天璣 810 也採用了 6 奈米製程，CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支持先進的拍照特性，包括與虹軟科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技術，以及在低光源環境下的降噪技術。 聯發科技通過强大的獨立 AI 處理器 APU3.0 進行多任務處理和硬體加速，讓用戶獲得非凡的 AI 拍照體驗。 天璣 1200 採用主頻高達 3.0GHz 的旗艦級 Arm Cortex-A78 超大核，八核 CPU 性能較上一代提升 22%，能效提升 25%，可提供出色的應用運行體驗，明顯提升各類 APP 冷啓動的速度。
聯發科技 AI 畫質增強技術（AI-PQ+）創造了電影模式，通過識別每個圖像中的區域、物體和場景，並對靜態鏡頭、運動鏡頭以及多人鏡頭分別應用 AI-Color 智慧色彩、去拖影和跟蹤虛化等增強功能，讓每一幀都是大片。 在Qualcomm揭曉年度旗艦行動運算平台Snapdragon 8 Gen 2之後，筆者也整理大致主要規格，與聯發科日前公布的天璣9200主要規格進行比較。 根據高通公告的上季財報顯示，上季財報單季合併營收約為85.40億美元、年減23％，其中手機晶片業務約達52.60億美元，年減幅度為各產品類別中最高，達到25％，唯一仍能呈年成長的僅有汽車晶片領域，年成長幅度達13％，顯示手機市場需求不佳。
聯發科天璣: 產品主要特點 :
由於智慧型手機的顯示螢幕各有不同，兼具智慧與彈性的 MiraVision 會評估設備的顯示能力，運用獨特的重新映射技術進行相對應的優化。 南韓記憶體大廠 SK 海力士成功擊敗頹為南韓的競爭對手三星，拿下擁有全球最快傳輸速度的行動 DRAM 頭銜。 新 LPDDR5T 標準行動 DRAM 傳輸速度可達 9.6Gbps，比之前產品快 13%。
- 結合拍照鏡頭的硬體加速、高能效硬體深度引擎、多人追踪、以及更爲精准的 AI 分割技術，可實現 AI 多人虛化、多景深智慧對焦等AI影片創作。
- 支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體，提供更快的資料傳輸頻寬。
- MediaTek 天璣 800 系列是功能強大的高整合度 5G 晶片，7 奈米製程的設計融合了同級最佳的效能和出色的 AI、相機和多媒體功能，專為支援全球高級和中階 5G 智慧型手機打造，天璣 800 系列讓 5G 雙卡雙待快速普及。
- 【時報記者王逸芯台北報導】vivo今(27)日宣布，推出新機V27 5G，為全球首款搭載聯發科(2454)天璣7200之人像旗艦手機，提供8GB+256GB、12GB+256GB兩款版本，售價分別為16,990元、17,990元。
- 而天璣8100性能定位中高端，性能介於驍龍870和驍龍888之間，性能明顯更強。
支援 1.08 億像素高清主攝，借助先進的圖像降噪技術，在自拍或暗光環境下拍攝可獲得清晰、銳利的照片和影片。 採用霧面材質背蓋的vivo X90、與素皮材質背蓋的X90 Pro ，兩款vivo旗艦手機於台灣上市的容量規格，皆為內建12記憶體與256GB容量。 Vivo X90建議售價為27,888元、機身有黑、藍兩色；擁1吋超大感光元件的vivo X90 Pro 建議售價則為34,888元，機身則僅提供黑色。 另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。 雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。 綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
聯發科天璣: 流暢的 90Hz 螢幕刷新率
MediaTek 天璣 9000 是 MediaTek 在創新之路上的里程碑之作：以全球出色、先進的技術和功能重新定義了旗艦體驗。 天璣 9000 通過架構和能效的進化，實現突破性的 AI 和計算性能、專業級的影像技術、傑出的遊戲體驗、卓越的 5G 速度，使它滿足終端使用者和科技愛好者對新一代旗艦晶片的所有想像，更超越其上。 天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 採用超高效能的台積電 5 奈米製程，整合聯發科技諸多尖端技術，包含聯發科技最新一代 Imagiq 影像技術、HyperEngine 遊戲引擎、AI 處理器 APU，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機。
