱為台灣的護國神山，受到國際肯定，更有1300家台廠，加入台積電供應鏈，尤其因應國際局勢紛擾，專家分析，產業在地化、提高原物料、半導體設備「自給比率」，將是提高競爭力不可或缺關鍵拼圖。 四、廠務相關的公司可以有3家公司比較值得注意，1.「漢唐」，去年營運表現眼，全年EPS為21.16，配息17元，殖利率高達6.8%，未來除了台積電、日月光持續擴廠外，「漢唐」將隨台積電掛美設廠，營運將維持高檔，後續股價值得期待。 從今年中國半導體擴廠開始、到未來的台積電南科廠等諸多消息帶動，讓日揚從今年下半年到明年業績可望大幅成長。 2019 年起，台積電「供應鏈管理論壇」結合「責任供應鏈論壇」共同舉辦，除了協助提升在地供應商尖端技術的能力，也加强其對於節能、減碳、節水、汙染防治與循環經濟等永續議題的關注程度，與台積公司攜手建立綠色供應鏈。 因應新冠肺炎疫情，台積電今年未召開主會議暨頒獎典禮，但在嚴格的防疫措施下，共計仍有近 700 位半導體業界設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統、環保及廢棄物處理等供應商參與。
- 我們今天介紹了 IC 產業鏈中， IDM、Foundry、Fabless 與 Design Service 四種模式的企業，並根據這些企業的優勢和劣勢，來推測其在市場上的競爭策略。
- 再者，即使台積電股價跌跌不休，但其高資本支出，仍可使國內相關供應鏈受惠。
- 當然，IC 封測廠商在進行「晶片測試」和「晶片封裝」時，也會用到「晶片測試設備」和「晶片封裝設備」，以及封裝時還會用到各種「晶片封裝材料」，像是：IC 載版、導線架、錫球、金線，以及封裝膠、封裝外殼等模封材料。
- 本來是自己設計、製造、銷售，一手包辦上中下游所有流程，同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ，由於在 PC 往行動裝置的轉型速度甚緩，導致現在的行動處理器市場幾乎被「ARM+高通」、也就是「ARM 的電路架構加上高通設計的 Snapdragon 系列晶片」的模式壟斷。
江豐電子表示，持續根據下游客戶的訂單及生產計畫來統籌採購和生產進度，保持安全合理庫存，保障生產和客戶需求。 法人問及若短期外部景氣出現反轉或是下修狀況、台積電是否調整資本支出規模及海外產能擴點規劃，魏哲家重申，台積電與客戶合作密切，相關資本支出按照客戶長期需求規劃，即便短期景氣出現反轉跡象，也不影響台積電按照客戶長期需求規劃資本支出的模型。 近期像是，國內光洋應材，供應半導體前端製程靶料，打入台積大聯盟，打破少數廠商寡佔局面；還有台灣本土業者尚磊，一年洗滌無塵衣150萬件，還要符合嚴格環保標準，年營收突破億元，打入台積聯盟，都象徵廠商實力崛起。 3.「世禾」，半導體設備維護廠，近五年EPS平均成長20%，去年全年EPS為4.44元，預期今年EPS可達5.3元，股利預估2.5，殖利率4.5%，真實本益比約為10.4倍。 勝高 (晶圓原物料技術合作與量產支援)、住重離子 (支援量產)、和淞科技 (廠務設施建設)、特諾本 (支援量產)、東京威力科創 (支援量產)、漢唐 (廠務設施建設)。
台積電上游廠商: 科技大廠紛插旗卡位 台積手握客戶、穩懋擴廠
「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？ 第一季EPS1.81元，展望2023年，公司代理設備、自製設備業務都有望持續成長，再生晶圓則估持平，營收、獲利可維持去年高檔水準，EPS估7.5元，本益比14倍。 辛耘2022年EPS7.08元，表現並不差，今年在先進封裝、單晶圓濕式製程訂單等銷售予TSMC龍潭、竹南廠下，業績可望穩定成長態勢，這可於前4月營收21.49億，年增率25.03%看出端倪。 Nvidia近期傳出急向台積電再多預訂共1萬片的CoWoS先進封裝產能，由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片水準，若要再數個月內多提供NVIDIA奧援，勢必要增加CoWoS產能。 台積電近期一直積極擴充此產能也就帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、萬潤；AOI檢測設備的萬潤；及矽智財的創意與世芯-KY等。 進一步看，台積電的供應鏈依用途可大致分成4類，包括廠務需求（含蓋廠、無塵室、廢棄物回收等）、矽晶圓、先進製程設備及特用化學材料，其中，兩位專家下半年最青睞的是後兩者。
