該名網友在PTT論壇上分享擔任台積電設備工程師的經驗談，從入職門檻、上班工時、工作內容到未來職涯建議等議題，鉅細靡遺狂列22點，引起熱烈討論。 他認為，台積電的薪水雖比外面好很多，但需要將百分百的時間與精力奉獻給公司，且除非未來生涯有意繼續待在產線，不然在產線的工作內容完全學不到專業技能，只能學到如何做人而已。 晶圓代工龍頭台積電的優渥待遇讓許多人趨之若鶩，有網友曝光在台積電擔任設備工程師的內幕，儘管工作3年後年薪200萬是基本盤，但每日工時平均12小時是基本，且一個月面對3種作息的輪班，被迫犧牲生活品質與家人相處時間，需要把精力百分百奉獻給公司。 據了解，台積竹南新廠建廠進度符合預期，封測設備商也陸續進駐、進行測試。 一般而言，設備業從接單到認列營收大約需要半年~9個月時間，對相關供應鏈來說，今年下半年開始即可看到對業績的貢獻，明年更可期。 台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。
- 創新是台積公司成長的基石；除了製程與技術的推進，台積公司更積極透過設備與流程的持續精進，來提升生產效益，確保「卓越製造」的競爭優勢。
- 設備業者指出，台積電三座新廠同時動工，而且在疫情及通膨等外在因素影響下，基礎建設及廠務工程費用大幅增加，建廠成本明顯拉高，因此預期台積電2022年資本支出將拉高至380～420億美元，而2023年資本支出預估會維持在400億美元以上，推估3年總投資金額將由1,000億美元上修至1,120億美元。
- 先前宣布的3年投資1,000億美元的規劃，也可能將一舉提升至1,120億美元。
- 台積電 (2330-TW) 未來三年會有 1000 億美元資本支出，以提高產能、擴大先進製程 N7/N5/N3/N2 或特殊製程及後段 inFO/CoWoS/2.5D/3D 封裝及海外廠相關投資。
台積電赴美國設廠進展不順，事隔一周，當地最大工會發動請願，要求國會議員擋下台積電想派遣500名台灣技術人才的簽證，對此，台積電昨（8日）表示，會與建廠夥伴保持溝通。 中華信評今（10）日發布報告，指出台積電（2330）的海外擴廠可防止區域性集中風險，緩解目前整體晶圓產能90%位於國內的... 其次，原Po透露，設備工程師每日的平均工時達12小時，且每個月需要輪10至12天的日班、5天小夜班，另外5至6天則為大夜班，等於一個月內要適應3種作息。
台積設備: 服務
1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 台積設備 2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 由此來看，2022年將是台積電擴建新產能規模最大的一年，而且新增產能幾乎都已獲得客戶預訂，並計畫於2024後陸續進入量產，等於替台積電2024～2026年的跳躍成長打下穩固基礎。 台積電已確認的三項新投資案，包括在日本熊本投資的28奈米12吋晶圓廠，在高雄興建28奈米及7奈米晶圓廠，以及在新竹寶山投資的2奈米12吋超大型晶圓廠Fab 20，都將會在2022年啟動建廠。 媒體報導，台積電與轉投資世界先進調降8吋代工報價，降幅最高達3成。 台積設備 台積電表示，不評論價格問題，但一向策略性定價，並非短期...
