台灣太陽能晶圓、電池、模組、發電系統廠中美晶(5483)，與台灣砷化鎵(GaAs)晶圓代工大廠宏捷科(8086)，於八月六日共同正式對外界宣布，中美晶將認購宏捷科此次所發行私募普通股，共計四千五百萬股股份，每股認購價為七七． 根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。
- 產能方面，宏捷科預計在 2021 年底擴充至 2 萬片/月， 2022 年底到 2.5 萬片/月，而產能利用率推測能維持 2020 年約 90-95% 的水準。
- 布局矽晶圓+射頻元件+功率元件上下游 朝向控股公司集團化發展的中美晶，繼入股環球晶、台特化、兆遠、朋程後，最近參與砷化鎵晶圓代工大廠宏捷科私募，成為其最大法人股東，未來一條龍式搶單更具競爭力。
- 本人/本撰寫相關團體（ 以下簡稱我 ）目前未持有本文提到之股票的多方部位，且預計不會在未來 72 小時內增加持股。
- 第三代化合物半導體已成為全球戰略物資之一，砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 也積極布局著墨，主要以 GaN on SiC 為主，去年引入中美晶 (5483-TW) 集團資源加速開發，不過今年以來產能吃緊，宏捷科預期，第三代化合物半導體 2023 年開始對營運有貢獻。
- GaN on Si主要適合應用於電力、電子相關產品，基板製造廠商於發展製造技術時所遭遇的重點課題、挑戰，在於磊晶膜厚要達到原先的預定厚度，困難度較高。
預估2021年營收48.53億，年增36.97%，毛利率30.45%，營益率22.34%，稅後淨利9.19億，EPS 4.68元，年增24.8%。 以AR／VR來說，勢必得上網，這是微電子產品的領域，而其中的測距、手勢控制等，則是光電子產品的應用。 從躺著就能吃飽的守成轉向進取，面對變局，宏捷科做出引進大股東的選擇，積極擴廠，為即將來臨的戰場做準備，既穩固地位，也有機會如徐秀蘭所期待，在半導體代工的利基市場，逐步拉近與穩懋的距離，甩開身後追兵。 化合物半導體優劣展現在化學元素週期表的參數設定、化學材料組合與比例、磊晶厚度等條件的總和。 黃國鈞解釋，當時氮化鎵以4吋廠生產最符合成本效益，公司產線都是6吋，若要在既有產線生產6吋氮化鎵晶圓，光採購GaN 宏捷科未來 Epi（氮化鎵磊晶）就是天價，對成本是極大負荷。 比他晚一年創業的穩懋，在陳進財加入後，展現求生存的狼性，不放過任何可能的客戶，把中國華為、瑞典愛立信、芬蘭諾基亞，乃至於蘋果射頻晶片供應商安華高（今博通）一一收入囊中，8年就超車宏捷科，成為世界第一大。
宏捷科未來: 公司簡介
另外，近期中國的限電政策對都將產能留在台灣的砷化鎵代工廠無影響，而中國手機供應鏈業者目前影響亦有限，預計目前PA拉貨並不受影響。 20H1受到疫情影響，智慧型手機銷售不振，且IDM大客戶因產能調整，訂單數下降。 但隨WFH需求帶動WiFi需求暴增，宏捷科WiFi 宏捷科未來2023 6產品開始量產，WiFi出貨比占營收5成，且陸系客戶4G產品大增，宏捷科營運逐漸增溫。
此次全球半導體矽晶圓第三大廠環球晶集團控股母公司中美晶，與第二代半導體材料晶圓製造代工大廠宏捷科，二者間的策略性私募入股一案，充分整合上下游產業鏈競爭能力，達成互補綜效，更快因此加快產品開發腳步、突破供貨順暢度卡關瓶頸，可以說，打團體戰方式搶進競局，將會比單打獨鬥模式，更可快速獲取市占率。 其中，GaN-on-SiC結合了GaN高功率密度、低損耗特性，以及SiC優異的導(散)熱性，相當適合應用於如5G通訊等，高溫、高頻的無線通訊基地台硬體操作環境，最主要乃是將SiC用於製造微波射頻元件，具散熱性能高效優勢。 然而，由於SiC晶圓目前的全球主流生產尺寸，仍受限於四吋、六吋晶圓，未來如何達成晶圓製造尺寸擴大化，已成為現階段的首要目標。 根據張翼觀察，目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。
宏捷科未來: 00 經濟周報：多項總經數據下周公布 市場持續關注 Fed 後續升息走勢
產能方面，宏捷科預計在 2021 年底擴充至 2 萬片/月， 2022 年底到 2.5 萬片/月，而產能利用率推測能維持 2020 年約 宏捷科未來 90-95% 的水準。
