此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案，開創新的可能性，為半導體微縮的持續提供重要貢獻。 台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中表示，台積電的N3製程進度符合預期，將在2022年下半年量產並具備良好良率。 在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下，2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收。
反觀三星同期只有六種製程選項，英特爾只有四種；格羅方德早在12奈米後就決定不再砸錢研發更先進的製程了。 此外，客戶能夠利用N5製程的共同設計規則來加速其N4X產品的設計周期。 此前，聯電、格芯相繼放棄10奈米以下先進製程的研發，英特爾也在先進製程上持續放緩。 他分析，3奈米較目前5奈米電晶體密度提高1.7倍，功耗降低25~30%，對於先進製程來說，最關鍵的三大指標為性能、功耗和密度。
台積電奈米: 下個月擬公開發表！台積電 2 奈米製程有重大突破
台積公司業務開發資深副總經理張曉強博士表示：「高效能運算是台積公司目前成長最快的業務，我們很榮幸推出X系列極限效能半導體技術的N4X製程。 台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成。 台積電預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，將在完成土地取得後啟動建廠計畫，未來將成為2奈米生產重鎮。 台積電已確認的先進製程晶圓廠建廠計畫，包括南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。 其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。 另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地。
桃園市長鄭文燦證實，市府希望透過國科會竹科管理局和市政府合作，把龍科第三期擴大完成，提供高科技廠商設廠使用。 據指出，科技園區由國科會提出開發，經行政院核定後啟動報編開發、環評和委託地方政府取得用地，目前國科會尚未啟動。 楠梓產業園區基地原屬中油高雄煉油廠的特種工業區，南科管理局為配合半導體業布局，將採「一次籌設，分階段納入」方式辦理，第1階段為台積電所屬的29.8公頃，預計2023年完成相關程序後納入，第2階段為145公頃，預計2025年納入。 對此，高雄市經發局回應，台積電高雄廠先進製程建廠工程持續進行中，市府會全力協助企業針對營運所需要的各項作業，落實高雄廠建廠目標及營運計畫，做企業最強後盾。 王永壯表示，竹科龍潭園區三期擴建先導計畫已於11月中旬呈報國科會轉行政院，待行政院核定先導計劃後，將依序舉辦公聽會、地質鑽探等，在聽取居民意見後，竹科管理局規劃2023年8明送件籌設計晝（細部規劃）。
台積電奈米: 恆大申請破產、碧桂園中植系爆雷 金融業與國人踩雷一次看
台積公司將持續保持技術領先，同時我們將深耕台灣，持續投資並與環境共榮。 今天台積公司3奈米的順利開發量產是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果。 今天的3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積公司在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。 台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。 台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。
- 走到晶圓 十四廠可能不會知道裏頭是晶圓廠，因為外觀就像一座大森林，是我們 螢火蟲復育基地本營，春夏交際時會有上千隻螢火蟲飛舞。
- 相較於升級版3奈米（N3E）製程技術，2奈米在相同功耗下，速度最快將可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加逾15%。
- 動輒7、8字頭的新店央北，實價驚見每坪55萬元成交，引來網紅直言跌價。
- 同時，美國補助將推動建廠的步伐，而這對於英特爾的代工業務而言將是一個積極的信號，逐漸憑藉先進製程與台積電、三星展開正面競爭。
- 台積電兩年前開始量產鰭式場效電晶體（FinFET）5奈米製程，領先業界，挾技術領先與良率爬升快，吸引蘋果、高通、博通、輝達、超微、聯發科（2454）等大客戶投產，去年5奈米製程占營收比達19%，其中第四季單季更達23%。
沈副院長、王部長、吳主委、黃市長、蘇局長、(TBC-陪典貴賓)、各位 供應商和協力夥伴、業界先進以及各位貴賓，大家早。 動輒7、8字頭的新店央北，實價驚見每坪55萬元成交，引來網紅直言跌價。 不過專家認為，該戶應是地主幾年前就已簽預定買賣契約，如今交屋轉手時，只能以當初約定的價格。
台積電奈米: 效益最高、應用廣泛的黃金 28 奈米
不過，技術革新並非無中生有，產學各界的開發者與技術人才，才是促成技術突破的根基。 台積電在技術論壇指出，對於3奈米之後更先進技術，台積電在奈米層片裝置方面取得重大突破，提供短通道控制，為在低電壓下實現良好效能提供了機會，期望能夠將奈米層片效能提高超過10％以上。 台積電奈米 同時，台積電還創建一種將金屬與2D材料結合的新方法，改善了接觸阻力和為縮小元件尺寸的最小接觸長度，低溫傳輸過程及原子級薄膜面間和通道材料，將為未來的2D電子產品鋪路。 至於1D碳奈米管電晶體方面也取得進步，在製作高品質、超薄介電系統方面有突破性進展。 知情人士透露，台積電二奈米新廠的地點原先規劃在中科，但因中科擴地受阻，加上今年出現嚴重缺水，使建廠問題複雜化。 反倒是高雄市長陳其邁積極力推的橋頭科學園區，陸續解決水、電與交通等問題，可望雀屏中選。
