一派是以顾翼东、方柏容、刘泽先三位先生为代表，主张改；另一派则以符绶玺、侯毓汾二位先生为代表，主张不改[20]。 座谈会结束后不久，《化学通报》连载了化学名词审查小组成员陶坤的文章——《化学新字的读音》上、下两篇。 矽晶圓2023 在下篇中，陶文宣布将矽字改为硅字，在注解中，他陈述了更改的理由：“矽音夕，与硒、烯、醯、锡不易分辨。 这一年，中国科学院编译出版委员会名词室下发《关于几个化学名词订名问题的通知》，正式宣布废矽改硅的决定。
[9]存在於地表的矽幾乎總以含氧化合物的形式存在，尤以包含4個配位鍵的結構居多，少有例外。 [10]每1個矽元素搭配4個氧元素的組合可以單獨形成基團，也可以形成鏈、帶、環、層等複雜結構。 矽晶圓業者指出，依照過往經驗，矽晶圓市況有所起伏時，都是6吋產品需求先放緩，然後是8吋，再來才是12吋需求滑落。 但回溫時則通常是12吋產品先行，8吋接棒，最後才是6吋產品回升。 日本矽晶圓大廠 SUMCO 新廠傳出將獲得日本政府最高 750 億日圓的補貼、補助額相當於新廠興建費的三分之一。
矽晶圓: 矽晶圓三雄
人工智慧（AI）晶片需求暢旺，帶動晶片測試動能，法人預期，包括京元電、穎崴、旺矽、中華精測等晶圓測試、探針卡和測試介面台廠可陸續受惠。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 業者透露，近期8吋矽晶圓市況率先反轉，而且是「急轉直下」，後續12吋矽晶圓產品也難逃衝擊，環球晶（6488）、台勝科、合晶等台廠警戒。 業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。
所謂Chiplet技術是將原本單一晶片的處理器劃分成多個小晶片，如：存儲、計算、信號處理、I/O等功能晶片，最終再將它們連接成一個的晶片網絡。 換句話說，未來可能將來自於不同製程、不同材料的個別晶片，一同置於Interposer基板之上，Interposer基板又稱為中介層基板；簡單來說，就是利用一個較大的矽片，再將各功能的小晶片安置於其上，並讓晶片間可以互相溝通的技術。 根據Gartner估計，2020年小晶片封裝市場規模約達32.7億美金，到2024年將擴大至約505億美金，足見市場需求龐大，主要應用市場為高階智慧型手機、筆記型電腦與伺服器。 上海新昇半導體科技有限公司成立於2014年6月，坐落於臨港重裝備區內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。 新昇半導體是全球領先的12寸大矽片製造商之一，專注於300mm矽片的製造。
矽晶圓: 矽晶圓漲價？
從台勝科（ 3532-TW ）、環球晶等大廠在法說會提供的展望，就可以發現在價格端是呈現漲不動的狀況，目前價格都是依靠長約在做支撐，而後續客戶是否有為了去庫存，去做違約的狀況則需要持續觀察。 包括SUMCO及環球晶在內的矽晶圓廠都預期供不應求情況會延續到2022年。 以環球晶來說，3月合併營收57.03億元創下歷史新高，第一季合併營收148.05億元創下2年來季度營收新高，對今年營運展望樂觀且預期將逐季成長到下半年。
- 純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。
- 橋本真幸指出，由於現有產能全線滿載，半導體市場就算不景氣情況下，也會以年成長率6％的速度成長，矽晶圓產業也以每年5～6％的速度擴產，但現有設備已達極限無法再提高產出，矽晶圓供給持續吃緊，而且沒有可用來增產矽晶圓的廠房。
- 在下篇中，陶文宣布將矽字改為硅字，在註解中，他陳述了更改的理由：「矽音夕，與硒、烯、醯、錫不易分辨。[21]」真正全國性的統一變更是在1957年。
- 同樣的專業知識，設備和生產線可以靈活地使用，以滿足不同客戶群的不同類型的產品。
在全球IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠的晶圓廠產能利用率全數達到滿載的情況下，矽晶圓廠第二季產能均已售罄，下半年產能也幾乎都被預訂一空。 全球半導體產能短缺，晶圓廠產能利用率均達滿載，第二季矽晶圓市場在訂單大舉湧現情況下已是供不應求，各家矽晶圓廠產能均已售罄。 日本矽晶圓大廠SUMCO會長橋本真幸接受日媒專訪指出，矽晶圓訂單明顯超過產能，自身及半導體廠客戶端均無庫存。 其中，合晶8吋矽晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環球晶、台勝科也將逐步受影響。 受半導體市場需求轉弱衝擊，業界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延後拉貨時程。
矽晶圓: 矽晶圓應用在哪裡？