對於這兩同為聯發科的中端處理器，且都是今年發布的，對於其究竟哪個性能好，對老司機來說，僅名稱其實就可以猜的出來。 當然，如果想要了解這兩款處理器的具體性能差異，那麼還是需要通過全面對比才能了解清楚。 聯發科天璣2023 自由3C科技頻道也搶先拿到了vivo X80上市版，初步以效能軟體《Geekbench5》進行跑分，所得到的成績是單核1259、多核4144。
聯發科天璣: 旗艦級 3.0GHz 超大核 Cortex-A78
該功能支持 NSA/SA 組網下的 聯發科天璣 5G+5G 雙卡待機，以及 5G SA 獨立組網下的雙卡 VoNR 通話服務。 支援更清晰、更高解析度的 120Hz 全高畫質 FHD+ 顯示，為使用者帶來更流暢的使用體驗。 聯發科公司高級副總裁兼無線通信事業部總經理JC Hsu表示：“由於我們與SK海力士的密切合作，聯發科的下一代天璣旗艦芯片是世界上第一個驗證了9.6Gbps速度LPDDR5T的芯片組，這將為即將發佈的移動設備帶來前所未有的性能體驗”。 螢幕方面，Redmi K60至尊版採用第二代1.5K旗艦面板，使用了華星最新的C7發光材料，功耗大幅降低。
外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。 M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。 更輕鬆、更快捷、更卓越的 Imagiq 技術可快速捕捉三幀畫面，在弱光環境中瞬間拍攝清晰細膩的照片，並以 HDR 高動態範圍生成 4K 影片。
聯發科天璣: 功耗表現優異的 5G 晶片
聯發科技 APU 在終端運算 FP16，功耗比 GPU 低 10 倍，同時可將圖形處理器的資源留給其他處理任務。 天璣 1200 採用節能省電的整合式 5G 數據機設計，爲您帶來非凡的 5G NR 體驗。 通過德國萊茵 TÜV Rheinland 72 個場景的高性能 聯發科天璣 5G 連網測試和認證。 天璣 1200 不僅採用旗艦級的八核 聯發科天璣2023 CPU 架構設計，還支持 16GB 的强大四通道隨機存取記憶體，以及雙通 道 UFS 3.1 快閃記憶體，並透過路徑優化， 提供更快速的各類 APP 安裝。 聯發科技於 2008 年開發出雙卡雙待功能，天璣 920 延續技術優勢，為 5G 智慧手機帶來雙 5G SIM 卡待機功能。
- 研調機構Counterpoint Research最新報告預測，2023年全球智慧手機出貨量年減6%、僅11.5億支，是...
- 天璣 930 支援 5G 雙載波聚合，包含混合雙工 FDD+TDD 網路連接，為智慧手機提供更快的 5G 連網速度和更廣的覆蓋範圍。
- 隨著天璣 9200 的發佈，聯發科技還發佈了全新的遊戲動態調控技術（Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高刷新率遊戲的功耗和裝置溫度，讓滿格運行更持久。
- 根據 PTT 論壇指出，台灣Q公司（意指Qualcomm）今年可能將採用數項措施，舉凡裁員、不調薪、分紅打七折等方案。
- 採用台積電 4奈米製程，具備強大性能和超低功耗，通過架構和能效的進化，實現卓越的 5G 速度、傑出的遊戲體驗、專業級的影像技術、突破性的 AI 和計算性能，滿足終端使用者和科技愛好者對新一代旗艦晶片的所有想像。
聯發科技爲旗艦智慧型手機設計的全新天璣系列 5GSoC，將重新定義旗艦智慧型手機的用戶體驗。 基於聯發科技領先的 5G 技術，天璣系列 7 奈米開創了行動互聯新時代，實現所有人乃至萬事萬物的無縫互聯。 搭載旗艦級 18 位元 HDR-ISP 影像處理器，支援智慧手機的三顆拍照鏡頭同時拍攝 HDR 影片，且兼顧高能效表現。
聯發科天璣: MediaTek 天璣 1050
聯發科（2454）今（11）日發表天璣系列5G行動平台新成員「天璣1080」，性能和影像功能更為出色。 天璣1080提供多項關鍵技術升級，以聯發科先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市；採用聯發科技天璣1080的智慧手機預計將於2022年第四季度亮相。 MediaTek 聯發科天璣 天璣9200旗艦行動平台具有高性能、高能效、低功耗表現，為旗艦手機市場打造新旗艦標杆。 天璣9200擁有專業級影像、沉浸式遊戲和先進移動顯示技術，以及更快捷、覆蓋更廣的5G和支援Wi-Fi 7 連接，打造無所不在的卓越行動體驗。
