聯發科表示，透過這次合作，將開發整合輝達繪圖處理器（GPU）小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載輝達人工智慧（AI）和繪圖運算矽智財（IP）。 該小晶片支援互連技術，可實現小晶片間流暢且高速的互連互通，為消費者提供全方位沉浸式智慧駕駛體驗。 聯發科無線通訊系統發展本部總經理黃合淇指出，提升上行性能對企業級5G FWA設備至關重要，這項技術突破將進一步擴展5G CPE的優勢。
聯發科與愛立信合作克服技術限制，進一步提高網路性能和效率，不但為電信服務供應商和消費者開闢新可能性，也為彼此奠定雙方於市場的技術領導地位。 MediaTek 天璣 9000 是 MediaTek 在創新之路上的里程碑之作：以全球出色、先進的技術和功能重新定義了旗艦體驗。 天璣 9000 通過架構和能效的進化，實現突破性的 AI 和計算性能、專業級的影像技術、傑出的遊戲體驗、卓越的 5G 速度，使它滿足終端使用者和科技愛好者對新一代旗艦晶片的所有想像，更超越其上。 過去 25 年來，聯發科技力求技術創新，在諸多關鍵科技領域引領產業發展，從高效能、低功耗行動裝置，到車用電子產品，以及各項多媒體產品，如：智慧手機、Chromebook、智慧電視、無線通訊產品、物聯網裝置、語音助理裝置（VAD）。
聯發科主要產品: 行動通訊
由於電源、效能、人工智慧、連網能力持續演進，全新裝置應運而生，不僅功能增加，也推升了消費者的期待。 如今的消費者渴望新高階（New Premium）的裝置，將智慧手機的特性與功能推展到極致。 MT7688為目前所有智慧型家庭裝置產品中，功耗最低的Linux平台Wi-Fi SoC，相較於之前的產品，僅需60%的電力並且支援聯發科技的Smart Connection智慧型手機應用程式。 智慧家庭興起，Wi-Fi連網裝置數量增加，加上Massive MIMO技術持續進步，帶動Wi-Fi晶片需求成長，未來802.11ax可望帶來新一波成長動能。 近年全球Smart Phone出貨量年成長率，從過去動輒20~30%，下降至5%以內（詳見下頁【圖一】、【圖二】），且中國品牌華為、Oppo、Vivo、小米，挾高性價比崛起，不僅在中國及印度市場對Android領導品牌Samsung施壓，也持續擠壓白牌廠商的生存空間。 2014年9月，晨星與數位視訊解決方案廠商pX, LLC宣佈，晨星推出的HEVC電視系統晶片為全球首獲pXR HEVC認證的數位電視晶片，用於4K視訊播放。
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）為全球第四大無晶圓廠半導體公司，我們在行動裝置、家庭娛樂、無線通訊、物聯網等產品居市場領先地位。 每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。 「元宇宙」成為全球科技業新顯學，近日在商機的題材催化下，聯發科被外資點名可望為受惠股首選之一。 聯發科主要產品2023 公司認為，「元宇宙」如同進階版生存遊戲，採用的 XR 裝置需要無線連網、低功耗、高速運算等特性，而聯發科已具備這些關鍵技術能量，相較其他廠商具有發展潛力。 旗下搭載最新 5G 旗艦晶片的最新遊戲引擎「HyperEngine 5.0」將於 2022 年 Q3 推出。
聯發科主要產品: MediaTek 天璣800系列
2012年10月，入股無線模組廠群登，取得約1成股份，群登生產智慧手機、平板電腦所用無線通訊模組之外，正發展Wi-Fi多功能整合模組。 2009年9月，購入沃勤(vogins)75%股權，簽定中國QQ等逾800個遊戲軟體，推出與iPhone App Store、Android分庭抗禮的自有應用平臺「Vogins App store」，計畫把線上數位內容推廣到手機上，目標鎖定中國市場。 從推出 5G 網路、基礎設施，到連結 5G 與電腦數據卡、寬頻，工業用物聯網等項目，聯發科持續引領 5G 技術發展，不間斷開拓創新。
