高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，公司推出的WiFi 7產品已經開始量產出貨，預期終端產品在年底就可望問世，預期2023年將進入放量出貨階段，預期2023年或2024年的WiFi 7市場滲透率將上看一成水準。 （蘇嘉維／台北報導） ※本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。 〔記者洪友芳／新竹報導〕手機晶片大廠高通（Qualcomm）公布上季營收略低於市場預期，本季營收預估也不如上季，消息拖累盤後股價下滑；高通指受到半導體供應吃緊影響。
他表示，憑藉更加出色的效能、更高的速率和更優的能效，三星的第4代可摺疊式智慧型手機將為使用者開啟全新可能，也將改變人們與智慧型手機互動的方式。 此外，《Business Korea》也指出三星 Exynos 的 CPU 和 GPU 效能一直不如高通 Snapdragon 系列，同時也已放棄了開發自家 CPU 架構，只使用 ARM 的公版。 儘管三星宣佈將投入資源，專注在處理 GPU 和神經處理元件技術，但與 ARM 合作開發的 GPU，至少得到 1 年以後才有機會問世。 高通（Qualcomm）在本月初公佈了自家新一代的頂規處理晶片 Snapdragon 865，同時也宣佈將由台積電進行製造代工，讓台積電有望再次全包 2020 年行動裝置的旗艦處理器。 規格上如同先前公佈的資訊，Snapdragon 865 並沒有整合 5G，而是以外掛型式提供 5G，且未來 S865 也無法和 4G LTE modem 搭配，將以技術和供貨方式，強制所有搭載 Snapdagon 865 的手機一定得支援 5G。 面板大廠群創（3481）爆出員工陷桃色交易糾紛，市場原預期股價將受到衝擊，不過群創今（17）日受到減資影響，並未能開盤交易，有助沉澱籌碼。
高通台積電代工型號: 今年5G手機出貨量估翻倍 聯發科成長動能強勁
繼昨（4日）正式亮相新一代的旗艦晶片 Snapdagon 865 後，高通稍早再繼續公佈更多關於 S865 的技術和效能細節。 其中，S865 也已確認將委由台積電代工，並採 7 奈米製程，讓台積電一次通吃蘋果、Android 陣營頂規晶片的訂單，不過新的中階晶片 Snapdragon 765，則會繼續由三星代工。 高通表示，Snapdragon 8 Gen 2行動平台將定義連網運算的全新標準，採用全面突破性的AI進行智慧設計，以實現非凡體驗。 全新行動平台已獲全球OEM廠商和品牌採用，包括華碩ROG玩家共和國、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、REDMAGIC、紅米、夏普、索尼、vivo、小米、星紀／魅族和中興通訊，預計將在2022年底推出首批商用裝置。
「Snapdragon 8+ Gen 1」CPU 跑分表現（圖／翻攝自極客灣）而亮點則在 CPU 能耗方面。 高通台積電代工型號 儘管以每 W 功耗能繳出多少 CPU 跑分來計算，「8+ Gen 1」還不及蘋果最新的 A15，但已經和前代的 A14 相當，此外也超越聯發科天璣9000，搶下 Android 旗艦晶片能耗第一的寶座。 這是首款支援5G和5G/4G雙卡雙通的Snapdragon平台，同時發揮兩張5G SIM卡的強大功能和靈活性。 這個超先進的平台還配備了高通FastConnect 7800連接系統，提供最低延遲的Wi-Fi 7 和雙藍牙連接功能，以實現持續的沉浸式體驗。 高頻段同步多鏈路可在全球實現Wi-Fi 7的峰值效能，以流暢、快速的連接打造出色的串流媒體、遊戲等體驗。
高通台積電代工型號: 台積電製 2 大晶片助力！下半年 Android 旗艦手機可以買了
報告提到，6奈米製程穩定供應，是聯發科處理器維持好表現以及供貨的主要原因之一。 美國行動處理器龍頭高通（Qualcomm）本月初於年度峰會上一口氣發表三款新處理器，包括旗艦手機晶片Snapdragon 865，以及Snapdragon 765、 Snapdragon ... 前陣子高通旗艦晶片因為在三星代工，卻導致性能不如預期的新聞鬧得沸沸揚揚；然而，高通並沒有把所有產品線都搬到台積電進行代工，反而仍有相當大一部 高通台積電代工型號 ...
