面對對手進逼，日月光投控早在 11 年前就布局自動工廠，整座廠房看上去就與晶圓廠相似，產線上只能看到少數穿無塵衣的工作人員。 吳田玉曾表示：「自動化工廠完成的那天，我整整大笑了一個星期。」日月光投控已準備用自動化面對對手的低價競爭。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。
使用這種方法，生產處理器的廠商就不需要再向記憶體廠商購買記憶體晶片，而是由生產手機的廠商自己想辦法解決處理器與記憶體兩個積體電路（IC）疊起來的良率問題，對生產處理器的廠商而言比較方便，售價也比較有競爭力。 ➤提升系統功能：將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路（IC），可以整合更多不同功能的元件，提升系統的功能。 全球最大乙太網路變壓器製造商，主要從事網通用濾波器及變壓器之設計、製造、加工與銷售等業務。
系統級封裝: IDC：去年亞太區 IC 設計市場產值年減6.5% 今年先蹲後跳
圖1及圖2是Alphabet的總裁John Hennessy 系統級封裝2023 於2018 年 7 月ERI會議中展示的兩張圖表。 系統級封裝2023 圖1顯示了40年間的DRAM的容量和密度增長放緩的情況；而圖2則顯示了40年間的CPU運算性能變化，明顯看出在近年成長已趨於平穩。 低階產品方面，多採用紙質基板、複合基板等，但因市場需求與價格均持續下滑，部份已廠商陸續退出。
來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 cowos概念股 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場，目前正在不斷增長市場份額，半導體封裝材料產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為晶化科技帶來新的增長點，晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。 先進製程中的自動光學檢測技術日受重視，例如在矽晶圓的檢測、PCB中的IC載板檢測、半導體封裝測試的檢測、Mini LED的檢測。 預期3D AOI技術將佔市場規模大宗，成長的動力來自於對高階應用的電子零件(high-quality electronic components)需求與PCB的複雜度(線距縮小)增加。 我們看好Mini LED的AOI設備需求，線寬、線距縮小能有效增加封裝的腳位及縮短訊號延遲時間，提升整體系統效能；但也增加了AOI的難度，未來線寬線徑小於5um的AOI檢測將有一定的市場。 AOI廠商對於傳統方法檢不好的，才會導入AI發展，目前是以rule-based (規則系統)做缺陷的檢測，逐漸進展到在少量多樣且快速變化的產品檢測中導入AI演算法，應用AI中的深度學習技術。
系統級封裝: 日月光打線封裝產能 缺口將延燒一整年
此外，日月光投控看好電動車及自駕車、資料中心、5G基地台等次系統模組強勁需求，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁推升SiP產能利用率，對今年營收續創新高抱持樂觀展望。 在今天，電子產品已深深融入我們的社會結構，改變著我們的生活、工作和娛樂方式，讓我們生活在數位時代，為我們的全球生活方式、產業和商業行為帶來高新的效率。 另一方面，大數據的形成則推動了市場需求，從而形成了技術研發的驅動力。 未滿二十歲之未成年人，應與法定代理人（或監護人）共同閱讀、瞭解並同意本服務條款所載之所有內容及其後修改變更後，方得註冊成為會員。
異質整合封裝的領域很廣，高效能運算（HPC）是現在主流項目，台積電及日月光各有自己切入市場角度，雙方沒相互干擾或競爭，而是各自提供擁有自身長處的異質整合技術，創造價值並讓產業更完整。 此外，由於裝置端人工智慧應用具有高彈性化與多樣化特性，創新系統要花費至少九個月時程進行客製化設計與製作驗證開發，因此常面臨無法掌握市場商機的困境。 為此，工研院亦投入全球首見之內藏基板（EMAB）技術，並於2022年12月在日本半導體展首次發表，取得極高的肯定與回饋。 電子晶片封裝是非常重要的製程，尤其是先進封裝技術已然成為國際大廠的必備競爭條件，在各大產業與產品都需要應用到它，像是AI人工智慧、AiOT物聯網、雲端計算、醫療保健、車用電子/電動車、航太…等。 從技術特點上看，晶圓級封裝主要分為扇入型（Fan-in）和扇出型（Fan-out）兩種。 但伴隨IC信號輸出引腳數目增加，對焊球間距（Ball Pitch）的要求趨於嚴格，加上印刷電路板（PCB）構裝對於IC封裝後尺寸以及信號輸出引腳位置的調整需求，扇出型封裝方式應運而生。
