不過，台積電建設第二座2nm的晶圓代工廠，還面臨水和電力供應方面的挑戰，晶圓代工過程中需要大量的純水，穩定的供水必不可少，台積電在2021年也曾遇到供水方面的挑戰。 13 日將公佈 6 月 CPI(消費者物價指數)，目前是預估年 + 8.6%，但近 再生晶圓2023 8 個月實際數字出來都比預估高，若能小於預估值，則有利行情推升。 而除了這些經濟數據外，本週還有重頭戲，就是美股將公佈第二季財報，和台廠不同的是，美企會一併發表對未來財測看法，目前預估標普 500 季獲利將成長 5.7%，第 3 季和第 4 季微幅下修，但於此我認為還有變數必須觀察。 至於 IT 管理，就包括了內稽內控，例如，有沒有訂定內部的電子計算機循環與管理辦法，或是針對資訊安全與有沒有完善的緊急應變計畫等，這些都屬於 IT 管理的審查範圍。
再生晶圓業者在2014～2015年時大舉擴產，但受到台積電自建產能，以及半導體市場景氣進行修正等因素影響，再生晶圓價格持續走跌，業者營運也一直沒有太大的成長動能，所以過去2年沒有擴產動作。 不過，去年下半年市況出現反轉，由於半導體矽晶圓因供不應求而漲價，同步帶動再生晶圓價格順利調漲約5％，今年上半年雖是傳統淡季，但因大陸新12吋晶圓廠開始投片的需求帶動，價格也順利再調漲5～10％。 昇陽半董事長楊敏聰在營運報告書中指出，5G網路將開啟嶄新終端連結應用，如物聯網、車聯網及智慧工廠，驅動數據量呈指數成長，並且結合人工智慧應用，需要更強大的運算能力，帶動半導體先進製程技術演進及產能需求。 另一方面，全球氣候變化愈趨劇烈，各國推進電動車發展時程不斷提前，預計車用半導體需求將加速成長。 上述兩個趨勢為昇陽半成長主要動力，將持續提升技術層級適時擴充產能，以滿足客戶在技術及產能需求成長。 至於昇陽半，目前 12 吋再生晶圓月產能約 33 萬片、8 吋為 7.2~7.5 萬片。
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控片分成兩種，「離線測試」：在正式生產前，先用控片測試，看機台設備調校是否符合生產標準。 「線上測試」：是指控片和真正的產品一起進入生產線，透過控片最後的效果來判斷這一批生產是否符合標準。 紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 再加上已通過最強 17 級陣風的風洞耐壓測試，可以確保在氣候變遷與極端氣候下，太陽能案場能安全營運 25 年以上。
為反映運費成本及原料價格飆漲，中砂今年第三季也依不同客戶、產品調整價格，漲幅最高達10%，並陸續反映在業績之上。 據了解，由於相關成本仍高、產能依然供不應求，公司與客戶溝通之後，明年首季將進一步漲價，將增添業績助力。 由於台灣的漁電共生案場多數位於近海潮間帶，屬於高溫、高濕、高鹽蝕及颱風頻繁的嚴苛環境，元晶近三年來投入大量研發與資本支出，為台灣漁電共生案場開發出高效能M10 大尺寸模組，代號「天鷹」。 天鷹模組除了抗高溫、抗高濕及抗鹽蝕外，其單位面積發電效率也是業界最高，可將空間做最有效運用。 再生晶圓 再加上已通過最強17 級陣風的風洞耐壓測試，可以確保在氣候變遷與極端氣候下，太陽能案場能安全營運25年以上。
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從外媒的報導來看，在2nm製程技術上，台積電是計畫建設兩座晶圓代工廠，第一座在新竹，第二座則是計畫建在台中。 在3nm製程工藝去年年底量產之後，台積電製程研發及量產的重點，就將轉向更先進的2nm製程工藝，CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上就曾提到，他們的2nm製程研發進展順利，正按計畫推進在2025年量產。 值得一提的是，逐鹿 HCM 持續開發 AI 模組，目前已能把外部招募平台（例如人力銀行）的投遞履歷資料，自動匯入公司內部的 HCM 人才庫，並且快速媒合條件符合的人才，可使招募人才的時間從 3 個月縮短到 3 週以內。 據悉，過往65奈米製程，每十片正片需要耗用六片檔控片，28奈米以下製程，每十片正片需要15至20片檔控片，3奈米、2奈米使用量更是持續增加。 根據SEMI預測2021年全球八吋、12吋矽晶圓市場需求將分別達到每月650萬片和680萬片，按照再生晶圓需求比例計算，2021年全球再生晶圓市場需求有望超過每月200萬片。 通常再生晶圓的製程都是使用化學品，將晶圓表面的各種膜層腐蝕掉，會使用多種不同的化學品，洗完以後再對矽晶圓表面進行研磨拋光等處理，並確保表面乾乾淨淨，達到可重複使用標準。
