【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)第一季營收雖創歷年同期次高，但季減幅度超過二成，微幅高於市場預估值，恐也與匯率等有關，而展望後續，外資圈普遍預期，晶圓代工廠稼動將自第三季起回穩，營收重拾季增態勢。 聯電公布2023年3月自結合併營收176.88億元，月增4.88%、年減20.11%，為歷年同期的次高。 累計今年第一季合併營收542.09億元，季減20.09%、年減14.53%，也是創年同期單季次高。 聯電營收 聯電營收2023 而聯電先前對第一季的官方展望，預估晶圓出貨量將季減17-19%，ASP以美元計算持平，稼動率自90%降至70%，毛利率估自42.93%降至約34-36%。 然值得注意的是，聯電第一季營收季減幅度超過二成，業界分析，最大原因可能是第一季實際匯率較原先預估值低所致，另外3月份雖較2月回升，但需求恐也微幅不及預期等。 王石進一步說，展望2022年第1季，預期聯電目標市場中所有技術節點的需求都依然強勁。
滙豐集團最新公布的永續融資及投資調查也顯示，全球高達94％的企業希望在未來五年內移除對環境和社會帶來衝擊的商業模式。 中野泰直強調，全球資本市場格局正在迅速轉變，永續議題現在是企業和投資者關注的主要問題，預計這些要素將 更頻繁地成為未來融資結構設計的一部分。 晶圓代工廠聯電（2303）今（6）日公布內部自行結算2021年12月合併營收約為202.8億元，再創新高，月增3.14％，年增32.65％。 去年第四季營收季增5.71％再締新猷，2021年全年營收首破2,000億元，年增20.47％，亦再創新高。
聯電營收: 【台股研究報告】聯電( 訂單能見度低，2023全年營收預計年減17%!
應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，並盡可能推遲部份資本支出。 長期來看，我們仍樂觀看待，以聯電差異化的特殊製程技術領導地位、多元化產地的產能供應、及卓越的品質和營運，能讓我們掌握跨產業持續數位轉型推動的需求，成為領先客戶的首選晶圓製造夥伴。 展望第一季，聯電預期，產能利用率將維持滿載水準，首季整體晶圓出貨量持穩上季，美元計的平均銷售價格（ASP）季成長5%，毛利率估達40%。
聯電指出，第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁，晶圓出貨量約與去年第四季相當，但美元平均價格（ASP）季增5％，毛利率將逼近40％。 就半導體景氣來看，受全球經濟情勢不佳、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等因素影響，聯電預估今年全球半導體產業營收將年減1%至3%，晶圓代工產業營收則衰退4%至6%。 聯電因成熟製程比重高，估計全年營運表現將低於晶圓代工產業平均數，衰退幅度約低十位數百分比（約11%至13%）。
聯電營收: 〈世界法說〉Q3晶圓出貨量估季增4-6% 毛利率跌破3成
就這些因素分析，聯電 28 奈米製程擴產計畫不僅對未來發展大有助益，還可能成為未來晶圓代工產能擴產的範本。 聯電對第二季營運維持樂觀，晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，平均毛利率達45％，產能利用率維持100％。 法人預期聯電第二季營收將較上季成長7～9％，有機會上看690～700億元續創新高。
業界傳出，聯電傳出拿下輝達（NVIDIA）的先進封裝中介層大單，同時聯電高層更傳出規劃中介層的委託設計、矽智財等相關先進封裝訂單移轉至矽統，使矽統未來將有機會一口氣跨足到先進封裝市場，不僅是輝達，甚至是其他大客戶的中介層訂單都有機會拿到。 不過，聯電強調藉由差異化的科技和地緣彈性，即便市場出現短期波動，公司仍對整體長期表現仍抱持樂觀態度。 聯電2021年營運報喜，全年營收2130.11億元、年增20.47%，營業利益516.86億元、年增近1.35倍，雙創歷史新高；毛利率33.8%、營益率24.26%，雙創近21年高點，並在業外挹注下，稅後淨利達557.8億元、年增91.1%，創高，EPS來到4.57元。 海外布局方面，聯電鎖定新加坡與日本兩地，在新加坡產能擴充方面，聯電董事會去年底已通過資本預算執行案，預計投資金額達324.17億元，當中部分金額將用來投資新加坡P3廠。
