2.漲幅標準，不僅會因客戶、製程節點有所差異，供應鏈也傳出有不同規則，傳台積電大客戶蘋果僅調漲3%。 發電的同時，擁有屋頂空間的機關團體也能參酌自身的環境踴躍參與，國內系統業者也可循此實例，評估後採取行動，能加速太陽能發電系統的建置與運用。 正當產業界苦惱下一波成長動力時，高效能運算（HPC）如閃耀的北極星給了一個方向。 聯電 7 月 27 日公布第 2 季合併營收為新台幣 720.6 億元，較上季、去年同期分別成長 13.6%、41.5%，第 成熟製程先進製程差別2023 2 季毛利率達到 46.5%，每股稅後 EPS 為 1.74 元。 而從臺積電公佈的第一季度財報來看，與預測基本相符：單季税後純益1396.9億元新臺幣，季減2.2%，年增19.4%；按製程劃分，臺積電第一季度5nm製程出貨佔總銷售金額的14%，7nm佔35%，16nm佔14%，28nm佔11%。
事實上代工產業只有龍頭一枝獨秀，景氣不佳時僅台積電始終維持獲利，其餘2、3、4名皆是一團混戰。 太精辟了 - 电子工程专辑則補充：总的来说，成熟制程可满足大部分应用场景，很多领域并不需要7nm、5nm、3nm这样的先进制程，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。 下圖中看到的電晶體可以連接到電路板上電子元件，刻意拉出三隻腳來方便手工銲接。 其實電晶體可以做得非常非常小，例如：場效電晶體（Field Effect 成熟製程先進製程差別 Transistor，FET），就像一顆指甲大小的晶片，裡頭可能包含了好幾千萬顆的各式不同的場效電晶體。 美國總統拜登從桌上捻起一小片電腦半導體晶片說，「這個肉眼都不見得看得清楚的小晶片，拖延了汽車生產，減少美國勞工的工作時間；這就是21世紀的馬蹄鐵釘。」拜登所指的是英國國王理查三世1485年率兵出征，卻因其戰馬的馬蹄鐵少了一根釘子，最後輸掉戰爭與整個王國的故事。 目前，只要利用電能來操作機器，都會需要利用晶片組成的電路板來完成工作，所以晶片的用途非常廣泛，有電路板的地方，幾乎都會使用到晶片。
成熟製程先進製程差別: 成熟製程or先進製程，哪個更缺產能？
這就要說說台積電董事長張忠謀與聯電榮譽董事長曹興誠二王相爭的故事了。 全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業，晶圓代工市佔率高達54%。 2015年資本額約新臺幣2,593.0億元，市值約1,536億美金(2016/9)、約五兆新台幣。
從需求側來看，特色工藝的市場應用前景廣闊，而這正是成熟製程的主戰場，具備吸納更多企業在各自特色領域內做精做強的基礎。 目前來看，MCU、模擬電路和分立器件這三大類芯片佔整體市場的份額接近 50%，且其發展更加穩健，為特色工藝應用提供了基礎。 在12英寸晶圓先進製程產能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由於AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基於7nm製程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。
成熟製程先進製程差別: 科技雜誌Wired記者撰文盛讚台積電：我在一座半導體工廠見到了神的面容5月前
火災不僅毀掉了百億廠房，也讓聯瑞原本可以為聯電賺到的二十億元營收泡湯，更錯失半導體景氣高峰期、訂單與客戶大幅流失，是歷史上台灣企業火災損失最嚴重的一次，也重創了產險業者、賠了100多億，才讓台灣科技廠房與產險業者興起風險控制與預防的意識，此為後話不提。 成熟製程先進製程差別 聯電創立於1980年，也是台灣第一家上市的半導體公司，早年一直是晶圓代工領域的領導者。 成熟製程先進製程差別2023 什麼原因導致聯電與台積電曾並稱晶圓雙雄，到如今無論股價、營收與獲利都拚不過台積電在晶圓代工的地位呢？
成熟制程方面，台积电也在加大投资，今年台积电资本支出的300亿美元当中，会有10%，也就是约30亿美元用于成熟制程产能的扩充。 晶片先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體柵極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大，晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這點並不容易。 從晶片進化史來看，晶片研發主要遵循摩爾定律，即每 18 個月到兩年，晶片性能會翻一倍，使一塊晶片盡可能多裝電晶體提升晶片性能。 但有意思的是，並非所有晶片工廠都追趕製程，全球前五晶圓代工廠──台積電、三星、聯電、格羅方德、中芯國際，只中芯國際製程不停追趕，排名三四的聯電、格羅方德幾乎放棄了先進製程。 我們建議客戶在進行保證金交易之前，應當綜合考慮自身的投資目標、投資經驗、風險承受能力和財務狀況等，決定是否需要使用融資能力。 股票，期權，基金和其他票據的投資存在風險性，包括可能損失投資本金的風險。
成熟製程先進製程差別: 【半導體風雲】成熟製程供過於求 先進製程仍吃緊
在半導體系列的 第一篇文章 中，我們首先了解到整個半導體產業的供需中，主要由美國做為上游 EDA、IC 設計的把持者，東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者，並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。 而 第二篇，我們則聚焦在疫情衝擊供應鏈後，各國開始改變過去半導體的專業分工模式，紛紛加碼強化半導體在地化的政策補貼，並接續討論在中美科技戰升溫下，中國為求突圍美國的半導體禁令，設法在成熟製程、RISC-V 和第三類半導體加緊發展。 前篇文章 有提及，在今年下半年美國晶片法案提供了 527 億美元補助國內的半導體製造廠擴廠後，10 月初加碼針對中國半導體晶片和設備的出口禁令，這使中國在先進領域的發展卡關，為了達到科技自立自強，預計未來幾年中國將加大擴張成熟製程產能。 28 奈米以上晶片製程都叫成熟製程，整個業界技術非常成熟，業者對晶片的成本控制也不會相差太多，三星、台積電在這領域對聯電、中芯國際來說沒有什麼絕對優勢。 成熟製程晶片極缺，只要晶圓代工廠有產能就不愁銷不出去，完全不會遇到先進製程的種種問題，對格羅方德和聯電來說，現在投資先進製程吃力不討好，兩家廠商最近紛紛擴產的也都是成熟製程晶圓廠。