記者卓怡君／美國夏威夷報導〕行動晶片龍頭高通（Qualcomm）今日透露，最新5G高階旗艦行動平台Snapdragon 865委由台積電（2330）代工，採用7奈米製程 ... 三星（Samsung）與台積電在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的 Snapdragon 8+ Gen 1 效能也獲得三星肯定，搭載於最新的兩款可摺疊式智慧手機。 先前傳出三星電子良率差，影響高通（Qualcomm）旗艦晶片「Snapdragon 高通台積電代工型號 8 Gen 1」表現，高通因而轉單台積電。 新消息指出改由台積代工後，增強版「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」耗電量仍高於預期，高通恐怕得被迫降頻。 法人看好台積電5奈米利用率維持接近滿載，2021年營收占比20％目標應可順利達陣。 2.由於三星製程表現不如預期，業界傳出，蘋果iPhone 13採用的高通X60數據機晶片，將改採台積電5奈米生產。
高通台積電代工型號: 耐能推出最新款 AI 晶片 KL730 驅動輕量級 GPT 解決方案
另一款5G中低階手機處理器6250，也傳出將採台積電6奈米製程投產，預計第2季放量，季產能約達3萬片。 據外媒TheElec報導，韓國8吋晶片代工廠今年因 IT 行業需求低迷而降低了服務價格。 消息人士指出，他們向12吋代工廠的轉型也影響了服務價格的下降，韓國晶片代工廠已將8吋晶圓服務降低了約10%價格。 2021 年底，台積電 3nm 工藝試產，立即成為英特爾、聯發科（ 2454-TW ）、AMD、輝達、蘋果等奪爭的對象。 三星也在積極爭奪 3nm 的先發優勢，計劃將於 2022 年上半年開始生產首批 3nm 晶片。 按照規劃，三星的 3nm GAA工藝將採用 MBCFET 晶體管結構，將提高整體產能並引領最先進的技術，同時進一步擴大矽片規模並通過應用繼續技術創新。
此外，根據外媒報導，美國商務部計畫於5月20日，再度舉行半導體峰會，邀請台積電、三星等，討論半導體晶片短缺問題。 5G智慧型手機晶片市場競爭激烈，高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧，上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科，也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。 不過，高通下半年強勢回歸台積電，將擠下聯發科成為台積電下半年7／6奈米第二大客戶，且明年5／4奈米亦將擴大對台積電投片。 台灣半導體業認為，高通原本在台積電投產先進製程，三星以低價吸引高通轉投三星，如今代工產能吃緊，業界傳出三星電子也可能削減高通產量；更重要的是，高通在5G手機晶片採三星5奈米製程，三星良率約50%，不如台積電70%以上，也影響晶片效能。 去年 10 月，三星電子宣布預計在 2026 年前將晶圓代工產能提高到目前 3 倍。 去年 11 月，三星宣布新廠將建於德州泰勒市，斥資 170 億美元興建以 5nm 先進製程為主的 12 吋晶圓廠。
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特別的是，高通Snapdragon 8+ Gen 1是由台積電4奈米代工生產。 除了三星肯定外，高通也指出，Snapdragon 8+ Gen 1的繪圖處理器（GPU）和中央處理器（CPU）的處理速度較前一代由三星4奈米代工的Snapdragon 8 Gen 1提升10%，GPU和CPU功效也提升30%，提供極致遊戲體驗。 （圖／美聯社）雖然整體架構幾乎不變，但高通選擇將自家用於下半年 Android 旗艦手機的新款高階晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」從三星改由台積電代工生產，而從目前的測試結果來看，台積電的 4 奈米製程，看來確實較三星更為優異。 不過S888的運算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32～43％，而在執行手遊時也會出現降頻情況，約10分鐘後效能會到與上代S865相當的水準。 正因為S888功耗高，導致小米11在執行手遊的溫度明顯上升，且高於搭載S865的小米10，因此加深了三星5奈米製程表現不如台積電7奈米疑慮。 1.三星去年獲得高通的合約，將使用5奈米製程生產高通新一代旗艦手機晶片Snapdragon 888，由小米5G手機小米11首發。
