台積電昨（25）日證實，將於竹科銅鑼園區新設立生產先進封裝晶圓廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。 官員透露，該廠應可滿足台積電現階段AI訂單需求，考量到AI強勁未來需求，不排除須尋覓下個擴廠地點。 台積電一貫不評論單一客戶訊息，但法人分析，台積今年下半年動能可望較上半年增強，雖然幅度不如預期，但包含蘋果新品已排定今年出貨目標而且輝達l40s不需要使用先進封裝 CoWos 可快速出貨有助於今年度美元營收目標仍達成。 英特爾表示，亞馬遜 (AMZN-US)、思科 (CSCO-US) 和美國政府都承諾將使用英特爾的先進封裝技術。 英特爾還將把這項技術應用在最新的個人電腦 (PC) 中央處理器 (CPU) 上，該款產品預定今年開始出貨。
法人表示，以目前訂單狀況來看，萬潤5~6月營收有機會維持與4月相似水準，帶動第二季業績向上。 受惠半導體封測設備出貨暢旺，在產品組合優化下，今年毛利率可達47%以上，全年營收、獲利將力拼優於去年，有機會改寫新高。 相較之下，專業封測代工廠（OSAT）積極發展2.5D封裝，可望創造出更多需求，主要是技術升級並具備價格優勢，較能獲得客戶大量採用。 據了解，國內封測廠主要推行FOPLP（ 面板級扇出型封裝）方案，之前因良率問題而遲遲未見顯著成效，但從今年客戶給的設備訂單量來看，今年扇出型封裝市場成長性相當值得期待。
台積電封裝廠: 英特爾收購高塔半導體破局 追上台積電雄心受挫
一般而言，設備業從接單到認列營收大約需要半年至9個月，對相關供應鏈來說，今年下半年開始即可看到對業績的貢獻，明年更可期。 台積電封裝廠2023 台積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。 隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。 業界人士分析，在景氣調整之際，大廠在資本支出適度踩煞車並非壞事，尤其前兩年疫情帶來龐大的晶片需求，導致IC嚴重供不應求，業界雞犬升天，幾乎每家廠商都大賺，如今「潮水退了，才知道誰沒穿褲子」，台積電等擁有技術與市占率領先優勢的廠商可望在逆境中相對有撐，靜待景氣回穩後再出發。
因此，按上述訊息，台積電僅仰賴銅鑼園區封裝晶圓廠要解決未來訂單量將出現不足，很快就須尋覓下一個地點。 官員回應，台積電是否還要再找地須視國際需求；但按台積電過往作法，應會等到訂單到手才審慎評估擴廠。 水利局說，北高雄（橋頭、楠梓）再生水廠配合產業需求，客製化台積電公司所需之高品質再生水，水質管制項目高達22項（包含硼與尿素等），並採雙管輸送再生水，以確保產業所需的水資源供應無虞。 英特爾積極投入先進製程研發之際，在先進封裝領域同步火力全開，正於馬來西亞檳城興建最新封裝廠，強化2.5D／3D封裝布局版... 另外，媒體報導指出，台積電自由現金流淨流出創單季新高，後續能否維持每季配發3元現金股利出現疑慮，加上終端需求疲軟，且中國大陸晶圓廠殺價競爭，恐影響台積電7奈米製程產能鬆動。 其中，智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。
台積電封裝廠: 日月光 SiP 業務收穫豐 未來成長動能強
英特爾也在愛爾蘭和以色列設有先進晶片製造廠，同時正在推動擴大德國的晶片生產、波蘭和越南的晶片封裝設施。 台積電封裝廠2023 與晶片製造本身相比，晶片封裝原本被視為技術較低、較不重要的一部分，但隨著傳統上把更多晶體管壓縮到更小區域的方法日益困難，晶片封裝逐漸成為晶片競賽的關鍵領域。 巴隆金融周刊（Barron's）指出，由於幾乎所有人都知道美國輝達（Nvidia）的人工智慧（AI）晶片可能供不應求一段時間，因此輝達在台北時間24日清晨公布上季財報時，投資人緊盯的關鍵問題將是該公司能否緩解長期供應限制。
在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達 160 億 ~ 170 億美元，其中有 10% 將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。 台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。 觀察全球先進封裝布局，日月光投控分析，半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片，以維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。 此外，群翊、由田、鈦昇等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域，以拓展多元業績增漲來源。 當中群翊針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，前兩年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用並展開出貨，近期甫通過美系半導體大廠驗證，今年有機會看到成果。