- 在市场需求的带动下，掌握成熟制程的晶圆代工厂能依靠产能的调整和扩张提升市占率，特别是在以中国为代表的东亚地区，需求增长最快。
- 另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產，且依然是以7nm製程為主。
- 業內人士指出，由於晶圓代工價格的持續調升，導致需求端，即IC設計廠開始出現下單縮手的現象。
- 儘管有分析師認為，5G、AI、電動車的發展，晶片需求是長期往上，近期筆電、電視的晶片需求下滑，屬短期現象；只不過，從業界現況觀察，這樣的短期波動，已逐步鬆動晶圓代工業過去兩年幾乎是賣方市場的宰制力。
- 再看一下另一家成熟制程晶圆代工大厂联电，近一年多来，也是因为成熟制程产能供不应求而赚得盆满钵满。
- - 富途牛牛也說明：目前来看，按制程划分的话，全球先进制程和成熟制程产能都非常紧缺。
我們在前述中提到，聯電的每個晶圓廠都是獨立的公司，「聯瑞」就是當時聯電的另一個新的八吋廠。 在建廠完後的兩年多後，1997年的八月開始試產，第二個月產就衝到了三萬多片。 該年10月，聯電總經理方以充滿企圖心的口吻表示：「聯電在兩年內一定幹掉台積電!」不料兩日後，一把人為疏失的大火燒掉了聯瑞廠房。 相較之下，台積電用自己的資金自行建造工廠，不但讓國際大廠願意將先進製程交由台積電代工而不用擔心其商業機密被盜取、更能充分發揮產線產能。 然2015年已被格羅方德以9.6%的市占超過、以 9.3% 的市佔率成為老三。
成熟製程先進製程差別: 先進製程
與此同時，全球先進製程也處於爬坡期，每年都會有大幅度的提升，但是，恐怕到2023年，也難以滿足市場需求。 不久前，Counterpoint Research給出了按成熟製程（節點≥40nm）產能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。 不久前，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。 市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU「钱」景乐观。
该公司新产能要到2023 年才会释放出来，届时能提供更多产能给客户，并让成熟制程产能吃紧情况稍获缓解。 目前陸廠合肥晶合集成電路及華虹半導體透過降價搶單，產能利用率力守8成，而台廠三大成熟製程代工廠聯電、世界先進及力積電外傳則僅約5至6成，市場預期，下半年終端需求仍疲軟，陸廠低價搶單下，即使台廠堅守價格，恐怕下半年難見營運回升力道。 據陸廠合肥晶合集成指出，目前PMIC、CIS（CMOS影像感測器）、MCU（微控制器）市場需求疲軟，預計今年下半年終端客戶仍需消化庫存。 談到成熟製程市況，世界先進董座方略曾說，公司和客戶一起面對市況變化與壓力，包含提供折讓等，但希望後續隨8吋晶圓代工市況回溫後，能使該公司毛利率隨產能利用率提振而回升，目標重回30%甚至40%以上水準。
成熟製程先進製程差別: 人類陷入「製程焦慮」，但晶片真的越小越好嗎？
聯電 2018 年時放棄 12 奈米製程研發，當時還是全球第二大晶片代工廠的格羅方德也隨後宣布放棄 7 奈米 FinFET 製程研發。 縱觀全球晶圓代工廠（Foundry）和 IDM 模式（Integrated Device Manufacture），有能力生產 7 奈米及更小晶片製程的只有台積電、三星及落後一步的英特爾（7 奈米 成熟製程先進製程差別 taped-in） 。 法人分析，日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單，主因握有四大優勢，第一，日月光具備優質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與台積電搭配，也和輝達往來多年，彼此默契十足。 成熟製程先進製程差別2023 業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。 英特爾同時提到，如果外部晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程來生產其晶片，該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。
華碩今年7月底發布搭載輝達全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器「ESC N8-E11」，及其他AI伺服器產品，當時並透露產品未上市先轟動，不僅市場詢問度超高，訂單更滿至明年。 日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。 業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。 此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。 克芮斯於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，並預告未來數季供應可逐步上升，輝達並會與供應商合作增產。 但她指出，中國在晶片製造上仍面臨技術落後的困境，現在最多隻能達成20%自給率，暫時還看不到實現獨立自主的趨勢。
