儘管內容趨向分眾，大家都樂意在「同溫層」內取暖，但如何深化內容價值，同時把適合的內容推給對的受眾，成為媒體當今的最大挑戰。 台灣晶圓代工排名 台積電指出，節水控制系統已列為新建廠區晶圓傳送盒清洗機台的標準設施，既有的國內 12 吋晶圓廠區預計於 111 年第 2 季前完成系統更新，屆時預估每年將節省 38 萬噸純水及 台灣晶圓代工排名2023 1533 萬度電。 台積電針對晶圓傳送盒清洗機台開發節水控制系統，今年 8 月成功導入晶圓 12B 廠、18A 廠，民國 111 年將全面導入國內 12 吋廠，目標每年節省 38 萬噸純水及 1533 萬度電。 產業聚落化帶來三大好處，大大降低成本，將利潤做大，甚至比競爭者「快」。 這種分工細膩、廠家靠近的台灣模式，比日本從頭做到尾的一站模式，生產時間足足快一倍。 一縷縷裊裊升起的香煙，肩負著讓信眾的祈願得以上達天聽的使命，而透過科技的加持，松山奉天宮利用 Google Cloud，讓一則則的祈願真正地上達「雲端」。
- 然地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並強佔戰略物資的制高點，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。
- 追求永續過程，TNL Mediagene成為亞洲首家通過英國標準協會（BSI）公正第三方驗證，獲得ISO 20121永續性活動管理國際證書的媒體集團。
- 吳田玉曾表示：「自動化工廠完成的那天，我整整大笑了一個星期。」日月光投控已準備用自動化面對對手的低價競爭。
- 第二季受惠部分訂單復甦加上中國內需優勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產能利用率皆有望提升，營收可望回歸成長。
- 目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁有24座廠為最多，新增工廠數量也占最多，包含6座新廠計畫正進行中，其次以中國及美國最為積極，分別有4座及3座的新廠計畫。
- 現代人的專注力因破碎化內容而持續割裂，根據統計，映入眼簾一則隨意滑到的內容，平均注意力只剩8秒。
- 集微網消息，IC Insights發布8月最新報告顯示，全球純晶圓代工業者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創下歷史新高17%後（2010年以來的歷史新高，較全球IC...
人才是產業發展的基礎，面對蓬勃發展的太空產業，產官學界未來應持續攜手合作，政府媒合產業對人才的需求及學界對人才的培育方向，讓學生在就學時就能建立實作能力，畢業後亦能成為太空產業的職場即戰力，加速協助臺灣產業在全球太空市場搶得一席之地。 由於一家公司只做設計、製程交給其他公司，容易令人擔心機密外洩的問題（比如若高通和聯發科兩家彼此競爭的 IC 設計廠商若同時請台積電晶圓代工，等於台積電知道了兩家的秘密），故一開始台積電並不被市場看好。 觀察供給端狀況，喬安表示各晶圓廠擴產計畫均出現遞延現象，主要分為兩部分。
台灣晶圓代工排名: 全球半導體已裝機產能排行榜 台灣成全球第一
TrendForce表示，第4季各家晶圓代工的訂單修正受衝擊程度不一，第6至第10名最明顯的變動。 首先為合肥晶合集成跌落前10大，短期內較難重返，第10名由東部高科（DB Hitek）遞補，東部高科營收約2.9億美元、季減約12.4%。 本來是自己設計、製造、銷售，一手包辦上中下游所有流程，同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ，由於在 PC 往行動裝置的轉型速度甚緩，導致現在的行動處理器市場幾乎被「ARM+高通」、也就是「ARM 的電路架構加上高通設計的 Snapdragon 系列晶片」的模式壟斷。
- 台積電第一季各製程節點的營收季增幅普遍都達約10％，其中以7/6奈米及16/12奈米製程因小幅擴產，業績成長幅度最高，僅5/4奈米製程營收因蘋果iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。
- 業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。