系統級封裝: 產品總覽
我們分析發現，FOWLP的低成本只在封裝尺寸與晶片尺寸的比例幾乎相同或稍大時有競爭力。 圖1說明了這一點，其中，再分佈層（RDL）的成本是整體封裝的重要成本組成，標準WLCSP具有最低的成本，但如前所述，它會受限於封裝晶片尺寸。 當封裝尺寸和晶片尺寸的比值增大時，從價格的角度，低價覆晶封裝結構變得更有利。 例如當封裝尺寸大於晶片尺寸1毫米以上時，FOWLP成本將變得相對高，而覆晶封裝則是低成本的最佳方案。 我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀，而是由矽晶圓（Wafer）經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。
- 液晶顯示面板、模組多晶片專業製造廠，近年來持續轉型並優化產品組合，聚焦於利基型車載／工控應用、穿戴式裝置、POS 等高附加價值的多元性產品，持續提供高客製化導向之服務。
- （2）由於SiP不同於SOC無需版圖級佈局佈線，從而減少了設計、驗證和調試的複雜性和縮短了系統實現的時間。
- 在苗栗，台積電第 5 座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有 2 個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建 7 座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘 20,000 人，成為台灣最大雇主。
- 2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。
- 再者，日月光運用矽穿孔（Through-Silicon Via，TSV）3D 封裝技術，將電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）堆疊在一起，進而將光學元件的體積微縮了 100 倍。
同樣因為面板生產線的特性，工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低。 而透過此一技術所完成封裝的電路線寬，可達到2mm~10mm水準，僅次於扇出型晶圓級封裝。 在此項技術中，工研院整合了材料廠商、製造設備商與檢測設備商，研究出低應力的介電材料，高均勻品質的電鍍設備等等，有效提高技術改良價值，設計出第一條生產線。
系統級封裝: 產業觀察 ｜ 全面解讀系統級封裝（SiP）
面對電訊號必須走向光訊號，才能有效地將驚人大量資料傳輸效率顯著提升的重大課題，矽光子無異扮演了關鍵的角色。 先進封裝概念股是一種將「半導體技術 ─ 先進封裝製程」的相關產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。 半導體封裝（Package）是指一種將整合電路裝配上晶片後，放在承載基板並引出管腳，最後包裝產生終端產品的過程與製程，主要目的是讓特殊材料可以用來保護脆弱且重要的晶片，並且將晶片功能與外界進行連結、作用與兼容產品尺寸。 Ranovus先進矽架構師Andy Knights則剖析大型資料中心光纖互連技術挑戰，資料中心交換機未來的發展趨勢為51.2Tb/s和102.4Tb/s，相關裝置須提高電氣和光學I/O速度以及更高階的光學調變格式和前瞻雷射光源。
高效能運算（HPC）晶片朝小晶片chiplet架構發展，也仰賴更先進製程與高階封裝技術。 IC設計服務廠創意今天召開股東常會，戴尚義說，後疫情時代全球跨產業對半導體晶片的激增需求，在去年隨著大廠調整產能，終端需求放緩，市場逐漸恢復正常，雨露均霑的榮景不再，半導體產業鏈營運強弱分明。 半導體晶片製造的封裝製程是非常重要的環節，有很大一部分決定了晶圓的最終良率，其中先進封裝作為國際大廠們的關鍵技術，相關族群的股價表現也跟著上漲。 微訪談：安靠全球副總裁Ron Huemoeller和投資關係副總裁Christopher A. Chaney據麥姆斯諮詢報導，隨著摩爾定律時代的步伐減緩，先進封裝已經成為未來半導體創新之源。 2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。