劉峻誠成大畢業後獲得美國雷神公司（Raytheon）獎學金和加州大學獎學金，之後取得加州大學電子工程博士。 他先後在高通、三星電子研發中心、晨星半導體（MStar）和Wireless Info等企業擔任研發和管理職務。 至於 5G 表現，Snapdragon 865 機型借助 X55 5G modem 的能力，可以具備最快載速 7.5Gbps、上傳 3Gbps 網速，同時擁有 Sub-6、mmWave，以及 SA / NSA 組網模式，維持高通目前在通訊晶片領域的實力。 基本工資審議委員會將在9月中上旬召開，官員透露會往調升方向走，商總理事長許舒博表示，可以接受調升3％，不過三三會理事長林伯豐坦言，以今年GDP成長率來看，若是漲幅超過2％應該就不合理，但更害怕的其實是缺電。 Snapdragon 8 Gen 2支援Snapdragon Sound技術，提供頂級且沉浸式的音樂、通話和遊戲體驗。
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不過，業界認為，應是高通委由三星代工的5奈米製程良率與產能出現問題，加上三星不如台積電全力支援主要客戶所導致，高通今年轉回台積電投產先進製程勢在必行。 至於聯發科，2020年推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在全球市場獲得迴響，今年1月發布最新款5G旗艦級系統單晶片（SoC）天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現，滿足消費者超快速無線連結體驗。 台灣IC設計大廠聯發科2021年第一季財報突破千億元財測門檻，且第2季4大類產品營收皆將持續成長，預估第2季營收季增10到18％，繼續挑戰歷史新高，且歸功全球晶圓代工龍頭台積電穩定供應6奈米製程，讓手機系統單晶片（SoC）市占率目前更是穩坐全球龍頭。 不過，高通日前發表Snapdragon778G5G SoC行動平台，同樣採用台積電6奈米製程。
2021年6月底，高通驍龍888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場[329]。 耐能創辦人暨執行長劉峻誠表示，開發出貨的晶片已超過1億多顆，年出貨至少百萬顆以上起跳，除在台積電下單，也在聯電等公司下單。 科技廠群創爆發處長級員工桃色新聞糾紛，原為個人私生活議題，不料傳言愈演愈烈升級為桃色交易，恐損及公司利益與股東權益，外界好奇群創如何止血，專家建議獨立董事可發動查弊，釐清事件始末與強化規範。 隨著利差擴大，日圓連續6個交易日貶值，週二（15日）貶向去年9月日本財務省進場干預的水準，加升外界對於日本再次出手干預匯市的可能性，台銀匯價今（16）日最低來到0.2217，寫下近一個月最甜。 XDA的結論是，Snapdragon 8 Plus Gen 1的效能改善程度，在跑分測試顯而易見、不容小覷。 CPU效能跳升10%，尖峰耗電量也減少將近20%，這是消費者也會注意到的電池壽命及效能表現。
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三星（Samsung）與 台積電 在晶圓 代工 領域競爭激烈，不過， 台積電 為 高通代工 生產的Snapdragon 8+ Gen 1效能也獲得三星肯定，搭載於最新的兩款可折疊式 ... 高通則去年發表真正意義上、首款旗艦級的5G SoC S888，由三星5奈米製程，並搶在聯發科今年發表旗艦級5G SoC之前，發表輕旗艦級的S870，延續台積電7奈米製程，而非採用去年S888所採用的三星5奈米製程，頗有叫戰聯發科的意味。 去年S888上路後，功耗、溫度過高等問題讓外界議論紛紛，甚至把矛頭指向三星，市場消息還傳聞，高通將回頭找台積電生產晶片。 高通則是曾經回應，對於哪家晶圓代工廠沒有偏好，只要能符合滿足客戶、消費者需求，但也曾透露三星德州奧斯汀廠區面臨暴雪，導致產能停擺而擔憂不已。
- 第一階段將先建 2 座晶圓廠，之後持續增建，最後一共將建 8 座，總投資金額 800 億歐元，年底決定設廠地點， 2022 年開始動工。
- 其中，S865 也已確認將委由台積電代工，並採 7 奈米製程，讓台積電一次通吃蘋果、Android 陣營頂規晶片的訂單，不過新的中階晶片 Snapdragon 765，則會繼續由三星代工。
- 高通（Qualcomm）在本月初公佈了自家新一代的頂規處理晶片 Snapdragon 865，同時也宣佈將由台積電進行製造代工，讓台積電有望再次全包 2020 年行動裝置的旗艦處理器。
- 從全球晶圓代工產業 2021 年 Q3 營收佔比來看，台積電佔 53.1% 穩居第一，三星以 17.1% 的市場佔有率排在第二。
- 縱觀產業動態，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業績新高，毛利率也不斷提升，背後原因基本離不開半導體市場供不應求，以及該趨勢下洶湧的漲價潮。