- 展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。
- IC設計業者在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。
- 這個購買價就並非以合約價格議定，而是以當時市場供需情況而議定，這就形成了現貨市場。
對於中小型模組廠來說，由於沒有相當規模、要打入合約市場會相當困難，因此會傾向專注於高毛利的工控記憶體或是電競市場等項目，以增加營收。 當記憶體價格大好時，目前有許多存貨的模組廠、其獲利會相當高；但當市況出現起伏，存貨多的模組廠往往面臨慘賠的結果。 已下單給上游零組件供應商、但尚未交貨，組裝中的零組件與模組，與已接了客戶訂單但尚未交貨；這幾種情形所涉及的金額往往超過百萬美金。 另外也由於記憶體廠商依照合約價配給 PC 廠的貨、會比零售現貨的品質更高，故如果短期內需求過強使得供不應求，也會讓現貨上漲到比合約價更高。 另一方面，若是合約供應商的出貨量無法滿足市場上的需求，PC 廠就會到現貨市場直接進行購買。
台灣晶圓代工排名: 高通訂單轉至台積電 三星自嘆糟了
據英國《金融時報》報導，NVIDIA預計到 2023 年將售出超過 50 萬個高端 H100 GPU，價值數百億美元。 據多位與NVIDIA和台積電有關的內部人士向英國《金融時報》表示，NVIDIA計劃於 2023 年在全球範圍內出貨約 55 萬個最新的 H100 GPU，其中大部分銷往美國科技公司。 NVIDIA選擇不對此事發表任何評論，考慮到聯邦貿易委員會的規則，外媒也認為這是可以理解的。
然而，由於摩爾定律的關係，半導體晶片的設計和製作越來越複雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與製作費用。 『早期，半導體公司多是從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM)。 台灣的 IC 設計的廠商包括了聯發科 (MTK, 發哥)、威盛、矽統。 也就是說，台灣媒體常稱的半導體產業鏈，正確一點來說應該叫 IC 產業鏈，包括「IC 設計」、「IC 製造」、「IC 封裝」。 可見， 3nm／2nm 作為先進工藝下一代技術節點，成為三星、台積電的重點競爭環節。
台灣晶圓代工排名: 中國是美商應材、日商TEL、美商Lam等三家公司最重要的客戶
「1980年代後期，英特爾成為產業霸主，那時候我剛創立台積電。」現年90歲的台積電創辦人張忠謀，今年在回顧產業歷程的演講時慨然談當年。 「本來他們真的是有點看不起，卻在2021年宣布『也要』（加大音量）做晶圓製造服務，對我來說，這有相當的諷刺性！他們從來沒想到foundry（晶圓代工）會變得這麼重要，有朝一日也要做晶圓製造。」張忠謀緩緩說。 若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。 工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆元，再創歷史新高。 市場研究機構 Gartner 便表示，由於中國廠商大量投產，使得這種上漲趨勢將在本季達到頂峰，全球 NAND Flash 和 SSD 的價格將在 2017 年第 2 季將會開始呈現反轉，並在 2018 年出現明顯下滑、在 2019 年將重新陷入相對低點。 我們上面提到記憶體產業在歷經價格血戰後，現已成了三星、海力士與美光三強鼎立的寡佔市場。
美國媒體報導，台積電正從台灣加派有經驗技術人員支援亞利桑那州晶片廠建廠，引起當地工會反彈。 對於相關傳聞，台積電昨（9）日無評論，世界先進昨天也不評論價格議題，不過，世界先進董事長方略日前在法說會上坦言，確實有認知道國際大廠殺價對世界先進營運造成一些影響，世界先進將正面應對。 回到 IC 製造的工作流程介紹，前面提及過去製作電路的方法，是將所有的電子元件手工連接起來，而相較之下積體電路的優勢，就在於他是直接依照設計好的電路圖，一口氣將所有電子元件整合在一起。 集邦公布上季全球前十大晶圓代工廠營收排行，台廠包括台積、聯電、力積電、世界先進，還有新入榜的晶合集成。
台灣晶圓代工排名: 無薪假人數再破萬 電子業新增逾800人