聯電營收: 全球「衝」最快的前段班
受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，聯電預期車用電子 IC 將持續成為 2023 年及往後的重要成長驅動力。 透過晶圓廠全面的車用等級製程技術和通過符合車用的嚴格品質標準，同時持續與世界級汽車領導廠商建立堅實的夥伴關係，聯電已做好服務廣大車用電子市場的準備。 聯電營收 晶圓代工二哥聯電(2303)去(2021)年營收2130.11億元、年增20.47%，稅後淨利達557.8億元、創新高，EPS為4.57元。 展望2022年首季，聯電預估，產能利用率將維持100%，整體晶圓出貨量估持平上季，美元計的平均銷售價格（ASP）則季增5%，法人推估，其首季營收有望季增5%，續創高。
在NB、Wi-Fi、智慧手機、數位機上盒（STB）需求熱絡，加上12A/12X廠的12吋新增產能支應下，聯電21Q1晶圓出貨量季增3.4％至237.2萬片，稼動率超過100％，28奈米製程出貨持續成長，22奈米也量產出貨，28奈米及22奈米比重攀高至20%。 針對上一季度，聯電曾說，受到通膨和俄烏戰爭影響，研判產業會面臨需求疲軟的逆風，公司也無法避免受到半導體業庫存調整影響，但會與客戶密切合作，因應當前市場情況。 據悉，聯電新加坡P3廠房位於新加坡白沙晶片園，現階段規劃新廠第一期月產能3萬片12吋晶圓，將於2025年量產，提供22奈米及28奈米製程，支應5G、物聯網和車用電子需求。 聯電去年資本支出約27億美元，今年預估將達30億美元，其中10%用於8吋產能，90%用於12吋產能建置，包括南科P6廠、新加坡P3廠設備支出等。 聯電評估，本季8吋廠產能利用率相對較低，12吋廠會高於整體平均產能利用率，28 奈米也會稍高於12吋平均水準，雖然上半年受通訊產品需求降溫影響，仍看好下半年22／28奈米需求將回升。 「現在中國的IC設計廠，只要選擇在中國晶圓代工廠投片，它就可以拿補助！」一名業內人士透露，中國這項政策，無非要用自家的IC設計廠訂單，去「養」自家晶圓代工廠的技術，用時間換取空間，以提升整體半導體供應鏈的自製率。
聯電營收: 全球瘋搶晶圓代工產能，吃緊狀況22H2方有轉圜:
另一方面，除了對功耗、晶片尺寸要求較嚴苛的智慧型手機處理器、伺服器處理器等，其他 28 奈米製程已能滿足市場大部分需求，包括家電、通訊、交通、物聯網、新能源汽車等應用，也造成現階段產能嚴重不足。 台積電、聯電兩大晶圓代工廠 8 吋和 12 吋 28 奈米製程技術產能，預計 2021 年第 3 季結束時都將將呈現稼動率滿載。 基於以上因素，加上自聯電 2018 年 8 月宣布不再投資 12 奈米以下先進製程技術後，使 28/40 奈米等成熟製程就是聯電主要營收來源，故選擇 28 奈米製程擴產可預期。 聯電共同總經理王石表示，強勁的半導體需求使聯電各個晶圓廠產能持續滿載，第一季儘管晶圓出貨量微幅下降，更高的平均售價仍提升了整體營收。 雖然全球終端產品需求因新冠肺炎疫情受到波動，聯電的業務仍因電子裝置中矽含量（silicon content）增加，以及各項新型產品應用的結構性趨勢而持續成長。 王石表示，去年第四季，由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩，加上整體產業的庫存持續修正，晶圓出貨量比去年同期減少14.8%，整體產能利用率降至90%。
- 聯電11月合併營收月增2.6％，較去年同期成長33.5％，續創單月歷史新高。
- 只是，不同於過去的兩雄競爭，如今的台積電衝刺先進製程，聯電強攻成熟市場，市場預估，在兩強分別攻城掠地下，將更有機會帶動台灣整體半導體產業的發展，並更加鞏固台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位。
- 不僅如此，中國政府除了一手用類主權基金模式，投資自家半導體企業外，另一手，它更祭出政策補助，創造一個自家人「彼此扶植」的環境。
- 只是，伴隨著未來產線的生產成熟讀提升，12 吋晶圓代工勢必還是會成為未來的趨勢，而這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。
- 另外，儘管近期市場動盪，聯電還是藉 5G、AIoT 和電動車等應用普及，半導體含量提升帶動市場成長，長期展望依然看好。
