國巨以優異的成本控制及量產能力，成為全球最具競爭力的電阻器廠之一，藉由此次併購案將提升最欠缺的研發技術能力，加上國巨原有的成本控制及量產能力、與佈建完整的全球行銷管道，未來國巨的競爭力不僅可超越國內業者，並可與居全球領導地位的日本廠商匹敵。 MCU是汽車電子的關鍵元件，產業人士指出，MCU主要有8位元、16位元和32位元等各階產品，位元數越多越複雜，處理能力越強；8位元MCU主要用在汽車風扇、空調、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低階功能控制，32位元MCU主要用於智慧型儀錶、多媒體資訊系統、動力系統、輔助駕駛等高階功能控制。 鄭凱安表示，晶圓代工業者接受車用MCU業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要6個月時間；且訂單並非全額滿足，在產能滿載下單一客戶最多取得訂單的7成至8成出貨，他也預期車用晶片產能吃緊狀況第3季開始緩解。 因為在電路設計上還是有些特別的需求，比如說要承受特別大的電壓、電流，或是快速切換、或是做一些微調等，就需要這些元件了。 所以雖然IC產業發展快速，分離式元件產業依然有其存在的必要性。
Avago（安華高科技）公司是一家設計、研發並向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，公司主要提供複合III-V半導體產品。 我們的產品組合廣泛多樣，在以下四個主要目標市場中擁有約6500種產品，即：無線通信、有線基礎設施、工業和汽車電子產品以及消費品與計算機外圍設備。 我們的產品在這些目標市場中可應用於行動電話、家用電器、數據聯網與電信設備、企業存儲和伺服器、發電和再生能源系統、工廠自動化、顯示器、光學滑鼠以及印表機。 中國企業在晶片的自主研發設計和發佈上的進步，與當前半導體產業生態的變化有關。 由於EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）工具的進步，晶片設計的門檻下降，導致國際上許多終端廠商都選擇自主研發晶片，中國也不能例外。 但是，中國的晶片產業發展存在致命弱點：這些先進制程晶片，中國企業能夠設計成功，但自己加工不了，幾乎都靠台積電加工。
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從美國的福特和通用汽車，英國的本田車廠再到中國的電動汽車製造商蔚來（Nio），這些大廠都因為汽車芯片短缺，不得不削減汽車產量。 全球半導體設備供應商營收排名前五大的公司依序為美商應材、荷蘭ASML、日商東京威力科創（TEL）、美商柯林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）。 筆者整理了這五家公司過去七個季度（2019Q4及2020Q4至2022Q1）客戶國別占營收比例的數據，和大家分享。 在中美全面對抗的背景下，包括阿里巴巴、百度、中興在內的中國晶片製造商2021年已經實現了多個突破。 美國半導體行業協會掌握的資訊顯示，阿里巴巴集團2021年10月推出了5奈米的伺服器中央處理單元以及7奈米的雲AI晶片。
- 而透過購併及策略聯盟方式，除了能迅速取得關鍵技術來源外、亦能達到產能規模經濟、生產良率提升與生產線擴充目的，預計將成為晶片電阻產業未來發展趨勢。
- 台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢，也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。
- 在各國出現「晶片荒」的當下，以台積電為代表的台灣晶片公司已經成為全球產業的戰略焦點。
- 【2023／08／07，台北訊】台灣長期在全球產業供應鏈存在緊密之合作關係，具有獨特性與不可取代價值，已成為國際經貿鏈結之後盾。
- 由於美國AI指標股NVIDIA於9日美股下挫4.72%，連帶使得台股中的AI類股今開盤可說多數翻黑，其中又以技嘉跌逾5%最多，其次是廣達及華碩跌逾4%，而緯創、緯穎及仁寶等也有2~4%的跌幅。
- 然而，從2021年後的新建廠計畫來看，新增工廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計畫。
張忠謀本周發言亦提及，他判斷中國晶圓製造落後積電達5年以上，在IC設計則落後美國或台灣約1到2年，並非如外界所言達「數代之遠」。 許多分析都指出，中國正舉全國之力期望在半導體晶片上，希望在制程上加速突破。 2012年，正凖備挑戰時任總統馬英九連任之路的民進黨主席蔡英文，便曾公開抨擊台灣經濟產業與中國大陸過度緊密。
