世界先進在面板驅動 IC 及電源管理晶片需求強勁，平均銷售價格上揚，第 2 季營收達 3.63 億美元，超越高塔（Tower）的 3.62 億美元，市占率約 1.4%，躍居第 晶圓代工廠世界排名 8 位。 鈺創董事長盧超群指出，過去半導體是以產品研發製造做為出發點，但隨著界線模糊，應用層面廣泛，預估產品的開發將逐步轉為使用者的經驗導向，也就是以終端使用者需求為主，他舉電子書為例，由於終端消費者有需求，因此使得電子業首度與出版業結合，並帶動更多的記憶體需求。 台灣IC設計產業正式起跑，始於一九九○年代，除了有台積電提供專業代工的服務，當時也有不少留美的科技人才選擇回國創業，包括了盧超群、石克強、吳敏求等人，日後都成為台灣半導體產業中的標竿人物。
台積電針對晶圓傳送盒清洗機台開發節水控制系統，今年 8 月成功導入晶圓 12B 廠、18A 廠，民國 111 年將全面導入國內 12 吋廠，目標每年節省 38 萬噸純水及 1533 萬度電。 据TrendForce集邦咨询了解，合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，而2022年也将延续积极扩产的基调，目标完成N2厂区产能建置。 同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品，量产后将能贡献非驱动IC营收。 随着台积电首季毛利率也回到正常水平，长期毛利率目标为 53%，略能优于 IC 设计大厂外，部分晶圆代工企业 2023 年都将回到疫前 20、30% 水平，与 晶圓代工廠世界排名 IC 设计客户差距再度拉开。 在此期间，晶圆代工企业在历经 2020 年第 2 季至 2022 年上半荣景后，2022 年下半产能利率与业绩陆续开始出现衰减。 但是这种期望却维持不久，包括龙头台积电 2023 年首季毛利率将缩水至 53.5%~55% 外，包括世界先进、联电毛利率始终未如预期冲上 5 成大关。
晶圓代工廠世界排名: 全球晶圓代工收入創十年來新高，國內晶圓廠也有新機會？
雖然三星美國建廠或許能夠彌補這一劣勢，但考慮到台積電同樣有「赴美建廠」的計劃，所以想要光靠這一座工廠就想翻盤，顯然是不現實的。 可見， 3nm／2nm 作為先進工藝下一代技術節點，成為三星、台積電的重點競爭環節。 尤其是隨著台積電與三星陸續在美建廠，雙方在晶圓代工領域的競爭將更加激烈。 縱觀產業動態，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業績新高，毛利率也不斷提升，背後原因基本離不開半導體市場供不應求，以及該趨勢下洶湧的漲價潮。
當成功把設計圖上的電路，弄到晶圓上形成 IC 後，接著就是要「測試」和「封裝」。 也就是要測試這些 IC 能不能用，然後把晶圓上的 IC 切下來變成一片一片的裸晶/晶粒，因為這些裸晶很脆弱，如果 IC 經過測試後是能用的，就要用外殼把它包起來保護好，也就是封裝，成為最終的成品「晶片」。 「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？ IC 設計龍頭聯發科（2454）公布 6 月合併營收，達 382 億元，年減 25.1％，月增 21.07％，累計前六月合併營收 1,937 億元，年減 35.07％。 展望下半年，法人表示智慧型手機終端需求能見度有限，惟最壞情況已過，可望逐步回升。 除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，記憶體大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。
晶圓代工廠世界排名: 封裝測試
也就是說，台灣媒體常稱的半導體產業鏈，正確一點來說應該叫 IC 產業鏈，包括「IC 設計」、「IC 製造」、「IC 封裝」。 IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。 更重要的是，目前全球砷化鎵晶圓產能最高的公司不在他處，而是落腳於桃園龜山的穩懋半導體，年產量高達 40 億顆，全球市占率高達 71%，可見穩懋龍頭地位之穩固。 新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。