- 儘管同一期間，聯電未來3年成熟製程產能，也將較目前增加70％，只是，在此消彼漲態勢下，目前在全球晶圓代工業排行第4的聯電，與緊追其後、排行第5的中芯，雙方差距有望從目前的2％，逐步往「一字頭」縮小，「頗有坐五、望四，搶三的姿態。」有台灣媒體如此解讀。
雖然在 2000 年之際，聯電仍維持著晶圓代工市場的第二把交椅的身分，而且在製程技術上不斷地緊咬著台積電。 其中，聯電甚至在台積電還在 0.13 微米製程之際的 2003 年，就率先推出 90 奈米製程。 但是，到後來的 65 奈米之際，台積電就已經趕上聯電，在相同的 2005 年推出。 而再到 45 奈米製程之際，台積電推出時間已經領先至 2006 年，聯電則直到 2008 年初才推出。 到 1995 年，聯電放棄經營自有品牌，跟隨台積電轉型為純專業晶圓代工廠。
聯電營收: 產業先進齊聚， 9/22 論壇為餐旅業轉型揭開新局
晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。 聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。 2023Q1 晶圓的出貨量較上季減少 -17.5 %、營收減少 -20.1 %（QoQ）、產能利用率降至 70 %、毛利率下滑至 35.5 %。 雖然產品組合優化改善讓營收結構獲利能力有改善，特別是車用相關領域業務貢獻占總營約 17 %且預計車用 IC 包含主要產品包括 BCD、MCU..等需求量會持續成長，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要成長動力。 晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會，2021年合併營收2,130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高，每股淨利4.57元優於預期。
因此20H2起晶圓代工從傳出產能吃緊，演變成產能滿載，各廠搶晶圓代工產能的現況。 而晶圓代工產能極度吃緊，車廠動用國家對象台灣大搶產能，一時之間，台灣的矽盾競爭力舉世聞名，晶圓代工廠商產能被預訂一空，業界認為供不應求態勢最快到22H2才有轉圜機會。 至於資本支出方面，聯電2021年資本支出18億美金，低於前次法說會預估的約23億美元，主要是約5億美元預算遞延到2022年，使2022年資本支出達到30億美元，年增逾6成，其中9成用在12吋，包括與客戶合作的南科Fab 12A 聯電營收 P6廠擴展計畫，另外1成用於8吋產能。
聯電營收: 服務
聯電稍早在股東常會後受訪時，已釋出釋出未見強勁復甦跡象，公司將採取持盈保泰策略，不打價格戰，毛利率也將持穩。 ChatGPT 熱度竄升，帶動「生成式 AI」熱潮激增， 而晶片大廠輝達（NVIDIA）財報遠優於市場預期，並調升AI的... 聯電營收 本周「快篩」條件如下：前5月營收年對年成長超過20%，且5月單月營收創新高；上周股價上漲且殖利率超過3％；剔除成交量偏低個股。
- 王石說明，近來在市場需求增溫下，公司正與後段封測廠合作，提供客戶整體解決方案，目前產品毛利率與公司的平均水準相近，目標明年中產能較目前翻倍。
- 2022全年營收2,787億元創新高，營業利益突破1,000億元，受到有利匯率、22/28nm產品組合的擴充、及新增產能的推動，毛利率達45%。
- 雖然全球終端產品需求因新冠肺炎疫情受到波動，聯電的業務仍因電子裝置中矽含量（silicon content）增加，以及各項新型產品應用的結構性趨勢而持續成長。
- 受到全球大環境不佳及半導體產業仍持續調整庫存，聯電第2季持保守態度，預估晶圓出貨量以美元計價，平均銷售價格估將較第1季持平，毛利率約介於34%-36%之間，產能利用率則較上季70%微增到71%-73%，但12吋廠尤其是28奈米產能利用率維持逾九成高檔。
- 與 2021 年第四季的 591 億元相較，本季的合併營收成長 14.8%。
- 晶圓代工大廠聯電(2303)今（6）日公布2023年2月自結合併營收169.31億元，月減13.6％、年減18.6％，呈現雙減且降至近22月低點；累計前二月合併營收365.2億元，雖年減11.53％、仍創同期次高。