隨著蘋果秋季發表會將如期舉行，各大供應商正加緊生產iPhone 15，相關類股如光學鏡頭、ＰＣＢ、組裝、機殼等，七月營收開始明顯跳增。 鴻海今天宣布投入新台幣3500萬元，與全台6所大學合作，研發正負極與電解液等電芯材料，培育台灣電動車電池技術人才，目標打... 自從在台積電法說會上，總裁魏哲家再三提到CoWoS（基本整合晶圓封裝），尤其強調CoWoS的產能不足，需要擴廠增加產量，帶動相關概念股近來受到市場關注。 近期由於加權指數在18400點附近高檔震盪，除了台積電和金融股表現較為強勢外，許多中小型個股都出現幅度不小的回檔整理，當然也包括台積電設備概念股，不過如果產業前景向上，個股基本面不錯，股價多頭格局不變，這一波下跌修正，反倒是可以注意撿便宜的時機。 2021 年 1 月 4 日，市值首次超越新台幣14兆元[40]；1 月 8 日，市值首次超越新台幣 15 兆元[41]；1 月 13 日，股價首度站上新台幣 600 元[42]；1 月 21 日，股價創盤中 679 元、收盤 673 元新高。 2019 年 9 月 27 日，市值首次超越新台幣 7 兆元[28]；10 月 31 日，股價首度站上新台幣 300 元[29]；11 月 5 日，市值首次超越新台幣 8 兆元[30]；12 月 31 日，以新台幣 331 元封關[31]。
台積設備: 設備系統工程師
由於2022年全球將新增29座晶圓廠，其中在台灣就有8座，29座廠房的設備支出預料會突破1,400億美元，商機驚人。 工研院擘畫「2030技術策略與藍圖」，規劃智慧化致能技術的資安與雲端技術領域，期望支持智慧生活、健康樂活、永續環境三大應用領域發展出的創新系統及應用服務。 工研院過去也已投入發展多層次零信任管控技術，如應用程式白名單、網路微隔離及自動化弱點掃瞄、資安曝險評估等工具技術，打造產業未來的智慧化資安防護基礎。 未來將持續規劃發展零侵擾佈署、對生產效能零衝擊的資安防護技術，如跨機台人員存取權限控管技術、智慧網段微隔離、及跨供應鏈安全資料傳遞與追蹤管控等技術，以因應高度複雜的製程資安管理挑戰難題，維護臺灣半導體產業領先全球的競爭優勢。 受惠半導體投資浪潮、台商回流、以及國內半導體廠及IC載板廠積極擴產，鐘崑禎認為，信紘科的廠務營收將創高峰，加上綠色製程滲透率提升，機能水設備及製程特殊用廢液回收等新業務領域，已獲晶圓代工大廠認證通過，可望為2022年業績成長帶來新動能，成為長線獲利引擎。
為了求生，在當時共同股東的建議下，全鋒選擇與千附實業合併，成為後者的子公司，透過母公司資金挹注，千附精密開始往面板產業轉型，後來跨入半導體產業的關鍵跳板，是與洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）於○九年的合作。 台股資料來源臺灣證券交易所、臺灣期貨交易所及財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。 使用Yahoo奇摩股市服務前，請您詳閱相關使用規範與聲明。 台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有，新晶圓廠也位於上海，同時是該公司總部。 台積設備2023 2016年，台積電在中國大陸的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣布動工[9]，計畫2018年投產[10]。
台積設備: 自動化設備廠京鼎，今年獲利挑戰2個股本
市場關注CoWoS概念股包括日月光（三七一一）、京元電（二四四九）等封裝廠，似乎成為CoWoS產能不足的受惠者。 但是根據法人分析，目前CoWoS對日月光的營收貢獻其實很小，營收占比僅有低個位數，預估最多只有三％。 短期來看，除了AI之外，如今下游的庫存去化還是現在進行式，終端需求尚不足以提高拉貨力道，因此，對今年營收貢獻也難以快速提升。 以家登(3680)為例：2021年第四季營收成長率高達77.28%，但2021年前三季獲利太低，本益比太高，就不列入觀察名單。 今年1/3新上市的洋基工程(6691)雖然2021年第四季營收成長16.05%，2021年前三季EPS11.07元，營收和獲利表現都不錯，但一上市股價走勢就非常疲弱，頻創新低，呈現空頭走勢，也不列入觀察名單。
台積電 (2330-TW) 先進製程，是不可逆大趨勢，其中前段設備是未來擴廠重點。 以目前晶片供需狀況來看，資本支出只會增加不會減少，但有一件事，你可能不知道。 台積設備 工研院資通所組長卓傳育表示，SEMI E187 半導體設備資安標準，是一套務實指引，讓企業在兼具高生產力與高效資安防禦策略的同時，也能達到合規要求。 此標準為建構可信賴供應鏈生態體系邁出了成功的第一步，主要有四大指引，如作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控等，讓半導體產線設備的資安防護設計有標準可循，需求方在採購時也能訂出清楚明確的資安要求。 台積電未來三年有1,000億美元資本支出，以提高產能、擴大先進製程N7/N5/N3/N2或特殊製程，及後段inFO/CoWoS/2.5D/3D封裝與海外廠相關投資。 近年台灣半導體產業發展火熱，不僅全台從北到南都在蓋晶圓廠，更帶動多家外商設備大廠跨海加碼台灣。