台積電封裝廠: 台灣旅宿業積極插旗海外 布局熊本擬開公寓式酒店
公司 2019 年營收 25 億美元，年增 13%，其中 SiP 貢獻了 2.3 億美元，而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標，顯然是大幅超標。 台積電已宣布，今年資本支出達 150 億美元至 160 億美元，其中 10% 用於先進封裝，換算金額高達新台幣 480 億元；同時，因應南科產能擴建，將在南科興建 3D 封測新產線，並在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。 這些來自 Google 豐富的解決方案，對餐旅業者來說或許已經開始產生想像，但如何將這些應用能真正在餐旅場景裡面落地？ 作為 Google 多年的合作夥伴，同時也致力於提供科技服務與雲端顧問諮詢的思想科技（Master Concept），擁有強大的團隊能為各產業的客戶提供專業雲端策略、技術導入與整合支援、專業培訓以及平台升級。
- 今年度年會主軸定為「AI 聚能轉新局，生成造浪創未來」，邀請 30 位以上美國微軟總部的頂尖開發者及經理人，針對「年度重磅議題」、「AI 雲端技術」、「產業新局賦能」、「前中後台連結」四大議題，分別開設超過 80 場的主題議程。
- 據發展藍圖，台積電接下來第六代 CoWoS 封裝技術有望 2023 年推出，同樣在基板封裝 2 顆運算核心，可同時封裝多達 12 顆 HBM 暫存記憶體。
- 有鑑於此，台積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設備／材料廠，緊密形成利益共享的生態系，成為台積電打敗三星，在全球晶圓代工獨占鼇頭的利器。
- 一般而言，設備業從接單到認列營收大約需要半年至9個月，對相關供應鏈來說，今年下半年開始即可看到對業績的貢獻，明年更可期。
- 根可夫表示，從聯邦到地方不同層級官員的參與程度來看，德國確實對台積電設廠寄予厚望，在談判過程中表現出高度意願，「鋪開紅地毯」努力滿足台積電的需求。
- 德勒斯登在地媒體盛傳，台積電將從台灣派200位工程師進駐，並打算與合資夥伴英飛凌（Infineon）合作訓練員工，薩克森邦政府也規劃送學子到台灣受訓，不過還沒定案。
弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備，其中萬潤除了AOI 設備、點膠機，公司去年更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。 台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。 業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，將會帶動更多封裝設備需求。
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次月，根可夫也率德勒斯登工業大學（TU Dresden）等薩克森邦學術機構的負責人訪台，與台灣多所大學針對科技人才培育簽約，並宣布今年秋天將在台北設代表處，為台積電設廠鋪路。 2021年年初，德國的經濟支柱汽車工業出現晶片荒，經濟部長破天荒向台灣求援，社會開始意識到台灣半導體業的重要性。 薩克森邦（Sachsen）學術部長根可夫（Sebastian 台積電封裝廠 Gemkow）接受中央社記者訪問時表示，薩克森數理水準聞名，在德國被譽為「工程師的國度」，因此吸引不少汽車和半導體業者投資，薩克森邦政府對台積電決定到當地設廠感到驕傲，相信台積電新廠將與原有的產業生態系相輔相成。 （中央社記者林育立德勒斯登21日專電）台積電決定落腳德國薩克森邦首府德勒斯登（Dresden）興建歐洲第一座晶圓廠，當地官員對此寄與厚望，盼能帶動原有的半導體聚落，並強調將調整大學課程，配合台積電的用人需求。