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美國半導體工業協會預測，如果保持當前勢頭，到2024年，中國半導體行業可能佔全球銷量的17.4%，而2020年時這一數字僅為9%。 僅2021年，中國就宣佈新增28個晶片製造建設項目，共投資260億美元。 PCB為電子產品無可取代的零組件，在穩定龐大的市場需求下，家數眾多的中型PCB企業，可在電子產品往多樣化發展時，善用核心優勢如品質、交期、成本控制、生產佈局等，緊盯大廠技術進展，仍有許多獲利舞台，預估此類廠商持續扮演全球百大不可或缺的重角，也是全球PCB產業永保活力來源之一。 《日經亞洲》15日報導，中國採購額激增是因美國將中芯國際（SMIC）等科技巨頭列入貿易黑名單，限制美企對中出口。 全球晶片短缺也是助力之一，因為家用電子產品及汽車晶片製造經常外包給中國。 美國半導體工業協會數據顯示，2020年中國佔全球晶片製造產能的15%。
為在不降低品質的情況下減少曝光次數，艾司摩爾公司在曝光機上使用德國蔡司公司的光路系統，鏡頭使用螢石和石英製造，其反射鏡更是人類史上最平滑的光學鏡面[2]。 曝光機是高附加值產品，一台當時龍頭尼康的新的曝光機動輒上億美元。 台灣晶片製造商排名 而研發週期長，投入資金也相當巨大，使得單一家公司獨立研發開始出現困難。 而非 Skyworks 訂單的部份，則有些原料是來自全新( 2455 )，而其他重要客戶包括國內的IC設計公司立積( 4968 )。
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如華為旗下的海思，十多年前即開始自研晶片，其晶片銷售規模一度衝到全球前三。 但由於其晶片加工高度依賴台積電，在美國出台禁令後，海思的晶片設計無人加工，對華為的高端手機和5G基站晶片遭到重創。 Chiplet-小晶片技術被視為延緩半導體摩爾定律的方法之一。
如此一來功效就和 台灣晶片製造商排名 IC 載板相似，比傳統導線架更穩定、效率更佳，在製作過程和運送上也不會有過去引腳受損的問題，而且成本單價比 IC 載板更低，競爭力直追 IC 載板，在未來很可能代替 IC 載板成為半導體基板所使用的主流材料。 報告指出：同樣令人吃驚的是中國衝進半導體行業的新公司的數量。 2020年，中國境內新注冊為半導體生產企業的數量為大約15000家。 這些公司裡，很大一部分專注圖形處理單元、電子設計自動化、邏輯晶片、AI計算等高端領域。 全球排名第四的美國半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）6 月宣布，將斥資 40 億美元擴產新加坡據點，協助解決全球晶片荒。
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所以在我們開始進入《IC 設計》專題之前，在本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產業會用到的專業名詞和產業鏈關係。 2016年6月16日ASML宣布將以每股1410元新台幣現金，斥資約27.5億歐元（1千億元新台幣）收購台灣上櫃公司電子束檢測裝置商漢民微測科技股份有限公司（漢微科）（臺證所：3658-TW）[6]全部流通在外股份，將以其在台灣100%持股子公司艾普思隆進行股份轉換，此作業在2016年第四季完成[7]。 2012年8月5日台積電宣佈加入荷蘭艾司摩爾公司所提出的「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），根據協定，台積電將投資ASML達8.38億歐元，取得艾司摩爾公司約5%股權，未來5年並將投入2.76億歐元，支援艾司摩爾公司的研發計畫。
以2013年合併營收來看，強茂最高137億，敦南次之96億，台半第三70億。 但其實三家公司都是跨足了多項產業，例如強茂跨足了觸控面板、手機機構件、太陽能模組等，敦南跨足了IC設計(子公司昂寶)、IC製造、系統模組產品等，台半則跨足了條碼機產業(子公司鼎翰)等。 若只看二極體，強茂約76億排第一，台半與敦南都接近50億排第二和第三，朋程33億排第四，剩下的統懋和麗正都不到10億。 台勝科在去年發現市場供給吃緊程度比想像中還嚴峻，率先啟動擴產的號角，斥資282.6億元在雲林麥寮工業園區擴建12吋矽晶圓廠，是隔了16年才再度興建了12吋矽晶圓廠，目前新廠產能已經被客戶包光，訂單能見度已看到2026年。
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資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，目前車用MCU委外比重高達60%到70%由台積電代工，台積電在全球車用MCU生產占有關鍵地位。 根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2018年全球半導體（含分立器件、光電子、傳感器、集成電路）市場規模高達4687.8億美元，而2019年預計市場規模將超過5000億美元。 早期電子產業的發展都是分離式元件，一開始是二極體，接著發展出電晶體、閘流體等分離式元件，這些東西加上電阻、電容、電感等被動元件後，就可以組成基本的電路功能了。 而所謂的積體電路，就是把分離式元件、被動元件等整合到一顆IC上。