除了製程不難外，前面提到砷化鎵過往需求不大，由 IDM 直接一條龍設計並生產是較有效率的方法，因此砷化鎵產業一直以來都由歐美的 IDM 廠商主導 ，以 Skyworks、Qorvo、Boardcom 為首的 IDM 就佔了整體市場 65% 以上的份額。 而近期的第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）則主要應用在高頻通信、快充、電動車零件、充電樁等，宣示了 宏捷科未來2023 21 世紀初 5G、電動車產業的興起。 第二代半導體則應用在 RF 元件、光通訊、衛星、GPS、光電（LED、雷射） 等功率、通信及發光元件，代表了 20 世紀末移動通信和網際網路的快速發展。
宏捷科未來: 台亞旗下積亞新廠明年試產 預計2026年滿載
所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第3代半導體技術決定。 過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件，最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。 當時，市場上的擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。 手機PA是宏捷科主要營運來源，而5G手機PA及所需的砷化鎵晶圓面積較4G增加約五成，推動砷化鎵代工需求成長。 資策會(MIC)九月底預估2021年全球5G手機出貨量可望達5.5億台，年增高達129%，占比40.1%，2022年預估達7.3億，占比將超越4G，因此PA需求將顯著成長。 宏捷科未來 市調機構Counterpoint指出，在新興市場推出中低價5G手機，可以有效帶動市場需求。
雖然較過往Si晶圓製程有著較高成本，更能因應傳輸量更高的4G訊號應用，與未來走向更高端的 5G 傳輸服務。 技術逐步進入成熟階段，製程良率的提升，GaAs晶圓的製作成本不再是主要問題，在行動裝置趨勢走向高效與輕薄短小的局勢下，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）佔穩市場上的主流，也是未來五年成長最大、最穩定的市場。 以氮化鎵功率元件(GaN Power Device)應用物理特性而言，由於電流導通時，沿著元件表面集中化，因此不適用於大電流導通用途，但卻相當適合應用於高頻、擴大頻寬的電力(流)應用環境。 目前以基板製造技術而言，GaN Power Device所採用IC晶圓基板材料主要有：矽基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)二種。
宏捷科未來: 與立陶宛合作重建基輔幼兒園 台灣國旗烏克蘭校園現蹤
從客戶端庫存來看，唯捷創芯去年第4季庫存水位約為七至八個月，而經訪查，預期唯捷創芯未來三至五個月將不會釋出新訂單，這對穩懋來說不是一個好消息，因唯捷創芯是其前三大客戶。 化合物半導體，用的則是化學元素週期表裡第三族和第五族元素，適用於傳輸，如微波通訊、光通訊，「就像人體的神經線，當腦袋裡有訊息要傳達，得靠神經，」陳進財說。 宏捷科產能2021年底將達18000片/月，加上年初對新訂單的漲價於21H2將完全發酵。 因此當徐秀蘭遞橄欖枝，祁幼銘為宏捷科注入活血，引進中美晶入股22.53%（今年又增至27.14%）成為宏捷科第一大股東。 最大客戶的無情作為，讓祁幼銘警惕，更加保守審慎，直到「晶圓女王」徐秀蘭出現。 宏捷科技行銷業務部經理薛文翔從沒想過，有朝一日，自己能跟著董事長祁幼銘，受邀至馬斯克的美國太空探索技術公司（SpaceX）加州總部商談。
且目前全球 IoT 規格也已從 2G IoT 轉用 4G IoT （速度、頻寬更快更大，可連接設備數也更多），包括雲喇叭、共享單車、廣告機、追蹤器都會是未來應用。 公司產銷地區則為台灣 42.5%、中國 38.7%、美國 15.3%、亞洲（日本、韓國）約 3.0%。 其中客戶以立積（市：4968）佔比約 40%、歐美 IDM 15-18%（以 Skyworks 為主）、中國 Design House 佔 35-38%、其餘佔 4~10%。
宏捷科未來: 中美晶、群聯 押二個月