- （圖／美聯社）雖然整體架構幾乎不變，但高通選擇將自家用於下半年 Android 旗艦手機的新款高階晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」從三星改由台積電代工生產，而從目前的測試結果來看，台積電的 4 奈米製程，看來確實較三星更為優異。
- Snapdragon 8 Gen 2採用Snapdragon X70 5G數據機射頻系統和高通5G AI處理器，利用AI的能力實現突破性的5G上傳和下載速度、覆蓋範圍、低延遲和功耗效率。
但僅論5G SoC市占率的話，高通仍以30％居第一，主要是在Snapdragon8系列到入門級的4系列的SoC廣泛提供5G解決方案，聯發科市占率28％、排名第三。 Counterpoint預估，2021年採用5/6/7奈米製程生產的SoC，將占整體比重近一半，並提供5G手機使用。 除了5G動能放緩，全球晶片缺貨依舊是最關鍵問題之一，而有息人士透露，美國商務部長雷蒙多，計劃於5月20日再度舉行半導體虛擬峰會，並邀請台積電、英特爾、、三星、Google、亞馬遜、通用以及福特出席，以短期內舒緩晶片荒為優先要務。 中央社記者張建中新竹2022年8月11日電）三星（Samsung）與台積電(2330)在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的Snapdragon 8+Gen 1效能 ...
高通台積電代工型號: Snapdragon 400 系列
這也是首款支援INT4的Snapdragon行動平台，每瓦效能提升60%，可持續進行AI推論。 XDA Developers 20日報導，Snapdragon 8 Plus Gen 1保留Snapdragon 8 Gen 1架構及先進功能，但改採台積電4奈米製程、取代三星，並提升CPU、GPU的時脈。 高通承諾，新推的Snapdragon 8 Plus Gen 1效能可提高最多10%，耗電量則可降低最多30%，端賴執行的任務負載而定。 高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。
- IC設計廠指出，並未收到8吋晶圓代工報價調降的消息，強調台積電成立以來，從未有過高達3成的降幅，懷疑消息的真實性。
- 期待來自高通AI Stack的更多功能和工具，包括高通AI Studio，將有助於開發人員創造更多的新一代AI應用程式。
- 去年 12 月末，市場再度傳出聯電將於明年 3 月起調升全品項晶圓代工報價，漲幅約 5%～10%。
- 〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程比重超過營收一半以上，但設備零配件門檻也提高，出現台灣在地供應商尚無法滿足台積電的生產品質要求，致使去年零配件在地採購比例僅達43%，未能達預計目標50%。
- 去年 11 月市場傳出聯電將啟動新一波長約漲價，漲幅約 8%～12% 不等，2022 年元月起生效。
- 在全球缺芯的大背景下，作為全球最大的晶片代工廠，台積電可謂是紅得發紫，即使在去年 8 月上調了一波晶片代工價格，但也並不能擋住洶湧的訂單。
如今高通陸續推出新產品，迎戰聯發科在大陸市場取得先機獲得的高市占率，2大5G晶片商之爭才正要開始。 （中央社記者張建中新竹11日電）三星（Samsung）與台積電在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的Snapdragon 高通台積電代工型號2023 8+ Gen 1效能也獲得三星肯定，搭載於最新的兩款可折疊式智慧手機。 三星（Samsung）與台積電在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的Snapdragon 8+ Gen 1效能也獲得三星肯定，搭載於最新的兩款可折疊式智慧手機。
高通台積電代工型號: 不再只打 CP 值！Motorola 確定明年再戰旗艦手機
隨著蘋果秋季發表會將如期舉行，各大供應商正加緊生產iPhone 15，相關類股如光學鏡頭、ＰＣＢ、組裝、機殼等，七月營收開始明顯跳增。 庫存消化不如預期，終端消費市場疲弱，整個電子產業現階段還嗅不到復甦契機，若台積電真的面臨降價，相關供應鏈都將受到影響。 他表示，憑藉更加出色的效能、更高的速率和更優的能效，三星的第4代可折疊式智慧型手機將為使用者開啟全新可能，也將改變人們與智慧型手機互動的方式。 高通是繼聯發科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領域合作之後，台積電又一家大客戶擴大 ... 奈米良率出包，高通將驍龍8 Gen1 Plus旗艦晶片轉由台積電4奈米代工。 改由台積電4奈米製程打造，其良率和功耗將更勝一籌，內部型號SM8475，由 ...