「我常跟團隊說，我們要盡我們的所能，去引進並留住好的產品，因為這些產品都關乎我們每一個人未來老後的醫療品質。」黃淑麗認為，醫材商在醫療體系中扮演非常重要的角色，是可以為台灣醫療帶來改變生命的創新，而這正也與博而美秉持「為生命服務」的信念不謀而合。 就像博而美20多年前導入顱內壓監測系統，希望透過精確監測及早發現異常，避免病人因為顱內壓力急遽變化導致腦部嚴重傷害甚至腦死。 「這個系統和觀念我們推了很多年，去年健保局也終於納入健保給付，對腦損傷的預防極為重要。」正因為這份信念，所以博而美將近40年深耕台灣，始終把人放在第一位，願意花時間去和醫院、醫師溝通、了解在地需求，為台灣醫療帶來更多創新與突破。 聯發科認為，6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化潛力；6G系統優化必須以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。
聯發科主要產品: 超凡5G 技術始於高度整合5G單晶片
雖然聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭，但也因此對手機市場過度依賴，在市場的地位取決於手機廠商的發展。 所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時，手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣，需要多核發展，使得手機廠商開始研發自己的手機處理器，隨著蘋果、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後，聯發科的晶片市場也隨之減少。 聯發科技 Pentonic 智慧電視平台擁有五大關鍵技術：顯示、音訊、人工智慧、廣播和連結，協助全球品牌打造功能強大的大螢幕智慧電視，帶來超乎想像的家庭娛樂體驗。 聯發科技的核心業務包括行動通訊、智慧家庭與車用電子，著重於研發適用於這三種平台的晶片組核心技術，讓我們的智慧財產嘉惠不同市場區塊。 聯發科技以先進多媒體與人工智慧技術聞名，不論何時何地，我們盡其所能降低功耗所需。 我們的晶片組經過優化，能在極低散熱量且極度節能的模式下運行，以延長電池續航力，時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的完美平衡。
透過精巧的 7nm 製程晶片，擁有全球領先的設計，並結合了最先進的創新技術，在全新的行動體驗時代，讓所有人及萬事萬物都可以無縫連結。 聯發科技 IoT 平台激發人工智慧創新，不論企業、新創產業、新興品牌或不同市場居於領先的 OEM 都廣泛使用。 具備 Edge-AI 功能的多款物聯網裝置，可因應新的市場機會提供新的用戶體驗。
聯發科主要產品: 佳世達：認同研華劉克振想法 我們也不是 AI 概念股
MediaTek 天璣 700 系列支援中階 5G 智慧型手機，具備絕佳的效能、流暢的顯示技術、HDR 多媒體和攝影功能以及同級最佳的能源效率，為最廣大的受眾帶來一流的 5G 體驗。 MediaTek 天璣系列 5G 單晶片擁有強大的 CPU 和 GPU 性能，搭載聯MediaTek 獨家 HyperEngine 遊戲優化引擎爲游戲玩家帶來全場景游戲體驗，實現了更快的響應速度、更好的網路穩定度，提升遊戲體驗，提高遊戲戰鬥力。 天璣 5G 系列為高端智慧手機提供動力，同時將聯發科技高階旗艦 5G 科技帶入大眾市場，讓人人都能體驗 5G 強大動能。 聯發科將藉由公司在智慧手機、無線網路晶片的領先優勢，有助於打入NB、AR、遊戲機、車用、智慧家庭等新領域，在非手機產品線，打造出下個新的成長動能。 該事業部總經理徐敬全在簡報時表示，聯發科推出全球首款帶有四核ARM Cortex-A55 CPU的5G數據機產品，不僅符合歐盟的eCall功能要求，還整合了多頻段全球導航衛星數位接收機，可滿足高精確度定位的車載應用需求。 2019年營收比重為智慧型手機、平板等行動運算產品占40%，AI、5G、物聯網等成長型產品占比提升至33%，電視等成熟型產品占比降低至27%。