據報道，2020年，中國境內新註冊為半導體生產企業的數量為大約15,000家。 台灣晶片製造商排名2023 這些公司里，很大一部分專注圖形處理單元、電子設計自動化、邏輯晶片、AI計算等領域。 一擁而上的投資也造成了一些問題，一是會出現爛尾工程，據不完全統計，近年國內多地的半導體投資爛尾項目，損失高達數千億元。 過多的投資爭搶有限的人才，互相挖人，抬高人才價格，造成人才浪費。 此外，中國的半導體設計公司多，但高度同質化，高端設計少，導致內卷嚴重。
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不過目前 LED 市場已發展成熟也較為飽和，削價競爭也相當激烈，IC 導線架較符合目前產業趨勢，也具有成長性。 可以想像我們日常所使用的各種電子產品或者車子的內部構造，是由許多複雜的電路組成。 基板上需要各種晶片、電路連動使電子產品能夠運作，而導線架就是支撐晶片的腳，是讓這些電路運作起來的幕後功臣之一。 他又解釋了台積電（TSMC），英特爾（Intel）和三星（Samsung）之類的公司如何需要他們生產的設備。 該公司於1984年成立時，在芯片光刻（lithography）市場上有10家大型公司。 從五家公司的營收占比中，可看出美國及日本的半導體製造業已失去昔日光環，逐漸淪為配角。
【新唐人亞太台 台灣晶片製造商排名2023 2022 年 04 台灣晶片製造商排名 月 04 日訊】半島電視台報導，COVID-19疫情和烏克蘭戰爭，促使台灣在晶片製造業扮演的關鍵角色受到關注，國際能見度提升，尤其拜台積電之賜。 前幾年，台灣輿論討論熱烈的「悶經濟」便是在描繪台灣受薪者對於薪資停滯，發展有限的苦悶，布魯金斯學會研究員林夏如說，在台灣之前，日本以及香港都早先一步深陷其中，只是嚴重程度不一。 她的研究顯示出，台灣雖然在疫情下經濟成長亮眼，但台灣家庭負債佔GDP比，在2019年高達86.7%，而20至24歲年輕人的失業率達到12%，是全國平均失業率之3倍，年輕世代在未來面臨更嚴重的債務。 台灣淡江大學戰略研究中心蘇紫雲教授，便告訴BBC中文稱，2018年公開資料發現，美國軍規晶片大廠賽靈思（Xilinx）與台積電合作的16奈米晶片，已被美國防部使用於相關軍事武器，譬如軍用AI或軍用互聯網。 2020年5月，時任美國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）在記者會證實，台積電晶片用於F-35戰機。
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格羅方德宣布新加坡擴產前，德國汽車晶片製造大廠英飛凌 （Infineon） 也在 2020 年 12 月宣布，斥資 2020 萬美元，選擇新加坡為人工智慧開發據點。 去年全球LED封裝排名大洗牌，尤其主攻電視背光的韓系廠商深受影響，例如三星因背光應用衰退、殺價竸爭激烈，營收普遍下滑。 三星及LG集團近年也將技術重從LED轉向OLED，導致LED封裝業績減少。
華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）戰略科技項目主任路易斯（James Lewis）說，採用傾銷晶片的做法對中國來說一個巨大的誘惑，西方至今還沒搞懂如何將中國的非市場經濟融入世界，產能過剩是中國產業政策的一個真實的問題。 但美國之音今天報導，不管是拜登政府還是美國國會都忽略了一個新的問題。 美國去年10月公布的出口管控措施雖大幅阻礙中國發展先進晶片製造能力，但沒有觸及中國獲取14奈米以上晶片技術的能力。 有跡象顯示，中國正在加速成熟製程晶片（即傳統晶片）領域的發展。
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其中，白光LED用於大型或中小型液晶面板之背光模組的市場出貨量比重已持續下滑，而用於照明光源及燈具之比重則受全球需求助益而持續高度成長。 Son 指出，台灣在該產業的重要性取決於像台積電這樣的巨頭，該公司在全球半導體製造業中擁有超過一半的市占率，特別是在世界最尖端的晶片製造方面。 基本上，如同我們在全球砷化鎵晶圓代工市場市佔率看到的，穩懋的領導性地位，也意味著其營收比宏捷科、環宇-KY 高的多 2017 年營收已經突破 170 億元的規模，今年也預估可以微幅成長，從 2014 年不到百億的規模開始，締造連續 4 年營收成長的佳績。 台灣在 IC 導線架全球市場的市占率，和日本可說是並列第一不相上下，而功率導線架的更是全球第一，台灣在導線架產業可說是在世界上有一席之地。