英特爾積極投入先進製程研發之際，在先進封裝領域同步火力全開，正於馬來西亞檳城興建最新封裝廠，強化2.5D／3D封裝布局版圖，22日更喊出2025年時，旗下最先進的3D Foveros封裝產能將較目前大增四倍，同時開放讓客戶也可以只選用其先進封裝方案。 台積電封裝廠2023 如前述所說，台積電不管在先進製程或是先進封裝都是先行者，在先進封裝方面，台積電的競爭者一樣是三星及 Intel，不管是三星的 I-Cube 還是英特爾的 CO-EMIB，都不可小覷，台積電必須維持資本投資、研發力度，否則在先進封裝領域的領導地位很有可能一不小心就被彎道超車。 因此先進製程成為兵家必爭之地，但目前為止仍然只有台積電具有量產能力，在晶片越來越小的情況下，封裝技術也需要隨之改變，在傳統封裝廠技術仍無法跟上先進製程水平的情況下，台積電乾脆自己來做先進封裝，因此前道晶片堆疊技術 CoW 和 WoW 則因應而生。
台積電封裝廠: 輝達本週財報左右市場走勢 投資人將一窺AI晶片需求
台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如 Nvidia（輝達）、AMD（超微），甚至是未來 Intel（英特爾）的高階產品；而其他非最高階的產品，則會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。 台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如 Nvidia（輝達）、AMD（超微），甚至是未來 Intel（英特爾）的高端產品；而其他非最高階的產品，則會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。 為搶食先進封裝大餅，台廠也磨刀霍霍，PCB設備廠如群翊、鈦昇、由田等都有切入半導體大廠供應鏈。
台積電發展先進封裝技術已有多年，兩項關鍵技術 CoW（Chip on Wafer）為基板上封裝矽晶片，WoW（Wafer on Wafer）為基板上再層疊一片基板。 知情人士透露，台積電當初開出尋地需求是「速度要快」及「科學園區」，前者是為了快速興建廠房，解決訂單燃眉之急；後者是因科學園區有統一窗口方便管理，又具有雙迴路可避免出現電力故障。 知情人士透露，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積兩年都消化不完。
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據了解，台積電該封測廠、預計每日用水約0.6萬公噸、用電量6萬瓩（kW），相關單位已評估此投資案用水、用電與廢水處理無虞。 由於人工智慧（AI）商機帶來的訂單大增，讓台積電上半年急尋擴充先進封測產能用地，最終確定落腳竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12、工13用地，準備新建月產能11萬片的12吋晶圓封測廠。 不少人大學畢業後，會繼續攻讀碩士，期望出社會後有更好的薪資，一名成功大學理工相關科系碩士畢業的男網友表示，收到台積電的技術員面試邀約，工作內容為機台操作、產品檢驗及設備異常問題反映，只要高中畢業就符合條件，與他所期望的「工程師」差很多，讓他不禁感嘆「有夠悲哀的」。 至於北高雄另一座楠梓再生水廠，水利局說，今年已完成規劃提送內政部營建署核定中，計畫總經費約90億元，預計112年底完成招商，117年起分三期供應每日7萬噸再生水。 李立元表示，今年迎來疫情解封之後第一個中秋檔期，市場表現熱絡，唯獨缺工狀況依然嚴重。
至於台積電關心的員工子女教育問題，根可夫表示，薩克森延續東德社會主義傳統，托兒所和幼兒園的密度特別高，只要申請很容易找到空位。 根可夫表示，從聯邦到地方不同層級官員的參與程度來看，德國確實對台積電設廠寄予厚望，在談判過程中表現出高度意願，「鋪開紅地毯」努力滿足台積電的需求。 去年秋天，薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）親自率領幕僚，在德勒斯登著名的巴洛克宮殿茲溫格宮（Zwinger）宴請企業規劃組織副總經理李俊賢率領的台積電代表團，還帶他們參觀薩克森最自豪的珍寶收藏和歌劇院，誠意十足盼能留下好印象。 由於此案都審自送件迄今已延宕約一年半時間，中科管理局長許茂新日前表示，就算內政部都委會通過審查，後續還有都市計畫公告、地價查估及協議價購等程序，今年底交地建廠已確定來不及。
台積電封裝廠: 產能擴充
力積電發言體系解釋，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對該用地有優先權。 CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。 台積電封裝廠 全台智造技術及創新科技指標平台「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」上午起在台北南港展覽雙館... 半導體市況復甦腳步不如預期，媒體報導，台積電恐三度下修今年財測，惟台積電昨（21）日罕見於盤中發布重大訊息否認媒體報導，強調今年財測維持7月20日法說會時釋出的訊息不變。 8月台股ETF除息後交投熱度持續升溫，訴求月配息的復華台灣科技優息（00929）最吸金，規模大躍進登上台股高股息ETF三哥寶座。