臺商於全球矽晶圓產值排名第二名，除了可以滿足下游IC製造的需求之外，亦可銷售給世界其他國際大廠，使臺商在全球矽晶圓製造的地位顯得愈來愈重要，近年來陸商也開始加入研發矽晶圓製造的行列，預估未來將逐漸提高於矽晶圓製造市場之比重。 日本、臺灣為矽晶圓製造兩大本營，皆在5G、AIoT、HPC、車用電子等產品需求商機中具備優勢。 值得注意的是，2022年因受到中國封城、俄烏戰爭，及疫情升溫影響，使半導體產業出現雜音，惟須持續觀察與評估通膨對於消費性電子等電子產品需求的影響，方可對半導體製程相關材料做更精準的趨勢評估與預測。 聯電集團是以轉投資聯穎光電投入第三代半導體，聯穎光電成立於民國99年10月，是竹科第一座六吋砷化鎵純晶圓代工廠，擁有20年純熟矽基CMOS 晶圓代工廠世界排名 六吋代工經驗，近年來積極導入第三代，並在功率和微波領域並進，也積極朝向八吋佈局。 身兼聯電技術開發五處的資深處長，以及聯穎研發副總的邱顯欽提到，聯電集團和台積電在第三代半導體發展方向不同，台積電瞄準的是氮化鎵(GaN)上主攻功率半導體，但聯電是功率與微波並進，而在碳化矽(SiC)端，聯穎目前以微波居多，但也正關注功率相關市場。 邱顯欽也提到，聯穎目前滿載，會逐步拉高高化合物半導體比重，縮減矽基半導體產能，目標 晶圓代工廠世界排名 2到3 年內，全面轉向化合物半導體製造。
晶圓代工廠世界排名: 全球前十大晶圓代工廠排名
全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 與「無廠半導體公司－晶圓代工模式」相對的半導體生產模式為「垂直整合製造（英語：Integrated device manufacturer）」（通稱為IDM），即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如英特爾。 另一方面，三星電子雖然具有晶圓廠，能製造自己設計的晶片，但因為建廠成本太高，它同時提供代工服務[2]。 原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格羅方德（GlobalFoundries），而轉型為無廠半導體公司；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為矽智財公司，如ARM。 聯電（UMC）的驅動 IC、PMIC、RF 射頻、IoT 應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增 14%。 格羅方德（GlobalFoundries）與美國國防部持續合作生產軍用晶片，且同樣受惠於車用晶片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增 8%。
晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開法人說明會，第二季獲利表現符合市場預期，但第三季營收成長強度不足，預估季增率僅介於15.0～16.4％之間，低於市場普遍預估的季增2成幅度。 聯電上半年營收排名第三，由於在面對台積電在先進位程的高占有率競爭壓力下，使得聯電營收成長受限，目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進位程的產能為發展重心。 中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智慧型手機領域營收佔比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智慧控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。 去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。 對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。 然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
晶圓代工廠世界排名: m製程成長表現平淡 晶圓代工廠商如何扭轉態勢
由於市場對RF與Power 晶圓代工廠世界排名2023 IC的需求穩定，預估第四季高塔半導體(TowerJazz)營收年成長可達11%。 力積電(PSMC)在業務組合上著重晶圓代工發展，晶圓產能滿載且訂單持續湧入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。
- 至於 GaN-on-SiC 磊晶晶圓，則在散熱性能上具優勢，適合高溫、高頻操作環境，主要應用在功率半導體的車用、工業與消費型電子元件領域，少量應用於通訊射頻領域。
- 而目前已正式動工，預計自 2024 年開始量產 7nm 或更先進晶片，並將向外部客戶開放晶圓代工業務，這意味著英特爾將在晶圓代工領域直接與台積電、三星展開競爭。
- 半導體產業景氣趨緩，晶圓代工廠產能鬆動，其中8吋晶圓需求相對12吋晶圓疲...