再將它融化後重結晶，用酸除去雜質，得到純度為99.7~99.8%的純矽。 矽晶圓 如要將它做成半導體用矽，還要將其轉化成易於提純的液體或氣體形式，再經蒸餾、分解過程得到多晶矽。 矽主要以含氧化合物的形式，作為僅次於氧的最豐富的元素存在於地殼中，約占地表岩石的四分之一，廣泛存在於矽酸鹽和矽石中。 在中國，清朝徐壽在1871年出版的《化學鑑原》中，創造「矽」字作為silicon的音譯[15]。 在中華民國成立後，中華民國教育部於1933年公布《化學命名原則》，採用「矽」為正式譯名，音讀為「si(t)，夕（入）」，其中寫道「Silicon舊譯一作硅，一作矽，硅由日名珪素孳演而成，因爲固體，故改王旁爲石；於義旣無可取，不如用諧聲之矽。」[14][註 2]台灣以此為標準譯名。
據Gartner預估，2023年全球半導體市場規模將年減11.2％，晶片供應過剩，使2023年半導體市場加速下滑，其中，2023年記憶體市場營收將銳減至923億美元。 據日本勝高（SUMCO）庫存統計顯示，第二季客戶端存貨持續攀升，並續創2020年以來新高，產業將進入庫存調整階段。 以月份來看，庫存周轉天數已經連續13個月攀升，庫存金額在3月短暫下降後，4～6月再度連續三個月創高，庫存狀況相當嚴峻。 感謝大家的閱讀，以上簡單論述了大尺寸晶圓供應商以及晶圓買家，其中放了些數字，希望讓大家看了比較有感。 以上就是我們為大家整理的大尺寸晶圓的玩家們資料，歡迎業界先進不吝糾錯指教，分享大家更多更正確的資訊，讓同樣在這領域摸索匍匐前進的同好或同業們，得以成長茁壯。 國際半導體產業協會（SEMI）也指出，2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠，15 座已在 2021 年開工，7 座將在 2022 年開工。
矽晶圓: 矽晶圓過剩 恐再持續兩年
目前全球矽晶圓供給方面，12英寸矽晶圓月產能約550~560萬片。 目前國還不具備12英寸矽片的生產能力，一直依賴進口，當前國內的總需求約為45萬片/月，預估到2020年我國12寸矽片月需求量為80-100萬片。 後產能將達到 30 萬片/月，實現國內最大市場占有率，同時建立12 英寸拋光片試驗線，預計 2018 年底實現產能 2 萬片/月。
南亞科技、瑞晶科技（現已併入美光科技，更名台灣美光記憶體）、Hynix、美光科技（Micron）等則專於記憶體產品。 著名晶圓代工廠有台積電、安森美、聯華電子、格羅方德（Global Foundries）及中芯國際等。 硅主要以含氧化合物的形式，作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于硅酸盐和硅石中。 中華人民共和國成立後，中国科学院于1953年2月在北京组织召开了一次全国性的化学物质命名扩大座谈会。 据会议纪要显示，当日会场上围绕矽字等同音字是否需要变更有着两种不同的看法。
矽晶圓: 矽晶圓價格階梯式上漲
座談會結束後不久，《化學通報》連載了化學名詞審查小組成員陶坤的文章——《化學新字的讀音》上、下兩篇。 在下篇中，陶文宣布將矽字改為硅字，在註解中，他陳述了更改的理由：「矽音夕，與硒、烯、醯、錫不易分辨。[21]」真正全國性的統一變更是在1957年。 這一年，中國科學院編譯出版委員會名詞室下發《關於幾個化學名詞訂名問題的通知》，正式宣布廢矽改硅的決定。 精測先前指出，7月來自手機應用處理器（AP）及HPC相關探針卡營收占總營收的比重，從6月的23%提升至39%。 美系外資法人預估，晶圓測試廠京元電在HPC晶片的晶圓測試量，最快第3季底可明顯增溫，預估第4季之後可明顯成長。
美系外資表示，近期在記憶體市場中各類股前景預期有好有壞，該外資看好 NAND Flash 與 Nor Flash 的表現，但是較為保守看待矽晶圓與設備的表現。 因此，針對台系記憶體類股，該外資給予華邦電 「優於大盤」 的投資評等，而群聯與南亞科則是獲得 「中立」 的投資評等，旺宏與力積電則是給予 「落後大盤」 的投資評等。 中美矽晶集團榮譽董事長盧明光指出，美中衝突過程，只看到台灣更好。 台灣透過有限的資源發展電子、半導體產業，產生世界級影響力，台灣企業家就是不怕困難，世界各地都是生根立足的地方，使台灣影響力放到最大。 歐系外資報告重新分析了全球半導體市況，然後對兩岸共計 15 家企業進行評級。 在整體資本支出降低，有利於接下來市場獲利，加上第二季整體獲利優於預期，還有較為有利的匯率環境，外資對兩岸 15 家半導體企業，「超越大盤」評等有 5 家，「中立」有 6 家，「落後大盤」有 4 家企業。
矽晶圓: 相關詞條
不得不說，代工廠大多現在都集中在台灣、中國、韓國，連總部名義在美國的格羅方德，在新加坡也有 8” FAB GIGA (含8” FAB2/3/5)及12” Fab 7。 一方面說明亞洲掌控了世界半導體生產的命脈，又遺憾亞洲始終是生產而非發明的創意基地。 在探針卡，穎崴也積極切入MEMS探針卡領域，本土投顧法人評估，穎崴有機會切入美系繪圖處理器大廠探針卡供應鏈。 穎崴先前指出，去年探針卡占整體業績比重約2成，預期台元新廠產能開出後，明年目標探針卡業績倍增。