卻沒想到，他的同事余振華接下研發先進封裝的命令後，苦熬多年，台積電不但因這項技術獨吃蘋果訂單，余振華也因此升任副總經理，台積電創辦人張忠謀還推薦余振華拿下總統科學獎。 封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 台灣晶圓代工排名 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。
隨著多位美國在任或前任高官訪台，美台關係正達到雙方斷交40年來的高點。 台灣晶圓代工排名2023 美國前任總統特朗普也「邀請」台積電到美國亞利桑那設廠，目前台積電在美國公司已經開始大舉聘任工程師。 2020年台灣經濟增速達到3.11%，30年來首次超過中國大陸，2021年預測將至4.64%，創下7年以來新高點。 另一個競爭者是世界先進，這幾年，世界先進在IGBT等電源管理晶片著力甚深，但是，黃崇仁也看見了世界先進的弱點，就是沒有12吋廠。 「IGBT從8吋移到12吋，這是世界趨勢」，黃崇仁透露，力積電將會用12吋生產IGBT晶片。 目前，力積電記憶體產品帶進的營收，約占45%；謝再居透露，其中，標準型DRAM帶進的營收只剩15%，其他則是新的利基型記憶體。
台灣晶圓代工排名: 製造廠區
即便8吋晶圓代工並非台積電營收主要來源，但台積電過往在價格上相對堅定，不輕易漲價也不會隨便降價，如今降幅最高達三成，引發關注。 集邦科技表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。 2022年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48%，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，先進製程16nm（含）以下市占更高達61%。 但在台廠廣於全球擴產的趨勢下，TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%，其中12吋晶圓產能市占落於47%；先進製程產能則約58%。 由於過去 12 吋晶圓廠為市場主流，因此部分晶圓設備廠已經停止生產 8 吋晶圓廠的設備，而直接蓋新的 8 吋廠又需要龐大的資金，對於大部分業者來說難以負荷。 外加隨著 5G 逐漸普及，物聯網相關的晶片需求提升，因此 8 吋晶圓市場近期才會供不應求。
晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。 中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。
台灣晶圓代工排名: 視頻, 賴清德訪巴拉圭即將回程 喊話北京：「國際紅線是台灣紅線」
積累40年的半導體聚落能量，遭遇2020年千古一遇的全球疫情，現在是台灣半導體產業最好的時機嗎？ 「對！對台灣半導體是the best time（最好的時機）」，旺宏電子董事長吳敏求不假思索地回答，但他提醒，未來仍有重重挑戰，「現在很好，不表示以後很好」。 1980年代電子業是全力衝刺個人電腦的時代，1992年在宏碁電腦帶領下，電腦成為台灣第一大出口工業，同步拉抬為電腦運算基礎的「晶片／半導體產業」。 1984年，在美國通用儀器擔任營運長的張忠謀，聽聞一位好友創立史上第一家IC設計公司，只做晶片設計，不做晶片製造，一反當時既有的一條龍生產結構。 2020年台灣半導體（IC設計＋晶圓製造＋IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9%高成長率。 關於 Cloud AceCloud Ace 為亞洲據點最多的 Google Cloud 合作夥伴，擁有 12 項 Google 專業領域認證與超過 400 張的專業證照， 集團服務過全球超過 500 家企業。
儘管 Google Cloud 的易用性讓洪組長印象深刻，但他也坦言過去曾有遭遇技術問題，需自行上網找解答的困擾，因此專業的技術支援，便成了奉天宮與 Cloud Ace 結緣的契機。 他補充：「網路搜尋到 Cloud Ace 後發現你們在東南亞也有據點，感覺很專業，所以就請團隊提供教育訓練。」另外洪組長也分享由於未來規劃將網路維護交給別的同事，所以希望透過教育訓練，讓其他同仁也能具備雲端的相關知識與使用能力。 由此可見，就算製程一路挺進，良率也難以跟上，因此每片晶圓能產出的晶粒數目並不一定會隨著晶片面積變更小而提升。 不像處理器的製程可以一路從 28 奈米、14/16 奈米、7 奈米突破；2D NAND 的製程從 2000 年以來的 40 奈米挺進、開始進入 10 奈米級後，技術困難性會變得相當高，約莫在 14/16 奈米便已屆極限。 不過由於資訊尚未公布完全，很難說這幾家廠商就只有做他們所宣佈的技術方向。