系統級封裝: 系統級封裝
尺寸僅為 2.9mm 系統級封裝 x 2.3mm x 1mm，其中包括安裝在頂部的電感，以減少電路板空間。 【請注意】上述內容經過適當簡化以適合大眾閱讀，與產業現狀可能會有差異，若您是這個領域的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社群討論。 如＜圖三（a）＞所示，我們稱為「PoP（Package on Package）封裝」，當然上方的處理器或下方的記憶體可以使用「打線封裝」或「覆晶封裝」，如＜圖三（b）＞所示。 ➤必須包含各種類型的主動與被動元件：必須包含處理器、記憶體、邏輯元件、類比元件等數個晶片，甚至必須將被動元件、連接器、天線等一起封裝進去。 此時仍然是兩個獨立的晶片，只是封裝在同一個外殼而已，困難度大為降低，在某些特別的應用上，甚至可以將被動元件、連接器、天線等一起封裝進去。
相較於過去積極追求晶片製程微縮，3D IC設計更需要同時考慮封裝與晶片系統之間的整合效益。 也因如此，2012年台積電發表CoWoS技術，從系統層級的設計角度自行整合封裝與IC設計，將IC製造的尺寸與功能發揮到極限。 對於明年就要滿 40 歲的日月光來說，40 年的日月光封測史著實就是整個半導體業從傳統封裝到先進封裝進化史的縮影。
系統級封裝: cowos概念股: 晶片霸主難撼動！德媒：台灣是地表最重要的地方
因此，對於IC內部不容易解決的熱問題，就會在封裝或系統層級處理，使得3D IC封裝成了先進製程發展非常重要的一環。 洪志斌表示，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）2016年提出新方向，重新定義至異質整合路線圖（HIR），在此大趨勢提供往下發展的新技術主流，當中很重要的是涵蓋每個供應鏈、甚至半導體產業鏈的每個環節。 日月光由傳統的封裝技術，延展到2.5D或3D封裝與後段測試，這種一條龍服務是日月光引以自豪的優勢。 SEMI透過臉書線上直播方式舉行領袖對談，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀請台積電卓越院士兼研發副總經理余振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同台，探討半導體產業異質整合面臨的挑戰與未來發展趨勢。 國際半導體產業協會（SEMI）30日舉辦領袖對談，晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控均認為，異質整合為半導體提供新價值，台積電和日月光雙方沒相互干擾或競爭，而是共創價值。
事實上，最新的低成本覆晶封裝解決方案與扇出晶圓級封裝相比，不但具有成本競爭力，在減薄方法的不斷創新發展下，也將會在厚度上有競爭力。 在過去的幾年，先進封裝的創新有著非常顯著的轉變，主要驅動力來自從個人電腦，筆記型電腦，到智慧手機和平板電腦的蓬勃發展。 這一領域的特色簡單說就是輕薄短小功能強大，也因此發展出眾多的封裝種類。 在這一系列的博客中，我們將深入介紹這『封裝五大法寶』，第一部分為低成本覆晶封裝。 新的功能傾向先被整合到硬體上成為新增的專有晶片，然後連結到系統的其他部分成為PCB或SIP的一部分。 因為不同的功能經常需要不同的晶圓廠製程，一般而言在晶片層級將功能分拆到不同的晶片是比較便宜的，但相對的封裝成本就會比較高。
系統級封裝: 經濟周報：庫存風暴見尾聲？ 科技業股東會見真章
當產品設計完成後，是否耐撞、耐摔都需要經過測試，也就是應力反應的方案；而晶片或封裝翹曲的狀況，可能來自於錫球(BGA)與基板焊接點連接的優劣，透過模擬測試確保錫球和基板完美連接就是Ansys的任務所在。 孫自君談到，3D IC設計是最初被提出來的晶片堆疊技術，不過由於原物料成本及良率問題，導致研發設計成本較高，進而衍伸出2.5D製程的發展。 製造商採用哪一類型製程，往往需要從成本、延展性、頻寬效能之間平衡、尺寸與如何讓產品以最快上市的角度出發。