高通雖會在 5 月推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，但搭載新處理器的終端產品要到 6 月才問世。 聯發科也在旗艦型行動處理器市場部署天璣 9000 及 8000 系列應戰，兩家處理器大廠的競爭，將在下半年轉趨激烈。 這次驍龍8 Gen 2延續利用台積電4奈米製程，高通行銷長Don McGuire 表示，高通會維持多元晶圓代工廠策略，與台積電、三星、格芯等業者持續合作。
高通台積電代工型號: Snapdragon 200 系列
索尼半導體解決方案是第一個開發四重數位重疊（quad digital overlap）HDR技術的公司，該技術針對Snapdragon進行了細部調整。 拍照效能部分，Snapdragon 8 Gen 2 透過第一個認知影像訊號處理器（Cognitive ISP）定義了專業品質拍攝體驗的全新時代。 期待來自高通AI Stack的更多功能和工具，包括高通AI Studio，將有助於開發人員創造更多的新一代AI應用程式。
高通 先前採用三星代工4 奈米製程做為Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，交出失意的 ... 外傳高通新一代的Snapdragon 8 Gen 2 (型號SM8550) 將續留台積電 ... 三星（Samsung）與台積電在晶圓代工領域競爭激烈，不過，台積電為高通代工生產的Snapdragon 8+ Gen 1... 多款中廠旗艦機將使用此處理器，包括OnePlus 10 Ultra、華為Mate 50、小米Mix Fold 2、小米12 Ultra。 《Business Korea》也憂心，高通不與三星合作，將進一步讓三星的晶圓代工和行動晶片市佔限於困境。 據台灣調研機構 TrendForce 高通台積電代工型號 數據，今年前三季三星的晶圓代工市佔下降了 1.3%，來到 17.8%，然而台積電則上升 4.6%，來到 52.7%，已拉開與三星的差距。
高通台積電代工型號: 手機市況不佳 高通裁員延燒至台灣 傳10月將裁200人
相較之下，聯發科手機晶片主要在台積電投產，獲得台積電大力產能支援，售價與銷售攻城掠地，不只上季營收僅小幅季減、獲利增加，今年第1季營收與獲利仍可望增長，顯示在台積電投產的7奈米、6奈米順暢，產能足夠，效能功耗並超越三星的生產，今年將續邁向5奈米製程。 考慮到三星晶圓代工業務今年不到 150 億美元的收入，無論在製程研發還是產能規模，都無法取代台積電。 晶圓代工作為一個資本密集型產業，三星或許可以在一兩個製程節點上暫時處於領先，甚至把握機會捉住三兩個重要客戶，但總體而言，至少目前還無法對台積電構成威脅。
展望聯電 2022 全年，營運仍維持成長表現，法人預估，全年產能增加 6%，產品平均單價提升 15%，營收成長率可望持平或優於晶圓代工產業，但如今「2023 年 28nm 晶片恐將產能過剩」的訊息出現，而股價反應的是未來，股價會跌至何時？ 在全球缺芯的大背景下，作為全球最大的晶片代工廠，台積電可謂是紅得發紫，即使在去年 8 月上調了一波晶片代工價格，但也並不能擋住洶湧的訂單。 外傳台積電與世界先進依據各別客戶的訂單量與不同購買模式，給予的降價幅度約10%至30%不等。
市場人士推估，4系列由三星代工，6系列則交給台積電代工，然而，畢竟台積電4奈米為5奈米家族，高通旗艦機晶片Snapdragon 8+ Gen 1同樣採用台積電4奈米 ... 據自媒體《極客灣》測試，在 CPU 處理效能方面，「8+ Gen 1」繳出了 Geekbench 單核1301、多核 4211 分的表現。 雖然在多核部份仍不及聯發科的天璣9000、未搶下 Android 陣營第一，但相比上半年的「8 Gen 1」，仍有 10% 左右的升級。