天璣 9000+ 移動平台重新定義 5G 旗艦體驗，是 聯發科技在創新之路上的又一力作。 天璣 9000+ 兼顧 CPU、GPU 出色性能與能效表現，可提供暢快的遊戲體驗，滿足用戶和科技愛好者對卓越性能和先進技術日益增長的需求。 蔡力行表示，2022年全球仍有諸多變數，但聯發科將持續多元布局，從手機平台、智慧裝置平台、電源管理晶片都有，同時調整客戶組合，以拓展各產品線市佔，使公司不斷成長。
聯發科主要產品: 全球分公司
Smart Phone市場成長趨緩，主要品牌 ── Samsung、Apple、華為、Oppo、Vivo、小米影響力與日俱增，擠壓白牌廠商的生存空間。 行動運算平台受到Smart Phone市場成長趨緩影響，加上聯發科Modem晶片規格落後同業，又面臨Qualcomm在中低階晶片市場殺價競爭，導致聯發科市佔率下滑，營收較低迷，且缺乏成長性。 財團法人聯發科技教育基金會成立於2001年12月，由聯發科技捐助成立，以推廣科技教育為宗旨，致力於科技教育的紮根與深化。 主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。 EaseUS 專業分割區管理軟體於 2020 年 12 月再次升級，推出新功能和新版本——EaseUS Partition Master 15.0。
新創社交平台Bondee今天宣布，延攬前Meta台灣及香港總經理余怡慧擔任Bondee執行長，推動Bondee新加坡總部... 根據內政部最新人口資料，今年全台65歲以上人口數占比已達17.8％，如果趨勢不變，推估至2025年將突破20％，等於每五人中就有一位是高齡人口。 然而除了醫療院所、國家政策等配套須到位外，在醫療照護或疾病救治的過程中，醫療器材其實也扮演重要的角色。
聯發科主要產品: MediaTek 天璣 1200 & 1100
我們提供全面的發展專業計劃，由協助員工上手的基本技能培訓，到全面發揮個人潛能而量身打造的發展計劃，這裡一應俱備。 不論員工的工作地點與職級為何，對我們而言，大家都是全球團隊中重要一員，群策群力創造出各項世界級產品。 物聯網應用起飛，NB-IOT、LTE-M Cat.1獲3GPP及各國電信商支持，裝置市佔率可望後來居上，超越較早起步的LoRa與Sigfox。
- 就像博而美20多年前導入顱內壓監測系統，希望透過精確監測及早發現異常，避免病人因為顱內壓力急遽變化導致腦部嚴重傷害甚至腦死。
- 分X和P兩系列：其中X系列為旗艦，而P系列為次級(省電)，G系列為中階電競。
- 愛立信表示，此創紀錄的565 Mbps上行速度是在聯發科的高階CPE 晶片T830 平台上，結合兩項愛立的軟體功能上行單用戶多路徑天線傳輸（SU-MIMO）和上行鏈路載波聚合，並配備三個發射（3Tx）天線，打造令人驚艷的 5G 高速體驗。
- 聯發科技 Pentonic 智慧電視平台擁有五大關鍵技術：顯示、音訊、人工智慧、廣播和連結，協助全球品牌打造功能強大的大螢幕智慧電視，帶來超乎想像的家庭娛樂體驗。
- 蔡力行總結時特別強調聯發科優勢在於「有能力把巨量（scale up）做上去，一年驅動超過20億終端設備」，並將持續投資於高性能計算、無線連網、低功耗，先進製程。
- 國際手機品牌廠商為維持高階產品之差異，均計畫研發自家手機晶片搭載旗艦機種，獨立手機晶片供應商的出貨成長空間將逐步減少，再加上4G手機晶片步入成熟期，同業廠商恐以殺價方式搶奪市占率，中、低階手機晶片獲利能力未來恐受影響。
用戶可借助多種攝像頭（例如廣角、主攝、長焦）捕捉精彩瞬間，便於後期視訊短片，同時可滿足在影像直播應用中選用任意攝像頭進行拍攝。 MediaTek 第五代高能效 APU 590 為引領 AI 新趨勢而生，採用高能效 AI 聯發科主要產品 架構設計，並充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，為智慧手機的拍照、影像串流媒體、遊戲等萬千應用提供高能效 AI 算力。 聯發科技曦力在多媒體、影像、顯示、遊戲及效能方面的創新技術，有效協助終端廠商打造豐富且出色的 4G 智慧手機。
聯發科主要產品: MediaTek 天璣 1050