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半導體與資安是台灣近年重點發展產業之一，工研院在政府支持下，攜手台積電（2330）力邀逾30家廠商制定半導體設備資安標準，歷時三年召開近40場產、官、學、研討論會議，2022年正式發布 SEMI E187 半導體設備資安標準，成為少數由臺灣主導制定的國際標準，後續影響半導體設備產業深遠。 日揚主要提供真空領域設備製造與整合服務供應，受惠半導體產業密集擴廠，及舊廠設備更換、維修，法人預估，全年EPS可望挑戰3.5~4元新高。 展望明年，在樹谷新廠啟用，加上子公司明遠精密與立盈科技進行股份轉換，完成後，明遠成為立盈100％持股之母公司，在集團整合效益顯現下，法人預估，日揚2022年EPS可望挑戰4元以上，續創新高。 卓傳育強調，SEMI E187 標準的誕生最關鍵的是各家廠商的資安意識抬頭，加上認同與行動支持，過去匯集聯電、日月光、力積電、台灣應材、南亞科、台達電、四零四科技、全景、神盾等34家產業代表及學界教授，歷時三年於2022年正式發布，成為少數由臺灣主導制定的國際標準。 展望未來，工研院也將持續建立標準落實示範案例，訂定驗證標準、推動認證機制，期望帶動更多產業投入供應鏈資安議題的重視，如面板、印刷電路板產業、電子零組件等，促進臺灣資安產業的全球商機，成為國際供應鏈可信賴合作夥伴。 此外，先進製程應用推動下，鐘崑禎分析，中砂明年有機會挑戰成為全球鑽石碟市占龍頭，主要客戶3奈米製程有望在2022年開始量產，將帶動3 奈米鑽石碟放量，加上再生晶圓續保持滿載生產，2022年上半年有望再次調漲售價。
1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進積體電路製造工業，在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」（今的電子所），負責積體電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。 1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任美國通用儀器營運長的張忠謀回國擔任工業技術研究院院長，並由張忠謀帶領工研院與荷蘭飛利浦合作籌組一家半導體製造公司—台灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任台積電董事長。 台灣積體電路製造（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），簡稱台積電、台積、台積公司或TSMC[3]，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團[4][5]，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為全球市佔率第1的半導體製造廠，為全亞洲市值排名第1的公司。 總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 台積電(2330)2021年技術論壇昨(2)日落幕，台積電總裁魏哲家於會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員SoIC預計2022年小量投產，同年底將會有5座3DFabric專用的晶圓廠。 市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。
台積設備: 國際設備廠布局台灣，ASML、科林深化在地供應 搭半導體商機 台廠如何迎新成長動能？
台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。 摩爾投顧分析師鐘崑禎指出，台積電先進製程，是不可逆大趨勢，而且以目前晶片供需狀況來看，資本支出只會增加不會減少。 值得注意的是，台積電1,000億美元的資本支出中，前段設備是未來擴廠重點，卻只有少部分台廠設備代工廠，有機會受惠。 創新是台積公司成長的基石；除了製程與技術的推進，台積公司更積極透過設備與流程的持續精進，來提升生產效益，確保「卓越製造」的競爭優勢。