除了依照尺寸做區分外，晶圓也可以依照應用做區分，分為輕摻和重摻晶圓兩種。 輕摻所應用的市場就是在 2022 年較早出現衰退的消費型電子類，重摻則是使用在現在十分火紅的車用、工業相關應用，相對是較為耐用、高壓的產品。 台勝科在去年發現市場供給吃緊程度比想像中還嚴峻，率先啟動擴產的號角，斥資282.6億元在雲林麥寮工業園區擴建12吋矽晶圓廠，是隔了16年才再度興建了12吋矽晶圓廠，目前新廠產能已經被客戶包光，訂單能見度已看到2026年。
矽晶圓: 十大半導體廠 投資大衰退
以台積電為例，TSMC 在台灣設有四座 12"超大晶圓廠、四座 8"晶圓廠和一座 6”晶圓廠。 另外，在中國南京擁有一家百分之百持有的 12"晶圓廠， 還有兩家8"晶圓廠分別在上海松江及美國 (WaferTech)。 在新加坡則有與 NXP 合資的 SSMC8" 矽晶圓 晶圓廠。2021 年底，台積電已有 1,300 到1,400萬 片 12" 約當量的年產能。 表三列出前 10 名的大尺寸（以下文章皆指8吋（8"） 與12吋（12")）的晶圓代工廠。 這裡可以看到 11 家，是由於各家計算方式不同，所以只列出市佔率範圍，而不列出定值。 另外，三星、東部、上海華力因為產品結構與客戶結構等考量，是否排入前十名的計算，市場也是各有說法。
美系外資最新研究報告，因終端需求未大規模回溫，成熟製程第三季成長不如預期 0~5% 成長，可能令市場失望，成熟製程廠商看好上海華虹與聯電，股價表現「優於大盤」，力積電、世界先進、中芯國際等給予「落後大盤」評等。 客戶持續生產調整、矽晶圓出貨恐減少，矽晶圓大廠 SUMCO 本季（7-9 月）純益恐暴減逾 6 成，預估復甦可能要等到明年下半年。 2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司舉行開工儀式，項目規劃總投資50億元，建成月產40萬片8英寸矽片和月產10萬片12英寸矽片的項目規模。 一期總投資約7億元，建設周期為2017年至2019年，用地100畝，計劃2017年建成月產10萬片8英寸矽外延片項目；二三期項目總投資43億元，用地120畝，將形成月產30萬片8英寸矽片項目生產線和月產10萬片12英寸矽片項目生產線。
矽晶圓: 中國矽晶圓進擊，但迎來缺貨潮，中國「智」造強勢崛起
公司在江蘇地區大直徑拋光片產業化方面預計 2018 年四季度設備進場調試。 項目投資完成後，預計 2022年將實現 8 英寸拋光片產能 75 萬片/月，12 英寸拋光片產能 60 萬片/月的生產規模。 2018年3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體矽片項目在銀川經濟技術開發區開工。 項目建成後，可年產420萬片8英寸半導體級單晶矽片和年產240萬片12英寸半導體級單晶矽片。 純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。 大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是採用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。
Okmetic為MEMS和傳感器以及分立半導體和模擬電路的製造提供量身定製的高附加值矽片。 Okmetic的客戶製造的產品可用於各種日常應用，包括智慧型手機，可攜式設備，汽車電子，工業過程控制和醫療應用，物聯網（IoT）以及與電源和效率相關的不同解決方案改進。 矽晶圓2023 Okmetic擁有一個業務部門和兩個客戶群：傳感器晶圓和分立和模擬晶圓（D＆A晶圓）。 同樣的專業知識，設備和生產線可以靈活地使用，以滿足不同客戶群的不同類型的產品。 環球晶圓在台灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局，公司已與日本半導體設備廠Ferrotec合作建置上海8英寸矽晶圓廠，初期月產能約達10萬片。
矽晶圓: SUMCO 矽晶圓新廠傳最高將獲日政府 1/3 補貼
隨著半導體產業的蓬勃發展，對晶圓材料之需求也跟著急速增加，今天我們就要來揭開擔任台積電（ 2330-TW ）、聯電（ 2303-TW ）、立積（ 4968-TW ）電等全球積體電路製造公司的晶圓材料供應關鍵者－矽晶圓產業的面貌。 業界對於今年矽晶圓市場抱持樂觀看法，國際半導體產業協會（SEMI）預期今年全年出貨面積可望超越2018年水準並創下歷史新高，現貨價因供給吃緊而上漲，長約合約價亦將逐季調漲到年底。 法人看好環球晶等矽晶圓廠今年營收及獲利表現可望挑戰新高，明年營運還會優於今年。 第三代半導體，指的是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物為材料的半導體產品，有別於第一代半導體是以矽（Si）、鍺（Ge）為材料，還有第二代以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的半導體產品。