昇陽電池持續拓展高科技廠商的不斷電及再生態源儲能系統，並且基於已耕耘十年的40138型磷酸鋰鐵技術，進一步發展4680系列商用車之乘用車電池，以進軍動電車供應鏈，積極成為電池國家隊重要成員。 昇陽半去年晶圓薄化代工服務受到新冠肺炎疫情影響，功率半導體離散元件終端庫存去化緩慢，然隨著進入今年產業需求逐漸恢復，雖仍受前段晶圓代工產能排擠限制，昇陽半積極擴大車用市場應用，預計晶圓薄化業務將逐步改善。 艾爾斯計畫在2022～2024年共投資21億日圓，分階段擴充日本12吋再生晶圓產能，目標設定月產能由2021年的28萬片至2022年提高至30萬片，2023年提高至31萬片，2024年進一步增加至32萬片。 此外，艾爾斯去年投資30億日圓在中國興建12吋再生晶圓新廠，預計今、明兩年再投入6億日圓建置每月5萬片產能。 再生晶圓 換言之，再生晶圓是晶圓廠進入量產前重要材料，用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗，是提高良率、降低成本的關鍵，伴隨製程愈先進，晶圓光罩層數也不斷墊高，生產過程更複雜，也讓黃光區、金屬薄膜區等設備測試需求增加，再生晶圓消耗量暴增。 昇陽半導體當下的12英寸再生晶圓月產能已經達到38萬片，在當前中國台灣廠商中屬於規模最大的一家，去年昇陽半導體更是狠砸72億元新台幣，在中國台灣台中港科技產業園區設廠，成為全球首座自動與智能化再生晶圓工廠，預計新產能將分兩階段開出。
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數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。 在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，法人認為，再生晶圓需求可望持續加溫，看好台廠將從中受惠。 昇陽半導體(8028)，其主要業務涵蓋再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務，再生晶圓產品為大宗，營收比重約40%至50%，晶圓薄化比重約30%至40%。
- 晶圓事業以再生晶圓為主，約佔營收4成;鑽石事業則生產半導體化學機械研磨製程所需的鑽石碟，占比約3成出頭；至於砂輪受製造業景氣影響，占營收比重約3成。
- 在「薪工循環」上，逐鹿 HCM 系統 （人才資本管理）則標榜以「人」為核心，貼近使用者的需求，讓兩岸三地多家企業實現了更智慧、更便捷的人力資源管理。
- 隨著晶圓廠製程不斷演進，生產過程中良率與精準度的要求越來越高，幾乎每道製程都需要使用檔控片，用量與需求有擴大趨勢，在晶圓代工廠65奈米製程，每十片正片需要耗用六片檔控片，28奈米以下製程，每十片正片需要15-20片檔控片，耗用量相當驚人。
- 昇陽半第二季受惠於晶圓薄化及再生晶圓接單優於預期，第二季合併營收季增12.7％達5.22億元，與去年同期相較成長10.8％，表現優於預期。
- 整體來看，公司今年首季料將淡季不淡，全年營收年增雙位數，獲利增幅有望更勝一籌。
- 今年雖然部份再生晶圓價格因反映運輸成本有小漲5％以內，製造成本增加部份並無法轉嫁給客戶，只能透過產能規模擴大來降低平均成本。