2023 年 9 月，一年一度的「DevDays Asia 亞太技術年會」即將於台北、高雄盛大舉辦，邀請美國微軟總部的頂尖專家、相關產業高階經理人以及各行各業的資深開發者共襄盛舉。 台積電指出，去年9月時董事長劉德音就曾經說過，在新竹2奈米晶圓廠之後，下一步可能會將2奈米產能放在台中，因此在台中設廠也在原本計畫之中，目前規畫可能在是台中的晶圓十五廠外，再設置一個新廠。 其中，台積電FINFLEX技術創新，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上，利用相同的設計工具，選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊，是讓3奈米獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。
台積電奈米: 先進製程上演三國爭霸，台積電、三星、英特爾力拚誰是贏家
而憑藉台積電技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心 台積電奈米 3 奈米家族將成為台積電大規模，且被長期需求的製程技術。 台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入量產。 台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。 台積電現有龍潭科技園區先進封測三廠，為當初購買高通龍潭廠土地，目前台積電封測三廠有兩個先進封測廠，生產12吋封裝晶圓為主。 龍科現有13家科技廠飽和，無多餘閒置土地，科技業入士說，台積電2奈米以下先進製程，為台積電研發核心製程，如果台積電1奈米廠先進製程落腳龍潭科技園區，用地需要政府開發龍科三期用地提供。
半導體產業資深人士表示擴產反應業界對 28 奈米製程的共識，未來半導體業整體用量會繼續增加，包括車用、電源等方面，就整個晶圓廠目前 台積電奈米2023 28 奈米產能，也沒有特別大，中芯國際目前 28 奈米月產能約在 8 萬片。 選擇 HKMG 電晶體結構，業界分成兩大陣營，一家是以 台積電奈米 IBM 為首的 Gate-First 製程流派，支援者還有英飛淩、NEC、GF、三星和意法半導體等晶片製造技術聯盟所屬成員。 這兩種流派各自都有難點，前者 PMOS 管門限電壓難以控制，後者需要設計環節積極配合修改電路提升密度。
台積電奈米: 台積電3奈米 開始試產
魏哲家表示，3奈米家族所延伸升級版3奈米（N3E），具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。 從台積電3奈米進程藍圖來看，寶山研發中心本預計2021年底完工，打算招募8,000名研發人員，但在英特爾大單來臨後，該地也成為第二個3奈米重要生產據點。 台積電接單動能強勁，能見度已經看到2024年，包括博通、聯發科、AMD、NVIDIA以及高通都是重要客戶，其中，英特爾與蘋果將搶下首波產能，英特爾更是將砸下超級大單，英特爾甚至下單至2025年的台積電2奈米GAA訂單。 台積電表示，支援更佳功耗、效能與密度的強化版3奈米（N3P）預計於2024年下半年進入量產，相較於N3E製程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。
一名22歲網友最近得知，外婆有間市值1800萬的公寓不想要了，而家人有意要過戶給他，目前房貸月繳4萬1，不過他只要拿出2萬5即可，其餘家人會幫忙，這讓月薪36K的他十分猶豫，於是上網向廣大網友請益。 國外一名女住戶在論壇Reddit上發文稱，隔壁鄰居過去這4年都會在她不在家時，拿著前任屋主給的鑰匙進入她家，不過這舉動似乎是出自好意，幫忙替植物澆水、打掃整理房間，引發討論。 護國神山台積電再度成為鎂光燈焦點，上週五（18日）下午4點，董事長劉德音和鴻海集團暨永齡基金會創辦人郭台銘先後進入總統府，與總統蔡英文會面，討論政府正式授權購買德國BNT疫苗以及捐贈事宜。 原來就在各界聚焦政府何時放行郭台銘捐贈案時，台積電已在6月10日低調提出購買疫苗的申請。 魏哲家表示，這次疫情對各地都很艱難，尤其是那些必須與親朋好友隔離的人，幸好在科技的協助下，至少還能夠聯絡彼此，互相加油打氣。 台積電技術論壇今天登場，魏哲家說，因為疫情關係，台積電技術論壇第一次以線上形式舉辦。
台積電奈米: 奈米增產競賽，缺晶片只是表面、適用性高才是主因
在美中貿易戰持續激烈的背景下下，美國能否成功在半導體界拉攏盟友，中國如何抵禦美國牽制，都是未來焦點。 2020年底，美國禁止企業向中國出售可用於製造10奈米或更先進制程設備。 有分析稱，即便台積電在代工晶片的市佔率高出全球一半以上，但是除了蘋果之外，高通與輝達（NVIDIA）等大客戶仍然沒有完全截斷與三星或英特爾的訂單。 台積電奈米 從商業角度來看，這是避免依賴單一供應商可能帶來的風險，但從地緣政治來看，則是各個經濟體謀算保全自己的利益。 「兩家公司彼此成就，在十年後的今天都成為了各自賽道的領頭羊。沒有蘋果這麼強勢的客戶的幫助，台積電難以在代工界領先。而如今，無論是蘋果的A系列、M系列、還是基帶芯片，乃至未來的汽車芯片，都將離不開台積電的代工支持。這兩家公司已經密不可分」，他強調。
包括台積電、英特爾、三星晶圓代工等半導體大廠現階段先進製程所採用的鰭式場效電晶體（FinFET）架構，都是依賴前台積電技術長、現為美國柏克萊大學教授胡正明發明的FinFET技術所開展。 原本FinFET架構推出是為了解決漏電問題，但隨著製程推進至3奈米，短通道效應讓微縮難度大增，且產生控制漏電的物理極限問題，所以三星在3奈米導入環繞閘極（GAA）電晶體架構，英特爾及台積電則在2奈米跨入GAA架構。 這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路，同時加快上市時間，且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。
台積電奈米: 《各報要聞》台積電3奈米 開始試產
供應鏈消息透露，台積電3奈米製成本來可以在2022年上半年量產，但因為英特爾、蘋果的產品藍圖規劃，加上5/7奈米製程產能配置，以及製程節點微縮研發面臨極大壓力，導致量產時程延至今年下半年。 台積電表示，資本支出將有7~8成用在2/3/5/7奈米先進製程，10%用在先進封裝及光罩技術，剩餘用以特殊製程，其中3奈米首波產能預計由蘋果、英特爾搶下。 台積電也專門針對優化高效能運算產品的工作負載，推出 N4X 製程技術。