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。 業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。 由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。 從今年初開始，半導體產業的關鍵材料之一矽晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸矽片向8英寸與6英寸蔓延。 另有消息稱，台積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SU... 晶圓工廠通過垂直整合的單晶錠，拋光和Epi晶圓生產線為客戶提供各種晶圓解決方案。
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這是台塑集團在半導體領域的一項重大投資，該廠預計在2024年投產。 (三) 環球晶圓 環球晶圓目前為全國第三大矽晶圓供應商，公司產品多樣化，有：Polished Wafer、Annealed Wafer、Epitaxial Wafer、SOI Wafer、化合物半導體材料。 2021年收購德國矽晶圓大廠Siltronic未果，公司亦考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫：含12吋晶圓與8吋FZ、GaN on Si等大尺寸次世代產品；擴產計畫涵蓋全球三大洲，分別為亞洲、歐洲和美國地區，預估新產線產品將從2023下半年開始出貨。 (五) 嘉晶電子 嘉晶提供100~200mm的磊晶矽晶圓產品，由基板到磊晶層的規格皆可依據客戶的元件特性進行設計與生產，並依據不同的特性與需求，設計適合的生產方式與相關製程條件。
在 2022 矽晶圓 年國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的 SEMICON Taiwan 國際半導體展中環球晶董事長徐秀蘭就親自針對台灣的矽基半導體產業發展作出預測。 徐秀蘭指出，未來 20 年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，從美國到中國都積極跨入。 矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過 90% ， 而前五大排名分別為日本信越（Shin-Etsu）、日本 Sumco、環球 GWC、德國 Siltronic AG（SSLLF-US）、及韓國 SK Siltron。 在台灣方面，依照市值做排序的話排名前三大則為環球晶（中美晶集團子公司）、台勝科及合晶，這邊我們就簡單列出前三者近幾年的財務資訊。 晶圓是最常用的半導體元件，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。
GaN適用於高頻產品，SiC適用於高壓高功率產品，這些產品的終端應用市場，都是未來成長最快的領域，例如電動車、5G通訊及太空衛星等。 晶圓儲存、產業實驗室、學術實驗室、國家實驗室、無塵室、半導體、光電、太陽能電池、電子、面板、太陽能、發光二極體等領域…等。 主要制造多晶矽的大廠有： Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和 协鑫集团/GCL（中國）。 之所以如此，主因俄烏戰持續二年，美國政策上壓抑大陸半導體產發展，加上通膨壓使消費動能減弱，致使全球經濟復甦腳步緩慢。 介紹完晶圓代工廠與整合裝置製造商，最後我們來整理一下大尺寸晶圓買家的廠房總數、所在區域供各位讀者參考。 雖然動物通常對於矽的需求是微量的，但在生物學裡，矽是一種必要的元素。
矽晶圓: 矽晶圓是什麼？矽晶圓三雄是誰？矽晶圓族群與產業介紹！
環球晶與台勝科主攻12吋與8吋產能，長約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長約比重約三成，主要集中於8吋產能，該公司另有6吋與剛起步的12吋產能。 法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。 矽晶圓供應商崇越科技公布 2023 年 2 月份合併營收，金額達 38.1 億元，雖較 1 月份下滑 14.1%，但較 2022 年同期卻增加 6.2%，為歷年同期新高。 累計，2023 年前 2 個月營收為 82.5 億元，較 2022 年同期增加 2.8%。