- 由於基礎建設及廠務工程費用大幅增加，設備業者指出，台積電2022年資本支出將上看380～420億美元規模。
- 但是根據法人分析，目前CoWoS對日月光的營收貢獻其實很小，營收占比僅有低個位數，預估最多只有三％。
- 晶圓代工龍頭台積電投資手筆越來越大，設備業者端傳出，今年台積電資本支出可能衝高至420億美元，足足比2021年的300億美元暴增四成，包括台灣、美國、日本、中國大陸通通都有擴產與新建廠房的計畫。
- 展望2022年，台積電除了持續擴建台南Fab 18廠3奈米生產線，同時加快美國亞利桑那州12吋廠5奈米、大陸南京12吋廠28奈米等產能建置，包括日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米生產線等三項新投資亦會同時動工。
原Po坦言，設備工程師的未來發展性偏低，如果要繼續從事相關工作，到設備代理商年薪要打7至8折，若是到其他晶圓廠則要打5至6折，但工作Loading可能相對較低，不過狀況因人而異。 國內有多家廠商，乘著這波外商加碼台灣的翅膀，掌握這些美商、歐洲商在台「落地」建立供應鏈的在地需求，推動近年訂單水漲船高，在剛過去的二一年，這些業者的年營收不約而同地創新高，它們是：千附精密、公準精密、京鼎精密及信邦電子。 2019年，美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。 而當時市場研判是針對台積電，當時台積電的客戶群中有百分之十五是華為。 設備業者指出，台積電三座新廠同時動工，而且在疫情及通膨等外在因素影響下，基礎建設及廠務工程費用大幅增加，建廠成本明顯拉高，因此預期台積電2022年資本支出將拉高至380～420億美元，而2023年資本支出預估會維持在400億美元以上，推估3年總投資金額將由1,000億美元上修至1,120億美元。 台積電2022年積極擴建新產能，其中，南科Fab 18廠的P4～P6廠區已完成5奈米及4奈米、3奈米等產能建置，今年將啟動P7～P8廠區興建。
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美國亞利桑那州12吋廠5奈米晶圓廠、南京12吋廠28奈米晶圓廠等擴建計畫如期進行，而28奈米舊設備已開始逐步運往南京。 台積電原本擬定3年投資1,000億美元的大擴產計畫，但新冠肺炎疫情加速數位轉型，設備業者透露，在上修2022年資本支出後，台積電3年總投資規模預估將同步上修至1,120億美元。 弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備，其中萬潤除了AOI 設備、點膠機，公司去年更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。 為分散地緣政治風險，台積電加速在海外設廠，但矽盾的力量也在削弱。 台積電8日正式拍板與博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon）以及恩智浦（NXP）等大廠共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC），提供先進半導體製造服務。
譬如，全球第二大半導體設備廠艾司摩爾（ASML），其在台的據點與投資重心已從新北林口逐步延伸到台南﹔二○一六年成立台灣子公司、全球第四大半導體設備廠的科林研發（Lam Research），在台的供應商數量更暴增十倍以上。 不過CoWoS並不是橫空出世，至少在將近十年前，台積電就已經將CoWoS的技術應用於其生產的晶片。 一開始，CoWoS主要的客戶還是蘋果，不過到了今年，在ChatGPT的刺激下，AI（人工智慧）算力、頻寬、能耗要求加速提升之下，先進封裝的重要性再次被凸顯出來。
台積設備: 擴充產能是燃眉之急 設備廠最先受惠 台積電喚醒需求 CoWoS中長期趨勢夯
業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，將會帶動更多封裝設備需求。 目前台積電在全台設有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，其中位於竹南的第五座封測廠AP6，則聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC明年下半年將在此投產；而台南廠區也有先進封裝生產基地在興建中。 法人看好家登、漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科、京鼎、弘塑等台積電大同盟（Grand Alliance）合作夥伴直接受惠，2022年營收及獲利可望同步創下新高紀錄。 據了解，台積竹南新廠建廠進度符合預期，封測設備商也陸續進駐測試。