台灣晶圓代工排名: 台積8吋晶圓大降價 世界先進業務受衝擊 Q4業績不妙
根據野村的產業調查，7月下旬以來，台積電已開始在8吋BCD製程產能對類比IC設計公司提供價格折扣。 這些客戶今年初以來一直面臨來自德儀的激烈價格戰，迫使台積電計畫提供支援以保持競爭力，且不是下大單才有價格優惠，而是直接降價。 野村證券為此出具報告分析，認為台積電與世界先進此舉，主要因應全球類比IC龍頭暨整合元件大廠德州儀器（TI）近期考量市況不佳，在電源管理IC等產品大降價，打響全球晶片價格戰的戰鼓，衝擊兩岸相關產業甚鉅。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。
（我們在本文前半部分的 IDM 介紹提到過）由於 IDM 廠能從上游設計到下游製造的過程中緊密協同合作，使其能在設計、製造等環節達到最佳優化，充分發揮技術極限。 目前台積電預定今年第二季發布 10 奈米製程、英特爾則要等到今年第四季。 因此到了 1980 年代末期，半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。 待成品完工後，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用 Snapdragon 晶片。 比如高通設計完晶片電路、命名為「Snapdragon」後，再交由三星代工晶圓製造、再交由日月光代工封裝晶片與測試。
台灣晶圓代工排名: 成長關鍵 各類應用擴大
前面提到，某些產品市場規模不大，因此透過 8 吋或 6 吋晶圓廠來生產較有效率，相對的某些產品市場規模較大，因此產線通常都會分佈在 12 吋晶圓廠。 過去 12 吋晶圓廠主要拿來生產智慧型手機、筆記型電腦等有高階運算需求的晶片，另一方面 6 吋、8 吋晶圓廠則是用於生產物聯網、車用元件等運算能力要求度不高的晶片。 儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。 去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。 對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。 然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
格芯曾表示，儘管最近增加了產能，但其晶片產能利用率「超過 100%」， 到 2023 年底的產能目前已全部售罄。 同時，公司財務長 Dave Reeder表示，格芯現在擁有逾 200 億美元的無法取消的「長期協議」，幾乎相當於其過去 12 個月收入基數的四倍。 該業務的很大一部分是「單一來源」交易，即抵消了晶片買家因為在別處找到供應而取消訂單的風險。 第四名的 SK 海力士約當 台灣晶圓代工排名2023 8 吋晶圓產能全球佔比則達 8.9%，其中 8 成用於記憶體產品製造，目前韓國清州與中國無錫兩新廠房已建置完成，預計今年能投入生產，未來計畫將於韓國利川再新增大型廠房。
台灣晶圓代工排名: 英特爾發豪語想在2奈米彎道超車台積電? 從產能、良率 ...
嚐到甜頭或看準時機的廠商，紛紛持續建廠、擴產，以滿足市場需求，進而來鞏固或改變產業地位。 根據 台灣晶圓代工排名2023 TrendForce 提供的 2021 年 Q3 全球晶圓代工廠商排名來看，台積電、三星、聯電位列前三，格芯和中芯國際緊隨其後。 英特爾在 2021 年宣布其 IDM 2.0 計劃之後，正式重返晶圓代工市場。 根據英特爾的計劃，預計將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠。 而目前已正式動工，預計自 2024 年開始量產 7nm 或更先進晶片，並將向外部客戶開放晶圓代工業務，這意味著英特爾將在晶圓代工領域直接與台積電、三星展開競爭。