環旭電子的 SiP 產品線主要是應用於手機和穿戴裝置，其在天線設計、天線場型及效能模擬和測量方面能力突出。 長電科技旗下子公司星科金鵬則已打進國際手機大廠供應鏈中，為其提供 SiP 模組服務。 而 SiP 則是從封裝的角度出發 (半導體產業後段)，對不同晶片進行排列或堆疊的方式加以封裝成一個電子元件，或是把 MEMS、光學零組件等零件優先組裝在一起，成為特定功能的產品。
系統級封裝: 封裝測試服務
英特爾馬來西亞封測廠，目前主力生產採用2D及2.5D 系統級封裝 EMIB封測平台開發的產品，是英特爾全球最大封測重鎮。 英特爾執行長季辛格2年前提出在馬來西亞斥資70億美元擴大封測布局，隨著英特爾先進製程推動、衝刺IDM2.0晶圓代工服務（IFS）與先進封測布局，並與英特爾相繼宣布在美國、德國等宣布擴大晶圓廠投資，建構多元供應鏈，提升全球半導體供應鏈韌性的重要布局一環。 除了原本單純的封裝技術，扇出型面板級封裝也整合了IC封裝的最新異質整合趨勢，額外整合具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的IC，更適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助於各種微小化消費性電子產品體積。 不論是最基本的手機電腦、電動車、智慧機器人，都需要大量使用，這些晶片讓現代生活更智慧、更豐富。
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系統級封裝: 公司環境/產品
頂部是圖像感測器，中間是 DRAM 系統級封裝 層，底部是 ISP（圖像信號處理器）。 來自圖像感測器的信號實際上直接通過 DRAM 層到達處理器，然後返回記憶體。 實際上，它用在了一款高階手機上，即索尼 Experia XZ，這款手機於 2017 年 2 月在 MWC（世界移動通信大會）大會上推出。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 ➤必須整合各種類型的封裝技術：必須將數種不同類型的封裝技術整合在一起，與單純將多個晶片封裝在一起的小型封裝技術不同。
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。 效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。 根據《財訊》雙週刊了解，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。 Cowos概念股 台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。 台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，強調自身技術與生產優勢。
系統級封裝: 系統級積體電路封裝(SiP)
台積電推出3DFabric先進封裝平台已建立且率先進入新階段，從系統整合到現在的系統微縮；日月光則由系統級封裝（SiP）出發，創造生產鏈系統整合創新價值。 戴尚義表示，創意為把握這市場趨勢，將繼續在高階製程以及系統級封裝（SiP）投入研發資源，提升晶片設計服務的競爭優勢，以提供客戶更多附加價值。 其次 FOPoP 則是 VIPack 平台今年 3 系統級封裝 月間新增的先進封裝技術，也成為該公司協助合作夥伴生態系開發 800G 矽光子可插拔光收發模組的最佳利器。 該技術能將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提升 8 倍，並讓矽光子引擎頻寬擴展到每單位 6.4Tbps，支援能在高溫下確保最小翹曲（Warpage）量的先進材料，提供次微米級精準度並有效改善光耦合效能。 值得期的是，今後小尺寸矽光子引擎和 ASIC 專用晶片的整合封裝，也能在該技術的加持下變得更容易。
在性能提升的同時，帶來成本的下降，這使得半導體廠商有足夠的動力去實現半導體特徵尺寸的縮小。 系統級封裝 由於手機需要很小的體積，目前都是把處理器與記憶體兩個晶片封裝成一個積體電路（IC）來縮小體積，但是通常生產處理器的廠商並不生產記憶體（韓國三星公司例外）。 ➤比 SoC 晶片容易整合： SoC 晶片不同「功能單元」之間的製程技術不同，要製作在一塊矽晶晶片非常困難；系統單封裝（SiP）只是將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路（IC），容易許多。