目前系統性風險頗大，且中國限電提高長短料風險，加上法人買盤持續撤退，恐讓短期股價面臨修正壓力。 若以中長線的角度來看，公司基本面趨勢正向，大客戶缺料問題22Q1有望逐步舒緩，因此若21Q4股價出現大幅修正，反可造就相對佳的買點，長線投資人可趁股價出現築底訊號後，逢低分批進場。 宏捷科陸系手機客戶目前雖面臨短暫庫存調整，但因另一客戶Skyworks為iPhone主要PA供應商，而隨著iPhone13以具吸引力的價格推出，預計iPhone13銷售將媲美iPhone 12。 因此在Skyworks有限的產能將優先供應Apple下，預計將持續委外其他PA訂單予宏捷科，看好宏捷科手機PA產能將持續滿載。
雖然用數字來區分，但並無後代優於前代的說法，而是分別代表了人類世界三次產業的變革，第一代的矽主要應用在 CPU、GPU、記憶體等需要高度運算的邏輯元件，代表了 20 世紀中集成電路（IC）時代的到來，最具代表性的例子就是電腦的出現。 GaAs PA主原料較難以取得，成本較高，但比CMOS PA有更高的效率和絕緣性以及更低的諧波和接收噪音，3G和4G等高階應用中，所以未來GaAs PA仍為主流。 根據網通設備大廠Cisco預估資料，2014年全球行動網路數據流量年增近100%，2015年預估年增近8成，2013～2018年年複合成長率（CAGR）高達61%。
宏捷科未來: 砷化鎵產業明星股｜穩懋、全新、宏捷科
宏捷科（8086）搭熱門趨勢起飛，除了元宇宙、自駕車外，還包括低軌道衛星、等，是為三大商機。 宏捷科率先卡位「通訊無死角」商機，其低軌道衛星相關產品，主要客戶是美系大廠，2021年下半年通過認證後，持續專注於良率的改善，日前已達客戶要求的九成良率，公司將目標設為95％以上，達標後將配合客戶需求出貨。 2018年左右，環球晶董事長（後兼中美晶集團董事長）徐秀蘭發現，包括美國德儀（TI）在內的不少大客戶，陸續提出氮化鎵晶圓需求。 她深入研究後發現，化合物半導體是國防、通訊、5G萬物聯網與電動車不可或缺的元件，重要性宛如科技戰略物資。 宏捷科，化合物半導體領域的隱形冠軍，致力於砷化鎵晶圓代工，營收不到50億，但市佔達24%、已居世界第二大，擁有美國思佳訊（Skyworks Solutions）、中國紫光展銳、唯捷創芯、台灣立積等客戶。 且 4G IoT 的 LTE Cat 1 標準會用到大量砷化鎵，預計 2021 全球將建置 3 億支，2022 年則達 6 億支，未來成長潛力大。
砷化鎵及氮化鎵在未來幾年的需求將快速成長，代工市場也將益發成熟，而宏捷科在與中美晶結盟、及客戶結構轉佳下，未來營運將有望享有超越產業平均之成長率。 此外，砷化鎵產業在近兩年發生了本質上的改變，由於商用市場需求的急遽大增，IDM 在成本考量下，逐漸加大外放產能給代工廠，此外，中美貿易戰使中國加快去美化的腳步，大量轉單給亞洲 Design House 或自行研發，也都加大了對砷化鎵代工的需求。 砷化鎵（GaAs）由元素週期表中的 5A 族砷（As）及 3A 族鎵（Ga）組成，是一種化合物半導體，也被稱為三五族半導體。 由於分子鍵結及一些物理化學的特性，砷化鎵比矽具有更高功率、耐高溫等優勢，因此非常適合用在像是 RF 元件、光通訊、光電、GPS、衛星等要求高功率卻不需複雜運算的應用。
宏捷科未來: 大摩：車用半導體鏈 毛利率有壓
高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 全球目前以「矽(Si)」為原材料基礎的半導體材料市場，整體規模約四五○○億美金。 以中美晶而言，目前第三代半導體材料僅占中美晶整體營收，不到一％水準，包括碳化矽四吋、六吋產品、氮化鎵八吋產品在內，然而，未來的市場產值規模，成長幅度仍然相當大。 不過，後市要快速、普遍性商業化的最重要關鍵，自然非「價格要快速下降」莫屬，至少還需比現在的市場價格再便宜五○％，才有機會提高整體市場接受度。 就以中美晶此次與宏捷科的入股、轉投資合作為例，宏捷科為砷化鎵IC晶圓製造大廠，佈局微波技術已長達有二十年左右時間，宏捷科未來可以透過雙方合作的方式互利回饋，加速提升中美晶集團的基板加工技術，以便讓新世代材料可以最快的速度轉化成商品，讓客戶可以在最短的時間內，使用到以最新材料加工技術所製造出來的產品。
宏捷科磊晶片主要供應商為英國的IQE、全新(2455)，客戶則包括美國IDM大廠Skyworks及立積(4968)、中國的RDA、Vanchip、Lansus 等IC設計公司。 展望後市，雖短期面臨立積的缺料逆風，且陸系手機客戶暫時有庫存調整狀況，但在IoT對4G PA需求強勁及iPhone 13推出帶來的Skyworks轉單效應下，整體PA需求仍旺，預計21Q4產能仍將維持高檔。 GaAs 砷化鎵：砷化鎵具有高頻、高絕緣性，低耗電及更低的諧波與噪音接收。