在自主生物晶片檢測平台方面，成功完成免標定檢測系統原型機，先前將用於經濟作物病毒及微生物檢測，進一步將推展至醫藥檢測應用。 未來隨著AI、5G、自駕車、電動車…的發展，下游晶片需求強勁，晶圓廠滿載供不應求，全球正在擴產12吋半導體廠，再生晶圓市場一定只會越來越大，就看誰能搶到最多市佔，抓住最多商機。 晶圓廠隨時需要對製造設備的性能進行監控測試，維持穩定，確保最終的產品良率，如果直接使用正片測試成本太高，所以廠商會使用較便宜的無圖形矽片，這些用於測試和維持穩定的無圖形矽片就是「控片和檔片」。 本公司再生晶圓之製程特色如(圖三)所示，乃以延性輪磨(Ductile Mode 再生晶圓2023 Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工，其目的乃在降低加工之變質層，並可降低化學藥品污染，且可提高加工精度，是最先進之再生晶圓製程。 輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層之比較示於(圖四)、(圖五)所示。
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其中，中砂竹南新廠在2019年完成建置，自2020年開始貢獻業績，去年再擴充約3萬片產能，目前總產能約達30萬片/月。 主要客戶則包括晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠，且除了南韓廠商外，其他國際大廠也幾乎都是公司的客戶。 所謂再生晶圓，並非指IC製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控（Monitor wafer）以及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，目前主要產能集中在日、台。 以目前市占率最高的RS為例，公司目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高4成，顯示其看好未來需求。
業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 集微網消息，據《钜亨網》報導，台灣兩家再生晶圓大廠中砂、昇陽半導體皆已與晶圓代工大廠簽訂長約（LTA），且簽約內容涵蓋保量也保價。 元晶透過新聞稿表示，客戶採購高效能大尺寸M10規格的太陽能模組，主要用以建置嘉義和台南兩地漁電共生型的太陽能電廠，兩廠規模約450百萬瓦（MW）。 再生晶圓 元晶今天宣布，接獲大型太陽能模組訂單，金額約新台幣30億元，自8月下旬開始出貨，預計在3個季度內完成交貨。
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5G、AI、IoT、汽車等各種新應用遍地開花，加上疫後生活型態轉變，促使數位轉型加速前進，也帶動半導體需求持續爆發。 為迎接長期榮景，全球半導體大廠紛紛擴大資本支出，進而帶旺相關設備、耗材供應鏈。 法人認為，包括昇陽半、中砂、辛耘等再生晶圓供應商有望從中受惠，今（2022）年成長性看好。 全球再生晶圓（Reclaim Wafer）龍頭日本艾爾斯（RS Technologies）宣布大擴產計畫，預計2022～2024年共投入87億日圓資金，在日本、台灣、中國等三地同步擴產，計畫2024年共將增加16萬片月產能，總月產能將上看62萬片。 業界指出，再生晶圓價格去年沒漲，今年價格預估持平，在艾爾斯大擴產動作下，預期未來2～3年價格恐易跌難漲。
所謂再生晶圓（reclaim wafer），並非指IC製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控（Monitor wafer）以及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，回收加工、重複使用，以達到縮減成本的目的。 目前主要產能集中在日、台，其中以日本RS Technologies市占率最高，而國內再生晶圓廠則包括昇陽半、中砂、辛耘等。 2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。 在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為主，當然這也與該地區早期發展半導體產業的方向有關，在文中會有說明。 再生晶圓 再生晶圓2023 另外關注的是半導體製造廠商未來在各地區的擴產布局，這也涉及各國積極發展半導體產業所推動的各項晶片法案以及地緣政治的因素參雜其中。