國內生產MLCC的業者計有30餘家，在技術上仍未達大量生產通訊用0402規格的能力，故以0805與0603為主力產品。 雖然國內業者無法搭上此波通訊市場爆炸性成長潮流，但因台灣位於全球主要資訊產品組裝區域，在地緣與成本優勢下，仍可接收日商逐漸淡出的資訊規格產品市場，出貨量將可持續成長。 受到景氣轉佳激勵，國內外業者紛紛提出擴產計畫，依據Panamok與天揚的統計資料顯示(表一)，全球主要MLCC產量將由88年的447億個成長至89年的613億個。 台灣晶片製造商排名 其中國內業者擴產日期集中於89年底，國外業者則集中於第三季以後。
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前者激發出電子用品需求，導致晶片供不應求；後者則讓高度互相仰賴的供應鏈，不再僅以技術、價格為合作基礎，地緣政治牽動供應鏈關係，讓擁有最先進製程的台灣成為討論焦點。 「如果台灣一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近 5 千億美元（約新台幣 14.27 兆元）」，美國半導體協會（SIA）今年 3 月研究報告直指台灣半導體產業對世界的影響。 所以說，革命尚未成功，同志仍需努力，在產品面有更佳的表現，將是接下來台灣半導體業最該努力的方向。 再以台灣IC設計一哥的聯發科為例，聯發科今年營收可達175億美元，是全球營收超過100億美元的五家IC設計公司之一（見圖四）。 聯發科占台灣IC設計業1.2兆元產值的四成左右，但是，如果對比聯發科與這些美國大廠的市值，可以說是有如天壤之別。 從產品與代工兩個角度來觀察台灣半導體產業，目的不是貶抑台灣產業，因為每個國家都有適合發展的產業特色，台灣在代工的商業模式取得好成績，絕對是好事一件。
和 IC 導線架不同的是，LED 導線架的材料是以塑膠和銅片構成，且塑膠是影響光源的關鍵材料。 導線架，又稱引線架、框架或支架，主要材料是以鐵鎳與銅系合金組成。 導線架的兩大主要作用為支撐晶片，以及將電子元件內部功能傳輸之外部銜接之電路板（包含電器連通、熱去除等作用）。
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全球矽晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，後續恐將演變成國家級的戰火，半導體業者透露，日本矽晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的矽晶圓訂單，優先供貨給台積電、英特爾（... 據Gartner的預測，到2020年全球矽片市場規模將達到110億美元左右。 目前全球矽晶圓供給方面，12英寸矽晶圓月產能約550~560萬片。 目前國還不具備12英寸矽片的生產能力，一直依賴進口，當前國內的總需求約為45萬片/月，預估到2020年我國12寸矽片月需求量為80-100萬片。
日圓兌美元12日盤中升破140日圓價位，分析師認為原因是空頭部位平倉與套利交易結束，背後的總經預期包括全球經濟衰退的預期... 2017年12月9日，奕斯偉矽產業基地項目簽約儀式在西安舉行。 西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了矽產業基地項目投資合作意向書。 根據意向書，該項目總投資超過100億元，由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。 2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司舉行開工儀式，項目規劃總投資50億元，建成月產40萬片8英寸矽片和月產10萬片12英寸矽片的項目規模。
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(三) 環球晶圓 環球晶圓目前為全國第三大矽晶圓供應商，公司產品多樣化，有：Polished Wafer、Annealed Wafer、Epitaxial Wafer、SOI Wafer、化合物半導體材料。 2021年收購德國矽晶圓大廠Siltronic未果，公司亦考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫：含12吋晶圓與8吋FZ、GaN on Si等大尺寸次世代產品；擴產計畫涵蓋全球三大洲，分別為亞洲、歐洲和美國地區，預估新產線產品將從2023下半年開始出貨。 (五) 嘉晶電子 嘉晶提供100~200mm的磊晶矽晶圓產品，由基板到磊晶層的規格皆可依據客戶的元件特性進行設計與生產，並依據不同的特性與需求，設計適合的生產方式與相關製程條件。