台積電（2330）進駐高雄楠梓產業園區設廠，因製程調整而有增加用水需求，經濟部表示，已協同營建署及高雄市政府共同規劃，由周邊具推動潛能的再生水廠，如楠梓、橋頭及園區自建，合計約每日10萬噸規模供應做為長期水源，未來園區將有自來水與再生水2股水源，並透過再生水專管供水確保供水穩定。 隨著先進製程微縮及升級難度越來越高，且成本持續飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，不論是台積電、Intel（英特爾）、三星等國際晶圓代工、IDM 大廠，乃至封測廠如日月光、力成都展現出強勢布局的野心。 輝達正主宰AI專案的晶片市場，成為生成式AI熱潮的最大受惠者，新創公司和企業界都偏好輝達的晶片，還具備活絡的軟體程式平台生態系，過去十年來，開發者已根據輝達自有平台打造並分享AI相關的工具和軟體庫，能夠更容易地迅速建立AI應用程式。 看好晶片異質整合趨勢所帶來的 SiP（系統級風裝）商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。
台積電封裝廠: 台灣公有雲基礎設施即服務市場 2022-2027年複合成長率為22.6%
展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約 台積電封裝廠 1-2 季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。 未來則需留意半導體庫存風險、民間購買力與肺炎疫情等不確定性，若市場需求有明顯恢復，將支撐半導體產業繼續往上，反之，則將維持在比較平穩的位置。 台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
台積電7奈米晶圓WoW製程、7奈米對7奈米的CoW堆疊製程已在去年第四季完成認證，5奈米對5奈米CoW堆疊製程預期在今年第三季準備就緒，竹南封裝廠會是最主要生產重鎮。 先進封裝商機火熱，市調公司Yole就預估，2025年該市場營收將突破420億美元，達到傳統封裝市場預期成長率（2.2%）的3倍。 在此趨勢下，台系設備供應鏈也磨刀霍霍，憑藉著各自產品的競爭力切入大廠供應鏈，並看好相關設備將擔綱未來三年的營運成長主力。
台積電封裝廠: 台亞旗下積亞新廠明年試產 預計2026年滿載
台積電先前提到，考量市場短期不確定性，將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。 經濟部強調，再生水是將使用過的民生污水或放流水，經回收處理再利用，除可作為產業穩定水源，也不會排擠由天然水源供應民生及農業灌溉用水。 根可夫下月將再次訪台，見證薩克森邦在台灣的代表處揭牌，這個機構未來除了負責協調半導體人力的培訓，也期待成為台灣學子到薩克森大學就讀的窗口。 他說，相較於德勒斯登現有的半導體廠商，台積電的規模、聲望和重要性當然是另一等級，可望帶動聚落躍升到更高的層次，原有的廠商和相關化學品供應商也將跟著受益，預期台積電設廠將帶來更多投資。
- 中科台中園區二期擴建案是在去年3月14日向市政府送件申請都審，但因市府及市議員對於台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水存有疑慮，都審一再卡關，迫使台積電日前決定，高雄也將規劃興建2奈米廠。
- 對於高雄產業發展所增加用水需求，政府已規劃再生水作為長期水源，並不會排擠民生與農業用水。
- 由於人工智慧（AI）商機帶來的訂單大增，讓台積電上半年急尋擴充先進封測產能用地，最終確定落腳竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12、工13用地，準備新建月產能11萬片的12吋晶圓封測廠。
今年度年會主軸定為「AI 聚能轉新局，生成造浪創未來」，邀請 30 位以上美國微軟總部的頂尖開發者及經理人，針對「年度重磅議題」、「AI 雲端技術」、「產業新局賦能」、「前中後台連結」四大議題，分別開設超過 80 場的主題議程。 細節主題含括如生成式 AI、5G 與物聯網應用、低代碼開發當今最有價值的技術創新領域；以及商務流程優化、資安法遵甚至企業永續等營運實務，幫助來賓掌握最新的技術趨勢與開發框架，獲得最具商業潛力的技術能力。 放眼全球高科技產業趨勢與脈動，生成式 AI、5G、物聯網，種種頂流技術的迭代，掀起撼動世界的大浪。 不只越來越多硬體、服務導入 AI 運算、流程機器人（RPA）等引發產業創新，過去未曾想像的產業應用也接連開發。