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由於今年產品組合初估與去年相似，今年毛利率估持穩去年水準，今年獲利有機會同步寫下新高。 業界人士分析，矽晶圓在晶圓廠的應用，可區分為直接用於半導體加工的正片，也就是由環球晶、台勝科等廠商供應的矽晶圓；但量產前的試產作業因還需要調校眾多參數，考量成本，不可能用價格較高的正片，而是以再生晶圓作為測試晶圓片，包括控片、檔片等應用。 台積電傳出近期啟動2奈米試產前置作業，由於2奈米技術更難、成本也比3奈米高，為優化良率、降低前置期成本，對再生晶圓需求將暴增，台積電再生晶圓主要供應商中砂（1560）（1560）扮演關鍵角色，身價也跟著水漲船高，目前再生晶圓產能維持滿載。 此前中砂曾預計下半年測試及再生晶圓總產能12英寸30萬片及8英寸15萬片持續滿載，第4季需求持平，持續增加高端產品比重。
昇陽半去年再生晶圓需求持續成長，因應客戶先進製程需求持續增加產能，積極投入高規格再生晶圓技術開發，同時成功切入記憶體大廠供應鏈，達成先進製程使用的再生晶圓量產及交貨。 昇陽半目前再生晶圓產能已是全球第二、台灣第一，預計第二生產基地量產後市占率將達世界第一。 由於半導體產能供不應求，晶圓代工廠及記憶體廠積極建置新廠或新生產線，加上先進製程持續推進，對再生晶圓的需求不減反增，但市場供給量同步增加，所以去年再生晶圓平均價格仍較前年下滑，相關業者營收成長主要來自新增產能開出。 辛耘再生晶圓製程能已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進。 去年12吋再生晶圓月產能自12萬片提升到14萬片，今年預計擴增至16萬片，預計第三季完成，明年也規劃繼續擴產。
再生晶圓: 半導體需求強勁 再生晶圓廠產能全滿 明年再擴產迎商機
而去年下半年市況出現反轉，包括人工智慧、車電、物聯網等3C以外的新應用興起，對矽晶圓及再生晶圓市場而言，代表新的需求已經浮現，加上原本市場需求仍然存在，才導致再生晶圓供給吃緊，價格也跟進調漲。 中砂 (1560-TW) 從今年三月以來，每月營收都在創新高，而六月的月增幅度更是高達 11.4% 的雙位數，代表其今年營運勢如破竹。 以公司營運概況來看，中砂下半年將持續受惠於 3 奈米製程的鑽石碟、再生晶圓等產品提供營運動能，出貨可望一路看旺到年底，也就是說中砂今年的營收、獲利都有望創下歷史新高的地位，個股有望挑戰前波高點 150 元。
主要大客戶為台積電；近年來由於矽晶圓漲價、供不應求，再生晶圓2022年需求大增，該公司為台積電長期合作夥伴，且為美商應材重要供應鏈之一，應材並為大股東之一。 2022年累計前三季歸屬母公司稅後淨利2.82億元、年增達近1.38倍，亦創同期新高，每股盈餘1.89元則創同期次高。 金管會要求今年起，上市櫃公司必須發布永續報告書，也訂出了往後的查證時程。 針對企業的碳管理需求，逐鹿今年 8 月也宣佈推出「雲碳封清」（iCarbon Cloud）企業碳流程追蹤平台。 藉助深耕企業核心系統應用 20 多年的紮實經驗，逐鹿可協助企業展開從上游至下游、生命週期完整的碳盤查作業。 所謂再生晶圓，並非指 IC 製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控（Monitor wafer）以及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，目前主要產能集中在日、台。