天璣 9200 用台積電第二代 4 奈米製程打造，擁有 170 億個電晶體，聯發科技採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU 峰值性能下的功耗較上一代降低 25%，讓高性能持續穩定輸出。 天璣 9000 旗艦 5G 行動平台是聯發科技在創新之路上的里程碑：以全球最出色、先進的技術和功能重新定義旗艦標杆。 採用台積電 4奈米製程，具備強大性能和超低功耗，通過架構和能效的進化，實現卓越的 5G 速度、傑出的遊戲體驗、專業級的影像技術、突破性的 AI 和計算性能，滿足終端使用者和科技愛好者對新一代旗艦晶片的所有想像。 MediaTek 天璣 1000 是 MediaTek 5G 晶片系列中的高階系統單晶片 SoC，高度整合了 5G 數據機，以卓越設計重新定義智慧手機的體驗。 天璣 1000 系列採用 7 奈米製程，支援多種全球最先進的技術，帶來創新的 AI、連結技術、遊戲、影像與多媒體技術，並針對 5G 性能進行優化，提供全套 5G 省電方案。
聯發科天璣: 旗艦性能
雙載波聚合可應用混合雙工（FDD+TDD）及中、低頻段優勢，賦能 5G 智慧手機實現更高的網路傳輸速率和更廣的信號範圍。 載波聚合技術還支援網路連接在兩個 5G 信號區域間無縫切換，相較於不支援載波聚合技術的方案，信號覆蓋率提升超過 30%。 至於 GPU 則採用 Mali-G610 ，並支援 AI-VSR 可變著色率，聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎等功能。 聯發科技天璣 9200+ 整合 Armv9 性能核，全部支援純 64 位元應用，以強悍性能打造智慧手機新體驗。
聯發科技天璣 1000 系列支持最新的 Wi-Fi 6（2T2R 802.11ax）和藍芽 5.1+ 標準，實現最快，最高效的無縫連接。 Wi-Fi 6 提供千兆級性能，即使在沒有 5G 網絡時，仍能提供穩定可靠的千兆網速。 聯發科技於 2008 年開發出雙卡雙待功能，天璣 810 延續技術優勢, 為主流 5G 智慧型手機帶來雙 5G SIM 卡待機功能，用戶可以通過任一 SIM 卡享用優質的 VoNR 通話服務。 從目前聯發科的產品序列可以看出，天璣9000 系列主要面向旗艦級智能手機、平板電腦產品。 天璣 9000 搭載 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU，支援 LPDDR5x 記憶體，傳輸速率可達 7500Mbps，支援雙通道 UFS3.1 快閃記憶體，同時提升平台性能與能效，加速全場景應用。
聯發科天璣: HDR 影片播放和顯示
天璣 9200 搭載八核旗艦 CPU，Cortex-X3 超大核主頻高達 3.05GHz，且性能核心全部支援純 64 位元應用，多執行緒 64 位元運算可大幅升級 APP 應用體驗。 天璣 9200 率先採用新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升 32%，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升遊戲體驗。 天璣 9200 整合聯發科技第六代 AI 處理器 APU，高能效 AI 架構不僅較上一代提升了 35% 的 AI 性能，還可降低各類 AI 應用的功耗。 另外，天璣 9200 支援 8533 Mbps LPDDR5X 記憶體和 8 通道 UFS4.0 快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸再提升。
隨著天璣 9200 的發佈，聯發科技還發佈了全新的遊戲動態調控技術（Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高刷新率遊戲的功耗和裝置溫度，讓滿格運行更持久。 聯發科技與遊戲戰略合作夥伴共同探索並打造了 MAGT 這個終端設備與遊戲自我調整的先進科技，可根據終端硬體的即時負載情況，動態調整遊戲的渲染邏輯，帶來更好的極致畫質滿幀和穩幀體驗，讓遊戲續航更持久。 與其它方案相比，天璣 700 將提供給手機廠商更高畫素鏡頭的選擇，包括支持 4800 萬或高達 6400 萬高畫素的主感測器及多鏡頭架構，助力手機廠商實現出色的AI相機强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顔等，從而滿足市場需求。 搭載 HyperEngine 3.0 的聯發科技天璣行動晶片可以在不影響自身遊戲性能的前提下為其他設備共用 5G 網路。 天璣 920 高度整合了 5G 數據機和 Wi-Fi 6，二者不僅能夠更緊密地協同工作，還能實現更好的電源效率，大幅降低平台功耗。 聯發科說，天璣1080搭載聯發科Imagiq ISP影像處理器，最高可支援2億畫素（200MP）主相機，先進影像功能協助使用者拍攝高品質的照片和影像。