○浪潮下，已把自動化製程設備列為近年重點發展的事業群，尤其在半導體更先進的製程上，自動化製程的重要性愈趨明顯。 目前該事業約占整體營運九成，近三年平均營收年增率都在兩成左右。 半導體設備市況火熱，應用材料與艾司摩爾股價同步走高，其中，艾司摩爾更一度創下679.44美元新天價，法人預期，艾司摩爾合作夥伴帆宣與家登可望沾光。 IC 完成後就要被送往 IC 封測廠，進行IC的封裝與測試。
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富采也積極發展第 3 代半導體的業務，近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。 台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。 另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。 台積電繼5奈米製程持續擴增產能後，3奈米製程將於下月開始量產，3奈米製程採FinFET電晶體架構，將支援高效運算、智慧型手機應用，蘋果將是首家投產的客戶。 台積電有信心3奈米家族將跟隨5、7奈米的成功腳步，成為公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。 中華信評預期，台積電未來幾年仍將大部分投資集中在台灣的先進製程技術，其中包括採用3奈米與2奈米最先進製程技術的晶圓廠。
晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示，公司今年不受全球供應鏈限制影響，也不受上游半導體材料供應影響，今年台積電整體產能持續吃緊，甚至供不應求。 台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤表示，2020 年全球面臨疫情嚴峻考驗，但在供應商夥伴支持下，台積電 5 奈米技術仍領先業界進入量產，並快速提升良率。 展望未來，將持續建立責任供應鏈，與供應商夥伴加強合作、共同提升競爭力，邁向下一世代的 3 奈米技術。
台積電上游廠商: 記憶體市場的未來
光洋科 (1785-TW) 躋身台積電綠色供應鏈，推動硫酸銅廢液與殘靶材兩項製程廢棄物資源活化專案，開發利用再生資源為靶材原料的再製技術，已導入先進製程，因應高階半導體訂單湧入，將斥資逾 10 億元，在南科擴建半導體大型靶材塑性成型中心，預計明年第 2 季完工。 環球晶今年因併購SunEdison帶動排名從全球第六大躍居第三大，市占率達17%，海內外廠區總計產能增加150%，從3吋到12吋產品齊全，月產能涵蓋12吋矽晶圓達75萬片、8吋矽晶圓100萬片、6吋及以下矽晶圓達83萬片。 佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。 不過，目前要留意的是肺炎疫情對於歐美市場的影響，一旦歐美各國疫情惡化，紛紛擴大封鎖，將嚴重影響下游終端電子消費，而這衝擊勢必向上蔓延，最終打擊半導體景氣。
本周介紹台積電擴廠受惠相關類股雖然比較多，不過已經幫大家把範圍縮小到只剩下M31、環球晶、光洋科、漢唐、日揚、世禾與勝一等7檔，保守者可以考慮其中尚未發動的股票，如日揚、世禾、勝一，但股市都是強者恆強，要立竿見影的投資朋友可選擇剛發動股票，如環球晶、漢唐這2檔。。 如果除了台積電，你對其他半導體公司也有興趣，不如參考上面三個表格，打造一個你專屬的半導體投資組合吧。 IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IP 則是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。 快速科普一下半導體吧，導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介於絕緣體（insulator）與導體（conductor）之間的材料。 人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體；導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。 且，與導體和絕緣體相比，半導體材料是最晚才被發現的，大約是到20世紀30年代間，當材料的提純技術改進以後，半導體才得到工業界的重視。