- 從台積電近來幾次的大幅上修今年度五奈米月產能規模來看，代表公司相當看重五奈米先進製程世代後市；而且台積電董事長劉德音先前也曾多次於公開場合指出，看好五奈米先進製程對台積電營收業績貢獻度，將可更勝於七奈米水準。
- 考慮到三星晶圓代工業務今年不到 150 億美元的收入，無論在製程研發還是產能規模，都無法取代台積電。
- 因此 Apple、任天堂、Sony 等許多知名大廠都希望有效能良好的晶片，所以跟高階 IC 廠合作。
力積電主要營收來源是12吋廠DDI、CIS、PMIC及Specialty DRA19，加上平均銷售單價上揚，創造不俗成績，預料第二季6月份，力積電仍有可能調升價格，以因應銅鑼12吋晶圓廠建廠所需費用，該廠預計2023年投産，需要投資2780億元。 令人跌破眼鏡的是力積電，第一季竄升到全球第六名，營收3億8800萬美元，比去年第四季的3億4千萬美元，成長14％，市占率從1％，増加到2％。 由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。 而各工艺节点的营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm工艺因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm工艺营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退。 根據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。
晶圓代工廠世界排名: 製造項目橫跨兩大領域擺脫單一市場波動風險
其中，台灣晶圓代工廠40奈米（含）以下製程進入量產時間較早且技術成熟，也承接IDM大廠釋單，而中芯國際、HHGrace等技術則晚約一個世代，並以HHGrace產能為中國大陸最大。 聯電總經理王石先前在法說會提到：「第一季後八吋產能利用率更高。」世界先進也同樣看法樂觀，世界先進董事長方略指出，今年八吋晶圓需求樂觀，即使武漢肺炎來襲，客戶訂單也未縮手。 不僅是有著先進製程的台積電，連聯電、世界先進等成熟製程晶圓廠，也憑藉八吋晶圓供不應求，力抗疫情下的產業衝擊。 昨天，集邦科技（TrendForce）發布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，台灣地區廠商成為了最大亮點，且不只一家，再次體現出該地區在晶圓代工領域的強大實力。 世界先進預估今年整體產能規模，將可較去年增加3％增幅，達288.9萬片約當八吋晶圓。
其中，在中國南京廠的部分，目前已逐步擴產達到 16 奈米製程月產能 2.5 萬片的規模。 另外，去年 4 月，台積電宣佈為滿足結構性需求的增加，並應對從車用晶片短缺開始擴及整個全球晶片供應的挑戰，將投入 28.87 億美元資本支出在南京廠擴充 28nm 成熟製程，預計於 2022 年下半年開始量產，2023 年中實現滿產，達到 4 萬片／月。 業內人士指出，晶圓代工業在疫情期間晶片短缺之際，部分公司持續調漲價格，但今年市況供過於求，成熟製程產能利用率下滑到6成左右，不敵國外同業殺價搶單，上半年部分公司已陸續調降價格；下半年市況不如預期樂觀，有的晶圓代工廠也不得不進一步降價，這從成熟製程為主的晶圓代工廠，第3季毛利率預估將下滑就可看出。 聯電的成熟製程PMIC、TDDI、0LED、DDI、CIS、WiFiSoC等產品，除了產能利用率滿載，出貨供不應求，去(2020)年第四季開始，漲價兩次，預計今年6月將續漲價。 今年第一季營收居全球第三名，達16億7700萬美元，比去年第四季的15億9100萬美元，成長5％，業績亮眼，市佔率維持7％。
晶圓代工廠世界排名: 晶圆代工首季毛利率崩跌众厂全年打回 2021 年
據市場研究機構集邦諮詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費性終端需求持續走弱影響，環比增幅已放緩至3.9%，整體而言整個消費市場的晶片缺貨潮可以說已經落幕。 晶圓代工廠世界排名 聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。 格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。
- ENVM製程技術則相當多元，多半應用於smart card、MCU等產品，現以eFlash為主流技術。
- 據市場研究機構集邦諮詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費性終端需求持續走弱影響，環比增幅已放緩至3.9%，整體而言整個消費市場的晶片缺貨潮可以說已經落幕。
- 力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。
- 排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由於本土客戶投單狀況良好，成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。
- IDM 的公司由於產品別差異甚大，對應的營收也會不同，所以我們接下來不以市佔率或營收來比較。
- 由於產品愈來愈輕薄短小，集多功能於一身的SoC（系統單晶片）蔚為風潮，帶動了IP供應商和設計服務兩大新興事業。
但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 錠嵂保經不只將公司版圖限縮於保險業務，更跨足健康養護領域，讓員工有機會與營養師學習健康飲食知識，也提供網路直播技巧的培訓，讓職涯不只是職涯，更是自我學習與成長，並成為客戶、朋友與家人的人生全方位的私人顧問，達成幸福事業的更高使命。 （補充一下我們在《晶圓代工爭霸戰：台積電 VS 三星》的一文中提到的，大家原先都老老實實的用統一標準命名，直到 FinFET 製程上的命名慣例被三星打破，廠商們開始灌水行銷。 （我們在本文前半部分的 Foundry 介紹提到過）晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大，為了不讓原先龐大的產線與產能閒置，現在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 晶片的晶圓代工業務、與台積電搶攻 10 奈米製程。 待成品完工後，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用 Snapdragon 晶片。