截至目前，全球已有超過100家通訊服務供應商（約占FWA服務供應商的40％）提供基於5G的FWA服務，推動FWA市場持續發展。 而在低能耗技藝上，因為手機很小又多工，所以同時運行多種功能時就會發燙，通常系統就會降低效能以降低溫度，所以低功耗是聯發科IC設計理念中最重要的一環，為了達到性能與功耗的平衡，需要製程、半導體元件開發與設計、SoC架構設計、IP和系統軟件整體優化等，多種面向共同完成。 聯發科主要產品 聯發科衝刺6G次世代通訊布局，昨（15）日發表最新以衛星與地面網路整合為題的「6G NTN技術白皮書」，強調未來將可透過衛星網路與地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯通訊服務，並可能催生更多創新應用。 聯發科技股份有限公司（英文全稱叫MediaTek，英文簡稱：MTK）創立於公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。 產品領域覆蓋數位消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜誌評為“亞洲企業50強”。
聯發科的總部位在新竹，遍布全球 50 個研發及營業據點，包含：美國、英國、芬蘭、新加坡、印度等地。 聯發科的產品主要應用於光儲存、高解析度 DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。 另外，此次測試是在2.1GHz的分頻雙工 (FDD)頻段，以及3.5GHz的分時雙工 (TDD)頻段上進行，兩者均為全球電信業者最常佈署使用5G連網頻段，更是台灣電信業者主要佈署5G連網頻段，因此更有利於推動台灣地區無線接取應用市場。
聯發科主要產品: MediaTek 天璣700系列
聯發科曾於2022年1月發表「6G 願景白皮書」，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面來勾勒該公司的6G 願景，並提出三個關鍵的6G系統設計原則，包括簡繁得宜、臻善致美及跨界融合。 事實已經證明，MTK進入大陸2G手機市場，已經讓更廣泛的人群，用更少的金錢，享受到更多功能與樂趣的手機，姑且不論這樣的手機是何種顏色。 相信MTK在2G市場成功運作的經驗以及其對國情與產業生態的準確理解，也能幫助TD產業的加速推進。 而感測器、近距離與長距離連網解決方案，以及多種功能強大的應用程式處理器已迅速躋身車用重要配備，地位與引擎和空氣動力技術不相上下。 你或許不曉得，但聯發科技的晶片與技術早已融入你的生活，全球 20% 聯發科主要產品2023 居家環境皆可見到我們的蹤影，而且近三分之一的手機均內建聯發科技晶片。
MT6605 NFC晶片內建3個SWP （Single Wire Protocol；單線協定）埠，該獨特的架構使得單一行動裝置可以透過簡單、安全的非接觸連接同時啟動訊息同步/檢閱、電子發票、存取控管、身分識別、基於位置服務（LBS）及裝置配對等多種應用方式。 而採用其晶片的某些手機也有些缺點，如：某些MTK手機的GPS定位太過於緩慢(主因多為受到某些廠商天線設計不良而產生之雜訊或韌體調校不良所致)，因此需要有A-GPS或EPO星圖來加速GPS定位[1]等。 聯發科近年積極整合集團資源，爭取ASIC晶片訂單，在2017年已獲得初步成果，不但從Broadcom手中搶下Cisco基地台設備訂單，阿里巴巴AI產品也採用聯發科ASIC晶片，業界期待未來Wi-Fi ASIC能獲得Apple青睞，與Broadcom分食iPhone訂單。 Smart Phone晶片放棄Helio X系列高階產品，聚焦在Helio P系列中階產品後，出貨量及毛利率止跌回穩，惟短期內仍缺乏成長動能。
聯發科主要產品: MediaTek 天璣 9000
天璣 9000+ 整合的 5G 數據機 MediaTek M80 符合 3GPP R16 標準，支援 Sub-6GHz 5G 全頻段高速網路。 聯發科技天璣旗艦移動平台的又一力作：更高峰值頻率的 Arm Cortex-X2 CPU 和 Arm Mali-G710 十核 GPU，引領性能進一步升級。 以先進的計算架構、出色能效、創新的遊戲和影像錄製技術、影院級顯示效果、強大的 5G 連結以及更多特性，打造非凡體驗。 聯發科為了因應業務快速成長及整合內部資源，今年初大幅度調整組織架構，其中所有5G相關事業都併入無線通訊事業部（WBG）。
